熱力學中常犯的一個錯誤就是選擇和線性穩(wěn)壓器一樣簡易的裝置。當設計上臺面后，設計師通常會意識到自己的錯誤。更糟的是，由于穩(wěn)壓器的運行溫度超過其額定溫度，這種設計在實際使用中會發(fā)生故障。憑借新型線性穩(wěn)壓器的新功能和規(guī)格，很容易忽視封裝中消散的功率。

記住，線性穩(wěn)壓器基本上由一個旁路元件和一個控制器組成。該元件是一個晶體管，可以在控制回路的幫助下作為可變電阻器，在旁路元件和負荷之間形成一個分壓器。

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圖1. 線性穩(wěn)壓器框圖。注意，旁路元件將在其自身和負荷之間形成一個分壓器，起到耗散功率的作用。

人們常常忽略了它并非一個神奇實體的事實。旁路元件上的電壓會降低，并逐漸升溫。例如，如果圖1中的電路有100毫安的恒定負荷，則可以將其簡化并模擬用于圖2所示的熱目的。當輸入電壓為5V，輸出電壓和功率分別為3.3V和100mA時，旁路元件耗散的功率將達到170MW。

那么如果輸入電壓為24伏時會怎樣？此時的耗散功率為（24-3.3）×100 MA =2.07瓦。該功率會使許多150毫安的微型穩(wěn)壓器過熱。當然，我們對此都了解。我們都知道，V = I * R和P = I* V。但是，我們要冷靜思考，“但它只有100毫安，或50毫安，或等等。”那么宇宙的無情規(guī)律會偷襲，以極像吉布斯的方式打得我們措手不及[1]。

圖2. 穩(wěn)態(tài)下簡化模式的線性穩(wěn)壓器可以顯示功率耗散的位置。

這是我在第一級用來尋找線性穩(wěn)壓器的方法，就是要確定封裝，更重要的是確定封裝中的功率。如要計算功耗，則可非常快速地轉到選擇封裝尺寸的問題上來。

1. 計算功耗。記住，線性穩(wěn)壓器僅僅是用來將額外的電壓降轉換成熱量的一個可變電阻器（等式1）：

Pd= (Vi-V_OUT)*I_OUT（等式1）

2. 計算設計期望最大工作溫度所需的θjA。θjA是相對于環(huán)境溫度的結點熱阻抗，基于印刷電路板（攝氏度/ W）的封裝，通常是在150℃的典型最大結溫（注意，有些部件的最高結溫可能較低，一定要查看數(shù)據表）條件下計算出來的。所需θjA應為（方程式2）：

≤（最高結溫 - 最高工作溫度）/Pd（等式2）。

• 濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在最高結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。

• 只要根據熱需求對該清單進行縮減，則可以大大降低實現(xiàn)其它功能的難度，如：快速瞬態(tài)響應、電源良好、使能、低噪音等。

• 始終測試您的最終結果！在實驗室使用熱電偶測試一分鐘比花費數(shù)小時計算更有價值。

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使用該熱計算器可簡單計算出熱量值。

可更深入地檢查熱分析，首次分析有助于濾掉無法正常工作的零件，并找出更可能正常工作的零件。下文提供的參考文獻能夠讓您更深入了解這個話題，并介紹了影響熱設計的更多其它因素。

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參考文獻

• Siva Gurrum和Matt Romig“使用用于模擬組件的熱計算工具，”申請報告（SLUA566），德州儀器，2010年9月。

編輯：fqj