SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有 全自動化、精密化、快速化 的特點。 那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片
2024-03-19 17:44:09
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SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
超構表面是近年來出現一種新型的光學器件，也被稱為超構器件。
2024-03-19 15:23:3281 
近日，北京理工大學光電學院黃玲玲教授團隊采用端到端的逆設計方法實現了多維度多通道超構表面全息設計。
2024-03-11 11:35:37274 
和穩定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機的載具中取出，進行后續的檢驗和測試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過程中，當PCB板接觸到焊料波峰表面時，氧化皮會破裂并被焊料波推開，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
近日，北京理工大學黃玲玲教授團隊實現基于超構表面的拉普拉斯光學微分處理器，可以激發對入射角度具有選擇性的環形偶極共振
2024-03-04 09:24:07381 
的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每
2024-02-27 08:57:17
作為一款強大的多物理場仿真軟件，為超材料和超表面的研究提供了強大的仿真工具。本文將重點介紹COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的應用，以期為相關領域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001222 
在工業生產和科學研究中，材料表面的粗糙度涉及到材料的質量和處理效果，它決定著材料表面的微觀形貌和性能，直接影響到材料的機械、物理和化學性質。傳統的粗糙度檢測方法往往受限于分辨率較低、測量速度慢
2024-01-18 10:53:42
0 的檢測方法有哪些呢？ 1、視覺檢測：通過肉眼觀察花鍵的表面質量、形狀及尺寸，檢查是否存在明顯的制造缺陷或損傷，同時，觀察花鍵與零件的匹配情況，確保符合設計要
2024-01-02 17:48:11
基于頻率選擇表面（FSS）的紅外輻射調控被認為是解決熱污染、實現雙碳目標的有效途徑。
2023-12-29 16:21:15166 
是通過壓力感應來實現觸摸的，如果屏幕表面有灰塵、污漬等物質，會阻礙手指或觸摸筆與屏幕的接觸，導致觸摸失靈。解決方法是使用干凈的軟布或專用的清潔劑清潔屏幕表面，確保屏幕干凈無塵。 屏幕損壞：如果屏幕受到外力撞擊或
2023-12-28 17:34:541753 鐘表與儀表零件,大多數都是由表殼、表帶、安裝板、齒輪、齒條、游絲、軸孔等細小精密零件組合,儀表的質量除了制造精度外,其金屬表面耐磨性、裝飾性、表面鍍膜前處理清潔度也是質量的重要指標。要保證整體產品
2023-12-24 11:04:57
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存，優點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
激光清洗機 激光除銹 除油 激光清洗設備基本介紹 所謂激光清洗技術是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、銹斑或涂層發生瞬間蒸發或剝離，高速有效地清除清潔對象表面附著物或表面涂層
2023-12-06 10:58:54
如何在有限空間里實現高性能？結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法！
2023-11-23 17:43:55274 
超表面能夠對電磁波的偏振、振幅和相位等物理參量進行前所未有的調控，微納加工技術的發展進一步推動了超表面在顯示、成像、傳感、防偽、光場調控等領域的應用前景。
2023-11-16 09:16:25645 
背景 András Deák博士的研究重點是了解分子如何相互作用并附著在納米顆粒表面背后的物理學。許多應用依賴于以預定方式附著在納米顆粒表面的引入分子。然而，如果納米顆粒已經有分子附著在其表面，則不
2023-11-15 10:33:52174 
安裝表面應變計的方法及注意事項 表面應變計被廣泛用于水利工程和混凝土結構中，用于測量埋設點的線性變形（應變）和應力，同時也可以測量溫度。它們可以分為表面安裝式和埋入式兩種。 安裝表面應變計的方法
2023-11-13 13:31:51273 
超聲波水浴機，和易立高的99.7%的IPA溶劑。
但是水浴機會產熱，IPA 又具有揮發性和易燃性。
請問如果進行UG865中的清潔步驟，是否對實驗室條件、儀器設備、安全操作方法有要求？請指示！
2023-11-13 13:03:48
晶圓在加工過程中的形貌及關鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺階高度、應力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-03 09:21:580 晶圓在加工過程中的形貌及關鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺階高度、應力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-02 11:21:54462 
高效硅太陽能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結束時，有必要去除晶圓表面的潛在污染物，例如有機物、金屬和顆粒。當前的工業晶圓加工過程包括兩個清潔步驟。第一個
2023-11-01 17:05:58135 
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
設計；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
提出了一種工作在 S 波段和 C 波段的寬頻透射型線－圓極化波轉換器， 其由五層超表面級聯而成。
2023-10-18 10:05:59491 
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342
FAT16文件系統有什么缺點
2023-10-09 07:27:07
滾珠螺母的清潔方式
2023-09-22 17:49:291463 
超疏水是一種特殊的潤濕性狀態[3]，潤濕是指當液體與固體表面接觸時，液體取代原氣-固接觸面，而形成新的固-液界面。固體表面的潤濕性由靜態接觸角的大小來表征，如圖1.1所示，當液滴穩定地停留在固體表面時，在液滴邊緣的切線處與固體表面所形成的夾角被稱為接觸角。
2023-09-19 15:49:51543 
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 ? ? ? ? 摘要：光學表面的光散射測量方法為目前測量光學元件表面散射特性的一種主要技術，主要包括角分辨測量法和總積分測量法。本文對上述兩種測量方法的基本原理和實驗裝置進行了系統的闡述，并對兩種方法
2023-09-08 09:31:43827 
歷史上，超表面研究一直專注于對光的特性進行充分的操縱，從而產生了各種各樣的光學設備，如金屬感應器、金屬全息圖和光束衍射設備。然而，最近的研究已經將他們的重點轉移到將超表面與其他光學組件集成上。
2023-09-01 10:01:45396 
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
了工業表面缺陷檢測中常見的關鍵問題及其解決方法；關鍵問題包括實時問題、小樣本問題、小目標問題、不平衡樣本問題。最后對近年來常用的工業表面缺陷數據集進行比較全面的總結，并比較了MVTec AD數據集的最新研究方法，為工業表面缺陷檢測技術的進一步研究和發展提供一定的參考。
2023-08-17 11:23:29529 
光學超構表面是一種由亞波長尺度的超構單元在面內排布而構成的準二維人工結構材料。
2023-08-14 14:34:261522 
自動清潔離子風機是一種能夠自動清潔空氣中的離子，并同時進行空氣凈化的設備。它采用先進的離子生成技術，可以釋放負離子并吸附空氣中的污染物，如細菌、病毒、灰塵、花粉等，將它們沉積在設備表面。當設備偵測
2023-08-11 09:32:30237 
影響傳輸線導體損耗的因素有很多，包括銅箔的表面粗糙度、集膚效應和導體的磁導率。集膚效應與表面處理密切相關。當信號頻率增加時，傳輸線中流動的電流集中在銅箔的表面，而不是中心，這被稱為集膚效應。流在傳輸線表面的電流的集膚深度（Skin depth， δ） - 振幅可以使用下面的方程式得出。
2023-08-09 11:42:29399 
在光伏發電系統中，光伏組件表面積聚灰塵、異物，會很大程度上影響光電轉換效率。為此，設計了一種光伏組件智能清潔機器人，包括對其硬件系統和清潔方案的設計，能夠實現對光伏組件的自動清掃。同時，針對智能清潔
2023-08-08 14:27:251651 
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
超構表面為納米光子器件賦予了更高的自由度與靈活度，使實用的微納米光子器件的實現成為可能。
2023-07-27 09:39:03833 
香蕉插測試線的保養方法： 為了確保香蕉插測試線的長期使用和可靠性，我們需要采取一些保養方法。 1，清潔 定期清潔香蕉插測試線是非常重要的。使用軟布蘸取適量的清潔劑，輕輕擦拭金屬頭和絕緣套表面。確保
2023-07-24 10:21:06284 
未來，表面——無論是廚房電器、汽車內飾、醫療設備，甚至家具，都將變得越來越智能。嵌入式照明、觸摸敏感度、加熱，甚至觸覺反饋，將使無生命且經常被忽略的表面成為無縫集成用戶控件的顯著設計特征。如今，人們正在探索制造這些智能表面的最佳方法。
2023-07-12 18:16:07438 
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
著想，有困難第一時間要幫忙客戶分擔。
客戶的產品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔，部分過孔沒有開窗，但是板內還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術、動態修飾技術、本體修飾技術、溶膠- -凝膠技術、 層疊組裝修飾、化學氣相沉積、表面共價嫁接技術等。
2023-06-16 17:12:211673 /promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 14:01:50
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 11:58:13
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
隨著半導體科技的發展，在固態微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，隨著硅電路和器件結構規模的不斷減小，英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實現更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50437 
CPU電源的過濾效果最佳。具體的設計方法如下：
確定所需的電容值
需要根據芯片數據手冊或官方設計規范，確認所需的電容值進行選擇。
確定電容件型號
根據電容值，選擇合適的電容件型號（例如固體電容或鋁電解
2023-06-02 13:51:07
在新能源行業中應用起來。表面清潔度檢測儀是一種常用于檢測各種材料表面污染及清洗效果的儀器。它可以測量并分析物體表面的粒徑、形狀、顏色和表面勢能等數據，從而確定其表面的清
2023-05-30 10:54:17336 
上海伯東代理美國 KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發系統, PLD 脈沖激光系統等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進行預清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應力, 工藝效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
當今的光學設計師通常負責尋找糾正更多像差和使用更少表面的方法，并且在更緊湊的幾何形狀中這樣做，這些幾何形狀必須適合從小型醫療設備到更可穿戴的增強現實 （AR） 系統的任何設備。當存在大量折疊表面
2023-05-24 15:44:03886 
PTFE表面等離子改性是一種有效的技術手段，可以改變PTFE表面的性質，增加其在各個領域的應用。通過引入親水基團、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式，可以提高PTFE表面的粘附性、潤濕性、抗腐蝕性、耐磨性、生物相容性和電性能。
2023-05-19 10:45:39628 
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸，焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。
3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點
2023-05-11 10:18:22
集成設備制造的縮小圖案要求濕化學加工的表面清潔度和表面光滑度，特別是對于常見的清潔技術RCA清潔（SC-1和SC-2）。本文討論了表面制備參數的特性和影響。
2023-05-06 14:25:04407 
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩定持久；故障率低，便于檢測，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調好的貼片
2023-05-06 11:58:45
由于成本優化工藝是光伏行業的主要目標，簡單的、具有內聯能力的清潔可以替代成本和時間密集型的濕化學清潔方法，如來自微電子應用的RCA清潔。
2023-05-06 11:06:40501 
通過金徠等離子體處理，可以提高金屬表面的活性，改善金屬表面的結合力、增強涂層附著力等性質，使得金屬制品的質量和性能得到明顯的改善和提升。此外，等離子體處理還可以改善金屬表面的光潔度，使得金屬表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526 
一、設備的清潔 1、操作前需要細致檢查設備的表面，如果發現有任何污垢，就要及時清潔，以免影響設備的正常操作。 2、清潔設備的時候，可以用凈水把表面的污垢浸泡一下，再用軟布擦拭，這樣可以有效的清潔設備
2023-04-26 15:18:05411 
為0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布線密度設計參考表9。
1.3焊盤與線路的連接
11.3.1表面線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時，原則上可以
2023-04-25 17:20:30
密切相關。由于完全理解了錫膏熔化溫度和帶給材料的過多熱量所造成的危害，因此幾乎不需要進行任何特殊修改。
然后介紹評估和確保焊膏印刷質量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括兩個方面的功能：焊膏質量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術
根據焊接方法和組裝方法，SMT技術可以分為不同的類型。
1）。根據焊接方法，SMT技術可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據裝配方法，SMT技術
2023-04-24 16:31:26
黑色的鎳表面，稱為黑色焊盤。
由于ENIG包含化學鍍金層，因此很難總結是否存在黑墊。除非通過化學方法將金從表面上剝離下來，否則鎳將不會被暴露。另外，在鎳和金的接觸處（焊接前）和焊料與鎳的接觸處（焊接
2023-04-24 16:07:02
污染物的問題正日益突出。盡管傳統表面貼裝技術（SMT）很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝，在具有高可靠性的產品中，產品的結構致密化和部件的小型化裝配使得越來越難以達到合適的清潔等級，同時由于清潔問題導致
2023-04-21 16:03:02
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:19:21
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。這種保護可以通過電解和沉浸涂層的形式實現。它們通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面貼裝（SMT）等，也能形成非常完整的焊接點。行業中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業的關鍵環節，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產品質量、提高生產效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53650 
為多通道信息傳輸提供了新的設計思路。陣列天線共形可以很容易地集成在飛機、導彈、衛星等載體平臺的表面，而不會破壞載體的形狀、結構和空氣動力學。報告主要研究共形可重構超表面的遠場波束掃描及多波束產生。
2023-04-10 14:15:04907 印刷厚度進行測定； b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。 c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況
2023-04-07 14:48:28
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
用回流焊接機。手工焊要技術好。只要第一次焊接的好。一般不會出現 “電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
孔數的5%（設計保證情況下）。 3、成品孔徑大于等于0.7mm且要求覆蓋阻焊的過孔不允許有油墨塞孔。 4、過線孔要求塞孔的不允許有塞孔不良（透白光）或溢墨現象。 表面要求： 1、油墨表面不允許
2023-03-31 15:13:51
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
我們在 MPR121QR2 零件上遇到了一些問題。X-ray處理后，我們看不到零件有die的形狀，但我們可以看到零件中的焊線。這是怎么回事？是正常狀態嗎？
2023-03-28 06:15:25
加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產線。表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
2023-03-24 16:59:21
加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產線。表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
2023-03-24 16:58:06
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
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