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電子發燒友網>今日頭條>全志T507核心板常見問題解析

全志T507核心板常見問題解析

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1 評估簡介創龍科技TLT507-EVM 是一款基于科技T507-H 處理器設計的4 核ARM Cortex-A53 國產工業評估, 主頻高達 1.416GHz ,由核心板和評估底板組成
2023-05-03 23:41:00

國產!科技T507-H工業核心板( 4核ARM Cortex-A5)規格書

1 核心板簡介創龍科技 SOM-TLT507 是一款基于科技 T507-H 處理器設計的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國產工業核心板,主頻高達 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37

TQT507如何更換啟動logo(包括uboot和kernel)

T507 logo使用bmp格式,已實現uboot到kernel的連續顯示。
2023-04-28 08:57:26352

T3+Logos FPGA開發——雙屏異顯開發案例

:LinuxSDK_AA_BB_CC_DD(基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122)本文測試板卡為創龍科技TLT3F-EVM開發,它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7
2023-03-31 16:31:44

T3+Logos FPGA核心板——Linux系統使用手冊

件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz開發包本文測試板卡為創龍科技TLT3F-EVM開發,它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創Logos PGL25G/PGL50G FPGA設計的異構多核國產工業開發
2023-03-31 16:30:26

為什么說這款99元國產ARM工業平臺,具有“劃時代”意義

隨著近年來進口處理器漲價不斷,大家會發現市面上已很少見到99元的ARM工業核心板出售。為滿足客戶對低成本、高性能的需求,創龍科技推出基于T113-i國產ARM工業處理器的“劃時代”新品
2023-03-31 16:25:02

T3+Logos FPGA核心板——物聯網模塊開發案例

本文測試板卡為創龍科技TLT3F-EVM開發,它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創Logos PGL25G/PGL50G FPGA設計的異構多核國產工業開發
2023-03-31 16:23:18

T3+Logos FPGA開發——MQTT通信協議案例

遇到不少人新手小白問,能不能分享MQTT通信協議案例,做開發等等一系列的問題。應廣大用戶朋友需求號召,今天分享基于創龍科技的TLT3F-EVM開發,它是一款基于科技T3四核ARM
2023-03-31 15:35:28

STM32MP157核心板

STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26

ZYNQ核心板

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25

北極星STM32核心板

北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24

ATK-ZYNQ-7010核心板

ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-ZYNQ-7020核心板

ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

硬件調試筆記--T507電源防漏電設計

由于T507有漏電保護功能,在T507核心板未上電工作時,如果檢測到存在漏電現象則DCDC1就輸出異常。在復位重啟的時候底板有器件未完全斷電會導致核心板的GPIO有漏電,致使核心板存在因漏電保護而無
2023-03-23 16:47:59

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