高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
113 3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會(huì)，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-19 15:37:002468 
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí)，為用戶帶來前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03126 第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:38212 NanoEdge AI 是一種基于邊緣計(jì)算的人工智能技術(shù)，旨在將人工智能算法應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和傳感器。這種技術(shù)的核心思想是將數(shù)據(jù)處理和分析從云端轉(zhuǎn)移到設(shè)備本身，從而減少數(shù)據(jù)傳輸延遲、降低
2024-03-12 08:09:00
將大幅調(diào)整，將有一連串人事新布局，兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練，第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁，成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后，臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查，臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47294 Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢(shì)下，近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注，市場以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度，擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過去的2023年，全球第三代半導(dǎo)體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯，一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司，近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù)，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來全新升級(jí)，打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19374 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場近幾年高速增長。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9時(shí)，中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”，在本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司（簡稱本源量子）正式上線運(yùn)行。圖為中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”該量子計(jì)算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場與政策的三力驅(qū)動(dòng)下，近年來國內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)，其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導(dǎo)體外延領(lǐng)域的卓越實(shí)力和領(lǐng)先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韓國chosun新聞網(wǎng)今日?qǐng)?bào)導(dǎo)，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測(cè)技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38200 芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:38247 點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ ?泰克科技? ?“2023 行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮于12月14日在深圳隆重舉行，數(shù)百家SiCGaN企業(yè)代表出席了本次活動(dòng)，共同見證了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采。 業(yè)內(nèi)
2023-12-21 17:40:02266 
利用出色的AI性能進(jìn)一步提升智能手機(jī)的影像能力向來是驍龍的突出優(yōu)勢(shì)。 第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ，將高性能AI注入整個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)，為用戶帶來前所未有的AI影像體驗(yàn)。 影像進(jìn)階，AI助力 毫無疑問，AI時(shí)代
2023-12-20 20:15:03270 
ChatGLM3是由智譜AI和清華大學(xué)KEG實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布的第三代大型語言模型，是基于GLM-130B的對(duì)話微調(diào)版本，國內(nèi)首個(gè)全線對(duì)標(biāo)OpenAI產(chǎn)品線，官網(wǎng):https://chatglm.cn
2023-12-17 22:54:49
2023年11月29日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開，是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03240 
描述 第三代SHARC?處理器提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及新型存儲(chǔ)器配置。ADSP21368將性能提升至400MHz，并通過集成一個(gè)高帶寬且非常靈活的外部存儲(chǔ)器接口
2023-12-07 17:07:48
快科技11月21日消息,今天星紀(jì)魅族集團(tuán)董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強(qiáng)的第三代驍龍8。 新機(jī)發(fā)布會(huì)此前已經(jīng)官宣,將會(huì)在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會(huì)
2023-11-21 11:48:12453 和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品，以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54934 ZYNQ對(duì)比其他處理器有什么優(yōu)勢(shì)
2023-11-07 07:01:40
2023年10月25日 - 2023全國第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會(huì)議廳隆重開幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦，吸引了來自全國各地的400多家企業(yè)參與，共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36360 在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8。這款芯片帶來了強(qiáng)大的 1+5+2 內(nèi)核配置，配備了更先進(jìn)的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。 ? 30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級(jí) ? 在驍龍
2023-10-26 01:12:001555 
位沒有對(duì)手。” 第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用4nm制程工藝，CPU性能提升了30%；能效提升了20%；GPU性能和能效提升25%；AI能力提升98%。一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，對(duì)驍龍移動(dòng)平臺(tái)有著長期調(diào)校經(jīng)驗(yàn)沉淀，這讓一加 12 能夠充分挖掘出第三代驍龍
2023-10-25 13:04:47354 
要點(diǎn) — ?? 第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺(tái)。 ?? 該平臺(tái)將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、卓越影像特性、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費(fèi)者
2023-10-25 10:30:02262 
近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關(guān)，該智能開關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片，具備強(qiáng)大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17屆國際CAN大會(huì)（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技術(shù)CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著科技的不斷進(jìn)步，電力電子領(lǐng)域正在發(fā)生著深刻的變化。在這個(gè)變化中，第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）技術(shù)成為了焦點(diǎn)，其對(duì)于充電器的性能和效率都帶來了革命性的影響。
在傳統(tǒng)的硅基材料中，電力電子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安電子科技大學(xué)表示，該項(xiàng)目竣工后，將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長、工程準(zhǔn)備、密封測(cè)試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)，圍繞國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心，5g通信、新能源汽車等領(lǐng)域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20893 
? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿，多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 
已廣泛應(yīng)用于PD快充、電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)材料，近年來越來越受到半導(dǎo)體各行業(yè)的關(guān)注。目前，領(lǐng)先器件供應(yīng)商在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點(diǎn)?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)
2023-09-18 16:11:25261 材料領(lǐng)域中，第一代、第二代、
第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體，或?qū)⒌墶⑸榛墶⒘谆熤瞥?/div>
2023-09-12 16:19:271932 
意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
進(jìn)行遷移。第三代平臺(tái)將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測(cè)上線，該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器，單核睿頻達(dá) 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中，其性能指標(biāo)非常出色，從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
據(jù)融合資產(chǎn)消息，此次融資后融合資產(chǎn)將在芯片生產(chǎn)線、家具用、工商能源儲(chǔ)存、充電包、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域展開合作，幫助建設(shè)第三代半導(dǎo)體智能電力模塊生產(chǎn)線。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs （亦稱“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會(huì) 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 
隨著科技的不斷進(jìn)步，新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿，第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:54915 
本指南介紹了典型的馬里Bifrost GPU可編程核心（第三代馬里GPU）的頂級(jí)布局、優(yōu)勢(shì)和著色器核心功能。Bifrost家族包括Mali-G30、Mali-G50和Mali-G70系列產(chǎn)品。
在
2023-08-02 17:52:53
ZEUS-WHI04U機(jī)架式服務(wù)器，功能強(qiáng)大，適用于GPU服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為IceLake-SP），在增強(qiáng)
2023-07-31 22:23:22308 
2023年剛過去一半，啟英泰倫也迎來了一個(gè)重大的里程碑。啟英泰倫第三代語音AI芯片「CI130X系列」2023年上半年出貨量超過1000萬顆，創(chuàng)造了歷史最快破千萬記錄，而且也遙遙領(lǐng)先于其他語音芯片
2023-07-08 10:05:09909 
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設(shè)和新的存儲(chǔ)器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
ADSP-21262是第三代SHARC?可編程DSP系列中的第一個(gè)成員。ADSP-21262集成大容量片內(nèi)存儲(chǔ)器和多種外設(shè)，可以極大地縮短上市時(shí)間、降低成本，是高品質(zhì)音頻和車載娛樂系統(tǒng)
2023-07-07 16:42:43
ADSP-21261是第三代SHARC?可編程數(shù)字信號(hào)處理器系列的最新成員。諸如話音識(shí)別、醫(yī)療器械、測(cè)量設(shè)備、高品質(zhì)音頻和汽車娛樂系統(tǒng)等各種對(duì)成本敏感的應(yīng)用均可得益于ADSP-21262
2023-07-07 16:30:14
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15
成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內(nèi)的第三代
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應(yīng)用外設(shè)，并采用新型存儲(chǔ)器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時(shí)還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲(chǔ)器接口，有利于簡化算法開發(fā)
2023-07-07 16:12:05
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2023-07-07 16:08:32
來源：內(nèi)容轉(zhuǎn)自公眾號(hào)21tech（News-21），作者：李強(qiáng)。于代輝英飛凌科技高級(jí)副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人減碳趨勢(shì)下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導(dǎo)體的登場搭好了舞臺(tái)。過去
2023-07-06 10:07:54367 
半導(dǎo)體是當(dāng)今世界的基石，幾乎每一項(xiàng)科技創(chuàng)新都離不開半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。過去幾十年，硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無法滿足需求，這促使第三代半導(dǎo)體
2023-07-05 10:26:131322 
據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元，分三期建設(shè)，一期投資2億元，計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 繼第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)之后發(fā)展起來的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件，是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強(qiáng)輻射和藍(lán)光激光器等技術(shù)的關(guān)鍵核心。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">第三代半導(dǎo)體的優(yōu)良特性，該半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為了近年來半導(dǎo)體研究
2023-06-25 15:59:21
近年來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱“國創(chuàng)中心”）獲批建設(shè)兩年以來，瞄準(zhǔn)國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命，進(jìn)一步推動(dòng)我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成立足長三角、輻射全國的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體中的碳化硅功率器件，在導(dǎo)通電阻、阻斷電壓和結(jié)電容方面，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中關(guān)村論壇“北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科技部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313 展區(qū)，國星光電首次展出了應(yīng)用于LED電源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用邁向LED下游應(yīng)用關(guān)鍵的一步。 于LED封裝領(lǐng)域，國星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和良好的市場
2023-06-14 10:02:14437 
、中興通訊、中科創(chuàng)達(dá)、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開展第三代香山（昆明湖架構(gòu)）的聯(lián)合開發(fā)。官方還透露，我國已有一批企業(yè)正在基于“香山”開發(fā)高端芯片，如AI 芯片、服務(wù)器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片，包括CI13XX和CI230X系列，芯片集成了啟英泰倫自研的腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BNPU V3，且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 無線通信
2023-05-31 09:50:06
2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)高增長，進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對(duì)比，在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，全球化供應(yīng)鏈體系正在形成，競爭格局逐步確立，產(chǎn)業(yè)步入快速
2023-05-30 14:15:56534 
前言 ??????? 2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終結(jié)連續(xù)高增長，進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對(duì)比，在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，全球化供應(yīng)鏈體系正在形成，競爭格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 
，SPECCPU分值達(dá)到10分/ GHz，性能超過ARM Cortex-A76，支持眾多復(fù)雜高速外設(shè)接口。此外，2022年8月，聯(lián)合企業(yè)組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開展對(duì)標(biāo)ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 
擴(kuò)展性。大容量內(nèi)存最大容量支持 8GB 內(nèi)存，能夠有效發(fā)揮處理器性能，降低延遲，提高效率；獨(dú)立 NPU 實(shí)現(xiàn)輕量級(jí) AI 計(jì)算內(nèi)置瑞芯微自研第三代 NPU ,1Tops 算力，滿足輕量級(jí) AI 計(jì)算。高清
2023-04-17 10:14:03
無須校準(zhǔn)，通過硬幣大小傳感器，每3分鐘測(cè)出血糖值，持續(xù)監(jiān)測(cè)長達(dá)15天，并向智能手機(jī)提供數(shù)據(jù)。4月4日，記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉，其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術(shù)的國產(chǎn)動(dòng)態(tài)葡萄糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
進(jìn)行配置，那么為什么我們需要用完其中一個(gè)端口來連接主機(jī)處理器呢？為什么不將它用于另一個(gè)傳入的以太網(wǎng)連接？通過 xMII 接口連接主機(jī)處理器給我們帶來了哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-03-27 06:57:24
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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