SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？

首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當，印刷參數不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質，.預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法：根據供應商提供的回流溫度曲線，調整曲線，然后根據生產產品的實際情況進行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。

還有一個問題就是芯吸現(xiàn)象。之前在Sn/Pb錫膏很少會出現(xiàn)，但是在使用無鉛焊錫膏時此問題就經常出現(xiàn)，這主要是由于無鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導熱率大，溫度上升快，使得焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

一般的解決辦法：回流焊時應先對 SMA 進行充分預熱后再放入回流爐中，仔細檢查和保證 PCB 板焊盤的可焊性，被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產。

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