LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
藍白可調(diào)電阻焊接方法 藍白可調(diào)電阻焊接注意事項? 藍白可調(diào)電阻焊接是電路中常用的元件之一，它具有阻值可以手動調(diào)節(jié)的特點。在不同電路設(shè)計中，藍白可調(diào)電阻廣泛應(yīng)用于模擬電路的增益調(diào)節(jié)、音量控制、亮度控制
2024-03-06 15:23:55
99 TC275開發(fā)板不能運行了，請問是否有什么方法可以讓芯片復(fù)位，感覺應(yīng)該是程序卡死了，大家遇到過這種情況嗎？UDE調(diào)試工具也連接不上板子
2024-02-04 09:01:09
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細介紹電路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04451 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
新技術(shù)，類似于模塊封裝。它正在使用整個顯示屏模塊（例如250 * 250mm）進行工作，方法是使用已獲專利的透明膠水覆蓋模塊的PCB板表面，上面已經(jīng)焊接了數(shù)千個SMD燈，蕞后模塊在其表面上獲得了特殊的屏蔽層。 它具有高防護性的LED顯示屏，能夠?qū)崿F(xiàn)防撞（防撞），防塵，防水
2024-01-16 20:17:24279 
布板會造成貼片機貼裝第二個器件時碰到前面已貼的器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電。
關(guān)于BGA
由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打
2024-01-05 09:39:59
共晶芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢，被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動消費電子產(chǎn)品的大量使用，越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對于底部沒有金屬化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
我購買了你們的ADXL362CZ芯片，然后是自己做的電路板，原理圖可以參見附件，是參照你們的資料畫的。
由于ADXL362CZ是內(nèi)引腳的，我們請了人進行機械焊接。現(xiàn)在我遇到的問題是，我的主控
2024-01-02 08:13:34
上。它是一種將多個LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001856 明顯的差異。 首先，先來介紹COB技術(shù)。COB技術(shù)是一種將裸露的芯片（裸片）直接連接到電路板上的封裝技術(shù)。這意味著芯片本身沒有任何封裝，直接暴露在電路板上。在COB封裝過程中，芯片通過黏貼或焊接方式將連接線（線路）連接到電路板上，然后使用透
2023-12-29 10:34:23620 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21828 芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。
2023-12-18 15:48:51357 相互連接，形成一個LED單元，然后通過焊接將這些LED單元連接起來，形成一個完整的LED顯示屏。而COB封裝技術(shù)則是將多個LED芯片直接焊接在
2023-12-11 15:05:37781 的存取時間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并
2023-12-11 01:02:56
? ? ? ?激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。下面簡單介紹一下幾種工藝方法。 ? ? ? 1 . 板對板焊接
2023-12-08 12:59:15675 LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221317 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手
2023-12-01 16:49:561824 電烙鐵焊接是一種常見的焊接方法，廣泛應(yīng)用于電子制造、維修、電路板等領(lǐng)域。掌握電烙鐵焊接技巧和方法對于提高焊接質(zhì)量和效率至關(guān)重要。本文將從準備工作、電烙鐵使用技巧、焊接常見問題及解決方法等方面進行詳細
2023-12-01 11:40:271982 上。COB軟封裝主要特點包括密封性好、體積小、封裝成本低、可靠性高等。它的主要作用是提供一個可靠的封裝和連接方法，保護敏感的電子元器件，并提供連接、電氣隔離和散熱等功能。 COB軟封裝的特點之一是密封性好。COB技術(shù)將芯片直接貼附到基板上，并使用封裝材料密封
2023-11-29 16:23:07544 焊接變形的控制方法有哪些
焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過程相關(guān)的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。為了確保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231454 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費下載
2023-11-27 10:04:07
0 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
買了一批AD8692ARMZ，MSOP-8封裝的，批量焊接時，發(fā)現(xiàn)8個引腳的端面不上錫。經(jīng)過仔細觀察發(fā)現(xiàn)端面呈現(xiàn)黃色或黑色，咨詢一下行內(nèi)專家說是芯片引腳鍍了鍍層后切割的。
現(xiàn)在質(zhì)量要求芯片引腳的端面需要上錫50%以上，請ADI專家給出解決辦法?
2023-11-22 07:25:46
當我把芯片焊到板子上時, 短針Vcc和GND。
芯片焊接的最低溫度是多少?
2023-11-16 08:11:00
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉?b class="flag-6" style="color: red">封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問題。在所有這些設(shè)計中，由于有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。
2023-11-01 15:16:17320 激光對熱塑材料的焊接主要是采用激光透射焊接的方法。此方法對被焊接的兩種材料性質(zhì)有一定的要求，也就是上面的熱塑層對采用的激光波長是透明的，而下面的熱塑層能吸收激光能量。
2023-10-30 15:09:24269 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《貼片元件手工焊接方法.pdf》資料免費下載
2023-10-24 14:29:381 COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30625 PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:001706 焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過程相關(guān)的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。在同一臺設(shè)備，不同的操作人員及不同的操作方法，焊接出來
2023-10-16 08:08:21806 
兩者的封裝一樣，STM32F4可以焊接到STM32F4的板子上直接使用嗎
2023-10-13 08:11:36
焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過程相關(guān)的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。為了確保焊接后的工件符合標準，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
2023-10-12 17:34:24598 的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。 ? 預(yù)熱和后熱處理： 預(yù)熱是在進行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過程。通過預(yù)熱，可以減少焊接過程中的溫度梯度，從而減少變形的發(fā)生。在一些情況下，還可以通過后熱處理來
2023-10-12 16:31:04491 Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:57791 電烙鐵是維修電工的主要工具之一，主要用來焊接元件及導(dǎo)線。 一、選用 常用的電烙鐵規(guī)格有25W、50W、75W、100W等。 1、焊接弱電元件要用45W以下的電烙鐵，否則可能燒壞元件； 2、焊接強電
2023-10-11 10:49:011275 本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結(jié)果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
擴展板已經(jīng)焊接完成了，這里的話需要說明一下，板子的音頻接口封裝畫反了，反正焊接固然沒有問題，就是機械尺寸上有些膈應(yīng)，會導(dǎo)致兩塊板子扣不攏，所以我這里就直接沒有焊接音頻接口，目前上電是沒有問題
2023-09-26 10:47:52
芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機械連接，并保持芯片的位置穩(wěn)定。
2023-09-20 09:50:19665 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 元器件的制程。 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項環(huán)節(jié)，因為芯片需要在封裝后才能被SMT設(shè)備進行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 PCB封裝主要包括印刷電路板的貼片型，COB封裝、Blob封裝、組裝工序和測試和包裝工序等多個方
2023-08-24 10:42:112921 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35550 連接，并減少電路板上的電信號干擾。在開始安裝前，仔細閱讀并理解插座封裝的安裝說明。確保按照正確的順序和方法進行安裝，以避免不必要的錯誤和問題。
使用適當?shù)墓ぞ吆驮O(shè)備進行安裝。這包括合適的鉗子、扳手
2023-08-10 11:46:07
近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471147 根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
2023-08-08 15:13:16849 
全自動焊接是一種高效、精準的焊接技術(shù)，它在工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。根據(jù)焊接工藝的不同，全自動焊接方法可以分為以下幾種，每種方法都有其常用的領(lǐng)域。
2023-07-25 15:36:23665 常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進
2023-07-03 16:14:552768 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
2023-06-30 09:15:021268 芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 ? ?基本坡口符號 坡口符號 ? （注：圖中“破”應(yīng)為“坡”） 焊接圖紙符號標注圖解示例 焊接符號標注實例及方法 在焊接結(jié)構(gòu)圖樣上，焊接方法可按國家標準GB5185-85的規(guī)定用阿拉伯效字表示，標注
2023-06-15 15:52:523392 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
的合金焊條芯粘合在被焊物體上，冷卻后便把焊接對象粘合在一塊。 多板焊機，有兩塊或兩塊以上線路板組成。大功率焊機及工業(yè)焊機都采用這種結(jié)構(gòu)。焊機成本高、故障率低。皮實耐用。 要想電源要求低，故障率低
2023-06-05 15:12:40
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 ）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點是引腳密度高、信號傳輸速度快、可靠性強、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點是引腳密度高、信號傳輸速度快、可靠性強、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。
QFP
2023-06-02 11:43:55
焊接芯片是一種電子元器件，主要用于連接印刷電路板（PCB）和其他電子元件，如集成電路、晶體管等。在PCB上布局好的電子元件需要通過焊接連接到PCB的電路中，而焊接芯片就是用來實現(xiàn)這個連接過程的。
2023-05-31 17:45:013465 由于醫(yī)療器械使用的特殊性，醫(yī)療器械的外殼封裝生產(chǎn)要求更加精細和精確。醫(yī)療器械的一般要求是無菌的，不添加化學物質(zhì)，而傳統(tǒng)焊接方法在加工過程中會產(chǎn)生焊渣和碎屑，從而影響醫(yī)療器械。激光焊接工藝基本上不會產(chǎn)生焊渣和碎片，可在無塵室進行激光焊接。下面介紹激光焊接技術(shù)在醫(yī)療器械外殼封裝焊的優(yōu)點。
2023-05-30 16:55:20302 在以下條件下，在 PCB 板上對 5000 個 esp8266-07 芯片進行編程的最快方法是什么：
1-我可以訪問編程所需的引腳（我有一個夾具，我可以將 PCB 放入其中并進行閃爍）
2 - 我有
2023-05-29 08:11:28
請問是否有焊接HPM67501VM2的開發(fā)板了？謝謝
2023-05-26 08:02:10
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，減少設(shè)計迭代，縮短設(shè)計周期，降低設(shè)計成本。
2023-05-14 10:23:341488 
編程器中進行程序更改。
我知道我可以使用 OTA，但考慮到睡眠要求，它變得太復(fù)雜了。
因此，我正在尋找一些有用的建議，以將 12F 焊接到穿孔板上的方法（技巧和技術(shù)），以便可以輕松地將其移除以進行重新編程，然后再次焊接回板上。=
2023-05-12 08:38:23
我在哪里可以買到可以焊接到性能板上的 CPU 插槽？如果我不想直接焊接到穿孔板上，請問Mouser或Digikey叫什么名字？
2023-05-11 07:41:17
焊接強度推拉力測試儀是許多PCBA電子組裝制造公司以及微電子封裝企業(yè)必不可少的專用測試設(shè)備，相信很多做BGA貼裝、CCM器件封裝、COB封裝、IC焊接、光電子器件封裝都很熟悉，也應(yīng)該很了解吧，其實
2023-05-08 15:54:46600 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內(nèi)，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導(dǎo)致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 數(shù)增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有所減少，寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
如何避免焊接不良問題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣就完成了我們所知道的半導(dǎo)體芯片。
2023-04-11 09:26:325082 為什么需要激光填絲焊？相比于傳統(tǒng)焊接方法，激光焊接具有顯著的優(yōu)勢——熱輸入低、焊接速度快、熱影響區(qū)小、熱變形小等，近年來激光焊接得到了廣泛的使用，在汽車工業(yè)、船舶工業(yè)、核電工業(yè)、航天航空工業(yè)等高
2023-04-10 15:39:503804 一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關(guān)系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:58:06
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:33
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