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      電子發燒友網>今日頭條>提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測服務

      提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測服務

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      2023-05-30 19:52:30

      電路板元器件的檢測技巧和方法

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板元器件的檢測技巧有哪些?電路板元器件的檢測技巧。電子設備的核心是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成，如果設備發生故障或者出現短路，緣由
      2023-05-26 08:59:38960

      電路板接地的作用及常見接地方式

      本帖最后由 我愛方案網 于 2023-5-18 15:04 編輯 電路板是現代電子設備中最基本的組成部分之一。電路板上的各種元器件通過金屬導線連接在一起，形成復雜的電路。在這些電路中，接地
      2023-05-18 15:02:14

      FPC電路板的設計要領有哪些？

      本帖最后由 我愛方案網 于 2023-5-17 15:12 編輯 FPC不僅僅具備電路板設計性能，在應用領域當中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節能電路板制作以及電路板維修
      2023-05-17 15:11:14

      【經驗總結】你想知道的BGA焊接問題都在這里

      是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵，不恰當的溫度曲線會使
      2023-05-17 10:48:32

      射頻印制電路板（PCB）的設計如何解決信號干擾

      活絡電路，因此射頻電路板抗煩擾規劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。 多層射頻.jpg 1、射頻電路板規劃 1.1元器材的布局 由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現元器材的焊接
      2023-05-13 14:23:43

      BGA封裝焊盤走線設計

      當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。
      2023-05-12 10:37:52717

      ATtiny85單片機電路板如何制作？

      的電路板接頭是全新設計的。最有用的功能是當所有 6 個端口引腳都水平連接時，它可以為垂直面包板提供電源連接。其他特點如下： &時代; 2.5 cm (1 ? X 1)：很好的補充，可以為面包板項目節省大量額外的連接。
      2023-05-12 06:37:28

      【PCB設計】BGA封裝焊盤走線設計

      當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
      2023-05-11 11:45:541174

      BGA扇出、PCB設計和布局

      BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環氧樹脂。
      2023-04-26 16:51:441328

      什么是PCB？有幾種不同類型的印制電路板？

      　　什么是PCB？　　印制電路板（PCB）是大多數電子產品中用作基礎的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區域。PCB最通常由玻璃纖維，復合環氧樹脂或其他復合材料制成?！　〈蠖鄶涤糜?/div>
      2023-04-21 15:35:40

      印制電路板PCB的制作及檢驗

      的危害，目前各國正考慮用新材料和新技術來替代氟碳溶劑的清洗。同時免清洗技術也逐步推廣開來。實現免清洗工藝可采用兩種方法：一種是采用低固態焊劑，另一種是在惰性氣體中焊接。　　3.印制電路板質量檢測　　在
      2023-04-20 15:25:28

      印制電路板（PCB）的設計步驟

      了插座和連接器件的型號規格?！　?.印制電路板設計的主要內容　　PCB的設計包括電路設計和封裝設計（即印制導線設計）兩部分。　　PCB設計的主要內容包括：　　（1）熟悉并掌握原理圖中每個元器件外形尺寸
      2023-04-20 15:21:36

      淺析電路板（PCB）設計規范

      　　1. 術語　　1..1 PCB（Print circuit Board）：印刷電路板?！　?..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖
      2023-04-19 16:18:50

      分享一些焊接角度下的PCB布局設計建議

      　　1.影響PCB焊接質量的因素　　從PCB設計到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴謹的PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人。　　主要有以下因素：　　PCB文件，板的質量，元件的質量，元件
      2023-04-18 14:22:50

      淺析PCB設計中封裝規范及要求

      3-39所示，列出了常見的SMD貼片封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明：　　A—器件的實體長度 X—PCB封裝焊盤寬度　　H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度　　T—器件管腳的可焊接長度 S
      2023-04-17 16:53:30

      從PCB原理圖到電路板布局

      與PCB制造主題特別相關，因為設計規則是您必須對自己的布局施加的限制，以確保可以成功制造。常見的設計規則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時，很容易違反設計規則，尤其是在您急忙
      2023-04-14 16:28:43

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？

      　　BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
      2023-04-11 15:52:37

      PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

      　　波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
      2023-04-11 15:40:07

      PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

      的功能與特點：　　1）自動光學檢查（AOI） 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率
      2023-04-07 14:41:37

      BGA封裝與PCB差分互連結構的設計與優化

      摘要：隨著電子系統通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區域的信號完整性問題越來越突出。
      2023-04-06 11:14:551127

      什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？

      PCB電路板表層。　　為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？　　PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
      2023-03-31 15:13:51

      求分享PN7160 BGA和BGA封裝的階梯模型

      大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
      2023-03-31 08:16:22

      臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用

      臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
      2023-03-28 15:20:45740

      X-RAY檢測設備能檢測BGA焊接質量問題嗎？

      X-Ray檢測設備是一種能夠對BGA焊接質量問題進行有效檢測的一種設備，其主要原理是使用X射線技術對BGA焊接過程中的各個環節進行檢測。 X射線技術是一種穿透性檢測技術，它能夠穿透BGA焊接
      2023-03-28 11:07:01592

      ADC模擬信號采集電路板制作

      方案來制作一塊PCB電路板，能夠實現通過電腦直接操作IIC協議，對ADC芯片ADS1115直接操作。主要涉及制作電路板和編寫控制軟件兩部分，本節詳細介紹PCB電路板制作，還有開始講解上位機通信編程
      2023-03-27 11:44:02

      PCB輸出16路PWM波形電路板制作

      ，通過協議來控制，用戶不需要編程，只需要根據協議來設置即可實現程控精確控制PWM?！　”竟澮訡H341+PCA9685為方案來制作一塊PCB電路板，能夠實現通過電腦直接操作IIC協議，對PWM輸出
      2023-03-27 11:35:23

      BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂

      ，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
      2023-03-24 11:58:06

      DFM設計干貨：BGA焊接問題解析

      ，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
      2023-03-24 11:52:33

      【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

      ，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
      2023-03-24 11:51:19

      PCB設計注意要點：影響PCB焊接質量的因素

      從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
      2023-03-23 13:51:01851

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