最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在 50×50~350×250mm 。
因熱膨脹系數(shù)的關(guān)系，元件小于3.21.6mm時(shí)，只遭受部分應(yīng)力，元件**大于3.21.6mm**時(shí)，必須注意熱膨脹系數(shù)的影響。
并且
2024-03-19 17:43:01
自感系數(shù)和互感系數(shù)是電力系統(tǒng)中描述節(jié)點(diǎn)電壓和節(jié)點(diǎn)電流之間相互影響程度的重要參數(shù)。它們的決定因素包括電力系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、線路參數(shù)、負(fù)載特性以及控制模式等。下面將從這些方面詳細(xì)探討自感系數(shù)和互感系數(shù)
2024-03-09 09:40:20
309 耦合元件的互感系數(shù)與以下幾個(gè)方面有關(guān)： 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：耦合元件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)互感系數(shù)有很大影響。比如，傳統(tǒng)的互感元件主要是通過(guò)線圈的方式實(shí)現(xiàn)的，其互感系數(shù)主要由線圈的匝數(shù)、形狀和間距等因素決定。而在現(xiàn)代
2024-03-09 09:36:27259 集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動(dòng)和控制。
2024-03-07 10:31:4246 式測(cè)量機(jī)，支持觸發(fā)探測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)。 主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)
2024-03-05 10:22:53
膨脹閥能讓蒸發(fā)器出口處的過(guò)熱度保持在一定水平， 防止液態(tài)制冷劑離開(kāi)蒸發(fā)器進(jìn)入壓縮機(jī)。一旦液態(tài)制 冷劑進(jìn)入壓縮機(jī)，便會(huì)發(fā)生液擊。
2024-02-29 18:23:16836 
的電流波形系數(shù)是衡量晶閘管輸電線中的電壓波形的一個(gè)重要參數(shù)。 在實(shí)際應(yīng)用中，因?yàn)榫чl管的特性以及電流波形對(duì)系統(tǒng)的影響，我們希望電流波形系數(shù)能盡可能接近于1，并且波形幅度越小越好。電流波形系數(shù)越接近1，代表晶閘管的電流波形更為純正、正弦形態(tài)更為完美。而當(dāng)電流波形系數(shù)越遠(yuǎn)
2024-02-27 14:52:13236 熱過(guò)載繼電器是應(yīng)用電流熱效應(yīng)原理，以電工熱敏雙金屬片作為敏感元件的過(guò)載繼電器，又稱(chēng)熱繼電器。所謂電工熱敏雙金屬片是由兩種線膨脹系數(shù)相差較大的合金加熱軋制而成的。
2024-02-18 12:19:46541 ，以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 電阻應(yīng)變式傳感器的溫度補(bǔ)償主要通過(guò)兩種方法：被動(dòng)補(bǔ)償和主動(dòng)補(bǔ)償。 被動(dòng)補(bǔ)償是指通過(guò)結(jié)構(gòu)和材料的選擇來(lái)抵消溫度引起的誤差。傳感器的結(jié)構(gòu)和材料的熱膨脹系數(shù)是關(guān)鍵因素。常見(jiàn)的被動(dòng)補(bǔ)償
2024-02-04 17:35:49653 和變形以及電阻溫度特性的變化等。 首先，材料的熱膨脹是應(yīng)變片產(chǎn)生溫度誤差的一個(gè)重要原因。隨著溫度的升高，應(yīng)變片中的材料會(huì)發(fā)生熱膨脹，導(dǎo)致應(yīng)變片的幾何形狀發(fā)生變化，從而影響電阻值的測(cè)量。另外，由于材料的熱膨脹系
2024-02-04 17:31:04808 在一定范圍內(nèi)。 緩跳式溫控開(kāi)關(guān)的工作原理基于熱膨脹效應(yīng)。當(dāng)溫度變化時(shí)，內(nèi)部感溫元件（通常為雙金屬片）受到熱膨脹或熱收縮的影響而產(chǎn)生位移，進(jìn)而使開(kāi)關(guān)自動(dòng)斷開(kāi)或接通電路。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)，開(kāi)關(guān)會(huì)打開(kāi)電路，降
2024-02-01 18:11:49562 客戶(hù)的不同需求。主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮布局，使機(jī)器在高效穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)保持高精度
2024-01-30 15:27:30
服務(wù)內(nèi)容廣電計(jì)量功率循環(huán)測(cè)試通過(guò)負(fù)載電流加熱和開(kāi)關(guān)斷動(dòng)作，來(lái)模擬器件工作中的結(jié)溫波動(dòng)，通過(guò)一定程度的加速老化，以提前暴露器件封裝的薄弱點(diǎn)，評(píng)估封裝材料的熱膨脹系數(shù)差異對(duì)器件壽命的影響，是考核功率器件
2024-01-29 22:46:02
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 目前常用的固體激光基質(zhì)材料有三種主要類(lèi)型：玻璃、單晶和陶瓷。在這些材料中，陶瓷因其低熱膨脹系數(shù)和低折射率等特性，受到高功率激光器青睞。高功率激光器的使用會(huì)產(chǎn)生熱梯度，而熱梯度會(huì)導(dǎo)致光束畸變或熱雙折射
2024-01-18 09:32:43146 
pcb板的熱膨脹系數(shù)是什么意思啊？怎么測(cè)量出來(lái)的？ PCB板的熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)，單位溫度變化下單位長(zhǎng)度材料長(zhǎng)度的變化。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是材料在加熱或降溫時(shí)，因?yàn)闇囟茸兓鴮?dǎo)致長(zhǎng)度變化的比例
2024-01-17 16:50:47429 汽車(chē)膨脹水箱液位傳感器是一種用于檢測(cè)汽車(chē)水箱液位的傳感器，其結(jié)構(gòu)主要包括電極、浮子、彈簧、導(dǎo)線等部分
2024-01-11 13:39:19198 當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí)，由于熱量不均勻或其他因素，可能導(dǎo)致銅排和周?chē)牧系?b class="flag-6" style="color: red">熱膨脹系數(shù)不一致，從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過(guò)程可能導(dǎo)致板材局部形成機(jī)械應(yīng)力，最終引起 PCB 的翹曲或變形。
2024-01-05 10:03:00368 相較于本征應(yīng)力，熱應(yīng)力在某些方面是可以化敵為友的。在MEMS熱敏感執(zhí)行器中，基于膜層之間的熱膨脹系數(shù)差來(lái)實(shí)現(xiàn)懸臂梁的驅(qū)動(dòng)。在雙層膜形成的MEMS熱驅(qū)動(dòng)器中，溫度升高，懸臂梁會(huì)向熱膨脹系數(shù)小的一側(cè)彎曲，當(dāng)溫度回降，懸臂梁回到原位。
2024-01-02 12:32:43381 
和熱應(yīng)力的影響，PCB板可能會(huì)出現(xiàn)彎曲和翹曲的問(wèn)題。為了避免這些問(wèn)題的發(fā)生，下面將詳細(xì)介紹幾種解決方法。 1. PCB設(shè)計(jì) 首先，合理的PCB設(shè)計(jì)是避免板彎曲和翹曲的關(guān)鍵。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)充分考慮材料的熱膨脹系數(shù)、分布均勻的焊盤(pán)和散熱孔等因
2023-12-21 13:59:32339 下保持穩(wěn)定的性能。這使得它成為光纖領(lǐng)域中高溫應(yīng)用的理想選擇，例如光纖傳感器和激光器等。 2. 低熱膨脹系數(shù)：碳化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)比傳統(tǒng)的材料如鋼或銅低得多。這意味著在溫度變化時(shí)，碳化硅陶瓷對(duì)光纖的約束力較小，能夠減
2023-12-19 13:47:10154 碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、良好的耐輻射性和化學(xué)穩(wěn)定性、GaN的近晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)。
2023-12-18 11:25:12547 
不符合規(guī)格，極端情況下會(huì)損壞組件或?qū)е码娮釉O(shè)備的性能問(wèn)題。起翹通常是由于不均勻的溫度分布、應(yīng)力分布或材料性質(zhì)差異等因素引起的。例如，在焊接過(guò)程中，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，可能會(huì)導(dǎo)致組件在冷卻后產(chǎn)生變形。同樣，不均勻的冷卻過(guò)程也可能導(dǎo)致材料或組件彎曲。
2023-12-13 09:12:56193 
復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周?chē)睦w維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力；當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，樹(shù)脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。
2023-12-08 15:29:32221 傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系? 傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是熱傳導(dǎo)現(xiàn)象中的兩個(gè)關(guān)鍵概念。在熱傳導(dǎo)中，熱量從一個(gè)物體傳遞到另一個(gè)物體。傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是用來(lái)描述和衡量這種熱傳導(dǎo)的物理量。 首先，我們來(lái)了解一下傳熱系數(shù)
2023-12-08 10:27:113649 您好，請(qǐng)問(wèn)一下AD664TE/883B（封裝為44-Lead LCC）這個(gè)DA轉(zhuǎn)換器引腳的熱膨脹系數(shù)是多少？有沒(méi)有具體的數(shù)據(jù)？
2023-12-01 07:26:44
和adi_sport_ConfigFrameSync中的分頻系數(shù)是多少？
2. adi_sport_ConfigClock這里的時(shí)鐘分頻系數(shù)和pcg clk的分頻系數(shù)有什么關(guān)聯(lián)，比如1中的時(shí)鐘是由內(nèi)部pcg生成的，pcg該如何配置，sport是否需要配置？
2023-11-28 07:27:37
一文了解 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)
2023-11-24 15:48:37494 
熱力膨脹閥的種類(lèi)：熱力膨脹閥按照平衡方式不同，分內(nèi)平衡式和外平衡式；外平衡式熱力膨脹閥分F型和H型兩種結(jié)構(gòu)型式。
2023-11-13 11:39:19559 
高溫測(cè)量環(huán)境下，普通應(yīng)變計(jì)不能區(qū)分哪些是期望得到的機(jī)械載荷變化產(chǎn)生的應(yīng)變，哪些是測(cè)試材料隨溫度變化產(chǎn)生的膨脹，這種由于熱膨脹造成的應(yīng)變讀數(shù)通常被稱(chēng)為“視應(yīng)變”或“熱應(yīng)變”。
2023-11-10 10:54:25703 
，膨脹系數(shù)小，對(duì)溫度變化不敏感，更易保持測(cè)量機(jī)的精度。2/光柵尺，玻璃陶瓷光柵尺，溫度膨脹系數(shù)接近于零（0.2-0.4um/度/米）玻璃陶瓷光柵尺由于膨脹系數(shù)接近于零，不
2023-11-07 20:59:34275 
；
修正功能：自動(dòng)/手動(dòng)，輸入熱膨脹系數(shù)后校準(zhǔn)。
溫度系數(shù)自動(dòng)修正：帶有溫度采集接口，可外接現(xiàn)場(chǎng)高溫計(jì)并通過(guò)采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
（3）報(bào)警功能
超差報(bào)警：主控室相關(guān)數(shù)據(jù)
2023-11-07 17:15:54
碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過(guò)電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，如高硬度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的耐磨性和抗腐蝕性，使其在各種工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
2023-10-31 13:11:12455 
所有功率模塊內(nèi)部的熱循環(huán)變化都會(huì)導(dǎo)致模塊老化。原因是使用材料的熱膨脹性不同，所以它們之間熱應(yīng)力是連接疲勞甚至是斷裂。
2023-10-27 11:38:38267 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來(lái)發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11501 
將為大家介紹噪聲系數(shù)的概念、測(cè)量原理、測(cè)量技術(shù)以及毫米波和亞太赫茲噪聲系數(shù)的測(cè)量實(shí)例，并且討論影響噪聲系數(shù)測(cè)量精度的因素，并給出改善測(cè)量精度的方法。 活動(dòng)時(shí)間：10月20日 1000 課程內(nèi)容： 1、噪聲系數(shù)的概念 2、噪聲系數(shù)測(cè)量
2023-10-18 16:20:02169 熱繼電器的主要部分是兩個(gè)熱元件，它是一段電阻不大的電阻絲，繞在雙金屬片上。使用時(shí)，發(fā)熱元件接入電機(jī)主電路，若長(zhǎng)時(shí)間過(guò)載，雙金屬片被加熱。因雙金屬片的下層膨脹系數(shù)大，使其向上彎曲，杠桿被彈簧拉回，常閉觸點(diǎn)斷開(kāi)。
2023-10-16 16:35:49196 
印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多。本文介紹的是印刷電路板中應(yīng)用廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔（直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔）加工技術(shù)。復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差很大
2023-10-16 15:13:12261 尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問(wèn)題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降低器件性能。此外，高溫 也會(huì)增加封裝不同材料間因熱膨脹系數(shù)不匹配造 成的熱應(yīng)力，這將會(huì)嚴(yán)重降低器件的可靠性及工作壽命。
2023-09-25 16:22:28364 
碳化硅又稱(chēng)金剛砂，是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料，經(jīng)電阻爐高溫冶煉而成。事實(shí)上，碳化硅在很久以前就被發(fā)現(xiàn)了。其特點(diǎn)是:化學(xué)性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)小，耐磨性好，硬度高（莫氏硬度等級(jí)
2023-09-22 15:11:04306 
根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過(guò)一層一層黏合壓接而成，制造過(guò)程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤(pán) 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數(shù)也不同，因而在包裝和運(yùn)輸過(guò)程中，PCB可能會(huì) 發(fā)生塑性變形彎曲（Bow）或扭曲（Twist）
2023-09-12 15:21:12200 
IGBT 模塊有 3 個(gè)連接部分：硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)（C犯）不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的。
2023-09-05 16:38:04950 
雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)（又稱(chēng)雙金屬溫度保護(hù)開(kāi)關(guān)）是一種常見(jiàn)的熱保護(hù)器，它使用兩種不同膨脹系數(shù)的金屬片通過(guò)熱膨脹來(lái)觸發(fā)開(kāi)關(guān)動(dòng)作，從而在設(shè)備溫度超過(guò)設(shè)定的閾值時(shí)切斷電路。這種設(shè)計(jì)使其在特定溫度下自動(dòng)斷開(kāi)電流，以防止過(guò)熱引發(fā)安全問(wèn)題。以下是一些可能會(huì)用到雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)的產(chǎn)品和應(yīng)用：
2023-08-31 16:34:38421 
膨脹閥工作時(shí)，可以應(yīng)用伺服電機(jī)的以下幾種運(yùn)動(dòng)模式： （1）位置控制：通過(guò)伺服電機(jī)的位置控制功能，可以精確地控制膨脹閥的開(kāi)度。根據(jù)系統(tǒng)需求，可以設(shè)定目標(biāo)位置，并使用閉環(huán)反饋控制來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的位置控制
2023-08-25 08:35:01218 
電感等其他射頻電感。射頻繞線電感采用銅線纏繞芯材，芯材通常是陶瓷或鐵氧體。陶瓷是熱膨脹系數(shù)較低的非磁性材料。它可以在工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的電感穩(wěn)定性。鐵氧體磁芯的射頻繞線電感是適用于一般功率轉(zhuǎn)換
2023-08-22 09:29:59
高頻基板材料的介電常數(shù)（Dk），必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲；介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小；基板與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離；
2023-08-17 14:23:18465 
的三大 “ 卡脖子 ” 高分子材料。根據(jù)用途，PI 薄膜可分為以耐熱、絕緣為目的的電工級(jí) PI 薄膜和附有低膨脹系數(shù)、高撓性等要求的電子級(jí)PI 薄膜。
2023-08-15 16:33:321214 
由于三軸自動(dòng)激光焊接機(jī)的焊接速度和熱影響區(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時(shí)的過(guò)熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，焊縫無(wú)氣孔、夾雜等缺陷。與碳鋼相比，不銹鋼由于具有低的熱導(dǎo)系數(shù)、高的能量吸收率和熔化效率更容易獲得深熔窄焊縫。下面介紹三軸聯(lián)動(dòng)激光焊接機(jī)的特點(diǎn)。
2023-08-08 14:46:15214 效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。
2023-08-07 11:24:38354 等行業(yè)中，可以對(duì)工件的尺寸、形狀和形位公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過(guò)程控制等任務(wù)。主要特點(diǎn)1)三軸均采用低熱膨脹系數(shù)且低內(nèi)應(yīng)力的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器
2023-08-07 09:43:27
SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)，有著優(yōu)良的熱導(dǎo)率，是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面加工的質(zhì)量和精度，直接影響外延薄膜的質(zhì)量以及器件的性能。
2023-08-04 15:09:30420 
精度高
?尺寸小、重量輕
?重復(fù)性好、低插損
?表面貼裝易于集成
?溫度特性好、膨脹系數(shù)低
應(yīng)用范圍： 可用于信號(hào)的隔離、分離和混合，如功率的監(jiān)測(cè)、 源輸出功率穩(wěn)幅、信號(hào)源隔離、傳輸和反射的掃頻 測(cè)試等
2023-08-03 10:47:41
本次我們介紹三種測(cè)量噪聲系數(shù)的方法：增益法、Y因子法和噪聲系數(shù)計(jì)法。這三種方法在表格中進(jìn)行了比較。介紹在無(wú)線通信系統(tǒng)中，“噪聲系數(shù)（NF）”或相關(guān)的“噪聲因子（F）”是一個(gè)用于指定無(wú)線電接收機(jī)性能
2023-08-01 00:21:382908 
，要求具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運(yùn)而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、介
2023-07-31 22:44:313862 
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
在某個(gè)封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數(shù)的封裝材料。封裝過(guò)程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進(jìn)行加熱和冷卻步驟以完成封裝。
2023-07-21 10:47:002889 視覺(jué)檢測(cè)，昀通科技作為專(zhuān)業(yè)的UV膠和UVLED固化機(jī)生產(chǎn)商，在檢測(cè)UV膠水固化程度以及熒光反應(yīng)時(shí)，采用的是R系列紫外環(huán)形燈，檢測(cè)效果準(zhǔn)確明了，也是眾多一線廠家用作相機(jī)檢測(cè)的視覺(jué)光源。 R系列LED環(huán)形燈 R系列環(huán)形燈特點(diǎn)： 1、環(huán)形L
2023-07-17 15:59:50657 
UV膠水選型方面的小知識(shí)
2023-07-10 16:39:03473 的機(jī)械性能和獨(dú)特的產(chǎn)品性能。 特征 Dk9.20+/-.230 Df.0022@10GHz TCDk-38ppm/°K 熱膨脹系數(shù)與銅相匹配 產(chǎn)品壁厚范圍：.0015至.500英寸(+/-.0015
2023-07-07 14:10:50262 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
現(xiàn)代接收系統(tǒng)通常必須處理非常弱的信號(hào)，但系統(tǒng)組件添加的噪聲往往會(huì)掩蓋那些非常弱的信息。靈敏度、誤碼率（BER），最重要的是，我們今天的主題，噪聲系數(shù)是表征接收系統(tǒng)處理低電平信號(hào)能力的系統(tǒng)參數(shù)。下面
2023-07-06 10:03:42484 °C) Df.002@10GHz X、Y和Z軸上的熱膨脹系數(shù)低（9、9和35ppm/°C） 優(yōu)勢(shì) 高介電常數(shù)縮減PCB規(guī)格 減少傳輸線路損耗，減少熱能形成 增強(qiáng)
2023-07-05 11:46:00339 DSC差熱分析案例：UV膠水固化度測(cè)定UV膠水固化率，為表征UV膠水固化程度的重要參數(shù)之一，DSC測(cè)試方法原理如下：UV膠水固化率=原膠的總固化焓-樣品的剩余固化焓)/原膠的總固化焓*100%;因此
2023-07-05 10:04:15534 
據(jù)外媒EE Times報(bào)道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問(wèn)題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì)，并且熱膨脹系數(shù)
2023-06-30 11:30:07701 斯利通陶瓷電路板是一種新型的材料，具有高溫穩(wěn)定性、良好的絕緣性能、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的加工性能等特點(diǎn)，因此在高溫高頻電路、功率電子和電磁兼容等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
2023-06-29 14:20:23285 性能和可靠性方面的作用不可忽略。 陶瓷PCB基板具有高溫穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的絕緣性能和良好的加工性能等特點(diǎn)，使其在熱電轉(zhuǎn)換器件中得到廣泛應(yīng)用。研究表明，采用陶瓷PCB基板制備的熱電轉(zhuǎn)換器件具有優(yōu)異的性能。例如，
2023-06-29 14:18:13328 
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電路板的要求也越來(lái)越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通信、汽車(chē)電子、軍事
2023-06-29 14:12:13352 電芯實(shí)際使用時(shí)是束縛在模組內(nèi)，充放電過(guò)程中厚度的變化引起膨脹力會(huì)直接影響電芯、模組及電池包的電性能、安全及可靠性等表現(xiàn)。During charge and discharge, the cell
2023-06-26 10:37:52235 
本文要點(diǎn)PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的定義。影響PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵因素。了解熱模型中有效導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確度。01什么是PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及PCB的有效導(dǎo)熱
2023-06-21 17:30:011095 
說(shuō)到噪聲系數(shù)，有這樣兩種定義。
2023-06-20 09:08:013330 
常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510 什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周?chē)鷧^(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同。在布局設(shè)計(jì)中，考慮到不同材料的熱膨脹系數(shù)，盡量減少不同材料之間的熱膨脹差異，以減少板材的應(yīng)力。
4.強(qiáng)化連接方式：加強(qiáng)連接點(diǎn)的設(shè)計(jì)，例如使用插針、插座、鎖定螺絲等固定連接
2023-06-16 08:54:23
陶瓷作為新興的電子材料，具備較高的導(dǎo)熱性、低介電損耗、絕緣性、耐熱性、強(qiáng)度以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，是功率型電子元器件理想的封裝散熱材料，成為國(guó)內(nèi)外企業(yè)進(jìn)軍5G時(shí)代的重要選擇。
2023-06-15 15:59:581507 
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過(guò)拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于一些溫度敏感器件或者熱膨脹系數(shù)差異
2023-06-14 09:46:27831 
器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對(duì)基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強(qiáng)度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
2023-06-09 15:49:241819 
可伐合金（4J29）在-80～450 ℃溫度范圍內(nèi)其熱膨脹系數(shù)與硬玻璃相近，可保證材料的匹配封接，封接后內(nèi)應(yīng)力很小，且電性能優(yōu)良，易于銑削加工，低溫組織穩(wěn)定，表面涂敷工藝簡(jiǎn)單，被廣泛用于集成電路
2023-06-09 15:44:15574 導(dǎo)熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧170W/(m·K)，應(yīng)用于對(duì)散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高
2023-06-06 14:41:30
通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱(chēng)為保溫材料(我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱(chēng)為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱(chēng)為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356343 
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 的機(jī)械性能和電氣特性，促使RT/duroid?6002層壓板適合于繁雜多層板構(gòu)造。 特性 Dk2.94+/-.04 TCDk12ppm/°C Df.0012@10GHz Z軸熱膨脹系數(shù)24ppm/°C 優(yōu)勢(shì)
2023-05-25 14:04:38722 另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
2023-05-25 09:51:582840 
精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境下，是解決形變的有效方案之一。
2023-05-19 12:31:072081 
本文介紹了測(cè)量噪聲系數(shù)的三種方法：增益法、Y系數(shù)法和噪聲系數(shù)測(cè)試儀法。這三種方法的比較以表格的形式給出。在無(wú)線通信系統(tǒng)中，噪聲系數(shù)（NF）或者相對(duì)應(yīng)的噪聲因數(shù)(F)定義了噪聲性能和對(duì)接
2023-05-19 10:38:29558 
本文介紹了測(cè)量噪聲系數(shù)的三種方法：增益法、Y系數(shù)法和噪聲系數(shù)測(cè)試儀法。這三種方法的比較以表格的形式給出。
2023-05-18 11:02:22757 
，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。AlN的熔點(diǎn)高達(dá)2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時(shí)，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對(duì)較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級(jí)封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 
雙金屬溫度計(jì)的工作原理是利用二種不同溫度膨脹系數(shù)的金屬，為提高測(cè)溫靈敏度，通常將金屬片制成螺旋卷形狀，當(dāng)多層金屬片的溫度改變時(shí)，各層金屬膨脹或收縮量不等，使得螺旋卷卷起或松開(kāi)。
2023-05-16 14:18:45933 
納米粒子具有尺寸小、比表面積大等特性，與聚合物間的界面面積及其相互作用大，因此兩者復(fù)合可獲得理想的界面粘合。此外，納米粒子也可以消除兩組分熱膨脹系數(shù)不匹配難題且可束縛PTFE 大分子的鏈間運(yùn)動(dòng)，這些
2023-05-12 15:33:59885 芯片制造流程中，當(dāng)薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，造成晶圓翹曲，可通過(guò)測(cè)量晶圓翹曲的曲率半徑R計(jì)算應(yīng)力是否過(guò)大，判斷是否影響芯片品質(zhì)。 當(dāng)單視野測(cè)量范圍無(wú)法覆蓋整個(gè)晶圓片時(shí)，可使
2023-05-11 18:58:52556 
雙金屬片熱保護(hù)器是一種常用的保護(hù)電機(jī)的裝置，其在洗衣機(jī)電機(jī)中的應(yīng)用也非常廣泛。雙金屬片熱保護(hù)器主要由兩層不同熱膨脹系數(shù)的金屬片組成，當(dāng)受到電機(jī)過(guò)載等異常情況時(shí)，由于電流過(guò)大，導(dǎo)致電機(jī)內(nèi)部溫度
2023-05-08 11:38:01333 
SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的熱導(dǎo)率，是GaN基的理想襯底材料，如LED,LD。因此，SiC襯底加工技術(shù)是器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面加工的質(zhì)量和精度，直接會(huì)影響外延
2023-05-05 07:15:001154 
通過(guò)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測(cè)試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹系數(shù)
2023-04-28 17:54:362785 
高頻繼電器用以切換高頻電路的繼電器，切換頻率在100MHz以下的高頻信號(hào)繼電器稱(chēng)為高頻繼電器。由陶瓷為基座組成的低
剖面組件，完全匹配干簧開(kāi)關(guān)和引腳間的熱膨脹系數(shù)，并可減少降低任何于封裝內(nèi)部產(chǎn)生
2023-04-21 09:56:59
0 陶瓷線路板和金屬導(dǎo)體之間的熱膨脹系數(shù)存在差異時(shí)，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。這會(huì)對(duì)它們之間的結(jié)合力造成影響。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱膨脹系數(shù)小的陶瓷線路板會(huì)縮小，而熱膨脹系數(shù)大的金屬導(dǎo)體則會(huì)膨脹。這會(huì)導(dǎo)致兩者之間產(chǎn)生間隙，從而影響它們之間的結(jié)合力，增加分離風(fēng)險(xiǎn)。
2023-04-17 11:18:300 陶瓷線路板和金屬導(dǎo)體之間的熱膨脹系數(shù)存在差異時(shí)，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。這會(huì)對(duì)它們之間的結(jié)合力造成影響。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱膨脹系數(shù)小的陶瓷線路板會(huì)縮小，而熱膨脹系數(shù)大的金屬導(dǎo)體
2023-04-07 10:56:351334 
電流入熱元件的電流產(chǎn)生熱量，使有不同膨脹系數(shù)的雙金屬片發(fā)生形變，當(dāng)形變達(dá)到一定距離時(shí)，就推動(dòng)連桿動(dòng)作，使控制電路斷開(kāi)，從而使接觸器失電，主電路斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)的過(guò)載保護(hù)。
2023-04-04 11:10:442148 
在UV膠水使用中，點(diǎn)膠是非常重要的操作過(guò)程之一。但是最近有些朋友向AVENTK反映，表示在UV膠水點(diǎn)膠過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)斷膠的情況，試了幾個(gè)品牌的UV膠水也偶爾還是會(huì)斷膠。想知道到底什么原因?qū)е曼c(diǎn)擊斷膠，應(yīng)該如何解決？
2023-03-27 11:44:26766
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