在炎熱的夏季，一款輕便、高效且安全的掛脖小風(fēng)扇成為了許多人的必備之選。FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)，正是為了滿足這一市場(chǎng)需求而誕生的。本文將詳細(xì)探討FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)理念
2024-03-11 22:40:55
在一起，形成一個(gè)整體的電路板。 集成電路板通常采用玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂作為基板材料，以提供優(yōu)秀的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。它可以通過印刷、穿孔、插入和焊接等工藝，將電子元件安裝在表面或內(nèi)層電路上，完成電子電路的連接和組裝。集成電路板在現(xiàn)代電子設(shè)備中
2024-02-03 10:02:24
486 什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區(qū)分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件進(jìn)行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導(dǎo)電性，還可
2024-01-17 16:26:58226 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造過程中，對(duì)PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造
2024-01-16 17:41:18318 
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51109 元器件集成在一個(gè)小型的硅片上，并通過金屬導(dǎo)線連接各個(gè)元器件的電路板。它可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器等。而印刷電路板是一種將電子元器件通過表面貼裝或插接方式固定在絕緣基板上，并通過導(dǎo)電路徑連接各個(gè)元器件的電路板。
2024-01-05 14:04:51498 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 ，是一種丙烯酸低聚物。可以說是一種最最常見表面處理工藝了！
優(yōu)點(diǎn)包括穩(wěn)定性高，成本低，應(yīng)用廣泛！
沉錫板
和沉銀工藝類似，是一種通過化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（銅）上。
優(yōu)點(diǎn)
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34510 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 我們知道銅長期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)閜cb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 pcb電路板表面張力是什么？
2023-11-15 10:50:42378 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化，產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來越高，就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。
2023-11-13 10:09:15259 。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
雙面電路板是什么？ （Double-Sided Printed Circuit Board）雙面電路板是一種用于電子電路連接和組裝的基礎(chǔ)材料，由兩層印刷電路板上下覆蓋在一起，通過不同的工藝將兩層之間
2023-10-23 16:43:48652 光板工藝測(cè)試技術(shù)是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測(cè)試指導(dǎo)手冊(cè)供的大家參考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發(fā)霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測(cè)試好之后，對(duì)產(chǎn)品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35728 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
，正逐步替代傳統(tǒng)表面處理工藝，下面來看各項(xiàng)技術(shù)對(duì)比：激光熔覆VS熱噴涂激光熔覆制備涂層組織致密、無氣孔，且涂層與基體為冶金結(jié)合方式，結(jié)合強(qiáng)度高。熱噴涂涂層沉積速率較高
2023-09-04 16:09:43295 
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時(shí)，需取消過孔
2023-09-01 09:51:11
SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3****表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常
2023-08-28 13:55:03
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
2023-08-19 10:28:15602 接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機(jī)相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī)：機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35
有沒有大佬可以提供一下英可瑞GZ22010-3的電路板圖呢
2023-08-17 19:46:11
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
電路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用于電子、汽車配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的，試驗(yàn)出產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的認(rèn)同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
，并執(zhí)行功能測(cè)試以驗(yàn)證修復(fù)是否已恢復(fù)正常功能。請(qǐng)注意，修復(fù)剛性柔性電路板需要先進(jìn)的焊接技能和處理精密電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。如果您不熟悉這些技術(shù)，建議您尋求合格技術(shù)人員或?qū)I(yè)電子維修服務(wù)的幫助。此外，最好找到一個(gè)可靠的制造商，他們可以為您生產(chǎn)電路板并提供維修服務(wù).
2023-07-31 16:01:04
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。
2023-07-21 11:44:35374 
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-07-11 11:40:36339 不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
當(dāng)信號(hào)在印制電路板上的傳輸時(shí)，如果信號(hào)的工作頻率不高，在設(shè)計(jì)時(shí)一般不需要考慮阻抗匹配問題，即可獲得較好的信號(hào)傳輸質(zhì)量。
2023-07-03 15:40:261441 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
2023-07-03 14:17:54706 PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景
2023-06-29 14:18:471668 第四代高性能鋁合金最關(guān)鍵的T77熱處理技術(shù)我國尚未工業(yè)應(yīng)用。世界鋁合金熱處理工藝技術(shù)在發(fā)展的同時(shí)，我國應(yīng)該以生產(chǎn)“大飛機(jī)”為契機(jī)，開發(fā)先進(jìn)的熱處理工藝技術(shù)，提高鋁材的綜合性能，滿足國內(nèi)航空航天工業(yè)對(duì)鋁合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04762 
：**2-40um
**加工尺寸：**最大1200*530mm
正常工藝流程：
工程師設(shè)計(jì)要求：
1、當(dāng)板厚<0.6mm時(shí)，噴錫時(shí)因板材受熱變形會(huì)錫高、錫面不平，建議客戶做其他表面處理
2023-06-25 11:35:01
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06482 
：**2-40um
**加工尺寸：**最大1200*530mm
正常工藝流程：
工程師設(shè)計(jì)要求：
1、當(dāng)板厚<0.6mm時(shí)，噴錫時(shí)因板材受熱變形會(huì)錫高、錫面不平，建議客戶做其他表面處理
2023-06-25 11:17:44
：**2-40um
**加工尺寸：**最大1200*530mm
正常工藝流程：
工程師設(shè)計(jì)要求：
1、當(dāng)板厚<0.6mm時(shí)，噴錫時(shí)因板材受熱變形會(huì)錫高、錫面不平，建議客戶做其他表面處理
2023-06-25 10:37:54
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應(yīng)用于PCB行業(yè)的銅箔比實(shí)際想象中的更為復(fù)雜。銅既是一種優(yōu)異的良導(dǎo)體，也是一種優(yōu)異的熱導(dǎo)體，因此使其成為絕大多數(shù)PCB應(yīng)用導(dǎo)體的理想材料。銅箔還有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
求做電路板
想做一個(gè)電磁爐電路板，請(qǐng)教哪位可以做
1、電磁爐3000w，
2、具有啟動(dòng)停止功能接口，
3、控制一臺(tái)小馬達(dá)，使其具有啟停功能且有控制接口
2023-06-15 10:01:06
的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02549 
）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。 2、全板鍍銅 在該過程中全部的表面區(qū)域和鉆孔都
2023-06-09 14:19:07
。電磁干擾信號(hào)假設(shè)處理不妥，或許形成整個(gè)電路系統(tǒng)的無法正常作業(yè)，因此怎樣防止和按捺電磁干擾，前進(jìn)電磁兼容性，就成為規(guī)劃射頻電路板時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。
電磁兼容性EMC是指電子系統(tǒng)在規(guī)矩的電磁環(huán)境中依照
2023-06-08 14:48:14
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)
2023-06-05 14:37:25
我們?cè)赑CB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
大家應(yīng)當(dāng)先學(xué)習(xí)電路板中的功能塊電路，再學(xué)功能塊電路的組成與工作原理，這樣效率會(huì)更高，通過研究發(fā)現(xiàn)，無論是哪種電路板，基本都由電源給應(yīng)電路、輸入接口電路、微處理器控制電路、輸出接口電路、顯示電路、保護(hù)
2023-05-31 13:56:21
射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)雖然在理論上還有很多不確定性，但RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無法實(shí)施時(shí)，如何對(duì)它們進(jìn)行折衷處理，本文將集中
2023-05-30 11:18:42
你好 ESPians，我有一個(gè) nodemcu 板。我正在測(cè)試一個(gè)按鈕界面來控制 LED，我在 Teraterm/Putty 控制臺(tái)中適當(dāng)?shù)亻W爍了一段 micropython 代碼。我看到當(dāng)我通過按下按鈕測(cè)試代碼時(shí)，電路板被重置。請(qǐng)告知為什么電路板會(huì)重置？
2023-05-30 08:50:35
印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用
2023-05-25 09:35:01879 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-18 15:04 編輯
電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。電路板上的各種元器件通過金屬導(dǎo)線連接在一起，形成復(fù)雜的電路。在這些電路中，接地
2023-05-18 15:02:14
。
1.4.5對(duì)信號(hào)過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">工藝會(huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。
1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板
2023-05-17 16:40:06
系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的含義。射頻電路板的密度越來越高，PCB線路板規(guī)劃的好壞對(duì)立煩擾才華影響很大，同一電路，不同的PCB線路板（射頻電路板）規(guī)劃結(jié)構(gòu)，其功能目標(biāo)會(huì)相差很大。電磁煩擾信號(hào)假設(shè)處理不妥
2023-05-13 14:23:43
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-05-11 20:16:39431 
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-04-25 11:27:59545 
OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用，必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589 
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計(jì)步驟。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。 設(shè)計(jì)步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。 D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充） E. 工藝設(shè)計(jì)要求 1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》 2. 功能板的ICT可
2023-04-19 16:18:50
形成的鍍層更一致、更均勻，但是缺少如ENIG中鎳層提供的保護(hù)和持久性。雖然它的表面處理工藝比ENIG更簡(jiǎn)單，而且比ENIG更劃算，但是它不適合在電路制造商那里長期儲(chǔ)存。4、化學(xué)沉錫化學(xué)沉錫工藝通過一個(gè)
2023-04-19 11:53:15
性好的特性。 1.厚銅電路板能承載大電流 在線寬一定的情況下，增加銅厚相當(dāng)于加大電路截面面積，從而能夠承載更大的電流。 2.厚銅電路板減少熱應(yīng)變 銅箔具有較小的導(dǎo)電系數(shù)，通過大電流情況下溫升
2023-04-17 15:05:01
布局中的問題 制造階段開始之前的最后一步稱為驗(yàn)證。這里的總體思路是，CAD工具會(huì)嘗試在布局錯(cuò)誤對(duì)電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響或干擾制造過程之前找出布局錯(cuò)誤。 通常有三種驗(yàn)證類型（盡管也許還有更多類型
2023-04-14 16:28:43
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 我目前正在開發(fā)自己的基于 ESP32-s3 的自定義設(shè)計(jì)時(shí)有一個(gè)問題。問題是關(guān)于如何管理電路板和通過電路板連接的外部 RGB LED 燈條的電源需求。問題是 LED 燈條可能需要高達(dá) 5 到 7
2023-04-13 08:41:42
請(qǐng)問一下大佬如何處理PCB電路板的外殼接地呢？
2023-04-07 17:50:01
了問題。我無法在 MCUXpresso 支持的電路板和處理器列表中找到它們。 知道如何開始嗎？我使用的是正確的 IDE 還是應(yīng)該嘗試 LPCXpresso？
2023-04-04 07:22:42
SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 PCB電路板表層。 為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？ PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
2023-03-31 15:13:51
我們正在使用 IMX RT 1172我們正在使用示例項(xiàng)目進(jìn)行安全啟動(dòng)我的意圖如下1. 創(chuàng)建 hello-world 應(yīng)用程序2. 使用簽名保護(hù)它3. 在船上測(cè)試我的問題是由于電路板有限量化，我無法在電路板上隱藏簽名 我可以使用開放配置來測(cè)試帶有簽名驗(yàn)證的安全啟動(dòng)功能嗎
2023-03-28 07:51:36
備注拼版處理； 02. 拼版要加入工藝邊，定位點(diǎn)，定位孔，V割還是使用郵票孔； 03. ADC電路板需要屏蔽干擾，加入鋪銅和過孔地； 5.上位機(jī)接口與Labview程序 本節(jié)開始了解上位機(jī)程序
2023-03-27 11:44:02
我已經(jīng)下載了 android 12.0.0_2.0.0_DEMO_8MP和Linux 預(yù)構(gòu)建圖像，以查看完整構(gòu)建在 SD 卡上占用多少空間，以便我們可以為我們的定制板選擇合適的 eMMC。如何在沒有電路板的情況下正確填充 SD 卡？
2023-03-27 07:23:46
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:59:21
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:58:06
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。
2023-03-23 12:38:45465
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