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2024-03-21 14:39:46
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
多線纜 線纜測試器,主設備和遠程設備
2024-03-14 22:12:05
多線纜 線纜測試器,主設備和遠程設備
2024-03-14 22:12:00
測試元件 邏輯探針,20MHz
2024-03-14 20:50:37
測試元件 邏輯探針,50MHz
2024-03-14 20:50:37
USB 設備 多功能測試器
2024-03-14 20:37:52
多線纜 線纜測試器,主設備和遠程設備
2024-03-14 20:36:43
近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發的N800超大規模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術,旨在滿足當前超大規模AI算力芯片的高精度測試需求。
2024-03-04 13:59:12201 ,而實際的產品誤差值會更小。晶發電子實際測試數據顯示,行業標準為±30ppm,我司產晶振可實現±5ppm。
·溫度頻差
在不同的溫度范圍(-2070℃普通級/民用級晶振;-4085℃工業級晶振;-55
2024-03-04 13:48:39
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
探針測試臺是一種用于測試集成電路(IC)的設備,工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上,然后通過探針接觸到芯片的引腳,以測試芯片的功能和性能。在測試過程中,探針測試臺會生成一系列的測試信號,通過
2024-02-04 15:14:19234 CASCADE探針臺是一種高級的網絡分析工具,可以在網絡中捕獲和分析數據流量。它可以幫助企業識別和解決網絡性能問題、網絡安全問題以及網絡優化等方面的挑戰。CASCADE探針臺具有廣泛的應用場景,下面
2024-01-31 14:41:25270 隨著科技的不斷發展,各種電子產品和設備越來越普及,對于產品的防水、防塵性能要求也越來越高。在這種背景下,IP防護等級標準應運而生,成為了衡量產品防水防塵能力的重要依據。其中,IP68作為高級別的防水
2024-01-31 10:06:38144 光模塊是一種將電信號轉換為光信號或將光信號轉換為電信號的設備,它在光通信系統中起著重要的作用。為了保證光模塊的正常工作,我們需要對其進行性能測試,檢測其是否符合相關的標準和規范。那么,如何測試光模塊的性能呢?本文將為您介紹一些常用的光模塊測試方法及測試測量設備。
2024-01-30 09:03:13479 作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
2024-01-25 10:29:21657 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
)于1月9日宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個高通道陣列“大規模MIMO”成像雷達芯片組解決方案誕生,將為汽車行業提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經完成預認證測試,正在接受車規級AEC-Q100認證
2024-01-10 09:35:04183 彈簧拉壓測試機:精確測試彈簧性能的關鍵設備?|深圳市磐石測控儀器有限公司
2024-01-10 09:10:55103 WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
人用來做批量高低溫性能測試……那么合宙基于IoTPower-CC表的工廠量產硬件測試系統,又能做什么呢?基于合宙CC表的工廠量產硬件測試系統在當今快節奏的商業競爭中,一款產
2023-12-30 08:04:44825 。
不知誰對誰錯?
1)對同一箱數據纜,測試其電氣性能,測試四次(原箱不做任何改變測兩次、將2個或4個小型圓磁鐵放在紙箱上各測一次),測試結果表明:是否放磁鐵在紙箱上并不影響測試結果;
2
2023-12-27 08:07:24
性能測試
性能測試主要驗證 HarmonyOS 應用在華為真機設備上運行的性能問題,包括啟動時長、界面顯示、CPU 占用和內存占用。具體性能測試項的詳細說明請參考性能測試標準。
性能測試支持
2023-12-26 16:39:36
近日,由北京東舟技術股份有限公司主導起草的中關村標準《智能終端觸控性能測試用機器人技術規范》與《智能終端顯示流暢性測試用機器人技術規范》正式批準發布!“中關村標準”是在國家標準化委員會和工信部支持下
2023-12-25 11:44:03182 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
LabVIEW開發新型電化學性能測試設備
開發了一種基于Arduino和LabVIEW的新型電化學性能測試裝置,專門用于實驗電池,特別是在鋰硫(Li-S)技術領域的評估。這種裝置結合了簡單、靈活
2023-12-10 21:00:05
、ATX-H12和ATX-H13溫補晶振(TCXO)系列特別適用于具有Wi-Fi、GPS和藍牙服務的空間受限和功率受限的設備。這些設備為需要電信、導航和定位等功能的精確定時解決方案的應用提供了低至±2ppm的緊密
2023-12-07 09:30:19
半導體測試設備主要包括三類:ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現,而探針臺和分選機實現的則是機械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
2023-12-04 17:30:33770 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
規級設計理念和生產標準,兼具通用高性能、硬件高安全性和車規級高可靠性等優勢特性,滿足車規級產品對惡劣工作環境的適應性要求,幫助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。可應用于車身控制、車用照明、智能座艙
2023-11-30 15:47:01
1、AD1940、ADAU1442 是否有量產工具, ADI 是否支持提供?
2、ADSP-21396 是否有用在音響設備應用上的音頻的軟件例程提供?
2023-11-30 06:04:51
如何正確地使用電子負載測試設備來測試電源適配器的性能? 電子負載測試設備(Electronic Load)用于測試電源適配器的性能,確保其在不同負載條件下的工作正常。 下面是使用電子負載測試設備測試
2023-11-23 16:03:50614 據傳感器專家網獲悉,近日,和林微納在接受機構調研時表示,線針、MEMS晶圓測試探針均進入部分客戶驗證環節。 和林微納進一步稱,半導體探針業務受行業及經濟環境等綜合影響,營業收入較往年有較大的變化
2023-11-16 08:38:47229 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
什么是電源高壓測試?電源高壓測試標準什么?如何進行電源高壓測試? 電源高壓測試是指對電源設備進行高壓檢測,以驗證其在額定工作條件下的安全性和可靠性。這項測試是為了確保電源設備在正常運行過程中不會
2023-11-09 15:30:341118 鍵盤測試設備的性能檢測和高效率解決方案
2023-11-08 09:19:57490 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
。「美能光伏」為幫助電池廠商找出太陽能電池投入使用時會出現的性能問題,憑借獨特的檢測經驗和科學的生產技術,出產了可適用于大規模沉積工藝的美能在線四探針電阻測試儀,該設備可與產線
2023-10-21 08:33:57423 WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
PW-US16T 探針式初粘力測試儀又叫探針式初粘力試驗機(ProbeTackTester),是膠帶初粘力測試的方式之一,主要用于各種膠帶、粘合劑類等各種不同產品的初始粘著力測試,產品滿足ASTM
2023-09-19 16:17:03
級激光雷達平臺為小鵬汽車進行了一系列定制化開發,最終提供的車規級量產版本在量程、FOV、點云密度等多個核心指標上都做到了業內領先水平。
長城將搭載ibeoNEXT激光雷達,欲實現中國首個配置激光雷達
2023-09-19 13:35:01
制造工藝:制造高頻探針需要高度精密的工藝。通常,鎢粉與其他金屬粉末混合,然后通過拉拔機械等工藝加工成所需的尺寸和形狀。這確保了探針的尺寸精度和表面光滑度,以滿足高頻測試的要求。
2023-09-15 17:04:07527 本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 編輯
笙泉高可靠、高性能車規MCU滿足車身控制多元應用
更嚴苛的車規MCU
一般消費級MCU注重功耗和成本,工業級MCU則
2023-09-15 12:04:18
、包膜機、入殼機、頂蓋焊、氦檢機、注液機、化成柜、補液機、密封焊機、分容柜、Pack線等。
半導體行業:清洗設備、光刻機、刻蝕機、修復檢測設備、劃片機、晶圓探針測試設備、分選機、貼片機、邦定機等設備
2023-09-04 09:16:12
什么是太陽能光伏陣列模擬器? 太陽能光伏陣列模擬器是一種電子設備,可以模擬出太陽能光伏陣列的電氣特性。這個設備可以方便地測試和評估太陽能光伏電池陣列的性能和可靠性。 太陽能光伏陣列模擬器的工作原理
2023-09-02 17:12:32794 電子發燒友網站提供《DASD陣列主機適配器性能問題的故障排除.pdf》資料免費下載
2023-08-30 17:30:120 的標準。其中,最重要的標準是國際電氣規范(IEC)和中國的國家標準(GB)。這些標準規定了過電壓保護器的測試方法和要求,包括電氣性能測試、操作可靠性測試、耐熱性能測試等方面。 電氣性能測試是過電壓保護器測試的重要環
2023-08-29 09:43:13569 PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
"去嵌"是一種高頻測試中常用的技術,旨在消除測量中探針或連接線等外部元件的影響,以便更準確地測量被測試器件的性能。
2023-08-28 15:39:241152 近年來,隨著電池廠商對太陽能電池生產的要求越來越高,在生產中太陽能電池的效率和性能也愈發重要。為了更好的判斷太陽能電池的效率和性能是否符合生產標準,「美能光伏」研發了美能四探針電阻測試儀,可對
2023-08-26 08:36:01331 點擊美能光伏關注我們吧!薄層電阻在太陽能電池中起著非常重要的作用,它影響著太陽能電池的效率和性能。四探針法能夠測量太陽能電池的薄層電阻,從而精確地獲取電池片的電阻數據。「美能光伏」擁有的美能掃描
2023-08-24 08:37:061069 飛針測試:用探針來取代針床,使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。
2023-07-25 11:12:151419 半導體產業是全球技術進步的核心引擎,其成果無處不在,從我們的智能手機到現代交通工具,再到各種先進的醫療設備。而在這一巨大產業中,每一個微小但至關重要的部分都需經過嚴格的測試,以確保其性能和可靠性。這就是半導體檢測設備探針臺(通常稱為“探針卡”或“探針臺”)發揮作用的地方。
2023-07-25 09:59:13747 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
段時間測試, Errors的數值一直為0,表明測試過程中沒有出現誤碼,說明板級層面的GTX硬件工作穩定。
眼圖可以更直觀的觀察GTX的信號完整性,右鍵所連接的link,選擇create scan,便可以生成
2023-06-21 11:23:12
芯片測試設備是用于檢測芯片性能的工具和設備。這些設備可以幫助工程師、科學家和制造商檢測和分析芯片的特定屬性,以確保它們符合規格和標準。以下是一些常見的芯片測試設備:
邏輯分析儀(Logic
2023-06-17 15:01:52
據《經濟日報》報道,芯片測試設備制造企業穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示:“為生產用于半導體測試的探針芯片,將于今年年底在臺元科技園區建設新工廠。將擴大現有生產能力。”繼新工廠啟動之后,預計明年將以探針卡業績加倍為目標。
2023-06-15 10:31:42633 芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
,電源管理IC下游市場迎來了新的發展機會,逐漸呈現從低端消費電子向高端工業和汽車領域轉型的趨勢。
上海貝嶺股份有限公司是一家由 IDM模式轉為 Fabless 模式的芯片設計廠商,定位為國內一流的模擬
2023-06-09 15:06:10
,電源管理IC下游市場迎來了新的發展機會,逐漸呈現從低端消費電子向高端工業和汽車領域轉型的趨勢。
上海貝嶺股份有限公司是一家由 IDM模式轉為 Fabless 模式的芯片設計廠商,定位為國內一流的模擬
2023-06-09 14:52:24
近日,浙江微針半導體有限公司宣布,其2D CMOS圖像傳感器(CIS)MEMS探針卡產品已成功交付給國內頭部CIS公司,公司2D MEMS探針卡進入量產階段!
2023-06-02 16:42:09603 探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規格芯片,并提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
在半導體產業的制造流程上,主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試,就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測,以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導體晶圓測試的核心耗材——探針卡,以及探針卡與LTCC/HTCC技術有著怎樣的聯系。
2023-05-26 10:56:55732 電池短路試驗機-電池安全性能測試設備電池短路試驗箱用于測試蓄電池在一定電阻短接的情況下是否會出現爆炸起火的現象,同時通過相關儀表顯示其短接的較大電流。一、滿足測試標準:GB 31241-2014
2023-05-24 17:05:18
? ? ? 今天小編來說說端子拉脫力測試的正確方法及拉脫力標準: 1.目的 該步驟詳細描述了關于測試拉脫力的標準方法。 該測試只是檢查壓線腳的機械性能而不能檢查其電性能。 2.設備 1.測量壓接高度
2023-05-23 10:09:583113 Multisim的虛擬測試儀器中還有電流探針,模擬鉗式電流表,其原理是電流互感器原理。與傳統電流表不一樣,鉗式電流表不需要串聯接入電路中,而只需要將其前端的鉗子(電流夾)打開,使得待測電流導線與鉗子相互環繞,利用變壓器變電流的原理測量電流。其特點就是可以實現在線測量。
2023-05-18 11:26:007271 小型化和可擴展系統,以提供具有成本效益的解決方案同時提供一流的性能。H 橋FET 具有非常低的阻抗,從而導致高驅動效率和產生的熱量最少。典型的總Ron(高側 + 低側) 為 0.23Ω。
每個H 橋
2023-05-12 15:59:50
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構成電性接觸
2023-05-11 14:35:142362 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。  
2023-05-09 14:12:38
探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件,被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同,針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:273459 晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 將被復制到一個天線陣列中——因此是天線陣列。
HFSS 天線工具包為工程師提供了用于陣列設計的天線單元。
工程師需要從工具包的庫中選擇一個天線系列。然后他們需要輸入工作頻率和天線基板
2023-05-05 09:58:32
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。 
2023-04-28 17:41:49
產業最強的品牌,獲得AA+評級。
臺積電有多強?
2022年全球市值十大的公司中,美國占了八家,因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業半導體制造公司
2023-04-27 10:09:27
裝設備的視覺系統不能勝任 BGA 球引腳陣列器件貼裝要求,SMT 組裝設備需要更新升級。有關 BGA 器件 SMT 組裝流程的一些特定要素,設計師能夠影響的范圍在表 2 中概括列示;
表 2
2023-04-25 18:13:15
操作可靠性佳符合AEC-Q200標準應用領域:電源供應電路;通訊;測試儀表/儀器;醫療相關;汽車電子電路;照明電路等目前Firstohm的SFP系列晶圓電阻產品已經在唯樣商城上線銷售。作為國內領先的電子
2023-04-20 16:34:17
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
當我在 MKV42F64 定制板上測試我的定制引導加載程序時,閃存配置字段似乎已損壞,因此設備是安全的,我無法使用 PE 微型探針再次對其進行編程。嘗試通過 SWD 擦除或編程芯片時,我從 PE
2023-04-04 06:27:50
電池測試設備用于在向客戶發貨之前驗證電池的功能和性能。在組裝電池單元或電池組之后,每個單元必須至少經歷 一個完全受控的充電或放電循環,以初始化該設備并將 其轉換為正常工作的儲電設備。電池測試設備
2023-03-27 09:45:26670
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