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電子發燒友網>今日頭條>AFN塊體單晶的濕法蝕刻和紅外吸收研究報告

AFN塊體單晶的濕法蝕刻和紅外吸收研究報告

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高速硅濕式各向異性蝕刻技術在批量微加工中的應用

蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅晶片的酸基蝕刻:傳質和動力學效應

拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584

《炬豐科技-半導體工藝》單晶濕法蝕刻紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶濕法蝕刻紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工業泵在半導體濕法腐蝕清洗設備中的應用

【摘要】 在半導體濕法工藝中,后道清洗因使用有機藥液而與前道有著明顯區別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設備進行對比研究,論述不同藥液與機臺的清洗原理,清洗特點與清洗局限性。【關鍵詞
2023-04-20 11:45:00823

研究報告丨汽車MCU產業鏈分析報告

自己的模板 研究 報告《 汽車MCU產業鏈分析報告》,如需領取報告,請關注公眾號,后臺回復 ? MCU? 即可領取! 聲明 : 本文由電子發燒友原創 ,轉載請注明以上來源。如需入群交流 ,請添加
2023-04-12 15:10:02390

干法蝕刻濕法蝕刻-差異和應用

干法蝕刻濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

從頭到尾的半導體技術

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453

【新聞】全國普通高校大學生計算機類競賽研究報告正式發布

全國普通高校大學生計算機類競賽研究報告鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在計算機類競賽中的表現情況是評估相關高校計算機
2023-04-10 10:16:15

STPS340AFN

STPS340AFN
2023-04-06 23:30:03

濕式半導體工藝中的案例研究

半導體行業的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認
2023-04-06 09:26:48408

浪潮云洲入選IDC《中國工業邊緣市場分析》研究報告

濟南2023年3月31日?/美通社/ -- 近日,國際數據公司(IDC)發布了《中國工業邊緣市場分析》研究報告(以下簡稱《報告》)。浪潮云洲憑借云邊緣一體化機器視覺等特色解決方案布局,入選工業邊緣
2023-04-01 08:03:30540

氮化鋁單晶濕法化學蝕刻

清洗過程在半導體制造過程中,在技術上和經濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現無顆粒、無金屬雜質、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314

STPS1L30AFN

STPS1L30AFN
2023-03-29 22:37:25

片上紅外氣體傳感技術的研究進展

多數氣體分子在近紅外波段(0.8~2.5 μm)和中紅外波段(2.5~20 μm)具有指紋吸收譜線,基于紅外光譜法的氣體檢測技術具有選擇性好、響應速度快等顯著優點,在醫療衛生、環境監測等領域應用廣泛。
2023-03-29 09:36:38687

STPS2H100AFN

STPS2H100AFN
2023-03-28 13:19:41

新技術使蝕刻半導體更容易

研究表明,半導體的物理特性會根據其結構而變化,因此半導體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調整其電氣和光學特性以及連接性的結構。
2023-03-28 09:58:34251

DB25S1AFN

DB25S1AFN
2023-03-23 02:27:32

DB25P1AFN

DB25P1AFN
2023-03-23 02:27:28

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