，在復(fù)雜和嚴(yán)苛的工作環(huán)境中表現(xiàn)出色。然而，AMB基板在使用過程中可能會受到氧化的影響，導(dǎo)致性能下降甚至失效。因此，對AMB基板進(jìn)行防氧化處理至關(guān)重要。
2024-03-22 10:22:44
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、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細(xì)撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗(yàn)證。（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。（4）微觀顯微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?++背景從20世紀(jì)初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26104 
**一、微弧氧化脈沖電源技術(shù)原理**微弧氧化脈沖電源技術(shù)是一種基于電化學(xué)原理的電源技術(shù)。其工作原理是利用脈沖電流在電解質(zhì)中產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng)，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
經(jīng)過電參數(shù)測試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429 
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 低壓電器的端子為何要鍍銀或者鍍錫？ 低壓電器的端子鍍銀或鍍錫是為了提高其導(dǎo)電性能和抗氧化性。因?yàn)榈蛪弘娖鞯亩俗邮沁B接導(dǎo)線和電器設(shè)備的重要部件，其導(dǎo)電性能直接影響到電器的正常運(yùn)行和安全性。本文將從
2024-02-04 16:41:11210 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無法正常工作，造成電子設(shè)備不能正常運(yùn)行的情況。晶振在電子設(shè)備中起到非常關(guān)鍵的作用，它是產(chǎn)生時鐘信號的核心元件。晶振失效會導(dǎo)致設(shè)備的計時不準(zhǔn)確甚至
2024-01-24 15:40:20273 在電子元件中，金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOS管）是獨(dú)特且重要，然而相比其他元件，MOS管很容易失效，導(dǎo)致電路無法正常運(yùn)行，因此工程師必須查找原因并解決問題。
2024-01-23 09:21:36382 連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號傳遞的作用，那么電接觸失效原因會有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導(dǎo)電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量優(yōu)劣
2024-01-20 08:03:00236 
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機(jī)理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30441 
IC引腳的氧化問題是電子元器件制造和維護(hù)過程中經(jīng)常遇到的一個挑戰(zhàn)。氧化引腳可能會導(dǎo)致連接不良、信號干擾以及設(shè)備故障。因此，對IC引腳是否氧化進(jìn)行準(zhǔn)確判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41521 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528 
層。例如P型襯底層、N型擴(kuò)散區(qū)層、氧化膜絕緣層、多晶硅層、金屬連線層等。芯片布圖有多少層，制造完成后的硅晶圓上基本就有多少材料介質(zhì)層。根據(jù)工藝安排，材料介質(zhì)層的層數(shù)也許還會有增加。圖3.芯片布圖中
2024-01-02 17:08:51
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對整機(jī)進(jìn)行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 CNLINKO凌科電氣連接器知識分享接觸失效是電連接器的主要失效模式，那么哪些原因會導(dǎo)致接觸失效呢？又該如何防止或減緩接觸失效呢？一文告訴你。接觸失效的原因是什么？LP系列連接器01導(dǎo)通性變差工業(yè)
2023-12-23 08:13:33337 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
變壓器結(jié)電容相對于電壓變化率過大，導(dǎo)致的耦合電流干擾問題。這個問題導(dǎo)致的后果是，輸出邏輯錯誤，控制電路被干擾，電路失效等。
2023-12-22 09:43:45173 電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導(dǎo)致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠?qū)恿囊粋€軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
晶振引腳氧化的原因及解決辦法 晶振引腳的氧化問題可能是由于以下幾個原因造成的： 1. 金屬引腳材料選擇不當(dāng)：一些晶振引腳采用的是不易氧化的金屬材料，如不銹鋼、鍍銀銅腳等，可以有效地防止氧化問題的發(fā)生
2023-12-18 14:36:50241 一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結(jié)果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
氧化誘導(dǎo)期分析儀是一款用于測量材料在氧化過程中的誘導(dǎo)期的儀器。它通過測量材料在氧化過程中產(chǎn)生的熱量變化，從而確定材料的氧化誘導(dǎo)期。氧化誘導(dǎo)期分析儀具備哪些優(yōu)勢？1、準(zhǔn)確性高。該儀器采用較高的測量技術(shù)
2023-12-14 13:33:45127 
在進(jìn)行故障模式和影響分析（FMEA）時，確定每個潛在失效模式的嚴(yán)重度至關(guān)重要。通過合理地評估潛在失效模式的嚴(yán)重程度，可以為制定相關(guān)的風(fēng)險控制和預(yù)防措施提供指導(dǎo)。下面將分享一些常用的方法來確定FMEA
2023-12-13 15:02:40329 
有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53294 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
討論同軸連接器失效的三大原因。 首先，材料質(zhì)量是同軸連接器失效的主要原因之一。當(dāng)連接器使用的材料質(zhì)量較差時，容易發(fā)生氧化腐蝕、斷裂等情況。特別是連接器內(nèi)部的金屬接觸件，如果材料不良，容易因外界環(huán)境引起腐蝕，從
2023-11-28 15:45:10460 以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號，或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56156 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動電路可靠性分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-06 09:42:40
0 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
由于碳纖維表面沒有催化活性,通常在鍍銀前要進(jìn)行敏化、活化處理。傳統(tǒng)的敏化活化工藝一般要用到氯化亞錫、氯化鋰等試劑，這些試劑不僅價格昂貴，還會產(chǎn)生含有重金屬離子的廢液。
2023-10-12 16:56:46482 
本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結(jié)果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
在日常的電源設(shè)計中，半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計應(yīng)用中注意事項(xiàng)。
2023-09-19 11:44:382588 
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化/硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護(hù)起了相當(dāng)大的作用。
2023-08-30 10:11:513464 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關(guān)元件，在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:313729 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12
氧化誘導(dǎo)時間測定儀是一種用于測量材料氧化誘導(dǎo)期時間的熱分析儀器，利用儀器對材料進(jìn)行升溫、讓其發(fā)生氧化反應(yīng)，從而測量出氧化誘導(dǎo)時間，分析材料的氧化穩(wěn)定性，使用壽命和耐久性，因此，氧化誘導(dǎo)時間測定儀
2023-08-01 10:30:12419 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 MAO電參數(shù)主要包括電流密度（恒流模式）、氧化電壓（恒壓模式）、頻率（脈沖電源） 和占空比（脈沖電源） 等。不同電源類型或工作模式，各電參數(shù)對膜層厚度、表面結(jié)構(gòu)及性能的影響規(guī)律基本一致。但由于電解液
2023-07-19 16:45:41
信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開，通過第三方實(shí)驗(yàn)室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238 
與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
一、產(chǎn)品用途l 主要用于鋁、鈦、鎂及其合金材料表面進(jìn)行陶瓷化改性的微弧氧化處理。處理后使制品表面金屬離子與電價質(zhì)中的氧離子結(jié)合使制品表面生長出一層以微冶金方式結(jié)合
2023-07-03 18:21:37
手持激光清洗機(jī) 金屬除銹除漆除氧化層 工業(yè)級激光清洗機(jī)工作原理 所謂激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、銹斑或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離，高速有效地清除清潔對象
2023-07-03 10:58:40
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 IEC60811-4-2:2004 儀器操作 接通氧氣和氮?dú)猓瑢怏w壓力調(diào)節(jié)為0.2MPa左右 將盛有（15±0.5）mg試樣的坩堝置于熱分析儀支架上 下載氧化誘導(dǎo)期-200溫度 設(shè)置參數(shù)、數(shù)
2023-06-28 10:19:36433 
第一篇 氧化誘導(dǎo)期分析儀 適用于國標(biāo)GB/T能連續(xù)記錄試樣溫度的差熱分析(DTA)，差示掃描量熱(DSC)或其他類似的熱分析儀器溫度控制精度0.1℃。氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測定試樣在高溫（200
2023-06-26 16:36:54389 
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個通用建模框架，其中允許同一種材料應(yīng)用多種失效機(jī)制。
2023-05-02 18:12:002842 
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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