我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28106 
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機的載具中，確保PCB固定穩定，方便后續操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現橋接或虛焊現象。
3、預熱
將
2024-03-05 17:57:17
鏈上，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進行焊接。 一、波峰焊工藝流程 波峰焊是電子產品組裝過程中重要的一環，它涉及將電子元件通過焊接技術連接到電路板上。 以下是波峰焊的組成、功能流程： 1、裝板 將印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 在機械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業的金屬材料加工過程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質量直接關系到產品的性能和使用壽命，焊接過程分析數據則是檢驗焊接質量的重要依據。 隨著物聯網、大數
2024-02-02 15:15:26130 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
的質量，接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。 SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素 1、助焊劑的涂敷 THT波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現為在焊接區域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。在進行PCBA手工焊接時應注意的事項。
2023-12-22 09:35:29190 這兩種焊接方式的區別。 一、焊接原理的區別 1. 波峰焊：波峰焊是一種傳統的焊接方式，主要用于通過浸泡電子元器件引腳、“波峰”(即焊錫液)的運動將焊錫材料與印刷電路板(PCB)連接。在波峰焊過程中，焊錫先加熱熔化，并形成一個波
2023-12-21 16:34:391696 感應焊接的優點，高頻焊接過程中應該注意哪些問題？
2023-12-21 14:38:36308 波峰焊技術作為電子制造領域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術的原理、應用及行業標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一定的粘度，以便電子元件可以粘貼在所需的位置上。在焊接溫度一定的情況下，在溶劑和其他輔助添加劑的作用下，可以達到較好的連接效果。焊錫膏通常由焊錫粉和助焊劑兩部分組成
2023-12-19 15:31:35331 
高度，形成錫波，在錫波上方放置需要焊接的元件，使得焊錫液體能夠濕潤和涂覆元件焊點表面，形成焊接接頭的過程。在這個過程中，焊錫液體會涂覆在元件焊點表面，達到潤濕并填充焊縫的效果，從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業廣泛應用的波峰焊接工藝為例，對通孔填充不良問題進行系統分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關鍵因素，對分析過程中的發現的問題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問
2023-12-14 16:59:55273 
在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當的助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進能量傳遞到焊接區域。選擇優質的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
錫焊時，采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接？ 在錫焊時采用普通助焊劑的情況下，有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細介紹這些材料以及它們在焊接過程中的特點。 1. 炭膜電阻器：炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17215 標準，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
預熱和后熱處理：
預熱是在進行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過程。通過預熱，可以減少焊接過程中的溫度梯度，從而減少變形
2023-11-29 08:40:21
近日有客戶咨詢在焊接過程中發現錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質量。以下是發現錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法
2023-11-24 17:31:21199 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點的潤濕性，提高焊接質量和可靠性。助焊劑分為有機助焊劑和無機助焊劑，根據是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產生的熱效應考驗。
2023-11-16 10:09:27285 助焊劑殘余物能用自來水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環保要求配制而成的，因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 PCB板預熱溫度過低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長、焊接角度過大、元件密度大時焊盤形狀設計不良或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤、PCB板變形等都可能導致橋連現象的發生。
2023-11-14 10:46:00254 透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02777 
分享pcb波峰焊的相關內容 關于PCB波峰焊的用途和優勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應用于大批量生產中，特別適用于通過自動化設備進行高速生產。 ②.它適用于多層PCB和具有復雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助
2023-10-07 11:31:50367 ：1、板面殘留物過多：一般是因為貼片加工的焊接前沒有進行預熱或者預熱溫度過低，導致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，長時間沒有添加稀釋劑；組
2023-09-23 16:26:091165 景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
，佳金源錫膏廠家來講解一下：不同大小的錫膏顆粒所呈現的焊接效果差異：1、錫膏抗氧化性不同錫膏顆粒尺寸較大的情況下，顆粒之間的間隙也會隨之增大，在焊接過程中，充填間隙的助焊劑
2023-09-20 16:46:04773 
?? 由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
在波峰焊中的作用
1） 防止因溫度過高，導致PCB變型。
2） 可以把SMD元件保護起來，使PCB安全的過波峰焊。
3） 可以對薄形基板或軟性電路板起到良好的支撐作用。
二、波峰焊治具的特征
1、材質
2023-09-19 18:32:36
是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，
2023-09-14 09:20:43381 的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07852 
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接過程中
2023-08-11 10:24:57239 
M5連接器3芯，波峰焊焊接技術具有較高的生產速度，這使得它適用于大規模生產。焊接過程中，元器件以高速通過熔融的焊料槽，焊料槽的移動速度可調，以滿足不同生產速率的需求。
2023-08-10 14:03:03431 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 使用焊接機器人進行焊接時會經常出現如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題，這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質量。現在，就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09645 錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。
2023-07-19 10:43:301077 
目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 
當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和連接器引腳得到充分
2023-07-10 09:54:34672 
在某電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接，當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時，他們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可靠性和外觀。快和小編一起來看看~
2023-07-07 10:42:153164 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和連接器引腳得到充分的預熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
2023-06-14 08:31:40
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題，對電路板的性能和可靠性產生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 一般在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現象。下面佳金源錫膏廠家帶大家了解一下葡萄球珠產生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續產品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內焊接大量的元件。然而，任何經驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點。
2023-05-17 11:11:32550 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失為止。
機器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上，最后將焊盤放置在治具上，經過波峰焊進行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區別，希望對你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 助焊劑分類。這也從側面證明了世界上所有助焊劑都具有消除氧化物的能力，從而增強了焊料的浸潤能力。在PCB制造過程中，助焊劑用于波峰焊，回流焊和手動焊接，最好只選擇一種助焊劑。對于整個PCB的清潔，這只
2023-04-21 16:03:02
。 ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設置焊接參數，實現元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度。 通孔回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優勢 1、通孔回流焊接工藝首先是減少
2023-04-21 14:48:44
錫膏是一種用于SMT貼片制造中的一種焊接材料，在焊接過程中起到了很大作用，能夠提高焊接質量，增加產品的可靠性，然而，如果錫膏放置時間過久，會使錫膏發生變質，產生一系列不良影響。首先，錫膏中的助焊劑
2023-04-19 17:47:301124 
預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優勢又有哪些？回流焊應用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
接點。 （4）PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。 回流焊優點 這種工藝的優勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內部有一個加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產品制造的關鍵環節，其質量直接影響到整個產品的性能和穩定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環節，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
。 光學檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質量PPM。 a.新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
引腳，應先除去其表面氧化層。 二、生產工藝材料的質量控制 在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質量控制 助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
PCBA加工制程中在進行焊接工藝后通常要進行洗板處理，因為在焊接過程中會有錫膏、助焊劑、指紋或油墨等殘留物的存在
2023-03-28 15:28:481268 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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