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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>導(dǎo)熱硅脂解決電腦CPU散熱問題

導(dǎo)熱硅脂解決電腦CPU散熱問題

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2023-06-14 17:05:04286

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,用于解決電子設(shè)備發(fā)熱元件和散熱設(shè)施的粘接需求

HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠在發(fā)熱元件和散熱設(shè)施粘接的過程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設(shè)備在使用過程中得到很好的散熱效果,同時(shí)還可以減少產(chǎn)品的損壞風(fēng)險(xiǎn),為產(chǎn)品的穩(wěn)定性和持久性保駕護(hù)航。
2023-06-13 17:27:00408

板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙,看你這個(gè),兩個(gè)面都很光滑,如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng),且你這個(gè)散熱塊大,應(yīng)該慣性也不小,應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問題。
2023-06-09 15:47:50495

大功率晶體管溫度過高如何解決,芯片導(dǎo)熱硅脂可助其快速散熱

總之,芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481

PLC的散熱問題怎么解決?

PLC學(xué)名可編程邏輯控制器,是工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)場常見的一類電氣設(shè)備。既然是電氣設(shè)備,散熱問題你就必須考慮。那么,PLC的散熱問題該如何解決呢?說一下我的看法。 首先,絕大多數(shù)的PLC內(nèi)部是不需要像電腦
2023-06-04 13:45:01330

提升電腦散熱的方法!電腦導(dǎo)熱硅脂正確使用方式是什么?

電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一,目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量,從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能,可以減少元件高溫,延長設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,可同時(shí)滿足電子元件固定和導(dǎo)熱的兩大需求

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定,它可以在保證元件穩(wěn)定性的同時(shí),進(jìn)行有效的散熱,還能提高電路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334

霍尼韋爾PTM7950 電子元器件散熱導(dǎo)熱墊片

霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率:8.5W/mk熱阻:0.04(oC·in2/W)顏色:灰色包裝:片裝相變化溫度:45° 特性和優(yōu)點(diǎn):PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35

PCB過孔對散熱有哪些影響??

  在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851

智能工廠:導(dǎo)熱吸波材料生產(chǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料,常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽,可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285

導(dǎo)熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導(dǎo)熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導(dǎo)熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價(jià)比,是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充料

導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料,用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級,導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437

導(dǎo)熱絕緣片

       導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03

導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉填料,在新能源動(dòng)力電池的應(yīng)用

在電子產(chǎn)品里的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠,因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰Γ艹惺?60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,添加導(dǎo)熱劑后還有較好的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱
2023-05-10 17:54:02796

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450

導(dǎo)熱絕緣墊片

        導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18

MOS管,IGBT散熱中絲印導(dǎo)熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業(yè),特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣,高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141047

氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少?先說結(jié)論:差別很小。考慮裝配應(yīng)用等因素外,基本可以忽略。以下是對不同導(dǎo)熱率的氮化鋁基板應(yīng)用在TO-247上的論證。
2023-05-07 13:13:16408

5G設(shè)備導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用解決方案!

一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能,從而延長設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號品質(zhì)等,從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

領(lǐng)域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏(導(dǎo)熱硅脂)填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984

導(dǎo)熱硅脂用于解決變頻器溫度過高的理想材料

使用導(dǎo)熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式,而對于變頻器的散熱需求,導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112

【杜科新材料】導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場對導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839

LED導(dǎo)熱硅脂會(huì)固化嗎?固化后的導(dǎo)熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能,對LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461224

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用亮點(diǎn)是什么?為何如此備受青睞?

導(dǎo)熱凝膠可以提高電子設(shè)備散熱效果,保護(hù)電子設(shè)備的性能,確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行。而且,導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種形狀,使用方便,更加適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造。
2023-04-17 17:11:46488

如何解決導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉填料增稠、結(jié)塊問題

在制作聚氨酯灌封膠制備過程中,導(dǎo)熱粉烘了處理過,也加了除水劑,為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠,甚至固化的現(xiàn)象?東超新材料總結(jié)經(jīng)分析,出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814

東超導(dǎo)熱填料分享導(dǎo)熱雙面膠影響導(dǎo)熱性都有哪些因素?

把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉,從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱散熱和粘合性強(qiáng),可以有效地解決LED燈的散熱問題,導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46343

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說,通常有2個(gè)傳熱路徑:一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導(dǎo)至主板上進(jìn)行散熱;另外一部分熱量通過封裝頂面
2023-04-14 12:31:531789

工控機(jī)和電腦的區(qū)別

主要有以下幾大不同點(diǎn)。 1、外觀不同①、電腦外觀 因?yàn)榇蠖鄶?shù)放在辦公場所或者家庭,環(huán)境一般比較好。電腦的外觀追求的是美觀、方便擺放。所以,普通電腦的外觀基本都是立式的機(jī)箱,機(jī)箱通常只配備一個(gè)電源散熱風(fēng)扇,CPU和顯卡會(huì)
2023-04-14 11:04:091397

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對某國產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,具有粘接性能的導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導(dǎo)熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27639

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管,當(dāng)溫度還不能降下來的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403

導(dǎo)熱硅凝膠的研究與應(yīng)用進(jìn)展

介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn),分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展。綜述了導(dǎo)熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動(dòng)力電池等方面的應(yīng)用,最后對其發(fā)展方向進(jìn)行展望。
2023-04-07 09:55:52661

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料,上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13974

導(dǎo)熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦

導(dǎo)熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦
2023-04-03 11:22:49546

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對流和輻射機(jī)制。在散熱器傳熱問題中,傳導(dǎo)熱阻與對流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336

CS1D-CPU67P

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CJ1G-CPU44P

CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU67S

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1H-CPU66H

CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置,因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱,將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

絕緣高導(dǎo)熱粘接劑導(dǎo)熱填料應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)

導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規(guī)則取向結(jié)構(gòu))等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成,根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài),表面易潤濕性,摻雜分?jǐn)?shù),自身
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

DRP25P5MM

25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 藍(lán)色
2023-03-28 12:56:18

DRP25P5MM1

25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18

DRP10*10*10MM

MOS內(nèi)存散熱器帶導(dǎo)熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

KFGJDRG001

導(dǎo)熱膠(散熱油、導(dǎo)熱硅脂、硅脂)導(dǎo)熱系數(shù):>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

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