產品介紹:QYS系列單槽超聲波清洗機亦稱多槽手動超聲波清洗機,是根據不同客戶的使用要求設計生產的超聲波清洗設備。多槽超聲波清洗機主要由粗洗、精洗、漂洗、噴淋、烘干、酸洗等多個清洗槽等組成
2024-03-20 09:07:01
單槽超聲波清洗機產品介紹:QYS系列單槽超聲波清洗機是由超聲波清洗槽、超聲波發生器等組成的清洗設備。此系列清洗機主要采用水基清洗液作為清洗溶劑。全一公司生產的通用QYS系列單槽超聲波清洗機,采用全不
2024-03-13 13:22:48
單槽超聲波清洗機產品介紹:QYS系列單槽超聲波清洗機是由超聲波清洗槽、超聲波發生器等組成的清洗設備。此系列清洗機主要采用水基清洗液作為清洗溶劑。全一公司生產的通用QYS系列單槽超聲波清洗機,采用全不
2024-03-13 13:16:1071 產品介紹:全一電子超聲波發生器是一種將電能轉換成超聲波能,向超聲波換能器提供能量的轉換裝置,亦稱超聲波電源。產品特點:超聲波發生器功率輸出采用IGBT-IV逆變(IGBT逆變技術:是當今世界最先
2024-03-12 08:50:56
超聲波清洗四大件:清洗機、發生器、換能器、清洗槽在超聲波清洗過程中發揮著至關重要的作用。它們共同協作,將電能轉換為超聲波能,并通過清洗液的作用,實現對物品的高效、環保清洗。
2024-03-06 10:21:2874 超聲波清洗機的三大清洗優勢——高效清洗、節能環保和廣泛應用,使得它在市場上備受追捧。隨著消費者對產品質量和環保要求的不斷提高,超聲波清洗機有望在未來市場中占據更大的份額。同時,隨著技術的不斷創新和進步,超聲波清洗機也將在清洗效率、環保性能、應用領域等方面實現更大的突破和提升,
2024-03-05 11:15:0598 效率和更好的清洗效果。
2. 環保性:超聲波清洗機在清洗過程中無需使用化學清洗劑,只需使用清水或少量專用清洗劑即可。這大大降低了清洗過程對環境的污染,符合現代工業生產對環保的要求。
3. 適用性
2024-03-04 09:45:59128 SMT貼片加工焊接后的清洗方法有多種,以下是一些常見的清洗方法: 1.化學清洗:使用有機溶劑如酒精、異丙醇或特定清洗劑,通過浸泡或手動清洗電路板。用于去除松香助焊劑殘留物等。溶劑清洗需要在通風
2024-02-28 14:16:14124 二氧化碳雪清洗作為一種新型的清洗方法,在芯片制造領域具有廣闊的應用前景。通過將高壓液態二氧化碳釋放,得到微米級固相二氧化碳顆粒,并與高壓氣體混合形成動能,可以有效地沖擊晶粒表面,去除微米級和亞微米
2024-02-27 12:14:4693 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)焊接后需要進行清洗,以去除殘留的焊膏、通孔內的雜質、金屬離子等,確保電路板表面干凈,并提高電路板的可靠性和性能。以下是一般的 PCB
2024-02-27 11:04:26141 超聲波清洗機是一種利用超聲波能量來清洗物品的設備,其清洗效果顯著,廣泛應用于各種領域。本文將解密超聲波清洗機的清洗原理、特點與用途,幫助大家更好地了解這一設備。
2024-02-26 14:43:11127 TI品牌ADS5474IPFP:宇航級14位400MSPS模數轉換器的技術詳解在數字化世界的浪潮中,模數轉換器(ADC)發揮著至關重要的作用。作為將模擬信號轉換為數字信號的關鍵組件,ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
隨著現代科技的飛速發展,半導體材料在電子工業中的地位日益凸顯。其中,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化學性質,在高溫、高頻、大功率電子器件領域具有廣闊的應用前景。SiC晶片作為SiC器件
2024-02-05 09:37:27522 鹽霧試驗機清洗應該包括三個部分:一、箱體外殼和裸露部分;二、內箱、鹽水箱、飽和桶、水密封是重要部位;三、電器元器件,比較少見,與維修結合在一塊,相當于小系統的清洗,屬于比較大的“手術”。關于
2024-01-26 10:52:5499 為實現碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對現有的碳化硅化學機械拋光 技術進行了總結和研究。針對碳化硅典型的晶型結構及其微觀晶格結構特點,簡述了化學機械拋光技術對碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 近年來,國內某知名芯片大廠成功突破了海外對中國的芯片制造壟斷,為行業注入了強大的創新動力。其中,克勞斯二氧化碳雪清洗技術的成功研發成果,為知名芯片大廠的產品制造提供了重要的助力。在封裝
2024-01-16 14:06:46122 根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 激光清洗是一種新型的清洗方式,它利用激光的能量來清除物體表面的污垢、塵埃和附著物。相比傳統的清洗方式,激光清洗具有更高的清洗效率和更低的成本,同時對物體表面不會造成損傷,因此被廣泛應用于各種領域
2024-01-02 18:33:33302 進行全方位徹底的清潔,但超聲波清洗機是如何工作的呢? ? 超聲波清洗機的發展歷史 ? 超聲波清洗機的發展歷史可以追溯到20世紀初,自1880年居里兄弟發現壓電效應以來,壓電學成為現代科學與技術的一個重要領域。然而,壓電換
2023-12-30 00:09:001878 制造過程中,清洗是一個必不可少的環節。這是因為半導體材料表面往往存在雜質和污染物,這些雜質和污染物會嚴重影響半導體的性能和可靠性。半導體清洗機通過采用先進的清洗技術,如超聲波清洗、化學清洗等,能夠有效地去除半導體表
2023-12-26 13:51:35255 為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污
2023-12-24 11:22:08
超聲波清洗機用于實驗室清洗玻璃器皿、燒杯試管等。與人工清洗相比,超聲波清洗機具有批量清洗等獨特優勢,可以清洗燒杯試管內表面的污垢,也可用于混合提取等應用,因此在實驗室中得到廣泛應用。因此,它也被稱為實驗室超聲波清洗機。
2023-12-24 11:01:29622 歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類
2023-12-14 17:03:21201 碳化硅晶片薄化技術,碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過程中易開裂,導致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現。
2023-12-12 12:29:24189 LabVIEW開發新型電化學性能測試設備
開發了一種基于Arduino和LabVIEW的新型電化學性能測試裝置,專門用于實驗電池,特別是在鋰硫(Li-S)技術領域的評估。這種裝置結合了簡單、靈活
2023-12-10 21:00:05
詳解時域瞬態分析技術
2023-12-07 14:45:01216 半導體制造業依賴復雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗,這個是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程,否則可能會損害產品質量或可靠性。RCA清洗技術能有效去除硅晶圓表面的有機和無機污染物,是一項標準的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 隨著技術的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過程變得越來越復雜。每次清洗不僅要對晶圓進行清洗,所使用的機器和設備也必須進行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機和無機污染物以及雜質。
2023-12-06 17:19:58562 ,從而達到潔凈的工藝過程。它是基于激光與物質相互作用效應的一項新技術,與傳統的機械清洗法、化學腐蝕清洗、液體固體強力沖擊清洗、高頻超聲清洗等傳統清洗方法相比,有明顯的
2023-12-06 10:58:54
我們知道目前市面上按助焊劑的不同分為三種錫膏:松香型錫膏、水洗型錫膏、免洗型錫膏,在無鉛錫膏中,無鉛免清洗錫膏是許多廠的技術人員比較鐘愛的。那么這種無鉛免清洗錫膏有什么特性呢?下面由深圳
2023-12-02 17:54:17211 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質,它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊點的潤濕性,提高焊接質量和可靠性。助焊劑分為有機助焊劑和無機助焊劑,根據是否需要清洗,又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 介紹常見的PCBA清洗方案
2023-11-17 13:08:51415 助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 水清洗技術是今后清洗技術的發展方向,須設置純清水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。
2023-11-02 15:01:44186 銳族手持式激光除銹機具有無研磨、非接觸特點,不但可以用來清洗有機的污染物,也可以用來清洗無機物,包括金屬的輕度銹蝕、金屬微粒、灰塵等,應用功效包括:除銹、脫漆、去油污、文物修復、除膠、去涂層、去鍍層
2023-10-31 10:39:49
、環保、節能等特點,已成功應用于輪胎模具清洗、飛機機體除漆、文物修復等領域。傳統清洗技術包括機械摩擦清洗(噴砂清洗、高壓水槍清洗等)、化學腐蝕清洗、超聲波清洗、干
2023-10-29 08:07:49883 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373 電阻器是電子電路中常見的被動元件,用于限制電流、調整電壓和執行其他電阻性功能。在電阻器的制造中,有兩種常見的類型:厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性能和應用方面都有一些顯著的區別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區別,以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分,隨著微電子技術的發展,等離子體清洗的優勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應用,討論了它的清洗原理和優化設計方法。最后分析了等離子體清洗工藝的關鍵技術及解決方法。
2023-10-18 17:42:36447 隨著科技的不斷發展,半導體技術在全球范圍內得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經過多個工藝步驟,而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中,華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 的可靠性和品質。清洗方法可以使用機械清洗、化學清洗或超聲波清洗等技術,具體選擇取決于PCB的特點和要求。清洗可以確保電路板上的元件和導線之間沒有任何污染物,以提高電路的可靠性和性能。 捷多邦小編還整理了一些清洗PCB板子的優點: 去除污垢
2023-10-16 10:22:52215 服務內容廣電計量是國內鹽霧試驗能力較完善的權威檢測認證服務機構之一,為您提供專業的耐化學試劑試驗和產品評價。服務范圍本商品可提供針對汽車零部件、電動工具、家用電器、信息技術設備、醫療設備、電源設備
2023-09-21 16:55:57
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 性能和速度上同時滿足了圓片圖形加工的要求。CMP 技術是機械削磨和化學腐蝕的組合技術 , 它借助超微粒子的研磨作用以及漿料的化學腐蝕作用在被研磨的介質表面上形成光潔平坦表面[2、3] 。CMP 技術對于
2023-09-19 07:23:03
多功能超聲波清洗振動棒操作簡單直觀,外殼簡約時尚,多功能超聲波清洗振動棒使清洗的物品28KHZ頻率的清洗,克服了清洗的死角。多功能超聲波清洗振動棒穿透力較強,宜清洗表面形狀復雜或有盲孔的工件
2023-09-12 16:06:09247 工業清洗用超聲波振動棒具有高頻率、高振幅、高能量密度等特點,可以快速而徹底地清洗各種物體表面;清洗各種難以清洗的物體,如微小孔隙、細小縫隙等。工業清洗用超聲波振動棒在清洗時不需要加熱,因此可以
2023-09-11 14:45:57261 微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 新型大功率超聲波發生器電源為使超聲清洗設備射頻輸出功率最大,要求超聲換能器始終工作在諧振狀態下.新型大功率超聲波發生器電源采用頻率自動跟蹤技術,并引入數字鎖相環具體實現系統頻率自動跟蹤.仿真結果表明
2023-08-29 16:19:43355 什么是超聲波鏡頭清洗技術?
2023-08-24 15:34:09573 早些時期半導體常使用濕式清洗除塵方法,濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學藥水來清洗除塵,優點就是價格低廉,缺點是有時化學藥水或者超純水會把產品損害。隨著科技技術的進步,人們對半導體的清洗除塵要求越來越高,不僅要保證產品的良率達到一定的標準,還需要清洗除塵的程度達到不錯的水平
2023-08-22 10:54:45681 棒式超聲波清洗機清洗工具發出強烈的聚焦超聲波并輻射在待清洗的工件上,從而可以在待清洗工件周圍發生強烈的超聲空化作用,將工件上的盲孔和狹縫清洗干凈,清洗效率高。棒式超聲波清洗機克服上述現有技術的不足
2023-08-21 10:59:39320 小型超聲波清洗棒產生強勁的空化超聲波沖擊波,輕松解決不易清洗、攪拌不均勻的缺點。小型超聲波清洗棒內置多個超聲波清洗換能器,大功率的超聲波換能器能夠產生足夠大的超聲波功率,功率輸出穩定均勻。 小型
2023-08-17 22:40:43274 電路板沾污物的危害:顆粒性污染物——電短路。極性沾污物—介質擊穿、漏電、元件/電路腐蝕。非極性沾污—影響外觀、白色粉點、粘附灰塵、電接觸不良。線路板的清洗方式: 普通清洗主要使用單個清洗槽,需要清洗的PCB放在清洗劑液體里浸泡清洗。
2023-08-17 15:29:371344 實驗室用大功率超聲清洗棒提供一種新型超聲波清洗儀,具備可對清洗溶劑進行循環利用的優點,解決了現有的超聲波清洗器不具備對清洗溶劑進行循環使用的效果,造成了大量清洗溶劑的浪費,大幅提高了清洗
2023-08-16 14:26:09258 超聲振動棒管道清洗的超聲振動棒工具頭發射頭的前端緊貼在釜體外壁上或伸入釜體的釜腔內,超聲波換能器可以對釜腔內的化學反應物發送超聲波,被處理的液體由于超聲波的空化作用可造成反應體系活性的變化。 超聲
2023-08-16 10:16:59260 半導體蝕刻設備是半導體製造過程中使用的設備。 化學溶液通過將晶片浸入化學溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導體晶片的特定層或區域,化學溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 . 數字PWM的新型超聲波清洗電源發生器主件上對應設有靠近兩組主機左右兩側散熱網孔的散熱片,與現有技術相比,本實用新型的有益效果是該新型一種基于芯片的超聲波清洗電源式的超聲波清洗電源,有防水,防塵,防潮以及節能的特點,通過芯片控制器的輔助作用
2023-08-09 11:22:12318 電子發燒友網站提供《STM32H7技術詳解.pdf》資料免費下載
2023-08-01 14:49:062 隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639 統清洗方式分為物理清洗和化學清洗,物理清洗一般用高壓水射流將設備上的垢清理出來;化學清洗多為酸洗,因為酸洗需要嚴格控制用量及清洗時間,如不嚴格控制,很容易對設備造成腐蝕,但是由于清洗是個動態的不是
2023-07-31 16:03:57479 手持式連續激光清洗機是表面清理的高科技產品,易于安裝、操控和實現自動化。操作簡單,接通電,打開設備,即可進行無化學試劑、無介質、無塵、無水的清洗,可自動對焦,貼合曲面清洗,清洗表面潔凈度高等優勢,能夠清洗物件表面樹脂、油污、污漬、污垢、銹蝕、涂層、鍍層、油漆。
2023-07-25 14:10:31
WAT技術詳解
2023-07-17 11:40:44628 在本文中,將介紹超聲波鏡頭清洗 (ULC) 技術以及該項技術如何幫助實現自清洗攝像頭應用。
2023-07-08 15:27:20335 手持激光清洗機 金屬除銹除漆除氧化層 工業級激光清洗機工作原理 所謂激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、銹斑或涂層發生瞬間蒸發或剝離,高速有效地清除清潔對象
2023-07-03 10:58:40
手持式激光清洗機可移動便攜式工業激光清洗機 激光清洗除銹設備工作原理 所謂激光清洗除銹是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、銹斑或涂層發生瞬間蒸發或剝離,高速有效地清除
2023-07-03 10:46:30
? 摘? 要: ? 提高膠球清洗裝置的收球率可以提高膠球清洗裝置對凝汽器鈦管的清洗效率,進而增強機組運行的經濟性?,F通過對某電廠膠球清洗裝置中膠球的受力分析,找出了影響膠球清洗裝置收球率高低的具體
2023-06-30 15:01:10500 /R-5000)
以上便是高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列的相關介紹。阻容1號網站將繼續不斷更新文章,為廣大用戶提供最新的技術資訊和產品信息,幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
PMT-2清洗劑液體顆粒計數器,采用英國普洛帝核心技術創新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器,雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統,可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
電化學清洗及電拋光和超聲波清洗方法。不僅需要拆卸鍍膜機內零件,耗費大量時間精力,同時拆裝過程也有不可避免的污染,而且需要消耗一定的清洗材料,尤其是清洗體積大的物件時,及其不便。
2023-06-08 14:35:37542 超聲波清洗機是一種用超聲波振動水和溶劑以清洗粘附在待清洗物體(工件)上的油污、粉塵、污垢等的技術
2023-06-07 09:43:501503 清洗工藝先要評估PCBA組件,包含尺寸大小結構特征、基本功能、電子元器件等部件材料、零部件特別要求及清洗設備與清洗要求的兼容性。幾何尺寸與結構會影響清洗空間,從而影響助焊劑殘余物清洗難度;體積小
2023-06-06 14:58:57906 硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597 在半導體和太陽能電池制造過程中,清洗晶圓的技術的提升是為了制造高質量產品。目前已經有多種濕法清洗晶圓的技術,如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學物質的酸和堿溶液,會產生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環境監管等問題。
2023-06-02 13:33:211021 使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數對晶片表面粗糙度的影響,并對工藝參數進行了優化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 全自動水清洗機工作方式:配比后的清洗液通過清洗腔內噴嘴以一定的壓力和流量噴射在待洗的PCBA上,以軟化和沖刷PCBA表面的松香等助焊劑殘留液,然后通過去離子水對PCBA漂洗,最后對PCBA沖洗
2023-05-25 11:48:341460 工業PCBA清洗設備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設備。在電子制造過程中,PCBA需要接受大量的焊接工藝,而這些焊接工藝可能會使得PCBA表面殘留有化學物質或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584 晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學雜質和顆粒雜質。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點蝕會抵消晶圓清潔過程的結果
2023-05-11 22:03:03783 上海銳族激光設備是上海專業生產手持式激光清洗機的廠家。銳族手持式激光清洗機采用輕便型的手持清洗激光器,具有無研磨、非接觸特點,不但可以用來清洗有機的污染物,也可以用來清洗
2023-05-09 13:28:12
減薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學機械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學漿液結合起來與晶片反應并使之變薄,而蝕刻則使用化學物質來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979 激光清洗不僅可用于清洗有機污染物質,還可以用來清洗無機化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度,使污垢或涂層等物質發生蒸發或剝離,從而清洗表面。這個過程并不依賴于物質的化學性質,因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571 激光清洗設備是一種利用激光束對表面進行清洗的設備。它可以通過高能量密度的激光束將表面的污垢、油漬、涂層等物質蒸發或剝離,從而實現對表面的清潔。相比傳統的清洗方法,激光清洗設備具有高效、無損、環保
2023-05-08 17:10:07678 SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數和熱膨脹系數以及優良的熱導率,是GaN基的理想襯底材料,如LED,LD。因此,SiC襯底加工技術是器件制作的重要基礎,其表面加工的質量和精度,直接會影響外延
2023-05-05 07:15:001154 在當今的器件中,最小結構的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865 ?VGT—907FS立方基準棱鏡超聲波清洗機是本公司根據用戶要求,吸收業界最新工業技術和經驗的基礎上,設計生產的一款全新型超聲波清洗機。清洗原理主要是通過換能器,將大于20000Hz的超聲頻源聲能
2023-04-26 17:41:540 清洗硅片(Wafer Clean)
清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性
基本步驟:化學清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859 現狀:目前,新型儲能技術正在迅速發展。鋰離子電池、納米流體電池、鈉離子電池、燃料電池和超級電容器等新型儲能技術已經應用于新能源汽車、家庭能源儲存等領域。尤其是鋰離子電池,已成為了主流的新型儲能技術
2023-04-21 16:28:194330 [技術領域] 本實用新型涉及半導體制造技術領域,具體地說是一種酸性化學品供應控制系 統。 由于半導體行業中芯片生產線的工作對象是硅晶片,而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質、微粒子的化學
2023-04-20 13:57:0074 】 濕法清洗 有機藥液 槽式 單片式 滾筒式在集成電路生產過程中,WET ?濕法工藝主要是指使用超純水及超純酸堿 , 有機等化學藥液 , 完成對晶圓的清洗刻蝕及光刻膠剝離等工藝 ??[1]。伴隨著集成電路設計線寬越來越窄,使得集成電路高
2023-04-20 11:45:00823 陶瓷晶片、預應力螺桿、電極片、和絕緣套管組成。超聲波清洗換能器參數:型號諧振頻率靜態電容諧振阻抗外型尺寸功率絕緣阻抗(KHz)(PF)(Ω)直徑×高度(W)(25
2023-04-09 02:45:225 半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告側重于半導體晶圓清洗設備市場的不同部分(產品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區域)。
2023-04-03 09:47:511643 清洗過程在半導體制造過程中,在技術上和經濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現無顆粒、無金屬雜質、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314 在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940
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