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如何提升MEMS封裝良率

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2023-06-26 09:40:04980

WLCSP封裝是一種非常小型的半導體芯片封裝方式

封裝
YS YYDS發布于 2023-06-19 18:57:55

測試架燒錄

燒錄
橙群微電子發布于 2023-06-19 10:10:54

不同類型MEMS傳感器的比較 MEMS傳感器的工作原理

由于MEMS傳感器測量的外部信號不同,不同類型的MEMS傳感器技術差異較大。MEMS慣性傳感器主要檢測物體的運動,需要將傳感器安裝在載體上用于檢測載體的運動,因此MEMS多為密閉式封裝
2023-06-13 09:08:383275

三種常見的壓力傳感器封裝類型

每個 MEMS 壓力傳感器的核心都是 MEMS 硅芯片。 Merit Sensor 擁有并經營一家晶圓廠,在那里生產所有自己的產品 微機電芯片. 封裝 MEMS 芯片需要專門的設備和技能
2023-06-07 15:25:301500

了解MEMS硅芯片的常見規格

關于 MEMS 芯片,首先要了解的是,當它們暴露在壓力或溫度下時,它們會產生相應的輸出(以毫伏為單位),前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實質上是壓力值。 因此,在各種條件下測試芯片時,要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩定且可重復的輸出。
2023-06-07 15:22:501217

MEMS傳感器的應用及分類

MEMS傳感器作為獲取信息的關鍵器件,在推動各種傳感設備小型化方面發揮著巨大作用,并逐漸取代傳統的機械傳感器,如智能手機、健身手環、打印機、汽車、無人機和VR/AR耳機等。幾乎所有最近的電子產品都使用MEMS傳感器。下面就為大家介紹一下MEMS傳感器的應用和分類。
2023-06-06 18:13:061408

納芯微推出采用MEMS工藝的汽車級壓差傳感器NSPGM2系列

環境,符合汽車級AEC-Q103 Grade 0標準。其特有的陶瓷基板封裝工藝使得該模組能夠耐油汽等介質腐蝕,且MEMS獨立封裝,設計靈活。
2023-05-30 14:39:41439

一文讀懂RF MEMS 開關

所謂,RF MEMS 開關,是一種是小型的微機械開關,功耗低,可以使用傳統的 MEMS 制造技術生產。它們類似于房間中的電燈開關,其中觸點打開或關閉以通過開關傳導信號。在 RF MEMS 器件的情況下,開關的機械組件只有微米級尺寸。與電燈開關不同,在 RF MEMS 開關中傳導的信號在射頻范圍內。
2023-05-23 15:09:18776

RF MEMS開關的運作、優勢

RF MEMS開關是一種小型微機械開關,具有低功耗,可以使用傳統的MEMS制造技術生產。它們類似于房間里的開關,通過打開或關閉接觸點來傳導信號。 在RF MEMS設備的情況下,開關的機械部件僅有幾微米大小。與普通開關不同的是,RF MEMS開關傳導的信號處于射頻范圍內。
2023-05-23 14:58:51860

RF MEMS 開關的設計與優化

射頻微機電系統(RF MEMS)是MEMS技術的一大重要應用領域,也是20世紀90年代至今研究MEMS技術各領域中飛速發展的熱點。射頻微機械開關體積小,功耗低,且插入損耗、隔離度等微波性能均遠優于
2023-05-23 14:35:50610

RF MEMS開關技術分析

從驅動方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開關類型,分析了各類MEMS開關的性能及優缺點,分析了MEMS開關在制作和發展中面臨的犧牲層技術、封裝技術、可靠性問題等關鍵技術和問題,介紹了MEMS開關的發展現狀及其在組件級和系統級的應用,以及對MEMS開關技術的展望
2023-05-23 14:29:05517

傳感器領域的璀璨明星——MEMS芯片行業概況

MEMS器件種類眾多,主要分為MEMS傳感器和MEMS執行器。MEMS傳感器可以感知和測量物體的特定狀態和變化,并按一定規律將被測量的狀態和變化轉變為電信號或者其它可用信號,MEMS執行器則將控制信號轉變為微小機械運動或機械操作。
2023-05-04 11:10:151226

MEMS慣性傳感器——萬物姿態測控新技

陀螺儀是測量角速率的一種器件,是慣性系統的重要組成部分,主要用于導航定位、姿態感知、狀態監測、平臺穩定等應用領域。MEMS陀螺儀的核心是一顆微機械(MEMS)芯片,一顆專用控制電路(ASIC)芯片及應力隔離封裝
2023-04-28 09:59:135512

微機電系統MEMS簡介

摘要 MEMS已被認為是最有前途的技術之一。在21世紀,它具有革命性的工業和結合以硅為基礎的微電子產品微加工技術。它的技術和微系統電子設備有可能極大地影響我們的生活。本文介紹了微機電系統文章全部詳情
2023-04-24 09:21:00425

超越微觀邊界:MEMS器件真空封裝結構與制造工藝全景剖析

隨著微電子技術的飛速發展,微電子機械系統(MEMS)逐漸成為眾多領域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執行器等方面表現出卓越的性能,但要實現這些優越特性,對其封裝結構和制造工藝要求極高。本文將詳細介紹MEMS器件真空封裝結構及其制造工藝。
2023-04-21 14:18:181040

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

數增加了,但引腳間距并沒有減小,從而提高了組裝成品。BGA封裝的功耗雖然增加,但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統的封裝技術有所減少,寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率
2023-04-11 15:52:37

MEMS傳感器的原理和構造深入解讀 MEMS電容式傳感器MEMS壓阻式加速度計

? MEMS傳感器是當今最熱門的傳感器種類,MEMS技術使傳感器微型化、低功耗、集成化成為可能,是未來傳感器技術的發展方向之一。 ? 本文編譯自傳感器寶典——《現代傳感器手冊
2023-04-10 17:34:122604

一文解析MEMS傳感器典型應用

MEMS麥克風銷售額2015年已經突破10億美元,美國IHS全球產業研究報告表示全球MEMS麥克風市場仍將連續5年維持18%的年復合成長率(CAGR)。
2023-04-01 10:06:561198

詳解MEMS微傳感器的工作原理

本文是關于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內容,分為兩部分,共計212頁PPT內容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,MEMS微傳感器實例、MEMS微執行器分類
2023-03-29 15:50:511233

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

流失,從而導致焊球流失。2焊盤大小不一BGA焊接的焊盤大小不一,會影響焊接的品質,BGA焊盤的出線,應 不超過焊盤直徑的50% ,動力焊盤的出線,應 不小于0.1mm ,且可以加粗,為防止焊接盤變形
2023-03-24 11:51:19

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