哪位大蝦推薦個測試元器件管腳可焊性的裝置啊，謝謝啦
2012-10-26 12:40:45
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
噴砂是否會造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請問FPC化學鎳金對SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
會為客戶提出改善方向。金鑒實驗室后續還能為客戶提供相關的可靠性測試，幫助客戶提高產品質量以及制定產品的市場定位。 4.LED燈具散熱不良 LED芯片對溫度非常敏感，甚至有觀點表示“溫度升高10℃，LED
2020-10-22 09:40:09
會為客戶提出改善方向。金鑒實驗室后續還能為客戶提供相關的可靠性測試，幫助客戶提高產品質量以及制定產品的市場定位。 4.LED燈具散熱不良 LED芯片對溫度非常敏感，甚至有觀點表示“溫度升高10℃，LED
2020-10-22 15:06:06
。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬
2012-10-07 23:24:49
裝性問題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測項，對于不同的器件有不同的檢測規則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產的間距需求。設計完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶避免設計的產品在組裝時出現可焊性異常，耽誤生產周期，浪費開發成本。
2023-03-03 11:12:02
的Pb-Sn 不夠平整，造成表面貼裝SMT 困難，而純金的可焊性優良，在導線圖形、孔、焊盤上全部鍍上鐮/金(錦作為底層)，蝕刻后，除孔和焊盤外全部都涂覆上阻焊劑，僅留下孔和焊盤為N i/ Au ，代替
2018-09-21 16:45:08
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠
2019-03-28 11:14:50
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
- 電路需要穿過鎳到達焊錫點。在許多應用中，電氣信號可通過規定鎳沉淀小于2.5?m恢復到設計規格之內。 接觸電阻 接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在
2018-09-10 16:37:23
(“表層”效益)。 銅 1.7 μΩcm 金 2.4 μΩcm 鎳 7.4 μΩcm 非電解鎳鍍層 55~90 μΩcm 雖然多數生產板的電氣特性不受鎳層影響，鎳可影響高頻信號的電氣特性
2013-09-27 15:44:25
電解鎳（沉鎳） 在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優良之致密皮膜，以便沉金。 e．無電解金（沉金） 利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層。 f．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。 7、化學鎳鈀金
2018-09-19 15:36:04
,非環保材料OSP優點:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性,可保護銅面不再受到外界影響而氧化缺點:無法抗高溫耐酸檢Immersion Gold 化金優點:化學鎳金
2017-08-22 10:45:18
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現在市面上金價昂貴，為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。 其他
2018-08-23 09:27:10
只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。7.化學鎳鈀金化學鎳鈀金
2018-07-14 14:53:48
，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。 基板前處理問題。 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現在市面上金價昂貴，為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少
2018-09-06 10:06:18
加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產線。表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
2023-03-24 16:58:06
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含
2011-12-22 08:43:52
開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密
2012-04-23 10:01:43
及返工狀況，可有效測試鍍層的熱可靠性，可快速測試鍍層是否有結合力不良，鍍層開裂等缺陷，并對缺陷進行分析。 無鉛回流焊曲線 03.鍍層形貌及結晶金鑒實驗室通過氬離子拋光后，場發射電鏡可觀察不同鍍層的形貌
2021-08-05 11:52:41
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
，組裝時必須根據沉錫的先后順序進行。 6、沉銀 沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍
2018-11-28 11:08:52
良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。 7、化學鎳鈀金 化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
區域，這將保護鎳直至焊接過程。金的厚度需要滿足一定的公差，以確保鎳保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分別有其優點和缺點。例如，ENIG具有平坦的表面，簡單的工藝機制和耐高溫性，而ENEPIG具有
2023-04-24 16:07:02
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作；
3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可；
4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作
2023-10-24 18:49:18
塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。 化學鍍鎳金（沉金）工藝：耐氧化性、可悍性好
2018-09-12 15:30:51
SMT元器件可焊性檢測方法 1.焊槽滋潤法 焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經過目測(或經過放大 鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
SMT制程不良原因及改善對策
2012-08-11 09:58:31
系統介紹了使用SolidWorks中文版進行鈑金和焊件設計的過程與方法，分為2部分，第1部分介紹鈑金模塊包括鈑金設計入門、鈑金法蘭、折彎鈑金體、鈑金成形、鈑金的其他處理方法、創建鈑金工程圖及鈑金
2016-05-26 11:44:44
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密
2023-04-14 14:27:56
一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。[/hide] 以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現在市面上金價昂貴，為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
的槽添加劑都有可能出現這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重最佳值調整、強度大、低層大高孔隙率。 3、電鍍前處理:除油、酸最近溫度低,可能有一部分電阻焊接
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴重時也會產生剝落。 四、鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就
2019-11-20 10:47:47
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個階段去完成：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作費用上沉金工藝相比其他
2018-07-30 16:20:42
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數
2023-09-28 14:35:26
裝配性，確保裝配工序簡單、裝配效率高、裝配質量高、裝配不良率低和裝配成本低。在產品開發的最后階段進行DFM和DFA分析，可以解決由于新產品發布而引起的許多問題：1、規范的設計產品快速投入生產2、減少
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數
2023-09-26 17:09:22
裝配性，確保裝配工序簡單、裝配效率高、裝配質量高、裝配不良率低和裝配成本低。在產品開發的最后階段進行DFM和DFA分析，可以解決由于新產品發布而引起的許多問題：1、規范的設計產品快速投入生產2、減少
2022-10-14 15:11:19
的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 熱風整平；（2） 有機可焊性保護劑；（3） 化學沉鎳浸金；（4） 化學鍍銀；（5） 化學浸錫
2015-04-10 20:49:20
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
，形成反復迭代升級的有效循環模式；再通過第④步進行復現性實驗，驗證根因；最終輸出失效分析報告，對失效根因給出針對性的改善方案。第二步：失效根因故障樹建立以化學沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效
2020-03-10 10:42:44
如何從工業設備的視角分析電源質量不良的影響，并說明如何使機器保持最佳運行狀態。電源質量擾動源于何處？電源質量的標準是什么
2021-03-10 08:22:03
。化學鎳金工藝主要是為了保護鎳層表面，預防產生氧化反應進而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問題，但是在焊接時易發生金脆，可靠性降低。本次研究對于去除電子產品元器件管腳鍍金層提出解決方法。
2019-08-12 10:27:59
斯特科技ST-D800自動送鎳片焊線機是利用電阻焊設備將鎳片與電子線進行自動焊接的一種半自動點焊設備，由于焊接后的電阻率低，焊點美觀，抗氧化，環保，操作容易等優點，而被廣泛用于電池新能源行業導電
2022-09-06 18:35:15
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
此問題更深入的研究驗證,此問題完全是由于線路板設計所產生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關。 二、根本原因分析 通過對造成缺陷的根本原因分析,可經由工藝改善和參數優化相結合的方式將
2018-11-22 15:46:34
性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫質量外，對于有問題的元器件，亦可快速重現失效情況，改善缺陷。iST宜特檢測在BGA元器件沾錫質量驗證上，除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板，降低您準備測試材料上的困擾。
2018-09-17 14:49:05
。一般ENIG要檢查金層及鎳層的厚度；而HASL要檢查噴錫的厚度，OSP就直接看有無氧化。第四步，檢查掉落零件腳的焊性 建議也要在顯微鏡下觀察零件腳的焊錫性，這樣比較可以看到一些細微的肉眼看不到的現象
2017-12-12 13:36:02
和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。7.化學鎳鈀金化學鎳鈀金
2018-08-18 21:48:12
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。 2、板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。 3、沉銅刷板
2018-09-21 10:25:00
加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產線。表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
2023-03-24 16:59:21
失效預防及失效分析（由金鑒實驗室羅工整理）PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等）可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）可靠性評價
2019-10-30 16:11:47
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
變差，會在熱風整平時起泡而脫落。C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力
2011-12-16 14:12:27
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中 的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
`求助鋁合金表面鍍化學鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發黑2. 焊接潤濕性不良化學鎳厚度25um, 該產品焊接兩次,一次在孔內焊接PIN, 發現表明發黑; 二次焊接一個感應器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導!`
2014-10-14 13:13:22
藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時出現異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無異常元素 3.1 不潤濕焊盤做金相切片，對其截面做SEM分析： 從客退不良品SEM分析結果來看，鎳面存在較嚴重的腐蝕現象。
2021-10-20 14:34:42
1249 
，并據此給出改善建議。 No.2 分析過程 X-ray檢測 說明 對樣品進行X-ray檢測，存在錫少、疑似虛焊不良的現象。 斷面檢測 #樣品斷面檢測研磨示意圖 ? 位置1 位置2 位置3 說明 樣品進行斷面檢測，底部存在錫少，虛焊的現象。且芯片底部焊錫與PCB焊錫未完全融合
2023-02-14 15:57:421158
電子發燒友App
工商網監
評論