的通孔中，然后通過波峰焊等方式形成連接。 在連接器安裝效率上，由于采用自動化設備進行貼裝和焊接，表面貼裝通常具有較高的安裝效率，能夠實現高速、高精度的生產。而通孔焊接雖然也可以實現自動化，但插件過程相對復雜，生產效率相對較
2024-03-19 17:51:22
126 DFM的指引和我不懈的努力，我終于完成了新的設計，便再次將PCB板送入工廠進行波峰焊，果然焊接效果非常完美，我知道，這款工具我用對了！
同時，我也深刻意識到 品質與設計之間的密切關系 。一個好
2024-03-13 11:39:20
和穩定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機的載具中取出，進行后續的檢驗和測試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過程中，當PCB板接觸到焊料波峰表面時，氧化皮會破裂并被焊料波推開，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
市場應用背景匯流焊是光伏太陽能電池板中段加工工藝，其前道工序為串焊，在此環節流程中，需要在多個太陽能電池片表面以平行方式串焊多條焊帶，形成電池串。串焊好的多組電池串被有序排列輸送到匯流焊接
2024-02-28 15:01:45
通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因為紅膠工藝需要滿足特定條件才能采用，而且焊接質量不如錫膏焊接工藝。
2、元器件尺寸較大、間距較寬
在進行波峰焊時，一般選擇表面貼裝元器件的那一面過波峰，而插件的那一
2024-02-27 18:30:59
以下幾個因素： 焊盤平整度 正如之前提到的，某些表面處理技術可能會導致表面不平整，這可能會影響性能、焊接能力和其它因素。如果表面平整度是一個重要的考慮因素，那么您應該考慮具有薄而均勻層的表面處理技術。在這種情況下，ENIG、ENEPIG和
2024-02-16 17:09:001222 
LED燈絲點焊機 LED燈絲碰焊機 上下對焊機 五金點焊機 金屬碰焊機點焊機采用雙面雙點過流焊接的原理，工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，而焊接電流從一電極流經另一
2024-02-16 16:00:39
fpga能焊在接口轉換板上調試嗎？對pcb走線要求高嗎？
不高的話，直接焊接在轉接板上，引出的線接面包板上的元器件做實驗了。
2024-02-06 22:59:24
什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個錫層，以便與其他元器件進行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導電性，還可
2024-01-17 16:26:58226 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
過程中，對電路板表面進行的一系列化學或物理處理，以提高電路板的可靠性、延長使用壽命、提高電氣性能等。PCB表面處理技術是電子制造領域的重要環節，對于電子產品的性能和質量具有重要影響。 PCB表面處理是PCB制造和組裝過程中至關重要的步驟，它主要有兩個功能。首先，它可以保護裸露的銅電路免受外界環
2024-01-16 17:41:18318 
購買了adsp-21489處理器 ?，F在有兩個問題。
一：使用ami接口與fpga連接，如何編寫測試程序進行讀寫驗證；
二：如何配置dai下的pdap接口使得其與cpld進行互連。求解答。
2024-01-12 07:12:46
電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接
2024-01-05 09:39:59
在電子電路板的焊接中，會出現一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現象。這些問題是如何產生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發黃發黑的問題：一、錫膏焊接后發黃
2023-12-29 16:14:05421 
看激光焊接技術在焊接紫銅的工藝。 激光焊接技術在焊接紫銅的工藝： 1.表面預處理：對于紫銅工件的表面進行預處理，以提高對激光能量的吸收率。通過激光掃描預處理使表面產生氧化銅薄膜是一種有效的方式。另外，在紫銅表面制
2023-12-28 16:05:58179 
根據焊盤的尺寸和間距合理布局焊盤，確保焊接可靠。
敷銅
VGA接口的PCB需要進行敷銅處理，敷銅的質量和均勻性直接影響到信號傳輸的質量和穩定性，需要注意敷銅的厚度、密度和方向等因素，確保信號傳輸的可靠性
2023-12-25 13:44:27
根據焊盤的尺寸和間距合理布局焊盤，確保焊接可靠。
敷銅
VGA接口的PCB需要進行敷銅處理，敷銅的質量和均勻性直接影響到信號傳輸的質量和穩定性，需要注意敷銅的厚度、密度和方向等因素，確保信號傳輸的可靠性
2023-12-25 13:40:35
設計PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也
2023-12-21 09:04:38
激光焊接機是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理
2023-12-18 14:47:25
氧化，不可能長期保持它本身的性質，因此需要對銅進行其他處理方式來避免氧化，同時維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實就是不同表面處理工藝的呈現，主要有以下的分類。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
標準，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
預熱和后熱處理：
預熱是在進行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過程。通過預熱，可以減少焊接過程中的溫度梯度，從而減少變形
2023-11-29 08:40:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-24 17:09:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-07 11:54:01
看激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝。 激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝： 一、鍍鎳銅與6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝，包括以下過程： 1.在干凈的實驗環境下通過丙酮對板材表面進行處理， 2.然后將板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:35:26
：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
pcb表面處理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43717 過程：在干凈的實驗環境下通過丙酮對板材表面進行處理，然后將板材搭接置于激光焊接工作臺上，使用PLC控制面板調整夾具位置將試件夾緊，并且調整離焦量為0，通過激光控制系統完成焊接參數的調整和焊接過程；其夾具為銅杯壓緊裝置，并
2023-09-19 15:38:56284 
的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
線? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于：– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應力不均勻：– 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內。
2023-09-13 06:37:08
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 ，如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝呢?接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下。 通過顏色辨別PCB表面處理工藝 1、金色 金色是真正的黃金，雖然只有薄薄一層，卻占了電路板成本近10%。用黃金的目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應
2023-08-21 09:16:01394 
在本手冊中，以下術語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數據處理單元、存儲系統和管理、電源管理以及核心級調試和跟蹤邏輯相關的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環境中，CPU和內核可以互換
2023-08-17 08:02:29
和糾正的糾錯碼(ECC)功能在實現時包括在數據和指令高速緩存中。
Tcm接口支持實施外部ECC，以提供更高的可靠性并滿足與安全相關的應用。
Cortex-M7處理器包括可選的浮點算術功能，支持單精度和雙精度算術。
請參見第8章浮點單元。
該處理器適用于需要快速中斷響應功能的高性能、深度嵌入式應用程序
2023-08-17 07:55:23
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經理的專業培訓，關于鉆孔對焊接的影響，讓我來告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時是一個重要環節，是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
銳族3000w大功率手持式激光焊接機 ，采用品牌3000w光纖激光器，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可焊接不銹鋼板、鐵板、鍍鋅板、鋁板等金屬材料，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高
2023-07-18 14:45:48
銳族1500w小型手持式激光焊接機一種新型環保的焊接設備，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形
2023-07-03 11:02:49
銳族手持激光焊接機不銹鋼碳鋼鋁合金連續自動焊接薄板自動送絲焊 銳族手持式激光焊接機，采光纖激光器，配置自主研發的焊接頭，打造激光設備業手持式激光焊接的設備，具有操作簡單
2023-07-03 10:50:57
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
2023-06-25 11:28:31964 
PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03439 
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態的錫漿中，經過熱風整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
氧化的焊盤上重新涂錫后，進行回流焊接時，會導致虛焊，所以當焊盤出現氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區時間不夠
在貼片完成后，經過回流焊預熱區、恒溫區時溫度不夠
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盤上重新涂錫后，進行回流焊接時，會導致虛焊，所以當焊盤出現氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區時間不夠
在貼片完成后，經過回流焊預熱區、恒溫區時溫度不夠
2023-06-16 11:58:13
問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548 
手持激光焊接機是一種新型的焊接設備，主要針對薄壁材料、精密零件、五金、不銹鋼等金屬材料的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱
2023-06-12 15:03:53
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應用方式以及阻焊在KiCad中使用規則，可以幫助我們更好地實現設計目標。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
的技術工藝。 工業鎳201薄板用激光焊接試樣工藝。焊接前，預先用丙酮清洗試件表面，除去氧化物和油污。將清洗后的試件長邊堆放在焊接工作臺上，用壓板壓緊，進行激光搭接焊接試驗。 激光焊接時，鎳板上下表面用氬氣保護，優化
2023-06-07 16:13:21426 
中實驗手冊顯示可以通過碰一碰拉取原子化服務
HCIA-HarmonyOS Device Developer V2.0 實驗手冊-HiSpark.pdf
這個有點存疑，往nfc模塊中碰一碰寫入nfc標簽就顯示“寫入標簽失敗”，請問拉原子化服務可以實現嗎
2023-06-05 17:38:47
我們在PCB打樣的過程中，經常會出現很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下，將錫均勻的涂覆在各焊盤上，以達到良好焊接的目前。
2、器件放置
器件放置就是 貼片 ，用貼裝機將片式元器件，準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面
2023-05-17 10:48:32
我不是焊接的新手 - 曾經以此為生，但那是在分立元件的時代！
這就是問題所在。我在項目中使用 8266 12F。它是一個原型，我不得不將電路板焊接到穿孔板上并拆焊好幾次，這樣電路板就可以放入
2023-05-12 08:38:23
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標
2023-05-11 20:16:39431 
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩定持久；故障率低，便于檢測，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調好的貼片
2023-05-06 11:58:45
在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設計：
a）對于兩個焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術
根據焊接方法和組裝方法，SMT技術可以分為不同的類型。
1）。根據焊接方法，SMT技術可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據裝配方法，SMT技術
2023-04-24 16:31:26
黑色的鎳表面，稱為黑色焊盤。
由于ENIG包含化學鍍金層，因此很難總結是否存在黑墊。除非通過化學方法將金從表面上剝離下來，否則鎳將不會被暴露。另外，在鎳和金的接觸處（焊接前）和焊料與鎳的接觸處（焊接
2023-04-24 16:07:02
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:19:21
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。這種保護可以通過電解和沉浸涂層的形式實現。它們通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面貼裝（SMT）等，也能形成非常完整的焊接點。行業中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
印刷厚度進行測定； b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。 c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況
2023-04-07 14:48:28
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 對元件一定要防潮儲藏。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑。最好用回流焊接
2023-04-06 16:25:06
SMD焊盤的周圍壓著綠油，綠油在流經回焊高溫時發生熱脹冷縮，也會影響到焊錫與綠漆交界處的吃錫效果?！ SMD優點： 1、NSMD的吃錫面積就比較大，NSMD焊錫強度要高于SMD 2、焊盤之間
2023-03-31 16:01:45
還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤。前文提到銅層裸露容易發生氧化反應，因此焊盤也需要有保護層，防止被氧化；因此出現了焊盤的噴鍍，也就是我們常說的PCB表面處理
2023-03-31 15:13:51
我們在 MPR121QR2 零件上遇到了一些問題。X-ray處理后，我們看不到零件有die的形狀，但我們可以看到零件中的焊線。這是怎么回事？是正常狀態嗎？
2023-03-28 06:15:25
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的：顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至
2023-03-24 16:59:21
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至
2023-03-24 16:58:06
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
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