多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關(guān)的返修流程。

POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB印制板上取下來。目前市場上針對POP返修已經(jīng)開發(fā)了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃時會自動彎曲大約2m，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來。

2、清理PCB焊盤。

3、浸蘸狀助焊劑或焊。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

4、放置器件。用返修臺的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應(yīng)的位置，然后遂層取、放置上層器件。Smt加工時注意壓力(z軸高度)的控制

5、再流焊。再流焊時需要進行細致地優(yōu)化設(shè)計溫度變化曲線。由于返修臺再流焊是開在空氣中進行的，
散熱快，因此更要注意底部熱和提高加熱效率。流行元件的再流焊要注意全預(yù)熱，pcb 和芯片必須保持平整和不變形，盡可能縮短液相時間。頂部溫度達到265℃會造成芯片封裝變形。

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一、返修成功率因素光學(xué)BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數(shù)字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境

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什么是線束制造流程線束制造順序是什么

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BGA返修臺取代熱風槍，優(yōu)勢在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進行溫度設(shè)定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下，熱風槍的溫度控制往往不夠精確，可能會導(dǎo)致焊接

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在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

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在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業(yè)人員可以在控制良好

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如何在封裝設(shè)計中創(chuàng)建并使用非圓形過孔堆疊？

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全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進的微電子技術(shù)，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制

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全電腦控制BGA返修站：功能與優(yōu)勢

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。功能全電腦控制BGA

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簡易型BGA返修臺：特點與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術(shù)參數(shù)

2023-08-14 15:04:55

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多層板層壓技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。

2023-08-14 11:23:54

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華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。

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BGA返修臺: 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設(shè)計的一款設(shè)備。它具有高精度定位，精確

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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

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全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機、平板電腦等高

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對于電子制造業(yè)來說，返修是一項重要的工作，而光學(xué)對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進的光學(xué)技術(shù)，能夠提供高精度的對位和焊接，從而確保了返修工作的成功。在過去，返修工作往往需要

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再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。

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淺談智能脈動式裝配生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用（以飛機產(chǎn)品裝配為例）

飛機脈動式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計飛機裝配環(huán)節(jié)中的各個流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機以固有的節(jié)拍在站位上進行脈沖式移動，操作人員則要在固定站位完成飛機生產(chǎn)裝配工作。

2023-07-12 10:27:41

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BGA返修臺的應(yīng)用場景

BGA返修臺在以下應(yīng)用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修

2023-07-11 14:32:46

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多層高頻板生產(chǎn)的加工難點與應(yīng)用領(lǐng)域

綠油附著力和起泡； 4、嚴格控制每道工序的表面劃痕等缺陷。　三、多層高頻電路板生產(chǎn)的加工流程: 切割開料-鉆孔-孔處理(等離子體處理或化學(xué)藥水活化處理)-化學(xué)沉銅

2023-07-10 16:41:15

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什么是BGA返修臺？

BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點

2023-07-10 15:30:33

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如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備？

BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設(shè)備，需要考慮以下6個角度： 1.

2023-07-06 14:48:45

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光學(xué)BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接？

光學(xué)BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現(xiàn)高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度

2023-07-05 11:39:05

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汽車裝配VR互動實訓(xùn)解決了哪些教學(xué)痛點?

隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，汽車裝配技術(shù)也變得越來越重要。然而，傳統(tǒng)的汽車裝配技術(shù)教學(xué)存在一些痛點，例如：缺乏實踐機會：傳統(tǒng)的汽車裝配技術(shù)教學(xué)往往只停留在理論層面，缺乏實踐機會，難以讓學(xué)生真正掌握技能

2023-07-03 13:35:10

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光學(xué)BGA返修臺在實際操作中有何優(yōu)勢？

光學(xué)BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺在實際操作中有何優(yōu)勢? 1. 光學(xué)BGA返修

2023-06-29 11:23:41

291

探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

在當今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎(chǔ)且至關(guān)重要的一環(huán)。然而，即使在精心的生產(chǎn)與檢驗流程中，仍然可能出現(xiàn)一些故障或缺

2023-06-28 09:48:57

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SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過程中，由于各種原因，可能會出現(xiàn)需要進行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？

2023-06-27 10:17:27

330

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真！

在產(chǎn)品實際（實物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、工裝設(shè)計存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。

2023-06-26 15:39:59

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LED燈條X-ray檢測如何降低產(chǎn)品返修率？

LED燈條X-ray檢測作為一種新型檢測技術(shù)，在現(xiàn)代制造行業(yè)中，被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量控制，特別是在降低產(chǎn)品返修率方面表現(xiàn)出色。那么，LED燈條X-ray檢測如何能夠降低產(chǎn)品返修率呢? 一、X-ray

2023-06-26 15:33:07

249

光學(xué)BGA返修臺在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何？-智誠精展

、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域、使用流程及其優(yōu)化問題。一、原理光學(xué)BGA返修臺是一種基于光學(xué)原理的返修工具，它通過光學(xué)系統(tǒng)來檢測BGA的每一個焊點位置，并以此來完成對BGA返修的過程。光學(xué)BGA返修臺工作時，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像

2023-06-21 11:55:05

280

如何在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術(shù)呢？

廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。

2023-06-19 10:04:53

370

交換機如何建立堆疊？

堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺交換設(shè)備，作為一個整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù)，具有提高可靠性、擴展端口數(shù)量、增大帶寬、簡化

2023-06-17 09:17:46

1363

AN-1389：引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序

將LFCSP器件裝配到PCB上之后，若發(fā)現(xiàn)缺陷，應(yīng)當返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤(如有焊接)下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。

2023-06-16 16:29:35

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淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。

2023-06-15 09:37:56

1727

全自動返修臺的操作難度如何？-智誠精展

全自動返修臺的操作性能出色，其可操作性令人耳目一新。它的優(yōu)勢在于：一、操作便捷：全自動返修臺的操作可以通過簡單的操作進行，它的操作界面簡潔明了，操作者可以很容易地掌握它的操作流程，從而能夠節(jié)省大量

2023-06-13 14:21:34

255

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項等方面詳細介紹

2023-06-12 16:29:54

249

BGA返修臺在實際操作中的注意事項有哪些？

BGA返修臺在實際操作中，應(yīng)謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。

2023-06-07 13:47:21

424

BGA返修設(shè)備的使用注意事項有哪些？-智誠精展

BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項。一、安全 1.

2023-06-06 14:40:07

427

態(tài)路小課堂丨交換機堆疊—簡化組網(wǎng)結(jié)構(gòu)，增強網(wǎng)絡(luò)可靠性

01、什么是交換機堆疊？交換機堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機通過堆疊線纜連接起來，從邏輯上虛擬成一臺交換設(shè)備，該交換機中的所有交換機共享相同的配置信息和路由信息。當向邏輯交換機增加和減少單體

2023-06-06 09:53:53

776

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性？-智誠精展

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會產(chǎn)生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高

2023-06-05 18:06:45

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淺談汽車安全氣囊線束的生產(chǎn)技術(shù)要求

線束裝配過程普遍存在由于人為原因造成端子錯位的返修由于安全氣囊線束存在不允許返修的特殊性，端子錯位整條線束就要報廢，所以應(yīng)用防止端子穿錯位的工裝設(shè)備成為裝配工序控制關(guān)鍵。

2023-06-05 15:32:45

291

PCB多層電路板為什么大多數(shù)是偶數(shù)層

，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質(zhì)量。換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在

2023-06-05 14:37:25

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列，涵蓋國標、美標、歐標、日標系列，通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，可以為客戶大幅簡化裝配流程，節(jié)省75%以上裝配時間，產(chǎn)出效率提升4倍以上，并帶來自動化生產(chǎn)可能。

2023-06-01 10:49:30

615

操作BGA返修臺時，有哪些常見的安全預(yù)防措施?-智誠精展

操作BGA返修臺時，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準備：在操作BGA返修臺之前，請仔細閱讀設(shè)備的用戶手冊，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項。如果有

2023-05-30 15:42:08

281

解決裝配制造難題，AHTE 2023工業(yè)裝配展觀眾招募進行中！

解決裝配制造難題，提升先進制造競爭力！獲取更多智能裝配與自動化行業(yè)解決方案作為智能裝配與自動化行業(yè)盛會，AHTE 2023 第十六屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會將于2023年7月5-8日再次

2023-05-29 15:07:55

686

多頁式或堆疊式分形面板分組

本文主要介紹如何在分形分組或多頁模式下對面板進行分組或?qū)⒚姘?b class="flag-6" style="color: red">堆疊在彼此上面，以及如何拖動面板以根據(jù)需要進行排列。

2023-05-24 17:39:16

432

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。

2023-05-06 15:17:29

2404

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢是什么？-深圳智誠精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動化操作功能，將相

2023-05-05 18:21:48

332

如何選擇BGA返修設(shè)備廠商？-深圳智誠精展

的原材料，確保設(shè)備的組裝、裝配使用的零部件均來自質(zhì)量可靠的廠家; 4.了解設(shè)備的技術(shù)參數(shù)，確保設(shè)備具有較高的性能，能夠滿足使用需求。二、維修服務(wù) 1.詢問BGA返修設(shè)備廠商的維修服務(wù)的范圍及服務(wù)內(nèi)容，確保設(shè)備的維修服務(wù)能夠滿足使用需求; 2.了解

2023-05-04 18:05:27

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多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面，還是工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。

2023-05-04 12:52:30

2014