、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
焦耳偷盜電路（也被稱為焦耳小偷或焦耳收割機）是一種利用三極管、電感、電阻和LED或其他負載組成的升壓電路。
2024-03-15 17:27:22
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服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服務范圍大規模集成電路芯片檢測項目（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
在智能卡三輪測試中，失效表現為芯片受損，本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強度提升方法，
2024-02-25 09:49:29215 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
微通道具有更大的表面積并且能夠更有效地散熱。斯坦福大學研究人員建議，散熱器可以成為超大規模集成電路（VLSI）芯片的一個組成部分，他們的演示證明，在當時，微通道散熱器可以支持令人驚奇的每平方米800 W的熱通量。
2024-01-16 16:02:08476 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質后有時依然無法觀察到失效點，這時候就需要對芯片進行進一步處理，對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除，直至最后一層金屬化和介質層。
2024-01-09 15:17:27108 為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設計了串聯、并聯與串并聯三種冷板流道結構， 從器件溫升、系統能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷 系統
2024-01-04 09:45:33526 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 
ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
，LED芯片漸漸升高的結溫成為一個不可忽視的問題。本文將詳細探討引起LED結溫的原因和LED半導體照明光源的散熱方式。 首先，我們來了解一下LED結構。LED由P型半導體和N型半導體組成，兩種半導體之間的界面形成了一個PN結。當電流通過LED時，電子從N型半導體向P型半導體流動，并與空穴
2023-12-19 13:47:27504 。為了解決LED光衰問題，可以采取以下措施： 1. 合理的散熱設計：LED的亮度衰減與溫度密切相關，過高的溫度會導致LED壽命縮短。因此，通過良好的散熱設計能有效降低LED溫度，減緩光衰速度。 2. 使用優質的LED芯片和組件：購買來自可靠制造商的高質量LED產品，
2023-12-19 13:47:221845 LED車燈為什么需要散熱器? LED車燈為什么需要散熱器是因為LED發光燈具的工作溫度較高，需要通過散熱器來散熱，以保證燈具的穩定性和使用壽命。本文從以下幾個方面詳細介紹LED車燈為什么需要散熱
2023-12-19 13:47:20691 帶來不良影響。接下來，我們將詳細介紹焦耳小偷電路的原理、分析和解決方法。 焦耳小偷電路是由電阻、感抗和容抗組成的串聯電路。電阻代表了電線和變壓器中的電阻損耗；感抗代表了電感元件中的電能傳輸損耗；容抗則代表了電
2023-12-18 14:37:00379 計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
成分發現，須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發現，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優質的導電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
怎樣解決LED透明屏的散熱問題？ LED透明屏的散熱問題一直以來都是一個備受關注的難題。LED透明屏在使用過程中會產生大量的熱量，如果無法有效地散熱，會導致LED的壽命縮短，影響顯示效果，甚至嚴重
2023-12-09 14:32:32494 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
有效的熱管理對于防止SiC MOSFET失效有很大的關系，環境過熱會降低設備的電氣特性并導致過早失效，充分散熱、正確放置導熱墊以及確保充足的氣流對于 MOSFET 散熱至關重要。
2023-12-05 17:14:30332 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發光二極管的核心部件，它會發出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發燒友網站提供《LED燈具散熱建模仿真關鍵問題研究（一）.doc》資料免費下載
2023-11-01 11:34:16
0 電子發燒友網站提供《LED燈具散熱建模仿真關鍵問題研究(二).doc》資料免費下載
2023-11-01 09:33:280 電子發燒友網站提供《基于邏輯分析的分布式PLC設計.pdf》資料免費下載
2023-10-26 11:56:160 電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
焦耳加熱有時也稱為歐姆加熱或電阻加熱。它是一種將充滿電解質的水直接暴露在電流中加熱的方法。
2023-09-18 15:36:281044 
在使用LED的過程中，主要采用兩種散熱方式：被動式散熱方式和主動式散熱方式。
2023-09-12 10:40:43875 失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
LED模組上面有好幾種芯片，每一種芯片所控制的信號和功能都各有不同，下面我們以單個模組控制信號的走向來逐一認識和分析它們的不同。
2023-09-08 10:09:231313 
焦耳小偷（Joule Thief）可以榨干一顆電池的能量，即使是平常所謂“用光了”的舊電池，通過它也能繼續發揮“余熱”。所以將其形象地比喻為電能量“焦耳”的小偷。
2023-09-07 10:52:545179 
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
IC。然而，IC在使用過程中也可能出現失效的情況，從而影響到整個設備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因為工藝過程中的不良導致芯片內部有缺陷，或者長時間使用導致老化而出現失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 TEM在半導體領域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、半導體設備研發、材料研發、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561041 
的CY為后續增加的整改措施，非失效原理分析內容）通過對產品的結構及電路進行分析，推測可能的放電路徑及失效機理如下針對以上的機理分析，相應的整改方向也明確了：a、靜電的泄放，在MOS管散熱器和金屬外殼間增加
2023-08-15 11:00:27
的CY為后續增加的整改措施，非失效原理分析內容）通過對產品的結構及電路進行分析，推測可能的放電路徑及失效機理如下針對以上的機理分析，相應的整改方向也明確了：a、靜電的泄放，在MOS管散熱器和金屬外殼間增加
2023-08-15 10:57:02
焦耳小偷電路是一個可以用低電壓驅動 LED 的電路。我們知道一般的 LED 導通電壓要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的電池是點不亮的。
2023-08-14 16:03:471206 
LED燈散熱器是一種用于幫助LED燈有效散熱的模塊，它通常由散熱器、風扇、散熱材料等組成。這些模塊的設計旨在確保LED燈在工作時保持適當的溫度，以提高LED的壽命和性能穩定性。很多廠家為了讓LED
2023-08-10 15:25:23744 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發的人員大大增加。LED企業亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發的企業和人眾多，其技術水平參 差不齊，研發出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
LED大屏幕作為一種高亮度的顯示技術，廣泛應用于戶外和室內場所。隨著屏幕尺寸的增大，LED大屏幕在工作過程中產生的熱量也越來越多，因此散熱變得尤為重要。良好的散熱設計可以確保LED大屏幕的正常工作和長壽命。
2023-07-17 17:55:031627 
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule heating）。
2023-07-05 09:25:29827 
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2023-07-04 11:05:490 與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572 ? 當然這里的“焦耳小偷”不是真正意義上的小偷，正確來說應該是一個升壓電路，此電路有個特點：低電壓時也可以正常使用，將本來用不到的能量提取出來，徹底榨干電源的所有能量，獲取額外能量的電路。 簡單
2023-06-19 11:28:48977 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
摘要：隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 工作中的電路板有許多發熱比較大的元器件，比如MOS管、LED、三極管，尤其在滿載的情況下更為嚴重，散熱通孔是眾所周知的一種通過電路板表面貼裝元件的散熱方法。在結構上，板上開有一個通孔，如果該板是單層
2023-06-08 09:33:12847 
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰。高溫會導致芯片性能下降，甚至會造成芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關重要的任務。
2023-06-04 14:33:004289 時其發光強度測量應符合附表中最大值和最小值的要求。究其根因是LED本身特性決定的，LED結溫越高，光輸出則越小。散熱設計是LED光源區別于傳統光源的課題之一。傳統頭燈
2023-05-31 09:47:48552 
LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛，不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響。
2023-05-18 11:10:19851 
紅光LED芯片是單電極結構，它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩定地發揮功效。
2023-04-24 16:18:161067 
為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩定地發揮功效。
2023-04-23 09:21:051064 
焦耳小偷電路是一個可以用低電壓驅動 LED 的電路。我們知道一般的 LED 導通電壓要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的電池是點不亮的。
2023-04-20 11:33:081523 
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360 
【摘要】大功率LED應用非常廣泛，其能耗小，照明強度高，當大規模芯片整合后，提高了LED的散熱能量，若芯片發出的熱量得不到及時處理將會影響LED陣列使用壽命，本文通過分析LED陣列工作原理，討論
2023-04-14 10:21:51903 摘要：散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 
箱式變壓器發熱會導致溫度升高，這是因為箱式變壓器在使用過程中會產生一定的能量損耗，主要包括鐵損和銅損。鐵損是鐵芯中的磁通產生的焦耳熱，銅損則是線圈中電流通過時產生的焦耳熱。當箱式變壓器長時間處于高負荷狀態下，會導致內部損耗激增，因此箱式變壓器溫度升高是不可避免的。
2023-04-13 18:02:271812 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 Weibull分布是最常用于對可靠性數據建模的分布。此分布易于解釋且用途廣泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下問題： · 預計將在老化期間失效的項目所占的百分比是多少？例如，預計將在8小時老化
2023-03-27 10:32:33880 
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