光模塊是一種重要的通信網絡組成部分，實現光信號與電信號之間的轉換。它包括發射器和接收器，用于提高數據傳輸和距離。光模塊根據傳輸速率、封裝形式和傳輸距離進行分類。在通信網絡中，光模塊用于高速、遠距離的光信號傳輸和轉換。
2024-03-18 11:24:37
138 關于DC/DC電源模塊的工作溫度問題 BOSHIDA ?DC/DC電源模塊是一種將直流電源轉換為其他電壓或電流級別的設備。它通常由輸入端、輸出端、電感、開關管等部件組成。工作溫度是影響電源模塊性能
2024-03-07 10:52:59116 
電子發燒友網站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費下載
2024-02-29 09:23:43
0 為客戶節省更多的電費；強調其穩定性，能夠保證客戶長期穩定的收益；強調其環保性，符合當下綠色發展的潮流。通過突出這些優勢，吸引更多潛在客戶關注并購買鷓鴣云光伏系統。
綜上所述，光伏戶用要做到低成本獲客
2024-02-27 10:33:17
介紹一個包含 Arduino 模組（模塊、接插件、擴展板）KiCad 原理圖符號和 PCB 封裝的開源項目。
2024-01-13 17:08:35727 
今天我們為大家介紹一下LumiDL TM模塊化照明器。
2024-01-08 11:11:21212 
電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53511 IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產品的可靠性和質量穩定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
介紹QSFP-DD封裝的優勢和800G光模塊是否會沿用QSFP-DD封裝。 首先，讓我們了解一下QSFP-DD封裝的優勢： 1. 高密度：QSFP-DD封裝通過在一個單一端口中集成四個通道，能夠提供高密度的連接解決方案，從而實現更多的端口數量，并且占用更少的機架空間。相比于以前的解決方案，
2023-12-27 11:28:24615 100G光模塊的封裝形式 100G光模塊可以插40G端口嗎？ 100G光模塊是一種高速光學傳輸模塊，用于實現高容量數據傳輸。它采用了不同的封裝形式，以適應不同的應用場景和設備要求。下面將詳細介紹
2023-12-27 10:50:32454 請教各位大神，有沒有關于上電后LED出光穩定時間的相關資料？
2023-12-20 08:37:42
大家好，我是嵌入式老林，從事嵌入式軟件開發多年，今天分享的內容是MCAL的CAN模塊配置介紹，希望能對你有所幫助
2023-12-12 15:31:361105 
傳統TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
1 前言
電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光
2023-12-11 01:02:56
史、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領先的半導體公司，專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業自動化、醫療、安全和物聯網等領域。在電力管理領域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 IGBT行業的門檻非常高。除了芯片的設計和生產，IGBT模塊封裝測試的開發和生產等環節同樣有著非常高的技術要求和工藝要求。
2023-12-07 10:05:35710 
1023與1224與光模塊電路問題
項目是利用cpld芯片處理4路數字量信號，經曼徹斯特編碼后發送到1023串化器芯片，串化后發送到光模塊發送，經過光纖，光模塊接收，再到1224芯片解串。但是現在1224的lockn引腳電壓一直不是0v，1224輸出引腳無信號輸出，找不到問題在哪
2023-12-02 17:16:47
請教下寫好的Ｃ的算法模塊，怎么樣封裝成SigmaStudio里能用的圖形模塊呢？哪里有關于這個的方法說明文檔？謝謝！
2023-11-30 06:42:56
（包括建模、運動學求解、運動規劃、避障等）。 后續我將分幾篇博客分別介紹如何一步步使用MoveIt控制自己的機械臂，算是對以前的學習內容的記錄和分享。 關于MoveIt最全面的講解可以參考MoveIt官方網站，推薦大家多參考官方文檔和例程，這里的博文系列權當簡介和入門
2023-11-28 11:43:26282 
的四個側面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
封裝主要形式的演變
更多內容請看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
工藝環節，其發展主要依賴于半導體器件技術、電力電子技術以及現代控制技術的發展。
發展現狀：光伏裝機量帶動光伏逆變器需求提升，市場規模有望持續擴張
圖-2：光伏逆變器分類及介紹
光伏逆變器產業鏈上游為其
2023-11-21 16:07:04
IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673 
本篇文章將深入探討千兆光模塊和萬兆光模塊的領先技術和研發趨勢。首先介紹了光模塊的工作原理和種類，接著介紹了千兆光模塊和萬兆光模塊的優勢和適用范圍。隨后，文章重點闡述了光模塊產業的供應鏈管理優勢和挑戰，并分享了供應商和制造商需要采取的最佳實踐。
2023-11-20 12:47:11484 最近在后臺收到了很多用戶咨詢關于400G光模塊的信息，那400G光模塊作為當下主流的光模塊類型，有哪些問題是備受關注的呢？下面來看看小易的詳細解答！
2023-11-16 17:07:56297 
等領域。隨著技術的不斷進步和成本的降低，SiC驅動器模塊將進一步提升性能，擴大市場份額，并推動下一代功率器件的發展。
2023-11-16 15:53:30257 
作為最小封裝尺寸的SFP112系列模塊，可以支持路由器、交換機等通信設備的高密度應用，同時也為下一代前傳網絡提供了100G速率的升級方案。
2023-11-14 11:28:31262 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
SWM341 DMA2D模塊介紹
2023-11-06 17:11:25347 
隨著互聯網技術的不斷發展，千兆光模塊和萬兆光模塊作為網絡傳輸的核心部件，如今在數據傳輸領域已得到廣泛的應用。本文將從技術發展、市場前景和應用案例三個方面詳細分析千兆光模塊和萬兆光模塊的優勢和未來發展前景，并針對市場需求和行業發展趨勢提出相應的建議。
2023-11-06 14:57:42238 為什么現在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
電動汽車近幾年的蓬勃發展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。
2023-10-24 16:46:221114 
功率芯片通過封裝實現與外部電路的連接，其性能的發揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，在傳統模塊中一般為鋁鍵合線。
2023-10-24 10:52:091791 
電子發燒友網站提供《WiFi音頻模塊功能介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 10:49:220 大家好，我是的鳴澗， 介紹給大家介紹一個款高性比、低功耗、高性能的的Zigbee無線模塊--SUN-JN5169 Zigbee模塊
2023-10-19 09:41:15831 
自從特斯拉第三代電驅系統選用TPAK SiC模塊獲得廣泛應用和一致好評后，國內各大IGBT模塊封測廠家、新能源汽車主機廠及電驅動系統開發商也紛紛把目光投向了這個簡小精悍的半導體功率模塊封裝-TPAK
2023-10-18 11:49:355280 
隨著科技的不斷發展，功率分立器件封裝技術也在持續進步。為了提高功率密度和優化電源轉化效率，封測企業正在為新產品研發更先進的封裝工藝、封裝技術及封裝外形等，例如采用燒結銀焊接技術等功率器件封裝技術、Kelvin引腳封裝及TOLL封裝外形等。
2023-10-13 16:49:311067 
億光高速光耦的介紹
舉例
2023-10-12 09:50:06
介紹一種采用sTM8芯片作為核心的中小型獨立光伏充放電系統控制器的基本原理及其功能，詳細討論電路主回路、開關管驅動電路、供電電源、控制電路、參數檢測電路和人機交互模塊等主要組成部分的電路設計。該控制器可實現整個光伏充放電系統工作狀態控制和蓄電池的能量管理，功能完善，性能穩定，電路簡單且成本低廉。
2023-10-10 06:37:44
DC電源模塊是一種電子設備，能夠將輸入的直流電源轉換成所需的輸出電源，用于供電各種電子設備。其中，關于寬電壓輸入和輸出的范圍，是DC電源模塊常見的設計要求之一。本文將詳細介紹DC電源模塊的寬電壓輸入和輸出的范圍以及相關的理論知識。
2023-09-26 10:42:04887 TC37x芯片有3個STM模塊，每個STM模塊可以產生兩個SRx_INT中斷信號（通過STM模塊的Compare功能實現，下文介紹），Davinci OS中的硬件定時器就是使用STM模塊的SRx_INT中斷信號。
2023-09-26 09:12:26776 
?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術對系統性能和可靠性有著至關重要的影響。傳統的單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 
焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
氣象監測——關于氣象監測站的介紹
2023-09-04 10:02:49325 如題，想知道關于m052的UID的介紹，但是在手冊上沒有找到，誰知道在哪呀？
2023-08-24 07:59:51
關于農林氣象站的基本介紹
2023-08-23 16:58:56220 安捷倫81637B 光功率計模塊
8163A 是 Agilent 的二手光學儀表。工程師在電子設備測試過程中要傳輸光信號時，會用到光信號發生器。光表是一種用來測試和測量光信號的儀器。
附加的功能
2023-08-15 10:30:39
BOSHIDA 關于DC電源模塊的噪音問題 BOSHIDA DC電源模塊是廣泛使用的電源模塊，它在各個領域中都有應用，例如：電子設備、計算機、通訊等領域。然而，DC電源模塊也存在一些噪音問題，這些
2023-08-04 11:00:43542 
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
介紹：
Pericom為選定的獨立實時時鐘（RTC）產品提供集成晶體封裝選項。新的封裝將串行接口（I2C RTC器件）與兼容的32.768 kHz石英晶體集成到單個8引腳中DFN4×4 或 16 引腳 SOIC 封裝。
我們在下面列出了一些關于新的集成晶體封裝選項的常見問題。
2023-07-24 16:14:450 芯片封裝的發展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 之前的文章 將靜態庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態庫封裝成 python 模塊，靜態庫封裝相對來說還是有點復雜，今天來介紹下動態庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363 你有沒有想過，微生物發酵行業的生產控制可以如此先進？今天我們要介紹的是一項關于MPI轉以太網模塊在發酵集散控制系統中的應用。
2023-07-11 11:50:59489 
一些高效的函數實現，也有已經封裝好的拓展模塊，還包括速度更快的 Python 解釋器。 當然 多處理器版本 確實能大幅提高運行效率。如果想了解多核編程，可以從 multiprocessing 模塊 開始。而且也能找到非常多的關于分布式計算的第三方工具。這里可以看一
2023-07-07 11:19:25203 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯網全方位相關技術的公司，專注于互聯網技術、物聯網技術物聯網智能化硬件模塊、電子專業設備的研發，計算機軟件
2023-06-14 15:51:49406 
本應用筆記討論了ADI公司的電源模塊LGA封裝，并提供了PCB設計和電路板組裝工藝指南。
2023-06-13 17:34:043999 
阻燃灌封膠成為電子模塊封裝的首選材料；在其使用過程中，有了阻燃灌封膠的助力，電子模塊的使用性能變得更加可靠和穩定
2023-06-07 17:18:36333 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
那么如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網表文件，下面將給出詳細步驟
2023-05-18 11:12:36828 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發展成熟，應用廣泛。IGBT模塊的封裝結構比較復雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522951 
該資料有關于震動開關模塊方面
2023-05-15 10:07:183 隨著電子技術的不斷發展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優勢。
2023-04-23 14:33:22842 
摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊
2023-04-20 09:59:41710 DEM全稱“Diagnostic Event Management”，該模塊作為AUTOSAR架構中的BSW模塊之一，對于ECU軟件開發也是必需的軟件模塊
2023-04-15 17:12:452270 泛的應用和發展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創新。 BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產品的可靠性、穩定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
0.96寸4針IIC OLED顯示模塊
2023-04-06 21:56:22
作為高可靠性芯片連接技術，銀燒結技術得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導體頭部公司相繼推出類似技術，已在功率模塊的封裝中取得了應用。
2023-03-31 12:44:271884 現階段可插拔收發器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當數據速率高于400Gbps以上，電功耗會劇增，而且即使可插拔模塊到交換機的距離很短也會引入較高的延時。 因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
遠距離無線串口通信模塊產品 410-441Mhz 1200~115200bps
2023-03-28 15:02:32
三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109
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