在半導體清洗過程中，作為取代 現有濕化學清洗液的新型濕式溶液，將臭氧溶解到純中，被稱為僅次于氟的強氧化劑，是PR去除工藝和雜質清洗。這種臭氧水方式的濕洗完全不使用對環境有害的物質，大大減少了純水
2022-03-16 11:53:15
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硫酸(H2SO4)和過氧化氫(H2O2)混合物(SPM)用于各種濕法清洗工藝步驟。表2.1顯示了SPM的一些常見清潔和表面處理順序:
2022-07-11 17:26:015100 
雖然通過蝕刻的結構化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進行部分腐蝕來完成的，但是在剝離過程中，材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護的位置。本章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題，以及最終去除其上沉積有材料的抗蝕劑掩模。
2022-07-12 14:20:541751 
基本功率集成電路工藝詳解
2022-11-29 10:22:22605 本內容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術和離子刻蝕技術等
2011-11-24 09:32:106258 `產品名稱：樹脂粉末涂層銅排產品特性：防燃、導電、耐壓、防蝕等制作工藝：切割、彎折、沖壓產品規格：按圖紙設計定制表面處理：外層可鍍錫、鍍銀、鍍鎳產品說明銅排涂塑技術采用特殊的工藝及專用設備將粉末涂料
2018-09-05 17:11:25
輸入85MHZ中頻，帶寬20MHZ（起始頻率：75MHZ;截止頻率：95MHZ）的中頻信號給AD9649;想設計一個無源抗混疊濾波器；請高手給予指點！
2015-04-23 15:19:28
` 無鉛環保焊錫絲的工藝特點 無鉛環保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
最近在做畢設，臭氧傳感器哪位大俠有用過，求介紹比較順手的，用來做室內監測
2016-12-28 08:56:57
我在做一個臭氧發生器和負離子發生器，電路圖如左，上面大部分電阻沒標功率，請問是1/4W嗎？急急急，313185070@qq.com
2012-08-27 08:22:59
的新創企業。這種MLI-2027直寫光刻系統首次在業內同時實現高精度、高生產效率和高成品率，並采用標準的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蝕劑。Maskless公司還宣布Sanmina-SCI公司
2018-09-17 17:16:27
不受到損壞呢？金 百澤給大家簡單介紹。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有機保焊膜，又稱護銅劑，其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上
2017-02-15 17:38:13
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設備及作用： 1．自動開料機：將大料切割開成各種細料。 2．磨圓角機：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機
2018-09-19 16:23:19
要開發一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態,這些控制與許多的改變有關,如材料、設備
2017-05-25 16:11:00
很多，如絲網印刷圖形轉移工藝、干膜圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝以及激光直接成像技術當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的首推液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝
2019-06-12 10:40:14
，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外
2018-11-26 16:58:50
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流
2013-09-02 11:22:51
金： 分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； ① 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性
2018-11-23 16:40:19
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力
2011-12-22 08:43:52
要求進行首件試驗，確定蝕刻時間（即調整傳送速度）。 （2）蝕刻前應按工藝要求進行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍。 6.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯 原因： （1）設備蝕刻段噴咀
2018-09-19 16:00:15
還提出了另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層，用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍
2018-09-13 15:46:18
有鉛工藝和無鉛工藝的區別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？在傳統的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
制造技術中，無論是采用干膜光致抗蝕劑（簡稱干膜）或液態光致抗蝕劑（科稱濕膜）工藝，都離不開照相底片；現行的傳統的印制電路照相制版及光成象工藝對印制電路板（簡稱PCB）的質量有何影響，如何克服現行工藝中
2008-06-17 10:07:17
由于集成電路 (IC) 規模的不斷減小以及對降低成本 、提高產量和環境友好性的要求不斷提高，半導體器件制造創新技術的發展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術以取代傳統的 RCA 方法引起了業界的興趣
2021-07-06 09:36:27
。光刻膠的圖案通過蝕刻劑轉移到晶片上。沉積：各種材料的薄膜被施加在晶片上。為此，主要使用兩種工藝，物理氣相沉積 (PVD) 和化學氣相沉積 (CVD)。制作步驟：1.從空白晶圓開始2.自下而上構建
2021-07-08 13:13:06
BOE 浴清洗 1 分鐘，然后用去離子水沖洗。將 100 nm 厚的聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 膜（正性電子束抗蝕劑）以 1500 rpm 的速度旋涂 45 秒，然后在熱板上在 180 ℃下烘烤
2021-07-06 09:33:58
中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水
2018-04-05 19:27:39
介質層上的光致抗蝕劑薄層上。 ②刻蝕工藝：利用化學或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質層除去，從而在晶片表面或介質層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝
2012-01-12 10:51:59
，而物理濺射是通過具有一定能量的粒子轟擊作用，使膜層的化學鍵斷裂，進而發生分解；而濕法蝕刻是最簡便的方法。光刻膠又稱光致抗蝕劑，即通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，使其溶解度發生變化
2018-08-23 11:56:31
圖形和抗鍍圖形的工藝過程基本相同，而噴墨打印形成的阻焊圖形和字符圖形非常接近，因此，在下面分成形成抗蝕（抗鍍）圖形和形成阻焊/字符圖形兩部分進行簡要地評述。 1.在形成抗蝕/抗鍍圖形中的應用 采用
2018-08-30 16:18:02
—2010
第三階段的制冷劑，以臭氧層保護為選擇標準。
《蒙特利爾議定書》及其修正案對發達國家和發展中國家分別要求和規定了CFCs和HCFCs制冷劑的淘汰進程。CFCs和HCFCs制冷劑的替代成為近
2024-03-02 17:52:13
制冷劑又稱制冷工質，是制冷循環的工作介質，利用制冷劑的相變來傳遞熱量，既制冷劑在蒸發器中汽化時吸熱，在冷凝器中凝結時放熱。當前能用作制冷劑的物質有80多種，最常用的是氨、氟里昂類、水和少數碳氫化合物
2011-02-21 15:51:57
參考價值。 外觀 使用干膜時，首先應進行外觀檢查。質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本
2010-03-09 16:12:32
及鋼的蝕刻劑。它適用于絲網漏印油墨、液體光致抗蝕劑和鍍金印制電路版電路圖形的蝕刻。用三氯化鐵為蝕刻劑的蝕刻工藝流程如下： 預蝕刻檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→干燥→去抗蝕層→熱水洗→水沖洗
2023-04-20 15:25:28
拿輕放，防止飛濺。貯存于干燥陰涼處。 3.脫膜 覆膜工藝中的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出線路，從而利于后續的阻焊制作。脫模劑的主要成分是氫氧化鈉
2018-09-20 10:24:11
就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序。 抗蝕劑的涂布-雙面FPC制造工藝 現在，抗蝕
2019-01-14 03:42:28
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
FPC制造工藝現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法
2016-08-31 18:35:38
，一種是光化學圖像轉移。網印圖像轉移比光 化學圖像轉移成本低，在生產批量大的情況下更是如此，但是網印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制導線，而光化學圖像轉移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率
2010-03-09 16:22:39
圖形反轉工藝用于金屬層剝離的研究研究了ＡＺ?５２１４ 膠的正、負轉型和形成適用于剝離技術的倒臺面圖形的工藝技術。用掃描電鏡和臺階儀測試制作出的光刻膠斷面呈倒臺面，傾角約為６０°，膠厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發。 在低于27℃的環境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜
2013-11-06 11:13:52
解決辦法 1)干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發。 在低于27℃的環境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。重新按要求處理板面并
2018-11-22 16:06:32
性能： 高純度，組織細密，含氧量極低。無氣孔、沙眼、疏松，導電性能極佳，電蝕出的模具表面精度高，經熱處理工藝，電極無方向性，適合精密加工，具有良好的熱電導性、加工性、延展性、防蝕性等。鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝
2020-06-19 21:30:42
近年來臭氧(O3)應用越來越廣泛,已在醫學、衛生、食品、飼養業、養殖業、食品貯存保鮮、化工生產、大氣凈化、污水處理和飲用水殺菌消毒等行業廣泛應用,取得了顯著效果,其應用規模也越來越大.但在實際應用中
2011-03-04 14:12:09
的問題(鉆孔涂污)可能造成產量的減少，換言之，就是增加了單位成本。如果這些問題不被控制，則可能導致鍍通孔故障。 大部分剛柔性系統使用丙烯酸粘結劑制造。基于此，大多數回蝕或孔清洗過程普遍
2018-09-10 16:50:04
求推薦 led芯片通過光蝕刻形成通孔和采用剝離工藝形成具有布線圖案的電極的相關書籍
2019-04-15 23:38:47
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。激光直接大面積剝離銅層不傷基底材料（軟基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:25:29
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。激光直接大面積剝離銅層不傷基底材料（軟基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:26:43
【作者】：張科營;郭紅霞;羅尹虹;何寶平;姚志斌;張鳳祁;王園明;【來源】：《原子能科學技術》2010年02期【摘要】：采用TCAD工藝模擬工具按照等比例縮小規則構建了從亞微米到超深亞微米級7種
2010-04-22 11:50:00
，抗蝕性強，導電功用優異，阻抗小，能耗低，排形平直，排面亮澤，標準均勻。內部晶體結構細密均勻，擺放合理，具有優秀的塑性，延展性好，90°折彎時無裂紋。適宜剪切，沖孔，折彎，打磨，拋光等再加工。`
2020-06-18 20:24:11
，抗蝕性強，導電功用優異，阻抗小，能耗低，排形平直，排面亮澤，標準均勻。內部晶體結構細密均勻，擺放合理，具有優秀的塑性，延展性好，90°折彎時無裂紋。適宜剪切，沖孔，折彎，打磨，拋光等再加工。`
2019-05-06 16:22:08
`請問電解銅箔底蝕的原因是什么？`
2020-01-08 15:27:15
抗蝕層，保護線路蝕刻； ② 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；電鍍
2008-09-23 15:41:20
1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 5． 印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？ --全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。 --半加成法：鉆孔
2013-10-21 11:12:48
）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。 6． 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。 --非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面
2018-09-07 16:33:49
。 在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝
2018-09-19 15:39:21
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上？產品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產車間里不知道或者根本不用這樣的產品；請技術大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
和黏膜無刺激作用，與礦物型白油相比，它具有優良的抗泡性和空氣分離性，良好的化學、物理安定性，滲透性和吸附性優良，毒性也遠低于深度精制的礦物型白油，因此適用于食品工業機械傳動裝置多種工況的潤滑，尤其適用
2018-04-16 17:32:45
一、產品名稱：混凝土抗裂劑固含量快速測定儀二、發明專*號：201420090168.1三、產品型號：CSY-G2 四、固含量快速測定儀產品介紹：在外加劑固含量檢測領域，測量準確性和測量速度
2022-05-27 16:48:30
鋁箔剝離強度試驗機 90度剝離強度試驗機是一款用于測試材料90度剝離性能的實驗設備，適用于膏藥貼劑、軟包裝等產品的性能測試。該設備采用高精度的力值傳感器和可靠的傳動系統，可以在一定速度下
2023-09-20 15:25:12
汽車氧吧的臭氧濃度 臭氧濃度表示了汽車氧吧產生臭氧的能力，是指單位體積內臭氧的重量之和
2010-01-04 14:00:46837 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:49
0 臭氧發生器是用于制取臭氧的設備裝置。臭氧易于分解無法儲存需現場制取現場使用（但是在特殊的情況下是可以進行短時間的儲存），凡是能用到臭氧的場所均需使用臭氧發生器。臭氧發生器在自來水，污水，工業氧化，空間滅菌等領域廣泛應用。
2018-01-30 09:37:2722448 本文主要介紹了555間歇式臭氧發生器電路圖（四款臭氧發生器電路圖詳解），臭氧發生器的電路由三極管與電感線圈、脈沖變壓器、限流電阻器、充電電容器，雙向觸發二極管等組成推挽振蕩電路；濾波電感線圈，整流二極管與濾波電容器等組成半波整流濾波電路。
2018-01-30 17:13:4033062 
如何控制臭氧？ 結合臭氧的成因，控制臭氧就是要從前提物上進行控制，簡而言之就是控制源頭。其實我們現在控制PM2.5前提物，也是在控制臭氧的前提物，因為這兩個的前提物是重合的，一個是氮氧化物，一個是
2018-06-22 10:35:144083 為有效降低臭氧濃度，持續改善大氣環境質量，我市出臺《2019年打贏臭氧污染防治攻堅行動方案》，決定在7月1日—8月31日集中開展打贏臭氧污染防治攻堅行動。總體要求一、任務目標通過限產減排、錯峰生產
2019-09-06 21:33:572225 臭氧常溫下是一種天藍色的伴有腥臭味的氣體，液體狀態下顏色呈暗黑色，固體顏色則為藍黑色。臭氧主要存在于離地球表面20公里的平流層下部。它吸收、阻擋和削弱對人體有害的短波紫外線，阻止其到達地球。 現在
2020-10-26 10:28:362428 眾所周知，通過使用臭氧檢測儀來檢測空氣中臭氧的含量以及臭氧的濃度大小，主要可用于需要移動式快速精確檢測和讀取現場的臭氧氣體濃度、溫濕度測量并超標報警的場合。
2020-11-30 15:19:185957 臭氧老化箱模擬和強化大氣中的臭氧條件，研究臭氧對織物色牢度的作用規律，快速鑒定和評價織物抗臭氧色牢度性能的方法。 臭氧試驗箱由臭氧控制系統、溫度控制系統、濕度控制系統組成:臭氧控制系統由臭氧發生器
2021-02-05 14:17:14745 近年來，在半導體工業中，逐漸確立了將臭氧運用于晶圓清洗工藝中，這主要是利用了臭氧在水相中氧化有機污染物和金屬污染物的性能。
2021-09-27 17:39:032287 在半導體工業中， “絕對清潔”的要求擴展到設備（臭氧發生器，接觸到的設備），這意味著不會產生顆粒，沒有金屬，離子或有機污染物。目前德國ANSEROS安索羅斯的臭氧發生器以及其他的臭氧處理系統已經可以“絕對清潔”的要求。
2021-09-27 17:37:09489 銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發生，大家通常爭論是鍍銀層結合力差的問題，還是鍵合線工藝問題，而本案例，金鑒從百格實驗和FIB截面觀察的角度來判定為鍵合工藝導致。
2021-05-16 11:53:121540 
臭氧檢測儀主要用于臭氧發生器管道內的臭氧濃度測量，可連續在線檢測臭氧發生器出口管道中臭氧濃度。主要用于連續檢測各種工業環境下的臭氧氣體，也可用于檢測運行中的管道、容器等環境的臭氧氣體。廣泛應用于制藥
2021-07-08 11:42:104077 現在，臭氧檢測儀運用最多的是電化學技能原理。因為電化學技能成本低、性能也相對安穩、檢測作用好。臭氧檢測儀具有PPB等級的分辨率，能夠剖析捕捉空氣中PPB等級的臭氧氣體濃度，并進行實時反應。關于電化學
2021-12-30 10:44:43552 現在，臭氧檢測儀運用最多的是電化學技能原理。因為電化學技能成本低、性能也相對安穩、檢測作用好。臭氧檢測儀具有PPB等級的分辨率，能夠剖析捕捉空氣中PPB等級的臭氧氣體濃度，并進行實時反應。關于電化學
2022-02-11 17:58:14446 摘要 新的全濕剝離工藝在去除高度注入的光刻膠時不需要干等離子體灰化工藝，同時保持低缺陷水平和至少相當于記錄工藝的高產量性能。灰化步驟的消除減少了不希望的基板損壞和材料損失，改善了周期時間，釋放
2022-03-01 14:39:431350 
本研究利用臭氧去離子水（DIO3）開發了擁有成本低的新型清洗工藝(氧化亞鈷），臭氧濃度為40ppm，用于去除有機蠟膜和顆粒，僅經過商業除蠟處理后，蠟渣仍超過200A。
2022-03-24 14:54:45329 
摘要 本研究開發了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機蠟膜和顆粒。僅經過商業脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過200的蠟殘留物。由于臭氧的擴散限制反應，代替脫蠟
2022-05-07 15:49:26920 
Gravity:臭氧傳感器的探頭已經經過出廠標定，可以快速、準確的測量環境中臭氧的濃度。可廣泛應用于工業及環保領域進行臭氧的檢測。
2022-05-23 17:51:572915 
具有高k柵極電介質的鍺和絕緣體上鍺(GeOI)MOSFET由于鍺比硅具有更好的載流子傳輸特性，最近受到了先進技術節點的關注。對于Ge或GeOI CMOS，必須確定Ge專用的抗蝕劑剝離工藝，因為
2022-05-25 16:43:16319 
在圖案化的抗蝕劑上濺射或蒸發金屬，然后剝離金屬，傳統上用于在砷化鎵晶片處理中定義互連，在剝離工藝中，首先在襯底上沉積并圖案化諸如光致抗蝕劑的犧牲材料，然后將金屬沉積在頂部，隨后通過暴露于溶劑浸泡
2022-06-27 17:21:55807 臭氧是目前空氣污染源中最常見的一種。臭氧雖然來去無蹤，但對健康的危害不容忽視。臭氧濃度達到50%ppb(十億分率，1ppb也就是十億分之一)，人就會開始出現鼻粘膜和咽喉粘膜的影響，隨著濃度的增加
2022-11-21 15:20:592503 焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
一、臭氧檢測儀的工作原理 臭氧檢測儀主要是通過檢測空氣中的臭氧濃度，以評估環境中的臭氧污染程度。根據檢測原理的不同，臭氧檢測儀可分為幾種類型，如紫外吸收法、化學發光法和電化學法等。其中，紫外吸收
2023-06-26 16:48:24547 臭氧-去離子水 (O3 -DI) 工藝可以集成到臭氧 (O3) 具有工藝優勢的各種水性應用中。 溶解在水中的臭氧也可用作 HCl 過氧化物混合物中過氧化氫的替代品，從而降低所用化學品的成本，同時
2023-07-07 17:25:07162 半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
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2022-12-30 09:20:249 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447 SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
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