在智能手表的制造過程中，UV膠水通常用于屏幕玻璃和金屬表殼的粘接和保護(hù)，以及手表內(nèi)部PCB和電子器件的防護(hù)，可以有效提高防水、防腐蝕等性能，減少產(chǎn)品故障率。通過使用自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠/涂膠
2024-03-15 09:07:54
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什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水
2024-03-07 14:01:01290 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對(duì)于圍壩膠固化所需的時(shí)間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細(xì)介紹
2024-02-29 14:21:51116 
在電路板中，磁環(huán)電感線圈是非常常見的電子元器件之一。它對(duì)于維護(hù)電路的正常運(yùn)作起到了至關(guān)重要的作用。很多人對(duì)磁環(huán)電感線圈不太了解，如果是封裝相同的兩個(gè)磁環(huán)電感線圈是否可以通用呢？本篇我們就來簡(jiǎn)單探討
2024-02-27 21:53:13
0 摘要：本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過程中的局限性進(jìn)行論述，并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比，對(duì)該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點(diǎn)工序與變更情況進(jìn)行深入
2024-02-27 08:09:02231 
或?qū)щ?b class="flag-6" style="color: red">膠水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝
2024-02-19 12:29:08480 在電路板中，磁環(huán)電感線圈是非常常見的電子元器件之一。它對(duì)于維護(hù)電路的正常運(yùn)作起到了至關(guān)重要的作用。很多人對(duì)磁環(huán)電感線圈不太了解，如果是封裝相同的兩個(gè)磁環(huán)電感線圈是否可以通用呢？本篇我們就來簡(jiǎn)單探討
2024-02-18 17:55:10160 GTO與普通晶閘管相比為什么可以自關(guān)斷？為什么GTO可以關(guān)斷普通晶閘管而不能呢？ GTO晶閘管相比普通晶閘管具有自關(guān)斷功能。這個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)是通過改進(jìn)GTO晶閘管的結(jié)構(gòu)和工作原理實(shí)現(xiàn)的。要理解為
2024-02-03 16:15:49496 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551389 熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優(yōu)勢(shì)？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。以下將詳細(xì)介紹熱電分離銅基板的優(yōu)點(diǎn)，并向您解釋其為何在許多應(yīng)用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126 介紹QSFP-DD封裝的優(yōu)勢(shì)和800G光模塊是否會(huì)沿用QSFP-DD封裝。 首先，讓我們了解一下QSFP-DD封裝的優(yōu)勢(shì)： 1. 高密度：QSFP-DD封裝通過在一個(gè)單一端口中集成四個(gè)通道，能夠提供高密度的連接解決方案，從而實(shí)現(xiàn)更多的端口數(shù)量，并且占用更少的機(jī)架空間。相比于以前的解決方案，
2023-12-27 11:28:24615 伺服電機(jī)和普通電機(jī)相比，優(yōu)點(diǎn)在哪里？
2023-12-11 07:59:38
的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅
2023-12-11 01:02:56
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:241119 
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。如今，隨著芯片成本日漸上漲以及封
2023-11-18 15:26:580 波長(zhǎng)多少的紫外線led適合做uv漆的光固化？
2023-11-02 08:08:23
為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06748 pwm相比dac的優(yōu)勢(shì)有么？
2023-10-28 07:49:58
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 電容器是電路中一種常見的被動(dòng)元件。它可以存儲(chǔ)電荷，是構(gòu)建濾波器和諧振電路的重要元件之一。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，電容器有著廣泛的應(yīng)用，從簡(jiǎn)單的電路到精密的電子設(shè)備
2023-10-24 10:26:05553 不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會(huì)比0201的大，如果都是0402封裝的電容之間來比呢？
2023-10-17 16:42:13331 
貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們?cè)谧鲑N片功率電感選型的時(shí)候，封裝規(guī)格以及電性能信息是最重要的內(nèi)容，因?yàn)樗鼈儗?duì)貼片功率電感
2023-10-14 18:41:25254 
鐵氧體磁環(huán)電感封裝相同電流大小相同嗎 gujing 編輯：谷景電子 鐵氧體磁環(huán)電感是一類應(yīng)用比較普遍的磁環(huán)電感產(chǎn)品，但人們對(duì)它們的認(rèn)知還是存在很多誤解的。比如，很多人比較好奇的是相同規(guī)格型號(hào)尺寸
2023-10-07 12:49:08227 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 或 UV LED 固化環(huán)氧樹脂粘合劑。它們的固化時(shí)間非常短，可以快速批量生產(chǎn)。
安田創(chuàng)新定制的智能卡膠粘劑解決方案
安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡
2023-08-24 16:40:51
在市場(chǎng)還是少數(shù)。 然而，面板級(jí)封裝相對(duì)晶圓級(jí)封裝有著極大的天然優(yōu)勢(shì)，比如面板級(jí)封裝比晶圓級(jí)封裝有更高的芯片密度。如300x300mm的面板比12寸（300mm）的晶圓可以多容納1.64倍的晶粒，而對(duì)比面板與晶圓兩者的工藝，經(jīng)有供應(yīng)商
2023-08-22 09:33:30352 
UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會(huì)釋放分子、需要雙85或更高等級(jí)的SIR test去驗(yàn)證、BGA用菊鏈試驗(yàn)扳
2023-08-17 09:50:51907 
。在智能汽車自動(dòng)駕駛中，需要用到大量攝像頭和汽車?yán)走_(dá)等傳感器系統(tǒng)，傳感器的生產(chǎn)組裝過程就需要用到膠粘劑完成粘接固定及密封保護(hù)。 昀通科技UV膠水及UVLED固化機(jī)也有應(yīng)用于其中，并且相比其他傳感器用膠和UVLED固化，汽車
2023-08-16 15:54:54185 
AVENTK UV密封膠具有防塵性、氣密性以及防水性。膠水具有高粘度，有很好的抗流動(dòng)性，在施膠時(shí)可堆疊至理想的高度，并可形成任意幾何形狀。在UVLED固化機(jī)的照射下，UV密封膠可在幾秒內(nèi)完成固化
2023-08-07 11:23:10462 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
2023-08-03 10:47:11487 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LPS27HHW：采用防水封裝的MEMS氣壓傳感器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 15:17:451 美國(guó)優(yōu)緯創(chuàng) Uvitron 光固化設(shè)備的UV固化技術(shù)具有減少生產(chǎn)缺陷和廢品的優(yōu)勢(shì)，從而為企業(yè)提高生產(chǎn)質(zhì)量的同時(shí)使生產(chǎn)成本得到限度的控制，節(jié)約了更多的生產(chǎn)原料。該技術(shù)促進(jìn)的快速固化過程可確保材料均勻
2023-07-19 17:21:55265 以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設(shè)計(jì)，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。它可以在小型設(shè)備中提供高集成度，并有助于設(shè)計(jì)緊湊、輕便的電子產(chǎn)品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過孔穴進(jìn)行
2023-07-19 16:38:291733 SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說明，包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì)：SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:26542 隨著經(jīng)濟(jì)技術(shù)的快速發(fā)展，自動(dòng)化產(chǎn)線越發(fā)受到生產(chǎn)廠商的青睞。UV膠水作為自動(dòng)化產(chǎn)線的得力助手之一，以其固化快、效果好已普遍使用于各行各業(yè)的粘接領(lǐng)域。對(duì)于如何判斷UV膠水的固化效果，很多企業(yè)都是采用相機(jī)
2023-07-17 15:59:50657 
性能好的優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格相比普通油墨來說要昂貴一些，而且還得使用專用的UV橡皮布和UV墨輥，這些都導(dǎo)致生產(chǎn)成本的提高。但是隨著UV油墨的普及和技術(shù)發(fā)展，相信其價(jià)格也將逐步降低； ? ? ? 其次，UV油墨在固化中，由于內(nèi)部成分經(jīng)交聯(lián)聚
2023-07-14 17:25:17316 紫外發(fā)光二極管（LED）是半導(dǎo)體元件，當(dāng)電流流過它們時(shí)會(huì)發(fā)光。UV LED 固化越來越受歡迎，但 UV LED 固化是否適合您的應(yīng)用呢？ UV LED固化 我們的紫外發(fā)光二極管系統(tǒng) 我們的固化設(shè)備
2023-07-14 16:28:24322 
UV膠水 在線上，昀通科技經(jīng)常會(huì)接觸到來自客戶的不同需求提出的疑問。其中除了UV光固化機(jī)參數(shù)方面的，也有關(guān)于UV膠水的，那么挑選UV膠的小知識(shí)有哪些？本期小編就為大家分享。UV膠又稱光敏膠、紫外光固化
2023-07-13 17:34:37505 之前的文章 將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊，靜態(tài)庫封裝相對(duì)來說還是有點(diǎn)復(fù)雜，今天來介紹下動(dòng)態(tài)庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363 UV膠水選型方面的小知識(shí)
2023-07-10 16:39:03473 UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點(diǎn)可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現(xiàn)象發(fā)生。但是在實(shí)際施膠過程中，UV三防漆固化速度會(huì)受不同因素影響，那么影響UV三防漆的固化速度因素有哪些？
2023-07-06 17:29:53377 DSC差熱分析案例：UV膠水固化度測(cè)定UV膠水固化率，為表征UV膠水固化程度的重要參數(shù)之一，DSC測(cè)試方法原理如下：UV膠水固化率=原膠的總固化焓-樣品的剩余固化焓)/原膠的總固化焓*100%;因此
2023-07-05 10:04:15534 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
高功率多波段UV-LED點(diǎn)光源光波導(dǎo)傳輸，光固化等應(yīng)用昊量光電新推出用于紫外光固化工藝的模塊化光譜組合的高功率多波段UV-LED點(diǎn)光源。模塊化理念，基于UV-LED技術(shù)、VIS-LED技術(shù)
2023-06-26 10:01:07528 
光學(xué)透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學(xué)器件封裝的關(guān)鍵材料，為L(zhǎng)ED die和其他光學(xué)芯片的封裝提供了所需的物理和機(jī)械保護(hù)，對(duì)于提高光提取效率同樣重要。傳統(tǒng)上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431279 
指紋識(shí)別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電器，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，指紋識(shí)別傳感器，其中指紋識(shí)別傳感器產(chǎn)品
2023-06-19 17:21:39393 
UV光固化機(jī)固化時(shí)間多久那得看看UV光固化機(jī)的種類，現(xiàn)在常見的UV光固化機(jī)有汞燈UV光固化機(jī)、微波無極燈UV光固化機(jī)和LEDUV光固化機(jī)。其中LEDUV光固化機(jī)固化時(shí)間是最短的，瞬間可以完成固化效果
2023-06-19 15:48:02469 UV涂料 很多接觸紫外線固化機(jī)人都知道，紫外線固化機(jī)應(yīng)用于固化UV油墨、UV樹脂、UV膠、IUB涂料等，今天小編主要想和大家聊一聊使用UV涂料有什么好處？為什么要使用UV涂料？下面跟著小編了解一下
2023-06-19 15:31:36238 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術(shù)。
2023-06-19 11:31:46866 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。SOP8封裝語音芯片具有以下優(yōu)勢(shì)：1.體積小：SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:12863 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點(diǎn)可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現(xiàn)象發(fā)生。但是在實(shí)際施膠過程中，UV三防漆固化速度會(huì)受不同因素影響，那么影響UV三防漆的固化速度
2023-05-22 10:31:26362 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來說應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:391061 
TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)?b class="flag-6" style="color: red">固化膠水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品
2023-05-16 15:12:31610 
很多客戶使用UV膠之前都會(huì)考慮到膠水使用后會(huì)不會(huì)變黃，關(guān)心多長(zhǎng)時(shí)間會(huì)發(fā)生黃變？那么到底什么是UV膠黃變？其實(shí)UV膠水黃變主要是老化形成的，受熱量和氧分子的影響，應(yīng)用材料會(huì)隨著時(shí)間發(fā)生氧化反應(yīng)，造成
2023-05-09 16:40:082154 
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引腳BGA封裝。MR3A16ACMA35的優(yōu)點(diǎn)與富士通FRAM相比，升級(jí)到Everspin MRAM具有許多優(yōu)勢(shì)：?更快的隨機(jī)訪問操作時(shí)間?高可靠性和數(shù)
2023-04-07 16:26:28
大家都知道光纖通訊的產(chǎn)品都比較精密那么UV固化工藝在相對(duì)要求也比較高，今天我們就來學(xué)習(xí)一下UVLED固化爐時(shí)的要點(diǎn)，感興趣的小伙伴可以收藏起來。 與傳統(tǒng)溶劑膠、常溫固化、熱固等固化方式相比，UV膠水
2023-04-06 15:58:12695 
UVLED固化機(jī)工作的功率如何選擇？這將直接影響后續(xù)的生產(chǎn)及設(shè)備的使用和維護(hù)。UVLED固化機(jī)在應(yīng)用于UV膠水固化時(shí)，首先要滿足UV膠水對(duì)能吸收的光譜波長(zhǎng)和功率密度的要求。 尤其是表面固化這塊的UV
2023-04-06 15:51:08505 
微電子行業(yè)早就在用多通道uvled固化設(shè)備，其中表現(xiàn)比較突出的是馬達(dá)線圈電子元器件，在自動(dòng)化生產(chǎn)流水線上，要用到UV膠水對(duì)馬達(dá)線圈粘接固化。也要用到UVLED固化機(jī)設(shè)備，uvled固化光源憑借綠色
2023-04-04 13:58:39203 
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成、功能模塊化的一種封裝技術(shù)
2023-04-01 11:49:171626 UV膠水發(fā)展至今，其膠水類型、應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)十分全面了。作為現(xiàn)代科技不可或缺的行業(yè)—微電子行業(yè)，對(duì)UV膠水也是有著大量需求的。眾所周知，無論是在生活應(yīng)用方面（如洗衣機(jī)、電飯煲、電視機(jī)等），還是工業(yè)制造
2023-03-27 12:09:29441 在UV膠水使用中，點(diǎn)膠是非常重要的操作過程之一。但是最近有些朋友向AVENTK反映，表示在UV膠水點(diǎn)膠過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)斷膠的情況，試了幾個(gè)品牌的UV膠水也偶爾還是會(huì)斷膠。想知道到底什么原因?qū)е曼c(diǎn)擊斷膠，應(yīng)該如何解決？
2023-03-27 11:44:26766 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109
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