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電子發燒友網>今日頭條>錫膏能可以代替焊錫嗎

錫膏能可以代替焊錫嗎

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焊錫膏   焊主要由粉(包括Sn,Ag,Cu,Bi的金屬合金粉)和助焊劑組成,其體積比分別為50%。有必要選擇一種與您的產品要求兼容的合適焊。此外,粉的等級可以不同。數字越大,粒子越小。通常,將
2023-04-24 16:36:05

選擇焊錫絲時要考慮什么?

隨著電子工業的不斷發展,焊錫絲的種類越來越多。根據要求,許多不同類型的焊錫絲被細分為水洗、免清洗、無鉛、無鹵、實心等。因此許多朋友買焊錫絲時不知道該怎么買了,今天錫線廠家便來和大家聊一聊怎樣選擇
2023-04-23 10:36:531577

焊錫

REF1933AIDDCT請問這個型號焊錫測試不通過,年份2207+/2247+不會氧化,這種情況正常么
2023-04-23 09:49:22

詳細分享怎樣設定回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻?;亓骱笭t的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數都能用四個基本溫區成功完成回流焊接過程?! 』亓骱笢囟?/div>
2023-04-21 14:17:13

PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢?

有效接觸,可能根本就不接觸或少量接觸,這都極有可能產生立碑或偏移問題?! ≠N裝精度不足也可能導致立碑,這也可以理解,這其實與印刷偏位機理一樣,不能與元件的兩個端子充分接觸而導致兩端的潤濕差異
2023-04-18 14:16:12

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質量
2023-04-15 17:35:41

什么品牌的焊錫絲最好?

在眾多的焊錫絲品牌中,大家都清楚不同品牌都有著各自的特點和優勢,很難說哪個品牌的焊錫絲最好,但是從一些基本因素來看,我們可以找到一些選擇焊錫絲的指導原則,下面焊錫絲廠家向大家介紹一下:首先是選擇材質
2023-04-14 16:28:205975

點錫膏激光焊接:傳統焊錫工藝中比較常見的問題解析

值得一說的是,傳統電路板的焊錫作業永遠有不良焊點的問題存在,而這種問題層出不窮,似乎永遠都會有新問題出現讓人應接不暇,不像激光焊錫設備能做到高效率高良率的生產,因此我們整理出一些規律,可做為找出
2023-04-14 11:47:31728

【技術】鋼網是SMT生產使用的一種工具,關于其設計與制作

鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網文件的DFA(可焊性)設計

鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 10:47:11

介紹PCBA生產的各個工序

適合印刷及焊接。  2、印刷  將放置在鋼網上,通過刮刀將漏印到PCB焊盤上?! ?、SPI  SPI即厚度檢測儀,可以檢測出印刷的情況,起到控制印刷效果的目的?! ?、貼裝
2023-04-07 14:24:29

淺談一下怎么選擇適合自己的焊錫絲?

焊錫絲在工業生產中,尤其是電子生產領域有著必不可少的焊接材料之一,隨著焊錫絲的應用越來越廣泛,越來越多的用戶需要使用到焊錫絲,而市面上有各式各樣的品牌和型號,該如何選擇適合自己的焊錫絲呢?焊錫
2023-03-29 14:40:492998

專業焊錫膏生產廠家哪家好?

焊錫膏,通常也稱之為錫膏、焊膏,都指的是同一個東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。現在全國已經有很多大大小小的焊錫膏生產廠家,以至于消費者在選擇時根本不知道哪家的焊錫膏更好
2023-03-24 15:08:38902

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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