、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
近日，北京理工大學光電學院黃玲玲教授團隊采用端到端的逆設計方法實現了多維度多通道超構表面全息設計。
2024-03-11 11:35:37
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不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
2024-02-21 13:50:34
隨著科技的飛速發展，超材料和超表面作為新興研究領域，吸引了廣泛關注。它們通過人工設計的結構，能夠在特定條件下表現出特殊的物理性質，為光電子領域帶來革命性的變革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001222 
PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
反應表面形貌的參數。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
如何判斷有源晶振的工作電壓？從晶振的表面能看的出來嗎？
求高手幫忙
2024-01-09 06:00:34
WD4000半導體量檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面
2024-01-03 10:02:59
碲鋅鎘（CZT）單晶材料作為碲鎘汞（MCT）紅外焦平面探測器的首選襯底材料，其表面質量的優劣將直接影響碲鎘汞薄膜材料的晶體質量以及成品率，故生產出外延級別的碲鋅鎘襯底表面是極其重要的。
2024-01-02 13:51:18157 
是通過壓力感應來實現觸摸的，如果屏幕表面有灰塵、污漬等物質，會阻礙手指或觸摸筆與屏幕的接觸，導致觸摸失靈。解決方法是使用干凈的軟布或專用的清潔劑清潔屏幕表面，確保屏幕干凈無塵。 屏幕損壞：如果屏幕受到外力撞擊或
2023-12-28 17:34:541755 歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 （光華科學技術研究院（廣東）有限公司） 摘要 先進封裝是半導體行業未來發展的重要一環，是超越摩爾定律的關鍵技術。本文通過對不同封裝材料進行表面金屬化處理，發現粗糙度
2023-12-28 08:45:34119 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
能不能通過一些特殊工藝實現出來！
但是絕對不止這個想法，高速先生做出來是為了研究走線在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線長度一致，在這個前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理
2023-12-12 13:35:04
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
如何在有限空間里實現高性能？結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法！
2023-11-23 17:43:55274 
背景 András Deák博士的研究重點是了解分子如何相互作用并附著在納米顆粒表面背后的物理學。許多應用依賴于以預定方式附著在納米顆粒表面的引入分子。然而，如果納米顆粒已經有分子附著在其表面，則不
2023-11-15 10:33:52174 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
安裝表面應變計的方法及注意事項 表面應變計被廣泛用于水利工程和混凝土結構中，用于測量埋設點的線性變形（應變）和應力，同時也可以測量溫度。它們可以分為表面安裝式和埋入式兩種。 安裝表面應變計的方法
2023-11-13 13:31:51273 
我的設計中使用了 ADA4530 這款芯片，用于科學研究，目前已經進行到了驗證階段。
其用戶指南（UG865）中提到要使用高純度的異丙醇溶劑在超聲波水浴機中清潔。
我準備購買一款市面上常見的普通
2023-11-13 13:03:48
在PCBA生產過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含的有機酸和電離子，前者易腐蝕PCBA，后者會造成焊盤間短路故障。且近年來，用戶對產品的清潔度要求越來越嚴格，PCBA清洗工藝逐漸被電子
2023-11-10 15:00:14346 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
、SORI、等反應表面形貌的參數。WD4000自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TT
2023-11-06 10:47:07
晶圓在加工過程中的形貌及關鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺階高度、應力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-03 09:21:58
0 晶圓在加工過程中的形貌及關鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺階高度、應力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-02 11:21:54462 
高效硅太陽能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結束時，有必要去除晶圓表面的潛在污染物，例如有機物、金屬和顆粒。當前的工業晶圓加工過程包括兩個清潔步驟。第一個
2023-11-01 17:05:58135 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
更換外部晶振后BSP修改方法AT32 工程項目在采用非8M 外部晶振時，如何在BSP 中進行修改？
2023-10-20 06:41:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
電池將開拓清潔能源的未來（前篇）
2023-10-16 17:25:49271 
聲表面波（SAW）技術是一門新興的聲學與電子學結合的邊緣學科，聲表面波傳感器以高靈敏度和易于集成化等特性，在傳感器林領域應用頗多。 本資料來自中國科學院聲學研究所，概述了聲表面波的技術特性，聲表面
2023-10-12 16:56:42306 
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 表面缺陷是工業產品生產中不可避免的問題，如果不及時發現處理，將會影響產品的外觀質量及性能，導致企業生產效益下降?，F如今，基于機器視覺的表面檢測方法在很多現代化企業中得到了廣泛的應用，在文中將分析主流機器視覺檢測方法的優缺點，并指出現有機器視覺檢測技術存在的問題和對以后的發展趨勢做進一步的展望。
2023-09-27 11:09:53337 針對一種為九相集中整距繞組感應電機供電的九相逆變器進行研究。為了提高感應電機輸出轉矩和直流母線電壓利用率，在多相空間矢量理論的基礎上提出一種九相逆變器空間矢量脈寬調制的實現方法。對工作狀態作用時間、扇區判斷、功率開關切換順序等關鍵部分進行了推導演算。仿真結果證實了該方法的有效性。
2023-09-26 06:37:24
滾珠螺母的清潔方式
2023-09-22 17:49:291463 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 ? ? ? ? 摘要：光學表面的光散射測量方法為目前測量光學元件表面散射特性的一種主要技術，主要包括角分辨測量法和總積分測量法。本文對上述兩種測量方法的基本原理和實驗裝置進行了系統的闡述，并對兩種方法
2023-09-08 09:31:43828 
自上市以來，科沃斯商用清潔機器人DEEBOT PRO M1憑借多重清潔能力、手自一體獲得商業樓宇青睞，在眾多辦公場景持續落地。其實早在之前，M1已經在科沃斯總部辦公大樓持續穩定運行。 和很多企業
2023-09-05 11:11:18898 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
、光電子學、微電子學等領域都扮演著重要的角色。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。
結果組成：
1
2023-08-21 13:46:12
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
制造業的全面智能化發展對工業產品的質量檢測提出了新的要求。本文總結了機器學習方法在表面缺陷檢測中的研究現狀，表面缺陷檢測是工業產品質量檢測的關鍵部分。首先，根據表面特征的用途，從紋理特征、顏色特征
2023-08-17 11:23:29529 
來自優爾鴻信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協助電路板設計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優化、考核裸板供應商資質
2023-08-17 09:31:021225 
自動清潔離子風機是一種能夠自動清潔空氣中的離子，并同時進行空氣凈化的設備。它采用先進的離子生成技術，可以釋放負離子并吸附空氣中的污染物，如細菌、病毒、灰塵、花粉等，將它們沉積在設備表面。當設備偵測
2023-08-11 09:32:30237 
在光伏發電系統中，光伏組件表面積聚灰塵、異物，會很大程度上影響光電轉換效率。為此，設計了一種光伏組件智能清潔機器人，包括對其硬件系統和清潔方案的設計，能夠實現對光伏組件的自動清掃。同時，針對智能清潔
2023-08-08 14:27:251652 
近日，中國科學院合肥物質科學研究院健康與醫學技術研究所研究員楊良保課題組，開發了AgNP/MoS2納米“口袋”自動捕獲目標物分子的表面增強拉曼光譜方法，可實現部分化學反應過程的高靈敏長時間動態檢測。相關成果發表在《分析化學》（Analytical Chemistry）上，并被選為當期正封面（圖1）。
2023-08-07 10:43:14669 
首次成功地使用電子束光刻技術生產出直徑近30厘米的超表面，這是一項世界紀錄?？茖W家們現在已經在《微/納米圖案、材料和計量學雜志》上發表了他們的方法。 研究人員首次成功地實現了直徑為30厘米的超表面，與一歐元硬幣對比。 弗勞恩霍夫應用光
2023-08-07 07:17:18405 
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
香蕉插測試線的保養方法： 為了確保香蕉插測試線的長期使用和可靠性，我們需要采取一些保養方法。 1，清潔 定期清潔香蕉插測試線是非常重要的。使用軟布蘸取適量的清潔劑，輕輕擦拭金屬頭和絕緣套表面。確保
2023-07-24 10:21:06284 
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應用及其優化方法，以提高晶圓制造的質量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應的溫度測量設備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術、動態修飾技術、本體修飾技術、溶膠- -凝膠技術、 層疊組裝修飾、化學氣相沉積、表面共價嫁接技術等。
2023-06-16 17:12:211673 表面保持清潔、干燥；
?按比例調和索雷碳納米聚合物材料，直至均勻無色差為止；
?將材料充分涂敷在待修復表面；
2023-06-15 15:19:250 芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
VT6000系列共聚焦3D圖像顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動
2023-06-08 14:39:01
隨著半導體科技的發展，在固態微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，隨著硅電路和器件結構規模的不斷減小，英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實現更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50437 
Multisim基礎上的智能空調設計（測溫，換氣，自清潔）該怎么做，求大佬指導一下
2023-06-05 09:14:43
近年來，全球綠色能源產業的發展勢頭迅猛。新能源電池的生產對材料和工藝的要求越來越高，如何正確地檢測電池的表面清潔度成為了一個重要的環節。表面清潔度檢測儀因其非接觸式、高精度、高效率等特點，逐漸
2023-05-30 10:54:17336 
上海伯東代理美國 KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發系統, PLD 脈沖激光系統等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進行預清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應力, 工藝效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
集成設備制造的縮小圖案要求濕化學加工的表面清潔度和表面光滑度，特別是對于常見的清潔技術RCA清潔（SC-1和SC-2）。本文討論了表面制備參數的特性和影響。
2023-05-06 14:25:04407 
由于成本優化工藝是光伏行業的主要目標，簡單的、具有內聯能力的清潔可以替代成本和時間密集型的濕化學清潔方法，如來自微電子應用的RCA清潔。
2023-05-06 11:06:40501 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
一、設備的清潔 1、操作前需要細致檢查設備的表面，如果發現有任何污垢，就要及時清潔，以免影響設備的正常操作。 2、清潔設備的時候，可以用凈水把表面的污垢浸泡一下，再用軟布擦拭，這樣可以有效的清潔設備
2023-04-26 15:18:05411 
，并且已成為表明一個國家科學進步程度的標志。
SMT的技術和屬性
SMT是一種PCB組裝技術，通過這種技術，可以通過一些技術，設備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
污染物的問題正日益突出。盡管傳統表面貼裝技術（SMT）很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝，在具有高可靠性的產品中，產品的結構致密化和部件的小型化裝配使得越來越難以達到合適的清潔等級，同時由于清潔問題導致
2023-04-21 16:03:02
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業的關鍵環節，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產品質量、提高生產效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53650 
有多種表面精加工技術和方法來精加工零件，每種方法都會產生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作，基于載體中的研磨料游離磨粒或復合研磨盤基質中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨
2023-04-13 14:23:41816 
實驗名稱：高壓放大器交變電場作用下骨表面溫升的實驗研究實驗目的：骨的微觀結構十分復雜,到目前為止對骨的力電性質尚未完全了解﹐這是利用電信號影響骨生長的研究進展相對緩慢的主要原因。要解決此問題,唯有從
2023-04-10 10:35:40
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
近期，黃祖芳研究員和王靜研究員研究團隊通過將機器學習和直接表面增強拉曼光譜（SERS）檢測技術相結合，開發了一種可檢測早期肺癌與良性肺部疾病患者的全局DNA甲基化信息的方法。
2023-04-04 10:29:231142 近日，西安光機所在表面功能化光纖傳感器研究方面取得重要進展。研究團隊基于通信單模光纖開發出一種免標記、高靈敏度、高選擇性的法布里-泊羅（Fabry-Perot）型干涉探針
2023-04-04 10:11:07631 在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
由于PCB布局問題或需要對電路進行修改，有時需要切斷PCB表面上的走線。在這個過程中，一小節線路被移除，從而在電路中形成一個 "斷點"。
2023-03-29 10:12:272842 是ENIG。都是通過化學的方法在銅面上沉積一層鎳，然后在鎳層上再沉積一層金，所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟：前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:59:21
我正在研究 IMX8MP evk，我想實現篡改保護，當篡改發生時，ZMK 將被清除。在我看來SNVS是工作在power-always-on域，所以我們需要放置一個cell battery。 我的問題是當電池沒電時，ZMK 會被清洗嗎？我有沒有辦法在不清潔 ZMK 的情況下更換新電池？
2023-03-24 08:27:35
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