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114(4寸)高頻焊翅片管工業散熱器的技術方案

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2023-05-15 16:16:10709

倍加福邀您探討集成工業以太網的超高頻RFID技術

倍加福新推出的集成工業以太網接口和REST API的IUT-F190-B40超高頻RFID讀/寫設備,進一步擴展了其全面的識別解決方案產品。憑借這些接口技術,專為中等檢測距離設計的IUT F190-B40可以快速輕松地集成到OT和IT系統中。
2023-05-09 14:19:50857

9248-114數據表

9248-114 數據表
2023-05-08 19:47:470

傳統散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設
學習電子知識發布于 2023-05-06 23:30:10

國產工業級RK3568核心板-AI人臉識別產品方案

處理搭配攝像頭模組、LCD顯示屏、聲音模組等組成系統。具體方案如下: 攝像頭模組:開發板支持500W像素MIPI接口OV5695模塊, 以及1320萬高清MIPI接口的OV13850攝像頭模組
2023-05-06 14:30:45

臺達4020尺 24v散熱風扇

臺達 EFB0424VHD 40x40x20尺 24V  散熱風扇
2023-04-28 11:45:53

臺達92x92x38尺高風量散熱風扇

臺達FFB0924EHE 92X92X38尺  24V 高轉速大風量散熱風扇 
2023-04-28 11:43:30

一文詳解功率器件封裝結構熱設計方案

通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結,從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

一個4層的PCB板與熱散熱過孔

  4.3.6 實驗設計6:一個4層的PCB板與熱散熱過孔  為了完整性,“4層+散熱過孔”結構也被實驗設計為1層銅的幾個尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結果如圖13所示。  (1)單層板。  (2
2023-04-21 14:51:37

FCBGA封裝的CPU散熱結構設計研究

傳導至散熱器,再由散熱器向外界環境散熱。根據FCBGA封裝的結構特性和相關研究表明,約90%以上的熱量是通過封裝頂面傳導至散熱器進行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導體的常規散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設計

頂部散熱元件除了布局優勢外,還具有明顯的散熱優勢,因為這種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散熱器直管焊接# 直管焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發布于 2023-04-13 15:20:37

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

FFB0424VHN臺達40x40x28尺 24V 高風量散熱風扇

服務通用散熱風扇 40x40x28尺  高風量散熱風扇.
2023-04-06 09:51:15

FFB0624EHE臺達60x60x38尺 高風量散熱風扇

臺達散熱風扇 60x60x38尺 24V 高風量散熱風扇。
2023-04-06 09:45:18

技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產品中常用的熱管理系統,利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環境中。散熱器系統的傳熱可以用電路類比來描述
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計算機部件中一個重要的散熱裝置,因為計算機內部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運行時不及時散熱,將會導致電腦系統運行不穩、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

LDR6020全球第一顆PD MCU 無敵 Type-C手機背夾散熱器方案

最近發現了個新玩意兒,因為經常玩游戲,手機發熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個東西給手機散散熱,沒想到還真的有手機散熱器。 不知道手機散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機,發熱就發熱
2023-03-28 10:47:401175

R2A20104/114Series 數據表

R2A20104/114 Series 數據表
2023-03-24 19:27:340

技術】BGA封裝盤的走線設計

封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝盤走線設計1BGA盤間走線設計時,當BGA盤 間距
2023-03-24 11:51:19

MIPI-CSI是否可以與SOC圖像傳感芯片MT9M114一起使用?

我目前正在評估 MIMXRT1160-EVK,它有一個 MIPI-CSI 相機接口。用戶指南說它可以與SOC圖像傳感芯片MT9M114一起使用。是否有我可以購買的用于 MT9M114 的特定評估板,以便它直接插入 MIMXRT1160-EVK?
2023-03-23 06:41:34

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