半導體硅片是制造芯片的載體，因原材料為硅，又稱為硅晶片。規劃和無經理硅提煉、提純、單晶硅生產、晶圓成型等工藝后，才能進入芯片單路蝕刻等后續環節，是制造芯片的最重要的前置工藝。該概念主要包含：研發
2022-12-12 14:08:21
7823 
免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這
2023-12-02 08:10:57347 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
蘇州晶淼專業生產半導體、光伏、LED等行業清洗腐蝕設備，可根據要求定制濕法腐蝕設備。晶淼半導體為國內專業微電子、半導體行業腐蝕清洗設備供應商，歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經理
2016-09-05 10:40:27
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協同通信的方式有哪些？ 4大數據及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產的設備核心技術： 5衛
2021-07-26 08:31:09
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
以及降低成本。由于半導體制造的工藝性涉及多個行業，專門從事供應的行業發展起來以提供硅片制造需要的化學材料和設備。眾多高技術公司于20世紀60年代成立：1968年，成立英特爾公司。1969年，成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47
：太陽能電池清洗設備, 半導體清洗設備,微電子工藝設備及清洗設備，太陽能電池片清洗刻蝕設備, 微電子半導體清洗刻蝕設備,LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設備;LED晶片清洗腐蝕設備,硅片切片后清洗設備，劃片后
2011-04-13 13:23:10
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備，例如硅片濕法清洗、蝕刻，硅芯硅棒濕法化學處理，液晶基板清洗，LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:21:04
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:31:35
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2016-08-17 16:23:26
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2016-08-17 16:27:28
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2015-04-02 17:23:36
內，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清洗。 清洗工藝流程為：入板→化學預洗→化學清洗→化學隔離→預漂洗→漂洗→噴淋→風切干燥→烘干 2
2021-02-05 15:27:50
梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學工業工程研究所/微電子發展中心，上海 200093）摘要：由于半導體制造工藝過程的復雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態有效地監控，所以迫切需要先進
2018-08-29 10:28:14
一個比較經典的半導體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：半導體行業的濕化學分析——總覽編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html對液體和溶液進行
2021-07-09 11:30:18
摘要：半導體是電阻率 (p) 和電導率介于導體和絕緣體之間的元素或元素組合。導體的電阻率在 10-8 和10-12 Q cm之間：絕緣體 109 和1019 Q cm，而半導體的電阻率在 10-5
2021-07-01 09:38:40
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產需要三個一般過程：硅
2021-07-06 09:32:40
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：Ga-N 系統的熱力學分析編號：JFSJ-21-043作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：純冷凝和氣態鎵
2021-07-07 10:28:12
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaAs/Al0.4Ga0.6As微加速度計的設計與制作編號：JFSJ-21-042作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
2021-07-07 10:22:15
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 半導體材料與器件手冊編號：JFSJ-21-059III族氮化物半導體的光學特性介紹III 族氮化物材料的光學特性顯然與光電應用直接相關，但測量光學特性
2021-07-08 13:08:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 基板的表面處理編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html關鍵詞： GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN、ZnO和SiC的濕法化學蝕刻編號：JFKJ-21-830作者：炬豐科技摘要寬帶隙半導體具有許多特性，使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種
2021-10-14 11:48:31
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN晶體蝕刻的幾何方面和光子應用編號：JFSJ-21-044作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：濕法
2021-07-08 13:09:52
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN的晶體濕化學蝕刻[/td][td]編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：III-V/SOI 波導電路的化學機械拋光工藝開發編號：JFSJ-21-064作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：III-V族半導體納米線結構的光子學特性編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技 摘要：III-V 族半導體納米線 (NW) 由于其沿納米線軸對電子和光子
2021-07-09 10:20:13
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的濕蝕刻編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技關鍵字：InGaP，濕法蝕刻，蝕刻速率 在H3P04和H202不同含量
2021-07-09 10:23:37
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：n-GaN的電化學和光刻編號：JFKJ-21-820作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要 本文利用
2021-10-13 14:43:35
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學蝕刻過程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓[/td][td]編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網址：http
2021-07-06 09:39:22
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：微鏡角度依賴性與蝕刻劑選擇編號：JFKJ-21-047作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html抽象的：在為微光學創建
2021-07-19 11:03:23
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：氮化鎵發展技術編號：JFSJ-21-041作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
清潔 - 表面問題：金屬污染的起源：來源：設備、工藝、材料和人力，Si表面的過渡金屬沉淀是關鍵。去污：可以對一些暴露于堿或其他金屬污染物的基材進行去污。晶片不得含有任何污染薄膜。這通常在硅的 KOH
2021-07-01 09:42:27
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：硅納米柱與金屬輔助化學蝕刻的比較編號：JFSJ-21-015作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規模集成電路制造技術簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
摘要：總結了制造模具的主要步驟。其中一些在過程的不同階段重復多次。此處給出的順序并不反映制造過程的真實順序。硅芯片形成非常薄（通常為 650 微米）的圓形硅片的一部分：原始晶片。晶圓直徑通常為
2021-07-01 09:34:50
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
想請教一下，國內有妍和江豐兩家半導體靶材（Ti,Niv,Ag）三種靶材的壽命及價格區間，12inch wafer！感謝了
2022-09-23 21:40:51
山東高唐杰盛半導體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設備及高精度自動控制系統的設計。制造和服務等，已申請國家專利10項，授權7項，產品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術達到國內
2013-09-13 15:16:45
在半導體晶圓的加工工藝中,對晶圓邊緣磨削是非常重要的一環。晶錠材料被切割成晶圓后會形成銳利邊緣,有棱角、毛刺、崩邊，甚至有小的裂縫或其它缺陷，邊緣的表面也比較粗糙。而晶圓的構成材料如Si、Ge
2019-09-17 16:41:44
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
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2016-08-17 16:08:23
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜集成電路。 半導體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
、日本等國家和組織啟動了至少12項研發計劃，總計投入研究經費達到6億美元。借助各國***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來，化合物半導體器件的制造技術取得了快速的進步，為化合物半導體
2019-06-13 04:20:24
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備，例如硅片濕法清洗、蝕刻，硅芯硅棒濕法化學處理，液晶基板清洗，LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:26:21
實驗操作和樣品分析；4、熟悉DOE方法和品質管理理念；5、具有良好的團隊合作精神和進取精神。二、半導體工藝開發工程師職責描述：1、負責硅工藝、第三代半導體材料的清洗、濕法腐蝕、去膠等設備提升和工藝開發
2016-10-26 17:05:04
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2016-08-17 16:38:15
蘇州晶淼半導體設備有限公司位于蘇州工業園區，致力于半導體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業，中高端濕法腐蝕、清洗設備、CDS集中供液系統、通風柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發展，高頻電路應用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
半導體設備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）●該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
2022-01-14 14:21:00
PFA清洗槽一、產品介紹PFA清洗槽又叫PFA方槽、酸缸。是即四氟清洗桶后的升級款，專為半導體光伏光電等行業設計的，一體成型。主要用于浸泡、清洗帶芯片硅片電池片的花籃。由于PFA的特點抗清洗溶液
2022-09-01 13:25:23
雜質玷污對器件性能的影響
硅片表面雜質玷污的來源
有機溶劑的去污作用
堿在化學清洗中的作用
。。。。。。
。。。。。。
2010-08-20 16:23:59
47 盛美半導體發表了十二英寸單片兆聲波清洗設備的最新工藝，本工藝用于45nm技術及以下節點的十二英寸高端硅片清洗
2011-03-22 09:17:541310 半導體清洗工藝全集 晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業設備的支持。所
2011-12-15 16:11:44186 半導體清洗設備直接影響集成電路的成品率，是貫穿半導體產業鏈的重要環節，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程及封裝工藝中均為必要環節，約占所有芯片制造工序步驟30％以上，且隨著節點的推進，清洗工序的數量和重要性會繼續提升，清洗設備的需求量也將相應增加。
2020-09-28 14:53:285659 
半導體清洗設備直接影響集成電路的成品率，是貫穿半導體產業鏈的重要環節，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程及封裝工藝中均為必要環節，約占所有芯片制造工序步驟30%以上，且隨著節點的推進，清洗工序的數量和重要性會繼續提升，清洗設備的需求量也將相應增加。
2020-12-08 14:37:347429 
通過對 Si ， CaAs ， Ge 等半導體材料單晶拋光片清洗工藝技術的研究 ， 分析得出了半導體材料單晶拋光片的清洗關鍵技術條件。首先用氧化性溶液將晶片表面氧化 ， 然后用一定的方法將晶片表面
2021-04-08 14:05:3949 由于器件尺寸由90mm技術節點向 65mm節點的縮進，在前道工藝的濕法清洗中去除0.1um及更小尺寸的污染粒子正在成為一種新的技術挑戰。評價了在向65mm技術節點的邁進中，器件的新結構、新材料對于
2021-04-12 09:49:4743 近年來，在半導體工業中，逐漸確立了將臭氧運用于晶圓清洗工藝中，這主要是利用了臭氧在水相中氧化有機污染物和金屬污染物的性能。
2021-09-27 17:39:032287 書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：下一代半導體清洗科技材料系統 編號：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰晶圓清洗技術正面臨著先進的silicon技術向非平面
2023-04-23 11:03:00246 摘要 本文介紹了半導體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評估而制備的受污染測試晶片老化的實驗研究。比較了兩種晶片制備技術:一種是傳統的濕法技術，其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中，然后干燥；另一種
2022-03-04 15:03:502588 
技術需要更嚴格地管理半導體芯片中使用的材料的變化、平坦度和缺陷的問題，盡管用于嵌入和平坦化的基本工藝保持不變。在此，從CMP裝置的基本變遷，特別闡述CMP清洗的基本技術。
2022-03-21 13:39:083886 
VLSI制造過程中，晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設備的性能和產量(yield)產生深遠影響時的門。在典型的半導體制造工藝中，清潔工藝在工藝前后反復進行
2022-03-22 14:13:163579 
使用。在本文中，為了在半導體制造中的平坦化工藝，特別是在形成布線層的工程中實現CMP后的高清潔面，關于濕法清洗所要求的功能和課題，關于適用新一代布線材料時所擔心的以降低腐蝕及表面粗糙度為焦點的清洗技術，介紹了至今為止的成果和課題，以及今后的展望。
2022-04-20 16:11:292429 
用半導體制造中的清洗過程中使用的酸和堿溶液研究了硅片表面的顆粒去除。
2022-07-05 17:20:171682 
隨著集成電路制造工藝不斷進步，半導體器件的體積正變得越來越小，這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能，槽式清洗工藝已經不能滿足需求，單片式設備可以利用很少的藥液達到槽式工藝不能
2022-08-15 17:01:354061 
半導體清洗設備通過不斷將各種污染雜質控制在工藝要求范圍內，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。隨著芯片技術的不斷提升，清洗設備的要求也越來越高。根據結構清洗設備可分為單片清洗設備、槽式清洗設備、批式旋轉噴淋清洗設備、洗刷器等。
2022-10-24 17:15:284284 
單晶硅錠經過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導體硅片。在生產環節中，半導體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導體器件的可靠性。
2022-11-02 09:26:274255 隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復雜，對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639 
今天我們來聊一下非接觸除塵設備在半導體清洗領域的應用，說起半導體清洗，是指對晶圓表面進行無損傷清洗，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能產生的雜質，避免雜質影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設備可以大幅提升芯片良率，為企業實現降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
隨著科技的不斷發展，半導體技術在全球范圍內得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中，華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 半導體硅片行業深度報告
2023-01-13 09:06:496 半導體制造業依賴復雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗，這個是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程，否則可能會損害產品質量或可靠性。RCA清洗技術能有效去除硅晶圓表面的有機和無機污染物，是一項標準的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
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