、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過(guò)電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
開(kāi)封以及機(jī)械開(kāi)封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
In Package）產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、可靠性要求高等特點(diǎn)，對(duì)塑封工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)，目前國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)塑封產(chǎn)品不能完全滿足軍用可靠性要求，工業(yè)級(jí)塑封產(chǎn)品常在嚴(yán)酷的環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)下表現(xiàn)出失效。本文針對(duì)工業(yè)級(jí)塑封 SIP 器件在可靠性試驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進(jìn)行分析研
2024-02-23 08:41:26
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貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見(jiàn)的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號(hào)傳遞的作用，那么電接觸失效原因會(huì)有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過(guò)插針和插孔接觸導(dǎo)電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量?jī)?yōu)劣
2024-01-20 08:03:00236 
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時(shí)電容時(shí)好時(shí)壞。
2024-01-10 09:28:16528 
分析多方面因素綜合作用下的功率器件失效過(guò)程和機(jī)理。半導(dǎo)體模塊在實(shí)際的工作中不僅涉及熱應(yīng)力，同時(shí)還受振動(dòng)、濕度等因素影響，現(xiàn)有研究主要集中在溫度對(duì)器件可靠性的影響，較少分析多種因素共同作用下的失效機(jī)理。
2024-01-03 16:21:05352 
今天以控制LED閃爍為例，聊聊嵌入式軟件分層
2023-12-28 09:22:54201 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 各有不同。本文將詳細(xì)介紹ESD失效和EOS失效的區(qū)別。 首先，讓我們先來(lái)了解一下ESD失效。ESD失效是指由于靜電放電引起的電子元件或電路的損壞。靜電放電可以在日常生活中產(chǎn)生，例如人體與地面之間摩擦?xí)r產(chǎn)生的靜電放電。當(dāng)人們接觸電子器件時(shí)，這些放
2023-12-20 11:37:023068 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
廣泛應(yīng)用，并且在非車載充電器中也越來(lái)越受歡迎。與當(dāng)前逆變器中的 Si IGBT 解決方案相比，這些器件為純電動(dòng)汽車帶來(lái)了改善逆變器續(xù)航里程和/或降低成本的優(yōu)勢(shì)。服務(wù)器電源中的設(shè)備已大量出貨，牽引逆變器
2023-12-15 09:42:45950 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開(kāi)路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
電子元器件失效原因都有哪些？ 電子元器件失效是指在正常使用過(guò)程中，元器件不能達(dá)到預(yù)期的功能和性能或者無(wú)法正常工作的情況。電子元器件失效原因很多，可以分為內(nèi)部和外部?jī)蓚€(gè)方面。下面將詳細(xì)介紹電子元器件
2023-12-07 13:37:46865 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
是在板子內(nèi)部，正常是看不到的，起泡就像青春痘長(zhǎng)臉上，大家都能看的到。
如果發(fā)生了爆板失效，則可以使用切片以及各種熱分析手段來(lái)分析爆板原因，快速找到有效的應(yīng)對(duì)措施。
看看板子切片情況，層間分離，過(guò)孔
2023-12-05 15:02:37
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見(jiàn)原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 如何使用電壓加速進(jìn)行器件的ELF(早期失效)測(cè)試？ 電壓加速法是一種常用于測(cè)試電子器件早期失效（Early Life Failure，ELF）的方法。該方法通過(guò)增加電壓施加在器件上，模擬器件在正常
2023-11-17 14:35:54240 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過(guò)程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開(kāi)路，本身元件的問(wèn)題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 什么是FIB？FIB有哪些應(yīng)用？如何修改線路做FIB？FIB怎么做失效分析？FIB還能生長(zhǎng)PAD？FIB案例有些？ FIB是Focused Ion Beam（聚焦離子束）的縮寫(xiě)，是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:041668 一、案例背景 車門(mén)控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開(kāi)裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問(wèn)題，分析其失效原因，通過(guò)試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13499 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
在日常的電源設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計(jì)是工程師不得不面對(duì)的問(wèn)題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計(jì)應(yīng)用中注意事項(xiàng)。
2023-09-19 11:44:382588 
元器件的來(lái)料是非常重要的，尤其是元器件在存儲(chǔ)過(guò)程中，對(duì)于元器件供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，非常重要，如果沒(méi)有在適應(yīng)的條件下存儲(chǔ)，元器件很有可能就是會(huì)失效。在組裝的時(shí)候沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，等組裝完成就很容易導(dǎo)致整個(gè)PCBA失效。
2023-09-15 11:41:46501 
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
請(qǐng)問(wèn)各位 是否可以將模型分層實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)的思路大概如何。是先訓(xùn)練好模型，分層轉(zhuǎn)換為kmodel，依次實(shí)現(xiàn)各層kmodel，還是導(dǎo)出整體kmodel后，可以獲得各層輸出。
2023-09-15 06:17:37
在扇出型晶圓級(jí)封裝（fowlp） 華海誠(chéng)科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對(duì)稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠性要求，經(jīng)過(guò)審查后也吐不出星星，芯片電性能維持良好。
2023-09-13 11:49:37753 失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
在微電子制造過(guò)程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。
2023-09-08 09:27:381305 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
對(duì)于很多傳統(tǒng)的電容器、電阻器，現(xiàn)在都在往小型化、貼片化的方向發(fā)展，在越來(lái)越多的DOBLED燈具中，已經(jīng)大量應(yīng)用塑封貼片壓敏電阻代替插件和疊層貼片壓敏了。
2023-09-06 09:23:26696 
金封管和塑封管哪種音質(zhì)好？ 音頻管是一種非常有用的電子元件，可以在電子設(shè)備中起到傳輸和保護(hù)信號(hào)的作用。在音頻管的世界中，金封管和塑封管是兩種主要的包裝形式。這兩種管子都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，所以在選擇
2023-09-02 11:26:003311 電子元器件失效的四個(gè)原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，它們的失效會(huì)給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來(lái)不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見(jiàn)的有以下四個(gè)原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:161666 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 為一定的電信號(hào)，為電子器件的工作提供基本功能。因此，保障半導(dǎo)體的可靠性也顯得尤為重要，其中半導(dǎo)體失效分析便是保障半導(dǎo)體可靠性的一項(xiàng)重要工作。 什么是半導(dǎo)體失效？ 半導(dǎo)體失效指的是半導(dǎo)體電子器件在使用過(guò)程中出現(xiàn)功
2023-08-29 16:29:08736 低溫對(duì)電子元器件影響是什么？電子元器件低溫失效原因有哪些？ 隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，人們對(duì)于電子元器件的質(zhì)量和可靠性要求也越來(lái)越高，因?yàn)殡娮釉?b class="flag-6" style="color: red">器件的低溫失效會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命
2023-08-29 16:29:019850 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開(kāi)路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:313729 
車載以太網(wǎng)通常采用OSI（開(kāi)放系統(tǒng)互連）模型的分層結(jié)構(gòu)，該模型將網(wǎng)絡(luò)通信劃分為七個(gè)不同的層次，每個(gè)層次負(fù)責(zé)不同的功能。以下是車載以太網(wǎng)的分層結(jié)構(gòu)，與OSI模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
2023-08-28 14:45:171829 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 塑封貼片壓敏電阻是一種重要的電子元件，具有較高的靈敏度和可靠性，廣泛應(yīng)用于電子、通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。在電阻的選材和研究中，材質(zhì)是一個(gè)重要的因素。塑封貼片壓敏電阻的材質(zhì)對(duì)其性能有很大的影響。今天弗瑞鑫將從不同角度對(duì)塑封貼片壓敏電阻的材質(zhì)進(jìn)行探討。
2023-08-25 08:35:48318 高壓塑封貼片壓敏電阻是一種防雷設(shè)備，通常用于保護(hù)電路和電子設(shè)備免受損壞。這種電阻的主要作用是限制電壓的峰值，減少或消除過(guò)電壓對(duì)電路和設(shè)備的影響。高壓塑封貼片壓敏電阻與其他防雷設(shè)備相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。
2023-08-17 08:46:50267 塑封貼片壓敏電阻是一種可以成簇安裝于電路板上的電子元件，與其他傳感器等元器件相比，它的特點(diǎn)在于可以通過(guò)調(diào)節(jié)電路板上的電流來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的保護(hù)。它的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，小巧精致，功率大，適用于各種電子設(shè)備
2023-08-16 10:09:12212 今天主要是關(guān)于： PCB分層 、PCB分層起泡的原因和解決辦法、PCB分層修復(fù) PCB分層相信工程師在打板的時(shí)候都會(huì)遇到吧，下面這個(gè)圖，就是最近有工程師反映，打完板后的樣子。 看圖中箭頭的地方
2023-08-14 19:35:01849 
安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12
塑封貼片壓敏電阻是電子領(lǐng)域常見(jiàn)的元器件之一，其作用是保護(hù)電子設(shè)備不受電壓過(guò)高的影響。由于塑封貼片壓敏電阻的應(yīng)用十分廣泛，因此不同的壓敏電阻封裝適用于不同的場(chǎng)景。那么，塑封貼片壓敏電阻有哪些封裝
2023-07-31 11:02:31927 本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)已對(duì)分層起泡給出明確的定義。起泡：一種表現(xiàn)為層壓基材的任何層與層之間，或基材與導(dǎo)電薄膜或保護(hù)性圖層之間的局部膨脹與分離的分層形式；分層：印制板內(nèi)基材的層間，基材與導(dǎo)電箔間或其它間的分離。
2023-07-10 11:02:411025 
在功能實(shí)現(xiàn)上這段代碼沒(méi)有問(wèn)題。但如果硬件做變動(dòng)呢？例如更換為其它品牌的mcu或者IO口更改呢？while(1)里面的代碼是不是都要發(fā)生變動(dòng)呢？不同的mcu底層庫(kù)是有區(qū)別的。換一個(gè)MCU要通篇改動(dòng)代碼非常惡心！工作量也巨大！非常有必要做分層！無(wú)論是裸機(jī)還是RTOS都要分層。
2023-07-07 14:43:44525 
與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
塑封貼片壓敏電阻是一種常見(jiàn)的電子元件，廣泛應(yīng)用于家電、汽車、通訊等領(lǐng)域。隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，廠家也越來(lái)越多。那么，選擇合適廠家時(shí)需要考慮哪些問(wèn)題?塑封貼片壓敏電阻廠家哪家好呢?接下來(lái)
2023-06-26 08:36:31282 塑封貼片壓敏電阻是一種非常流行的電子元件，它具有許多優(yōu)勢(shì)，被廣泛運(yùn)用于各種應(yīng)用當(dāng)中。今天弗瑞鑫小編將探討塑封貼片壓敏電阻的優(yōu)勢(shì)。
2023-06-25 16:13:50390 為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 分層的思想，并不是什么神秘的東西，事實(shí)上很多做項(xiàng)目的工程師本身自己也會(huì)在用。分層結(jié)構(gòu)確是很有用的東西，參透后會(huì)有一種恍然大悟的感覺(jué)。
2023-06-20 09:24:45281 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤(pán)問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類掉焊盤(pán)問(wèn)題的根本原因，并提出改善措施。從驗(yàn)證
2023-06-08 12:37:08800 
由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。
2023-05-29 14:17:51822 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 LED驅(qū)動(dòng)電源作為L(zhǎng)ED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。
2023-05-16 10:57:40639 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 塑封貼片壓敏電阻是一種常見(jiàn)的電子元器件，具有防靜電, 抗雷電, 抗電磁干擾等重要特性，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。塑封貼片壓敏電阻的封裝方式多種多樣，今天弗瑞鑫小編就來(lái)介紹一下塑封貼片壓敏電阻的封裝種類及特點(diǎn)。
2023-04-27 08:26:11677 塑封貼片壓敏電阻是一種廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域的電子元件。尤其在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，塑封貼片壓敏電阻的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。因此，塑封貼片壓敏電阻的型號(hào)也逐漸增多，讓人有些迷惑。今天弗瑞鑫小編將會(huì)介紹塑封貼片壓敏電阻的型號(hào)及其特點(diǎn)，幫助大家更好地了解塑封貼片壓敏電阻。
2023-04-26 13:40:40681 電阻是電子電路中必不可少的元器件之一。塑封貼片壓敏電阻是一種具有反應(yīng)速度快、容量小、功耗低等特點(diǎn)的電阻器件，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。今天弗瑞鑫小編將詳細(xì)介紹塑封貼片壓敏電阻的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-04-25 13:51:18442 為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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