倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水
2024-03-07 14:01:01290 
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
2024-02-22 17:24:511503 
在不同應用中如何發揮作用的詳細介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結構的機械
2024-01-17 14:52:10394 
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
2023-12-29 10:27:12706 
填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文將從焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性三個
2023-12-26 17:15:11985 芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。
2023-12-19 15:56:043189 
歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術語，這四個術語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06558 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造服務。產品包括新能源氫燃料電池和發動機控制系統
2023-08-11 16:00:08615 
來源：《半導體芯科技》雜志 領先的高性能電子材料制造商英凱（YINCAE）高級材料責任有限公司發布其突破性產品：導熱底部填充膠-UF 158A2。 UF 158A2專為用于各種電子設備而設計，不僅
2023-08-07 17:37:33543 
據了解，現在很多電子產品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47714 
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 控制的相關產品,新能源汽車熱管理應用。其中生產汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。客戶產品應用場景：汽車變速箱汽車零部件開發生產汽車電子汽車熱管理應用客戶產品用膠部位客戶生產汽車零部
2023-08-04 14:25:291077 
電熱管里面的填充物是什么? 電熱管是一個常見的加熱元件，它的內部填充物是什么呢?在本文中，我們將深入探討電熱管內部的填充物，包括其組成成分、性質和應用。 1、讓我們來了解一下電熱管的基本結構。電熱管
2023-08-02 18:06:431258 據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。
2023-07-31 10:53:43387 
目前在讀取EXCEL表的數據是可以的，但是想讀取出EXCEL中表格的填充顏色，比如依次對表格進行索引，然后返回有顏色的列，或者行，應該怎么編寫？能實現么？
2023-07-29 13:48:39
進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰。對于Po
2023-07-24 16:14:45544 收銀機,觸控一體機智能觸碰設備，電動自行車充電樁，結算設備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填
2023-07-20 14:52:38648 
手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試
2023-07-17 14:14:421319 
定位光通信材料及光通信器件的研發、生產和銷售業務，為客戶提供高價值、差異化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圓級芯片、光纖光纜填充膏等產品。鴻輝光通成功實現了光纖光纜填充膏、光纖二次被覆材料、PLC分路器芯片的國產化和進口替代，并
2023-07-14 16:05:02591 
。公司定位光通信材料及光通信器件的研發、生產和銷售業務，為客戶提供高價值、差異化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圓級芯片、光纖光纜填充膏等產品。鴻輝光通成功實現了光纖光纜填充膏、光纖二次被覆材料、PLC分路器芯片的國產化和進口替代，
2023-07-14 00:04:001041 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備
2023-07-10 13:50:26415 
，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品:集成電路芯片模組客戶產品用膠部位：生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測試要求
2023-07-07 14:00:27634 
智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。產品用膠點：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33
2023-07-04 14:30:11850 
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 
近幾年，我國的科技發現迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車
2023-06-26 13:57:55477 
據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事
2023-06-21 13:44:42331 
無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯網全方位相關技術的公司，專注于互聯網技術、物聯網技術物聯網智能化硬件模塊、電子專業設備的研發，計算機軟件
2023-06-14 15:51:49406 
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產品
2023-06-13 05:00:00451 
攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。主要功能
2023-06-12 17:13:09612 
安防監控設備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經過客戶電話了解情況：客戶用膠產品是安防監控設備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數78
2023-06-08 09:33:39573 
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作
2023-06-06 14:27:59498 
車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片
2023-06-06 05:00:00420 
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521996 
電子發燒友網站提供《PyTorch教程7.3之填充和步幅.pdf》資料免費下載
2023-06-05 10:15:30
0 車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。客戶需要做跌落測試
2023-06-01 09:31:15407 
運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產的產品是運動DV，運動DV的主板用膠，經過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化
2023-06-01 09:31:04263 
工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產產品：工控級固態硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現
2023-05-31 05:00:00469 
車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正
2023-05-30 15:53:27361 
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產品抗跌落特性3.產品正常
2023-05-30 10:34:12482 
車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案由漢思新材料提供．客戶產品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯網芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成
2023-05-27 05:00:00562 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動
2023-05-25 09:16:27348 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填
2023-05-23 10:01:00865 
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產產品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產品開發需要
2023-05-17 16:56:42464 
來源：英凱高級材料責任有限公司 領先的高性能電子材料制造商英凱高級材料責任有限公司宣布發布其突破性產品：導熱底部填充膠 - UF 158A2。 UF 158A2 非常適合用于溫度循環、沖擊和振動
2023-05-17 16:40:53377 
工業計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供經過聯系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數。了解到以下信息。客戶產品是：工業計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水
2023-05-17 05:00:00611 
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產品
2023-05-16 15:12:31610 
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現場確認客戶產品及用膠需求如下：客戶產品是：開發一款觸摸屏電子控制板．客戶產品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480 
行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產產品：行車記錄儀主板。客戶產品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。換膠原
2023-05-15 14:45:20627 
藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供客戶生產產品：藍牙信號發射器用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87
2023-05-12 14:09:54574 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12523 
LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:45710 
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶生產產品：出口日本的掃描儀產品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規格
2023-05-05 16:09:42393 
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要
2023-05-04 15:18:52507 
主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。
2023-04-28 17:23:55262 
USB端口藍牙信號發射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動
2023-04-26 17:18:26437 
底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。
2023-04-25 16:44:32515 
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現的問題在做三輪實驗時出現膠裂，在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:08946 
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:25481 
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產外發目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN
2023-04-19 05:00:00441 
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數字音視頻、移動互聯產品的研究和開發主要產品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產品．客戶產品
2023-04-18 05:00:00484 
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱
2023-04-14 15:04:161145 
模組用到我公司底部填充膠水客戶的產品是藍牙模組客戶產品用膠部位；藍牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護焊點不受環境影響和振動影響，藍牙模組BG
2023-04-12 16:30:33369 
音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是網絡產品生產商.重點為客戶提供OEM/ODM服務給各類客戶定制與公板近100款，部分產品已經在WIFI音箱/商業WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473 
無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務
2023-04-10 14:26:481493 
、MCU、Touch、手勢識別，四個領域．其中智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產品是小米智能家居的感應器，智能手勢化妝鏡手勢識別模
2023-04-07 05:00:00467 
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001845 
筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發、銷售、加工：電子產品、存儲卡，SSD（固態硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態硬盤）用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863 
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發的，經過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA
2023-03-28 00:00:00895 
通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數量：2000
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2023-03-24 15:07:281084 
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