SINAMICS V20. 1AC230V 0.12KW FIL
2024-03-14 22:59:03
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26
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在封裝之前，子VI通過對主VI的引用實現(xiàn)了從主VI那里讀取數(shù)據(jù)，封裝之后貌似由于主VI由 Interface.vi 變?yōu)榱?Interface.exe而無法讀取數(shù)據(jù)。這種問題應該如何解決呢？
如果采用主VI給子VI賦值的形式的話，貌似不是那么理想，大家有好的解決辦法嗎？
2024-01-29 10:02:30
DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551392 請問FPGA有哪些封裝？
2024-01-26 10:07:50
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421625 
控制器實現(xiàn)的SD卡。具有強大的壞塊管理和糾錯功能，并且在意外掉電的情況下同樣能保證數(shù)據(jù)的安全。
??其特點如下：
接口支持SD2.0 2線或4線；
電壓支持：2.7V-3.6V；
默認模式:可變時鐘速率
2023-12-22 17:43:53
什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接，并同時起到保護元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:131364 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 AD原理圖封裝與PCB封裝關聯(lián)是電子設計自動化（EDA）過程中的重要環(huán)節(jié)。為了實現(xiàn)這一關聯(lián)，需要遵循一定的步驟和注意事項。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關聯(lián)原理 在電子設計中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:294044 。
一般地CSP，都是將圓片切割成單個IC芯片后再實施后道封裝的，而WLCSP則不同，它的全部或大部分工藝步驟是在已完成前工序的硅圓片上完成的，最后將圓片直接切割成分離的獨立器件。所以這種封裝也稱作圓片級
2023-12-11 01:02:56
賬號已經(jīng)登錄，無法激活工作區(qū)，封裝無法下載，下載位置是灰色的
地址 .com和.com.cn都試過了，也重新安裝了AD,目前是23版本的，請大神解惑
2023-11-30 17:28:17
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:241120 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:012453 
我這邊想要導入到digipcba的原理圖庫應的封裝已經(jīng)提前上傳到digipcba中了，
然后導入原理圖庫時提示我沒有可用封裝。請問怎么破？
換句話說：
如何使用云端的digipcba中的封裝，創(chuàng)建本地的原理圖？
2023-11-24 11:48:01
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規(guī)則都是由封裝代號加管腳數(shù)組成，例如
2023-11-22 11:30:40
單片機的中測和成測是指什么意思，封裝的測試還是功能
2023-11-09 07:48:40
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192752 
怎么封裝函數(shù)庫，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2023-11-08 08:12:25
專利摘要顯示，本公開實施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導體封裝技術領域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽，第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
現(xiàn)在很多產(chǎn)品都上linux系統(tǒng)了.但是芯片封裝也很復雜對于DIY的電工來說不是很好用.
現(xiàn)在有沒有 手工容易焊接的封裝的CPU?
2023-11-06 06:16:35
為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06756
89c51的pwm，那個模擬原理是啥意思
2023-10-27 07:13:38
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
看到別人的程序里有l(wèi)ib一個文件，在MDK中雙擊打不開。這應該是個函數(shù)封裝庫吧。如果做自己的函數(shù)封裝庫，并用在MDK工程中呢。
2023-10-23 06:44:50
PADS最全封裝庫
2023-09-26 07:47:20
整理了最常用的封裝與非常規(guī)用的封裝，很齊全！！
2023-09-22 07:07:49
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342813 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 請問官方有沒有提供NUC472VI8AE單片機的原理圖和pcb封裝庫？
希望官方或者大家能提供所有的新唐家族的單片機原理圖和pcb 封裝庫，保證大家設計的時的便利和準確性， 加快開發(fā)進度.
2023-08-30 06:34:34
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:111072 
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162520 pcb封裝是什么意思？ PCB封裝，也叫做芯片封裝，是指將微電子元器件（如芯片、晶體管、集成電路等）或其他電子部件（如電阻、電容、電感等）與導線連接及保護等工作，在小型塑料包裝中封裝成為一種新型電子
2023-08-24 10:42:112921 封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
蝶型封裝是一種常用于光通信器件的封裝形式，它的形狀類似于蝴蝶，因此得名。
2023-07-10 10:52:01424 不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353240 
Designer ”即可。
確認后，系統(tǒng)會自動加載封裝庫：
注意，由于仍然是AD庫的原始格式，此處加載的封裝只能查看、擺放，但無法進行修改、保存（保存時會報錯）。如果需要修改庫，還是需導出成KiCad的格式
2023-06-19 13:06:38
對于這種電表的灌封保護，很多人已經(jīng)聽說過聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護。那么，本文將從聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠的特點和適用范圍兩個方面進行介紹和比較，以便于消費者做出更加明智的選購決策。
2023-05-31 17:43:36342 
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Kicad如何創(chuàng)建元件符號和封裝啊？有個元器件他庫里面沒有，打算自己畫
2023-05-23 15:39:44
，選中新建的庫ubug_lib，點擊“封裝”按鈕后“新建”按鈕變?yōu)榭牲c擊，如下圖所示：
2、點擊“新建”按鈕進入封裝編輯器，點擊圖形工具按鈕，就會顯示圖形工具欄。常用的工具有焊盤、2D線、文本
2023-04-28 17:50:56
按照數(shù)據(jù)手冊做了封裝，但是實際中做出板子來放不下，往往就是因為這個原因。 2） 絲印標注 為了在板上能清楚地看到該器件所處位置，它的絲印在原有基礎上外擴0.25mm，保證絲印在板上，絲印須避讓焊盤
2023-04-17 16:53:30
元器件的原理圖參數(shù)后同時進行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長寬（這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書中查找到）用圖形的形式表現(xiàn)出來，并且這些參數(shù)的要求也是
2023-04-13 15:52:29
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有，可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker，以及Cadence設計平臺的封裝編輯器。
2023-04-10 16:06:363089 和載板上走線的損耗分配，還好我們這個項目是封裝基板和載板文件我們都能拿到，因此能做一個聯(lián)合的仿真。于是我們分別先看看封裝基板的走線和載板的情況長度情況，我們打開封裝基板后，選取一根最長的lane，然后去量
2023-04-07 16:48:52
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 16:33:176061 轉(zhuǎn)換PCB存在的隱患風險 很多PCB工程師應該知道Pads PCB文件轉(zhuǎn)換成ALLEGRO文件后，整板的封裝PAD名字會以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此類推以數(shù)字結(jié)尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
AIRFUSELMT
2023-03-30 17:28:57
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會劇增，而且即使可插拔模塊到交換機的距離很短也會引入較高的延時。 因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
80K OHM THERMISTOR
2023-03-28 19:01:08
SOT-23塑料封裝-23塑料封裝MOSFETS
2023-03-24 15:02:21
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:47
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:46
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