近日，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國(guó)LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示，在中國(guó)大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)中，雷曼光電以出色的銷(xiāo)售額和銷(xiāo)售量位居行業(yè)榜首，成功鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這也是雷曼光電在COB細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率連續(xù)3年蟬聯(lián)第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26
130 LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
HIP247和TO247是兩種常見(jiàn)的封裝類(lèi)型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們?cè)诿Q(chēng)上非常相似，但其實(shí)它們?cè)诔叽纭⒔Y(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一些明顯的區(qū)別。下面將詳細(xì)討論HIP247
2024-03-12 15:34:43192 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿(mǎn)足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
海隆興光電推出五色COB光源，廣泛應(yīng)用照明、舞臺(tái)、攝影燈等方面
2024-02-25 15:43:59124 共讀好書(shū) 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 （無(wú)錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
Flip Chip封裝工藝，也稱(chēng)為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱(chēng)直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01239 倒裝芯片技術(shù)，也被稱(chēng)為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08480 
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
人們可能對(duì)COB LED顯示屏知之甚少，但可能沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)新的像素保護(hù)技術(shù)GOB LED顯示屏。現(xiàn)在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏？ GOB是板載膠水，用于獲得高保護(hù)性LED顯示屏，這是一種
2024-01-16 20:17:24279 
方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技
2024-01-16 09:54:34606 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 上。它是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫(xiě)，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等
2023-12-30 09:38:001861 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23620 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21828 隨著科技的快速發(fā)展，劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割設(shè)備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應(yīng)用中取得了新的突破。本文將詳細(xì)介紹劃片機(jī)在COB鋁基板上精密切割的原理、應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)。一、劃片機(jī)的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《25引腳倒裝芯片四平面無(wú)引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-21 10:23:08
0 芯片封裝和存儲(chǔ)是電子領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念，它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區(qū)別。
2023-12-18 18:12:36309 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
2023-12-15 17:16:35156 
傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿(mǎn)足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶(hù)內(nèi)和戶(hù)外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細(xì)介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點(diǎn)。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個(gè)LED芯片獨(dú)立焊接在一個(gè)插針上，
2023-12-11 14:29:56689 （WB）、載帶自動(dòng)鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合（FCB）連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的電子元器件或組件。一級(jí)封裝包括單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）兩大類(lèi)。三級(jí)封裝就是將二級(jí)封裝的產(chǎn)品通過(guò)選
2023-12-11 01:02:56
2023年是COB LED顯示的爆發(fā)元年。數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)其成長(zhǎng)率將高達(dá)50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
SMD、IMD和COB三類(lèi)；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類(lèi)；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類(lèi)。
2023-12-08 09:08:221317 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:19323 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231458 
近日，洲明集團(tuán)共進(jìn)峰會(huì)COB&MIP專(zhuān)場(chǎng)在洲明大亞灣科技園隆重舉辦。
2023-11-25 15:51:22437 ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問(wèn)這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
這期我們將給大家分享另外四種常見(jiàn)封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類(lèi)TO封裝和表面貼裝類(lèi)TO封裝，命名規(guī)則都是由封裝代號(hào)加管腳數(shù)組成，例如
2023-11-22 11:30:40
2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
2023-11-18 14:20:55827 NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調(diào)光，有過(guò)溫保護(hù)，正負(fù)溫度糾偏等，適合用于車(chē)燈，軟燈條，無(wú)主燈COB燈等。NU520芯片是為倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)
2023-11-07 17:43:461 一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片封裝的發(fā)射器件。子卡通過(guò)一個(gè)連接器插在背板上。背板上的路由通過(guò)插入的子卡連接到一個(gè)或一組連接器。采用鍵合線或倒裝芯片封裝的接收芯片也位于這些子卡上。
2023-11-06 15:27:29148 
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06756 COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30625 在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類(lèi)型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00320 
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)和技術(shù)突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
2023-09-25 14:11:38222 顯示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突，COB小間距作為間距更小的LED顯示屏，拼接的屏幕有什么優(yōu)勢(shì)？
2023-09-16 16:47:30898 未徠照明做COB燈帶并非沖動(dòng)，在2022年，其圍繞COB燈帶產(chǎn)業(yè)展開(kāi)全面調(diào)研。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，按收入計(jì)2021年全球柔性LED軟燈條收入大約26億美元（約為178億人民幣），預(yù)計(jì)2028年達(dá)到68億美元（約為467億人民幣）。
2023-09-12 16:01:131251 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162520 元器件的制程。 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，因?yàn)樾酒枰?b class="flag-6" style="color: red">封裝后才能被SMT設(shè)備進(jìn)行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 PCB封裝主要包括印刷電路板的貼片型，COB封裝、Blob封裝、組裝工序和測(cè)試和包裝工序等多個(gè)方
2023-08-24 10:42:112921 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
據(jù)了解，該專(zhuān)利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號(hào)路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被廣泛關(guān)注。
2023-08-01 10:08:25260 
相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:181081 底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083124 
立洋光電商業(yè)照明COB光源CT2822采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)和精密的照明設(shè)計(jì)，將多個(gè)LED芯片集成在一塊基板上，形成緊密的光源矩陣。緊湊的設(shè)計(jì)不僅提供了高亮度和均勻的照明效果，還有效降低了光斑和陰影
2023-07-17 15:19:09252 
在商業(yè)照明領(lǐng)域，光源的選擇對(duì)于照明效果和能效表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。立洋光電作為照明行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，推出了系列商業(yè)照明COB光源CT1410，高品質(zhì)的照明效果和低能耗的節(jié)能減排，能夠在保證
2023-07-17 14:48:13329 
對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶(hù)外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552768 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿(mǎn)足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來(lái)自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無(wú)焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
攜雷曼COB超高清顯示大屏、雷曼智慧會(huì)議交互大屏與COB超高清裸眼3D驚艷亮相美國(guó)InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列產(chǎn)品基于雷曼自主研發(fā)的COB集成封裝技術(shù)，集成了雷曼多項(xiàng)專(zhuān)利核心技術(shù)，硬核科技帶來(lái)超強(qiáng)性能與細(xì)膩畫(huà)質(zhì)，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)精彩的視覺(jué)盛宴，獲得了來(lái)自全球各
2023-06-19 11:46:03414 請(qǐng)問(wèn)新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
/待機(jī)電流：＜5mA/-- *按鍵：8*4封裝：LQFP44(QFP44正方形)；DICE/DIE裸片(綁定COB)*
抗干擾能力強(qiáng)
VK1629A3.0～5.5V驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣：128共陰驅(qū)動(dòng)：16段8
2023-06-06 09:47:02
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來(lái)自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無(wú)焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
或許大多數(shù)人對(duì)COB顯示的印象，僅停留在近兩年在各大展會(huì)上多家廠商競(jìng)相推出的COB顯示產(chǎn)品上。
2023-05-18 15:13:21131 為加快推進(jìn)煤礦智能化建設(shè)，經(jīng)嚴(yán)格比選評(píng)估，中煤集團(tuán)某礦業(yè)公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品升級(jí)其生產(chǎn)指揮調(diào)度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補(bǔ)充，以滿(mǎn)足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
2023-05-18 10:32:131108 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132505 
倒裝芯片工藝是指通過(guò)在芯片的I/0 焊盤(pán)上直接沉積，或者通過(guò) RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無(wú)鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過(guò)程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺(tái)，其中2.5D/3D技術(shù)的增長(zhǎng)率最高。2.5D/3D 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 92 億美元增長(zhǎng)到 2028 年的 258 億美元，實(shí)現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。
2023-04-24 10:09:52770 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
?大功率彩色COB系列產(chǎn)品適用于色彩多變的場(chǎng)合使用，任意色光混合。主要應(yīng)用范圍有：舞臺(tái)燈、氛圍燈、光束燈、聚光燈、汽車(chē)、特種照明等等。
COB光源、舞臺(tái)燈光源倒裝工藝：
印刷工藝—倒裝
2023-04-20 14:51:360 采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過(guò)程中，使用黑色PP或在非功能區(qū)使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 關(guān)于LED前照車(chē)燈和尾部車(chē)燈為什么看起來(lái)會(huì)不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車(chē)前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類(lèi)。倒裝芯片技術(shù)使用稱(chēng)為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
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