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光排管散熱器的特點介紹

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360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通常可以通過第三方評測查詢到,比如《微型計算機》在評測處理器時會對其功耗進行測試。建議有超頻需求的高端平臺的用戶選擇300W以上散熱功耗的散熱器
2023-05-30 11:51:131619

HOF名人堂主動散熱式PCIe 5.0 SSD首測

與以往名人堂SSD散熱器相比,這款產品最大的不同是散熱器的中部開孔并置入了一具小型智能風扇。它采用PWM 4Pin供電,具有高轉速特性,可以借助氣流更快地帶走散熱鰭片上的熱量,以實現更好的散熱效果。
2023-05-18 14:56:12198

實力壓制旗艦級處理器——體驗昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會加入顯示屏,從而賣出更高的價格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

傳統散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設
學習電子知識發布于 2023-05-06 23:30:10

一文詳解功率器件封裝結構熱設計方案

通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結,從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

中的電容為什么起到斷路的作用?

中的電容為什么起到斷路的作用?電容不是通交阻直的嗎?
2023-04-21 16:44:37

介紹高功率厚膜貼片電阻特點與應用-阻容1號

有效性和準確性。4.散熱:高功率電阻在工作時會產生熱量,所以需要考慮散熱問題。通常會選擇散熱條件好的載體,如鋁基板等,以提高電阻散熱能力。產品料號標識-阻容1號電阻本體字碼標識-阻容1號尺寸-阻容1號功率衰減曲線-阻容1號電阻結構-阻容1號阻值范圍-阻容1號電器特性-阻容1號
2023-04-18 14:45:16

FCBGA封裝的CPU散熱結構設計研究

傳導至散熱器,再由散熱器向外界環境散熱。根據FCBGA封裝的結構特性和相關研究表明,約90%以上的熱量是通過封裝頂面傳導至散熱器進行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導體的常規散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設計

頂部散熱元件除了布局優勢外,還具有明顯的散熱優勢,因為這種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散熱器焊接# 直焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發布于 2023-04-13 15:20:37

如何設計一個插電路?

  設計一個插的電路可以遵循以下步驟:  確定插電路的功能和需求:首先需要明確插電路的功能和需求,例如是否需要充電、是否需要智能控制等。  選擇適當的電路元件:根據電路的需求,選擇適當的電路
2023-04-12 16:25:57

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

MOS的ID與極限參數介紹

[*附件:MOS的ID與極限參數介紹.pdf]()歡迎咨詢,謝謝。
2023-04-03 13:36:59

技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產品中常用的熱管理系統,利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環境中。散熱器系統的傳熱可以用電路類比來描述
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計算機部件中一個重要的散熱裝置,因為計算機內部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運行時不及時散熱,將會導致電腦系統運行不穩、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

DRP10*10*10MM

MOS內存散熱器帶導熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

LDR6020全球第一顆PD MCU 無敵 Type-C手機背夾散熱器方案

最近發現了個新玩意兒,因為經常玩游戲,手機發熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個東西給手機散散熱,沒想到還真的有手機散熱器。 不知道手機散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機,發熱就發熱
2023-03-28 10:47:401175

電機驅動MCU拆解分析

、能量回收、熱管理功能等。  控制的組成  控制主要由主控板、驅動板、IGBT、電流傳感、支撐電容、被動泄放電阻、銅排、散熱器、外殼、接插件、線束等部分組成。  主控板是電機控制的控制核心。主控板
2023-03-23 15:45:33

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