我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 。
3、預熱并增加焊盤濕潤性能
預熱PCB可以幫助焊料在焊接時 更好地流動 ，增加焊盤的濕潤性能，從而提高焊接質量。預熱溫度可以根據具體的PCB和元器件來確定，一般可以提高到適當的溫度，如 80℃左右
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
，省去了錫膏印刷工藝。
此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導電，而錫膏導電。在回流焊機的溫度方面，紅膠的溫度相對較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 想使用開關電源給STM32供電，查閱手冊只看到供電電壓要控制在3.3V，但不知道供電電流應該控制在多少?
2024-01-17 07:30:12
選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 無法貼裝器件。此范圍內不要放置貼片器件。
雙面有器件的電路板應考慮到第二次過回流時會把已焊好的一面靠邊的器件蹭掉，嚴重時會蹭掉焊盤、毀壞電路板。
所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長邊離邊
2024-01-05 09:39:59
在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。在進行PCBA手工焊接時應注意的事項。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技術作為電子制造領域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術的原理、應用及行業標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
標準，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
預熱和后熱處理：
預熱是在進行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過程。通過預熱，可以減少焊接過程中的溫度梯度，從而減少變形
2023-11-29 08:40:21
請問0.18KW，4級，B5的電機，如果采用蒙蓋設計（不帶風扇，自冷）。在20度的環境溫度下空轉二個小時（無外部散熱裝置），機殼溫度能控制在40度以下嗎？
2023-11-22 07:31:56
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
阻抗控制在頻域范圍內的定義： 考慮到交互力與位置的關系，可以演變為如下模式： 阻抗可以以期望慣量、阻尼與剛度的形式呈現，因此： 可實現程序如下： Z=Md*s+Bd+Kd
2023-11-17 17:47:45268 
可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產生的熱效應考驗。
2023-11-16 10:09:27285 一般開發板工作溫度在什么范圍啊
2023-11-08 08:15:13
卷取機一般采用哪種控制方式？
2023-11-08 07:37:35
UPS在切換的時候都采用什么方式，對于一般的用電器有什么影響，一般都是怎么處理的
2023-11-01 06:42:30
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02777 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 工藝+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面貼片
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關內容 關于PCB波峰焊的用途和優勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應用于大批量生產中，特別適用于通過自動化設備進行高速生產。 ②.它適用于多層PCB和具有復雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 無刷電機的速度環一般是由什么來進行控制的
2023-10-09 06:49:01
%是電阻的精度，表示該電阻的阻值控制在 49.9 *（1+/- 1%）范圍內，也就是49.401~50.399ohm 之間。1%精度的電阻一般用在精確控制的場合，比如通過電阻分壓產生精確參考電壓的情況
2023-09-27 06:26:07
是把插件元器件固定蓋起來，因為有些插件元器件高且輕，容易漂浮起來，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過波峰焊。
手浸波峰焊治具
一般使用于一些小公司，因波峰焊的設備體積很大，成本很高
2023-09-22 15:58:03
是把插件元器件固定蓋起來，因為有些插件元器件高且輕，容易漂浮起來，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過波峰焊。
手浸波峰焊治具
一般使用于一些小公司，因波峰焊的設備體積很大，成本很高
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
起來，避免掉下去。
3、帶蓋板波峰焊治具
其作用是把插件元器件固定蓋起來，因為有些插件元器件高且輕，容易漂浮起來，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過波峰焊。
4、手浸波峰焊治具
一般
2023-09-19 18:32:36
的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07852 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 過程中其溫度不應超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應超過190°C。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（915nm）。由于半導體光源
2023-08-02 11:23:231114 
目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 
的預熱，以防PCB突然進入焊接區而損壞PCB和連接器→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 晶體的起振電容，一般范圍是多大？
2023-06-26 06:15:56
波峰焊機的生產流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關鍵的一個環節，甚至于說假如這一步沒有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20208 組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續產品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。
二、THD布局通用要求
除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動會導致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤內間距比器件短
焊盤間距短路的問題一般發生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內間距設計不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍
2023-05-11 10:18:22
請問開關電源的穩壓和穩流一般用什么算法，PI控制嗎？
2023-04-28 13:59:18
在 ALLEGRO 中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然，格點的設置還需要在實際應用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
的話，應該在每個元器件一排引線的前后置設計一個工藝焊盤，其尺寸一般比焊盤稍寬一些，用于防止產生橋連缺陷，如圖22所示。
④焊接面上所布高度超過6mm的元件（波峰焊后補焊的插裝元件）盡量集中布置，以
2023-04-25 17:15:18
溫度曲線的技術要求
溫度曲線在確定焊接質量方面起著至關重要的作用。在160℃之前，升溫速率應控制在每秒1至2℃。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB容易受熱過快，從而容易損壞元件，從而導致
2023-04-24 16:31:26
。首先噴涂助焊劑，PCB 在預熱區進行預熱。接下來是波峰焊，最后一步是冷卻。 焊接基礎 焊接可分為以下三類：熔焊、壓焊和釬焊，如圖 3 所示。 此外，焊接還有其他類別，如超聲波壓焊、金球鍵合和激光
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。 活性溫度設定太高的溫度曲線圖形 回流區，也叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB及元件的溫度從活性溫度提高到焊接所需的峰值溫度。活性溫度總是
2023-04-21 14:17:13
。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖 12） 5.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點。原作者：裝聯小新 高可靠電子裝聯技術
2023-04-20 10:48:42
較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路 5.2.3 散熱器的放置應考慮利于對流 5.2.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求： a． 在風冷條件下
2023-04-20 10:39:35
預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 10:47:11
device表面貼裝器件）的焊接。 之所以叫“回流焊”是因為氣體（氮氣）在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。 回流焊原理 回流焊一般會分為四個工作區：升溫區，保溫區，焊接區，冷卻區。 （1）當
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
印刷厚度進行測定； b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。 c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
。 較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:58:06
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