海思PLC-IoT解決方案優(yōu)勢(shì)有哪些

海思PLC芯片解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力是解決噪聲和衰減問(wèn)題，以保證通訊穩(wěn)定；海思建有最全的電力線噪聲數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)電力線數(shù)據(jù)進(jìn)行仿真建模，并回放到實(shí)驗(yàn)室電力線環(huán)境中進(jìn)行通訊測(cè)試；海思建有全場(chǎng)景環(huán)境實(shí)驗(yàn)室；高溫、高濕、高海拔、極寒、極旱，穩(wěn)定運(yùn)行4年以上。

方案級(jí)高可靠性設(shè)計(jì)：噪聲隔離：隔離器隔離不同網(wǎng)絡(luò)、外部噪聲；網(wǎng)絡(luò)隔離：隔離器或白名單隔離不同網(wǎng)絡(luò)。

富士通連續(xù)第四年入圍《財(cái)富》雜志

近日，富士通宣布，在《財(cái)富（FORTUNE）》雜志發(fā)布的“2022年全球最受贊賞公司（World‘s Most Admired Companies）”榜單中，富士通連續(xù)第四年入圍。

在今年“全球最受贊賞公司”榜單中，共有來(lái)自全球29個(gè)國(guó)家的635家企業(yè)獲得提名資格，最終入圍榜單的企業(yè)共計(jì)333家，其中包括富士通在內(nèi)共有15家日本企業(yè)。作為入圍IT服務(wù)（IT Services）行業(yè)榜單的企業(yè)，富士通在包括全球競(jìng)爭(zhēng)力（Global Competitiveness）、創(chuàng)新能力（Innovation）、財(cái)務(wù)穩(wěn)健性（Financial Soundness）以及產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量（Quality of Products/Services）等方面都收獲了極高的評(píng)價(jià)。

今后，富士通將繼續(xù)從環(huán)境、社會(huì)以及公司治理（ESG）層面出發(fā)開(kāi)展企業(yè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)Fujitsu Way中所提出的企業(yè)目標(biāo)，即“通過(guò)創(chuàng)新構(gòu)建可信社會(huì)，進(jìn)一步推動(dòng)世界可持續(xù)發(fā)展”，并致力于為社會(huì)和地球的可持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

伏達(dá)發(fā)布第三代SoC無(wú)線充電解決方案

伏達(dá)半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“伏達(dá)”）近日宣布推出第三代無(wú)線充電解決方案——NU170x系列，該方案針對(duì)5W~30W的中低功率的充電產(chǎn)品市場(chǎng)，目前包含NU1705與NU1708兩顆芯片，將大大提高無(wú)線充電產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

伏達(dá)推出的第三代全集成發(fā)射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率與高安全性等特性。該方案將傳統(tǒng)一、二代產(chǎn)品的MCU和功率全橋（Power stage）兩顆芯片合二為一，將高度集成推向了頂峰。

NU170x采用單芯片高集成的無(wú)線充解決方案，將MCU主控、Power stage集成到一顆芯片內(nèi)，集成雙線圈驅(qū)動(dòng)功能，把系統(tǒng)外圍元件數(shù)量從70顆降低到20顆左右，不僅大大提高了產(chǎn)品性能，也極大降低了系統(tǒng)成本。