MOS管作為一種常見的功率器件,在電子設備中起著重要作用。其中,MOS管發熱問題是設計過程中需要重點考慮的技術難題之一。下面將從以下五個關鍵技術方面對MOS管發熱問題進行淺析:
1. 導熱
2024-03-19 13:28:4834 技術
導熱硅脂是導熱顆粒與流體結合形成類似潤滑脂的稠度的組合。這種液體通常是硅油,但現在有非常好的“非硅”導熱硅脂。 導熱硅脂已經使用多年,通常是所有可用導熱材料中熱阻最低的。
導熱墊片是導熱硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此,使用熱界面材料來填充這些空氣空隙非常重要。 有幾種材料可用于降低電阻器和散熱器表面之間的熱阻。
圖2 - 彈簧夾安裝技術
導熱硅脂是導熱顆粒與流體結合形成類似潤滑脂的稠度的組合。這種液體
2024-03-15 07:11:45
器表面涂覆導熱硅 脂,使得電阻與散熱器表面緊密相連,那么熱阻 Rcs可以忽略。故總熱阻 Rja=(Tj-Ta)/ P = Rjc + Rsa 。
那么我們再來分析熱路圖,看看哪些熱阻是我們所能改變
2024-03-13 07:01:48
導熱吸波材料在光模塊中的應用:提高信號質量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 。使用基于測量的校準,工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸(例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等)以及材料特性(如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數)對模
2024-03-06 08:34:2272 石墨烯也被添加為高導熱填料,以增強涂層/材料的導熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能,大大提高了涂層的輻射散熱性能,從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 相比于焊接技術,使用導熱系數較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本,但易導致熱量積聚,熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是,英特爾的“硅脂U”產品使用一段時間后可能因硅脂成分減少,再次降低散熱性能。
2024-02-03 16:08:10378 導熱系數測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器,它可以幫助我們評估不同材料的導熱性能,從而為科學研究、工程設計和材料選擇提供參考。下面將詳細介紹導熱系數測試儀的使用方法和工作原理。 導熱系數測試儀
2024-01-25 10:42:21299 導熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結構形狀成型,具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 隨著新能源汽車的快速發展,汽車電子設備的功率密度越來越高,導致電子設備的散熱問題變得越來越突出。為了解決這一問題,氧化鋁導熱粉被廣泛應用于新能源汽車中,以提高電子設備的散熱效率。下游如消費電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 我測試ADXL203(5V供電,輸出電容0.047uF即100Hz),發現它的幅頻特性曲線很差。
記錄一組X軸數據如下:
水平靜態Vo=2.55V
垂直靜態Vo=1.55/3.55V
2024-01-02 07:22:44
將詳細探討為什么PCB開窗能夠散熱,并解釋開窗過程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開窗的原理 PCB板材本身具備散熱性:PCB板材常用的有玻璃纖維增強樹脂板(FR-4)等,這些材料具有較好的導熱性能,能夠從板材表面迅速傳導熱量,實現散熱效果。 提高散熱面積:通過在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金屬復合材料是極具發展潛力的高導熱熱沉材料,更高性能的突破并發展近終成型是適應未來高技術領域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 機械特性硬度是電機固有的嗎,它和什么有關呢?和連接的負載有關系嗎,調速時可以將其改變嗎
2023-12-15 06:51:36
公司有部分伺服電動機,電動機沒有散熱風扇,因其價格較貴,怕它因散熱不好都分別加裝了一臺散熱風扇,想問問大俠,有沒有這個必要。
2023-12-11 06:57:40
有效的熱管理對于防止SiC MOSFET失效有很大的關系,環境過熱會降低設備的電氣特性并導致過早失效,充分散熱、正確放置導熱墊以及確保充足的氣流對于 MOSFET 散熱至關重要。
2023-12-05 17:14:30332 摘要:隨著半導體封裝載板集成度的提升,其持續增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優異性能,成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選
2023-12-04 08:10:06428 導熱硅脂
具有高熱導率,低熱阻,可廣泛應用在發熱元器件與散熱片之間的導熱介質。價格實惠且具有可靠的導熱性能,在LED、小家電、電源等行業有非常好的應用效果。
?適宜的流變性,方便各種方式的使用;?高熱導率;?低熱阻;④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質;
2023-11-28 16:35:200 主流的 CPU 散熱器為風冷散熱器和熱管散熱器,因為價格實惠,性能卓越,質量優異而受到認同。風冷散熱器和熱管散熱器已經融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出,但有致命的缺陷——安全問題,長時間高溫使用,一旦漏水,CPU、主板、內存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 一文了解 PCB 的有效導熱系數
2023-11-24 15:48:37494 電源適配器散熱設計需要用到哪些導熱界面材料呢? 電源適配器散熱設計是為了確保設備能夠正常運行并保持穩定的溫度,在散熱設計中導熱界面材料扮演著重要的角色。導熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導效率
2023-11-24 14:07:03327 導熱性能優良、絕緣性能高等特點。本文將詳細介紹導熱硅脂在電源適配器中的應用。 2. 導熱硅脂的基本特性 導熱硅脂是由硅脂基團和導熱顆粒組成的導熱材料。它具有導熱性能好、絕緣性能高、穩定性強等優點。導熱硅脂的熱導率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導熱性和低成本,適合用于大部分散熱設計。對于高功率的電源適配器,銅的導熱性更好,可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對于散熱要求較高的情況下可以考慮使用,
2023-11-23 15:04:25390 那么該電源模塊如何才能實現如此高的功率密度?圖1電路圖中顯示的電源模塊提供僅有8.5°C/W的極低熱阻θ,這是因為其襯底使用了銅材料。為給電源模塊散熱,電源模塊安裝在具有直接安裝特性的高效導熱電路板上。
2023-11-21 11:59:36274 當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個),可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 4電極體脂加心率,雙手測量,看中了CS1251,想咨詢下
2023-10-20 19:35:31
導熱系數測試儀在各領域具有廣泛的應用,如材料科學研究、能源利用、建筑節能、電子設備散熱等方面。本文將介紹導熱系數測試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應用實例,并展望其未來發展前景。導熱系數測試儀
2023-10-19 09:51:11501 有沒有簡單一些的辦法實現可控硅直流關斷技術
2023-10-10 07:21:55
深度油冷技術是用于電驅系統的散熱技術之一,通過將冷卻油直接噴淋或浸泡電機發熱部件,可以有效地降低電機部件溫度并提高散熱效果,相比水冷方案具備更高效、可靠等優勢。
2023-08-25 10:53:37725 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 導熱硅膠片是一種用于散熱的材料,通常用于電子元器件、LED燈和電源等設備中。它具有高導熱性和良好的柔韌性,可以有效地將熱量從設備上面散發出去,從而保持設備的穩定工作。導熱硅膠片導熱性能穩定,使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 (1)散熱片設計: 一體化伺服電機通常會在外殼上設計散熱片,增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過導熱材料與內部的散熱源(如功率放大器)連接,將產生的熱量傳導到散熱片上。 (2)風扇冷卻: 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是電腦運行的核心部件,為避免其溫度過高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無法更好進行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個介質來解決這一問題,而芯片導熱硅脂作為一項優異導熱材料,使用它來作為CPU和散熱器的中間介質非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 導熱系數測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器,通過測試材料的導熱系數,可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領域中的性能表現。本文將詳細介紹導熱系數測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 摘要: 針對電子和通訊設備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題,本文研究分析了導熱吸波材料的發展現狀,從單一的導熱功能材料和吸波功能材料的設計制備出發,歸納了導熱機理與吸波機理以及影響導熱
2023-06-26 11:03:02474 本文要點PCB有效導熱系數的定義。影響PCB有效導熱系數的關鍵因素。了解熱模型中有效導熱系數的準確度。01什么是PCB有效導熱系數?“有效導熱系數”代表材料的傳導熱能力。當我們談及PCB的有效導熱
2023-06-21 17:30:011095 良好的密封以及高效的散熱。因此,需要對導熱粉體進行特殊處理。
一般采用有機硅導熱灌封膠來提升傳熱效率,并要求導熱灌封膠具有高導熱、低粘度,長期耐高溫變化小等特性,對其他電子器件無干擾。然而
2023-06-20 14:12:44498 都運用在中高端平臺,非常適合發燒友和游戲迷。它的散熱原理是通過導熱管將其熱量傳之鱗片分布,通過風扇將其熱量吹出。
2023-06-20 10:25:39486 常數、熱膨脹系數、比熱容和密度等特性都直接影響著其導熱性能。與其他散熱材料相比,氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導效率,可以快速將電子設備產生的熱量散熱,有效保護設備的安全運行。
2023-06-19 17:02:27510 來源?|?材料科學與工藝,中國知網 作者 |曹坤, 王菁瀟,董承衛,石倩,田方華,張垠,楊森,宋曉平 單位 |西安交通大學物理學院 摘要:隨著現代技術的發展,散熱和導熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效導熱系數?“有效導熱系數”代表材料的傳導熱能力。當我們談及 PCB 的有效導熱系數時,我們談論的是 PCB 將器件產生的熱量轉移到周圍區域的能力。有效導熱系數用 Keff 表示,單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 摘要:隨著電子設備功率密度的提高,電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴重,兼具雙功能特性的導熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前,該類材料主要的研發思路是在高分子基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現
2023-06-17 09:46:35870 在日常使用中智能投影儀的高亮度和高性能會產生大量的熱量,如果不能及時散熱,就會影響投影儀的使用壽命甚至使其損壞。而導熱硅脂則可以幫助解決這個問題。
2023-06-14 17:05:04286 HJ-317有機硅導熱膠在發熱元件和散熱設施粘接的過程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設備在使用過程中得到很好的散熱效果,同時還可以減少產品的損壞風險,為產品的穩定性和持久性保駕護航。
2023-06-13 17:27:00408 的雙面散熱封裝,利用有限元計算的仿真手段進行了模塊整體的熱設計與特性研究。首先,分析了熱對流系數對模塊最高溫度的影響;其次,對比分析了單雙面散熱以及不同形狀散熱片
2023-06-12 11:48:481039 導熱硅脂一般填充0.1mm的間隙,看你這個,兩個面都很光滑,如果立裝加運行抖動,且你這個散熱塊大,應該慣性也不小,應該會出現你這個問題。
2023-06-09 15:47:50495 總之,芯片導熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機器設備的正常運行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 電腦導熱硅脂是電子工程中常用的材料之一,目的在于幫助電子元件散發熱量,從而保證元件的正常運行。這種硅脂具有良好的導熱性能,可以減少元件高溫,延長設備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導熱系數較低的材料稱為保溫材料(我國國家標準規定,凡平均溫度不高于350℃時導熱系數不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料),而把導熱系數在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356347 有機硅導熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定,它可以在保證元件穩定性的同時,進行有效的散熱,還能提高電路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 。 特性和優點:1、導熱率1.5W/mK2、良好的流動性:填充性、流平性好3、室溫固化3小時快速固化,也可通過加熱至70℃ 30分鐘快速固化4、無沉淀結塊
2023-05-30 16:19:17
霍尼韋爾PTM7950相變化材料導熱率:8.5W/mk熱阻:0.04(oC·in2/W)顏色:灰色包裝:片裝相變化溫度:45° 特性和優點:PTM7950應用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
和散熱器之間的間隙被空氣占據,而空氣的導熱系數非常低,導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙,TIMs基于聚合物樹脂,通過引入導熱料優化導熱系數。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結構,在平面方向上具有較高的導熱系數(600 W/m K),而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 導熱灌封膠屬于一種填充材料,它具有理想的導熱性能和粘附性,可以將電池的多個單體以及整個電池模組互相固定,并且有效地傳導電池內部產生的熱量,保持電池的穩定工作狀態。
2023-05-19 17:24:00484 在自然對流散熱產品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產品分析開始,以單個芯片的過孔參數為對象,研究過孔參數變化對導熱系數的影響。
2023-05-18 11:10:19851 導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料,常用于電子設備中的散熱和電磁波屏蔽,可以使設備具備較好的散熱和抗干擾性能,廣泛應用于電子設備、通訊設備、汽車電子、醫療設備、航空航天等領域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價比,是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長,作為其主要填充料的導熱粉體也有望實現快速增長。其中,球形氧化鋁是導熱粉體的主要代表。
導熱粉則是針對導熱行業特制,核心材料混合氧化鋁為主體的導熱填充材料。理想的導熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 導熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優點,在達到相變溫度之前,具有和導熱墊片類似的優點,具有良好的彈性和塑性,但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時,就會發生相變成為液態,從而
2023-05-11 10:05:24
在電子產品里的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,添加導熱劑后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱
2023-05-10 17:54:02796 車載散熱用導熱凝膠好還是導熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業,特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設計中都用到了高絕緣,高導熱的陶瓷基板。陶瓷基板因為硬度高,所以與功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141046 很多。那他們的散熱表現差別有多少?先說結論:差別很小。考慮裝配應用等因素外,基本可以忽略。以下是對不同導熱率的氮化鋁基板應用在TO-247上的論證。
2023-05-07 13:13:16408 一個好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設備的導熱性能,從而延長設備的使用壽命和性能。在實際應用過程中匯巨導熱凝膠其理想的導熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動、穩定連接、提高信號品質等,從而提高設備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 領域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導熱膏(導熱硅脂)填料用。 導熱硅脂是通過添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 HJ-317有機硅導熱膠是一種在高溫環境下仍然能夠保持良好導熱性能和機械性能的散熱材料,可用于微波爐等高溫電器的維修和制造中,并且能夠有效地將微波爐內的熱量進行傳遞,使溫度分布更加均勻
2023-04-29 16:19:55985 使用導熱材料來輔助降溫是現如今大多數電子設備所采用的形式,而對于變頻器的散熱需求,導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 杜科新材料 隨著信息技術的快速發展和生活水平的提高,人們對電子產品的質量有了更高的要求,市場對導熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產品的質量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優好的材料、出現固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能,對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 導熱凝膠可以提高電子設備散熱效果,保護電子設備的性能,確保其長期穩定運行。而且,導熱凝膠可以適應多種形狀,使用方便,更加適應于現代電子產品的制造。
2023-04-17 17:11:46487 401W/mK),,在提高散熱性能方面可以起到重要作用。 提示:導熱系數是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面溫差在1°C,在1H內,通過1m2面積傳遞的熱量,單位為W/m·K。 基于以上厚銅板PCB的特性,所以大電流建議大家選擇厚銅板,可以更好地實現電路功能。原作者:獵板極速PCB智慧工廠
2023-04-17 15:05:01
在制作聚氨酯灌封膠制備過程中,導熱粉烘了處理過,也加了除水劑,為什么還會出現粘度上升增稠,甚至固化的現象?東超新材料總結經分析,出現這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導熱粉體的表面物質與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉,從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱、散熱和粘合性強,可以有效地解決LED燈的散熱問題,導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46342 摘要:散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環,直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638 且高效的導熱散熱已成為影響電子設備發展的關鍵問題。傳統聚酰亞胺本征導熱系數較低,限制了在電氣設備、智能電網等領域中的應用,發展新型高導熱聚酰亞胺電介質薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42
G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403 隨著通信技術與電子科技等行業的迅猛發展,散熱問題在集成電子器件、發光二極管、能量轉換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 介紹了導熱硅凝膠的組成和特點,分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展。綜述了導熱硅凝膠在航空電子設備、5G電子設備、動力電池等方面的應用,最后對其發展方向進行展望。
2023-04-07 09:55:52661 。電路類比利用熱阻參數來區分散熱器的傳導、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中,傳導熱阻與對流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336 導熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規則取向結構)等多種超高導熱填料的組合而成,根據每種材料的粒徑、形態,表面易潤濕性,摻雜分數,自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS內存散熱器帶導熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
導熱膠(散熱油、導熱硅脂、硅脂)導熱系數:>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17
導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統的傳熱效率;導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時,導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩定性,東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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