電子發燒友網報道（文/黃山明）作為第三代半導體材料核心，碳化硅（SiC）與其它半導體產品去庫存的市場節奏截然不同。市場中高性能碳化硅仍然持續緊缺，并且隨著新能源汽車的蓬勃發展，也帶動著碳化硅市場熱度
2023-07-07 01:15:00
943 近日，國內領先的半導體企業芯動半導體與國際知名半導體供應商意法半導體成功簽署碳化硅（SiC）芯片戰略合作協議。這一協議的達成，標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步，將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:4398 碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 （ZnO） 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
，高耐壓，高可靠性。可以實現節能降耗，小體積，低重量，高功率密度等特性，在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域具有明顯優勢。 一. 碳化硅MOSFET常見封裝TO247 碳化硅MOSFET是一種基于碳化硅半導體材料的場效應晶體管。它的工
2024-02-21 18:24:15410 
平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證了中宜創芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優勢。
2024-02-21 09:32:31337 1月23日，山東有研硅半導體表示已與山東粵海金于1月17日正式簽署了《碳化硅襯底片業務合作協議》，該協議旨在充分發揮雙方各自優勢，創新業務合作模式，共同拓展碳化硅襯底片市場與客戶。
2024-01-29 14:36:57459 碳化硅功率半導體生產流程主要包括前道的晶圓加工，包括長晶、切割、研磨拋光、沉積外延；第二部分芯片加工，這部分跟硅基IGBT類似。
2024-01-25 09:51:42216 碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。
2024-01-24 16:42:04843 
晶片切割是半導體器件制造的關鍵步驟，切割方式和質量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產成本，同時對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導體材料，在電子領域中具有重要地位。高質量碳化硅晶體
2024-01-23 09:42:20704 
碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統的高效率、小型化和輕量化要求。
2024-01-20 17:18:29502 
在這次考察中，考察團主要針對博藍特公司計劃將其第三代半導體碳化硅襯底項目引入到延陵鎮，這筆交易總預算高達十億元人民幣，其中包括兩年內生產 25 萬片六至八英寸碳化硅襯底的能力。如果按照企業預期估算，該項目完成后每年潛在銷售額將達到 15 億元。
2024-01-19 13:57:20787 第三代半導體性能優越，應用場景更廣。半導體材料作為電子信息技術發展的 基礎，經歷了數代的更迭。隨著應用場景提出更高的要求，以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。相較
2024-01-16 10:48:49314 
碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點。由于這些優異的性能，碳化硅在電力電子、微波射頻、光電子等領域具有廣泛的應用前景。然而，由于碳化硅
2024-01-11 17:33:14292 
碳化硅（SiC）和傳統硅半導體（Si）是兩種常見的半導體材料，它們在電子器件制造中具有廣泛的應用。然而，碳化硅相對于傳統硅半導體具有一定的優缺點。 優點： 更高的熱導率：碳化硅的熱導率是傳統硅半導體
2024-01-10 14:26:52230 碳化硅逆變器是一種基于碳化硅（SiC）半導體材料的功率電子設備，主要用于將直流電轉換為交流電。與傳統的硅基功率器件相比，碳化硅逆變器具有許多優越性能，如更高的開關頻率、更低的導通損耗、更高的工作溫度
2024-01-10 13:55:54272 隨著科技的不斷進步，電力電子技術在能源轉換、電機控制、電網管理和可再生能源系統等領域的應用越來越廣泛。碳化硅（SiC）作為一種優秀的半導體材料，具有高頻率、高電壓、高溫穩定性的優異性能，為電力電子帶來了革新性的突破。本文將深入探討碳化硅功率器件的工作原理、優勢及應用前景。
2024-01-10 09:28:30211 碳化硅（SiC）是一種優良的寬禁帶半導體材料，具有高擊穿電場、高熱導率、低介電常數等特點，因此在高溫、高頻、大功率應用領域具有顯著優勢。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的電力電子器件，主要包括
2024-01-09 09:26:49379 。 ? 第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數據顯示，2022年，國內有超26家碳化硅企業拿到融資。而根據電子發燒友的不完全統計，今年光上半年就有32家碳化硅企業拿到融資。2023全年第三代半導體行業融資超
2024-01-09 09:14:331408 
隨著科技的不斷進步，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導體材料，在功率器件領域的應用越來越廣泛。碳化硅功率器件在未來具有很大的發展潛力，將在多個領域展現出顯著的優勢。本文將介紹未來碳化硅功率器件的優勢
2024-01-06 14:15:03353 在當今快速發展的電力電子領域，碳化硅（SiC）材料因其出色的物理性能而備受關注。作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅在制造高效、高溫和高速的電子器件方面具有巨大潛力。其中，碳化硅肖特基二極管作為一種重要
2023-12-29 09:54:29186 隨著電力電子技術的飛速發展，碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導體材料，因其獨特的物理特性，如高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等，在功率器件領域展現出巨大的應用潛力。本文將對SiC功率器件的優勢、應用及發展進行深入探討。
2023-12-28 09:25:56152 氮化鎵半導體和碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料，在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性： 氮化
2023-12-27 14:54:18326 導電型碳化硅功率器件主要是通過在導電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極性晶體管）等，主要用于電動汽車、光伏、軌道交通、數據中心、充電等基礎建設。
2023-12-27 10:08:56305 
12 月 22 日消息，據意法半導體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。
2023-12-24 10:35:24564 碳化硅三極管的阻值測試方法? 碳化硅是一種新型的半導體材料，具有優異的熱穩定性、高電場飽和漂移速度和較小的漏電流等特點，在高功率和高溫應用中具有廣泛的應用前景。碳化硅三極管是基于碳化硅材料制造的一種
2023-12-21 11:27:20318 碳化硅MOSFET在高頻開關電路中的應用優勢? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導體器件，具有在高頻開關電路中廣泛應用的多個優勢。 1. 高溫特性： 碳化硅MOSFET具有極低的本征載流子濃度
2023-12-21 10:51:03357 碳化硅陶瓷應用在光纖領域的優勢有哪些？ 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應用潛力的材料，特別是在光纖領域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領域的優勢。 1. 高溫穩定性：碳化硅陶瓷具有出色的高溫穩定性，能夠在極端環境
2023-12-19 13:47:10154 碳化硅在溫度傳感器中的應用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力，碳化硅成為了各種工業和高溫環境下的溫度測量領域中的首選材料。在本文中，我們將討論
2023-12-19 11:48:30207 隨著電力電子技術的不斷發展，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新型的半導體材料，在電力電子領域的應用越來越廣泛。與傳統的硅功率器件相比，碳化硅功率器件具有高效率、高功率密度、高耐壓、高耐流等優點
2023-12-14 09:14:46240 碳化硅（SiC），又名碳化硅，是一種硅和碳化合物。其材料特性使SiC器件具有高阻斷電壓能力和低比導通電阻。
2023-12-12 09:47:33456 
碳化硅（SiC）具有更低的阻抗和更寬的禁帶寬度，使其能夠承受更大的電流和電壓，同時實現更小尺寸的產品設計和更高的效率。
2023-12-11 11:48:24391 
和IGBT的區別。 1. 結構差異： 碳化硅是一種化合物半導體材料，由碳原子和硅原子組成。它具有非常高的熔點和熱導性，使其在高溫和高功率應用中具有出色的性能。碳化硅晶體管的結構通常更復雜，由多個寄生二極管組成，因此其電子流動路徑更復
2023-12-08 11:35:531785 碳化硅和氮化鎵的區別? 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩種常見的寬禁帶半導體材料，在電子、光電和功率電子等領域中具有廣泛的應用前景。雖然它們都是寬禁帶半導體材料，但是碳化硅和氮化鎵在物理性質
2023-12-08 11:28:51740 碳化硅，又稱SiC，是一種由純硅和純碳組成的半導體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體，或將其與鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化硅的品種和純度很多，但半導體級質量的碳化硅只是在過去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23438 目前，全球碳化硅產業處于快速發展階段。據市場研究機構預測，未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態勢。根據公開信息統計，2022年全球碳化硅市場份額約為18億美元，該數據包括多家上市公司，如意法半導體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:37603 
單晶生長，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環節，碳化硅晶體經過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導體襯底材料；
2023-12-05 15:26:53555 
汽車一直是碳化硅（SiC）的主要應用市場。在整個汽車半導體供需發生改變的情況下，碳化硅是否還會延續此前供不應求的市場行情？
2023-12-05 09:44:51151 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 本推文主要介碳化硅器件，想要入門碳化硅器件的同學可以學習了解。
2023-11-27 17:48:06642 
2023年11月，日本三菱電機、安世半導體（Nexperia）宣布，將聯合開發高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產品功率半導體。
2023-11-25 16:50:53451 目前汽車業仍結構性缺芯，比如，電源類、控制類、通信類、計算類、功率類的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項目投資建設期需18-24個月，去年有許多碳化硅項目的投資，要2025年才會釋放產能，預計2025年碳化硅功率半導體的緊缺狀況才會得到緩解。
2023-11-17 17:12:18664 三菱電機今天宣布，將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體。
2023-11-15 15:25:52473 
硅是半導體的傳統材料，但其近親碳化硅（SiC）最近已成為激烈的競爭對手。碳化硅的特性特別適合高溫、高壓應用。它提供了更高的效率，并擴展了功率密度和工作溫度等領域的功能。
2023-11-10 09:36:59481 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，由于其優于傳統硅的性能，在電力電子行業中越來越受歡迎。
2023-11-08 09:30:28359 寬帶隙半導體使許多以前使用硅（Si）無法實現的高功率應用成為可能，兩種材料的特性說明了為什么碳化硅二極管（SiC）在多個指標上具有明顯的優勢。
2023-10-30 14:11:06972 
公司之一， GeneSiC 為政府機構開發了尖端的碳化硅技術?， 重點關注性能和穩健性， 并發布了幾代碳化硅二極管和 MOSFET 技術，額定值高達 6.5 kV 在各種封裝中以及裸片. 2022年， 納微半導體收購了GeneSiC半導體， 創建了業界唯一一家專注于SiC和GaN的純下一代功率半導體公司
2023-10-25 16:32:01603 
業內人士預測，今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國際功率半導體巨頭Wolfspeed和意法半導體等公司正在加速推進8英寸碳化硅技術。在國內市場方面，碳化硅設備、襯底和外延領域也有突破性進展，多家行業龍頭選擇與國際功率半導體巨頭合作。
2023-10-24 17:11:21967 科友半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線在2023年4月正式貫通后，同步推進晶體生長厚度、良率提升和襯底加工產線建設，加快襯底加工設備調試與工藝參數優化。
2023-10-18 17:43:40724 2023年9月，科友半導體自產首批8英寸碳化硅襯底成功下線。
2023-10-18 09:17:46404 點擊 “東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 碳化硅（SiC）是第3代半導體材料的典型代表，具有高禁帶寬度、高擊穿電場和高功率密度、高電導率、高熱導率等優越的物理性能，應用前景廣闊。 目前，東芝的碳化硅
2023-10-17 23:10:02269 
碳化硅（SiC）功率器件是由硅和碳制成的半導體，用于制造電動汽車、電源、電機控制電路和逆變器等高壓應用的功率器件。
2023-10-17 09:43:16169 
碳化硅材料的半導體，雖然隨著技術的發展，目前碳化硅的成本已經下降了不少，但按市場性價比來看，同類型的硅材料與碳化硅半導體器件的價格相差十倍以上。碳化硅單晶可用于制造晶體管（二極管和晶體管）。由于
2023-10-09 17:00:45275 碳化硅襯底是新近發展的寬禁帶半導體的核心材料，碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領域，處于寬禁帶半導體產業鏈的前端，是前沿、基礎的核心關鍵材料。
2023-10-09 16:38:06525 
前言
碳化硅（SiC）材料是功率半導體行業主要進步發展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。SiC器件的典型應用領域包括：新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網等現代工業領域，在
2023-10-07 10:12:26
碳化硅功率器件是一種利用碳化硅材料制作的功率半導體器件，具有高溫、高頻、高效等優點，被廣泛應用于電力電子、新能源等領域。下面介紹一些碳化硅功率器件的基礎知識。
2023-09-28 18:19:571219 碳化硅MOS管是以碳化硅半導體材料為基礎的金屬氧化物半導體場效應管，與傳統的硅MOS管有很大的不同。KeepTops來給大家詳細介紹碳化硅MOS管與普通MOS管在材料、特性、工作原理及應用等方面的區別。
2023-09-27 14:49:05812 
SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開關速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結組成。
在眾多的半導體器件中，碳化硅材料具有低熱導率、高擊穿
2023-09-26 16:42:29342 
碳化硅又稱金剛砂，是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料，經電阻爐高溫冶煉而成。事實上，碳化硅在很久以前就被發現了。其特點是:化學性能穩定，導熱系數高，熱膨脹系數小，耐磨性好，硬度高（莫氏硬度等級
2023-09-22 15:11:04306 
如今，大多數半導體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應用于MOSFET和肖特基二極管等半導體技術。
2023-09-05 10:56:05277 
汽車領域中得到了廣泛的應用。本文將從AD820ARZ碳化硅功率器件的基本原理、優勢及應用等方面進行分析。 一、碳化硅功率器件的基本原理 碳化硅功率器件是由碳化硅材料制成的半導體器件，它的工作原理與傳統的硅功率器件基本相同，
2023-09-05 09:04:421880 目前市場上出現的碳化硅半導體包括的類型相對較多，常見的主要有二極管、金屬氧化物、半導體場效應、晶體管、晶閘管、結算場、效應晶體管等等這些不同類型的碳化硅器件，單元結構和漂移區參雜以及厚度之間存在較為明顯的差異。那么下文主要針對不同類型的碳化硅功率器件的相關內容進行分析。
2023-08-31 14:14:22285 在電子儀器行業中，寬帶隙半導體已被證明比傳統的硅基半導體更有利可圖和有效。寬帶隙碳化硅（SiC）半導體是市場上最先進的半導體之一。
2023-08-29 11:34:02253 
igbt和碳化硅區別是什么？? IGBT和碳化硅都是半導體器件，它們之間的區別主要體現在以下幾個方面。 一、材料： IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣
2023-08-25 14:50:049040 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展，碳化硅需求增速可觀。
2023-08-19 11:45:221041 在半導體行業的下行周期中，也并非一片低迷之聲，碳化硅就是萎靡之勢中的一個反例。
2023-08-17 14:27:151085 
碳化硅（SiC）是一種由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）材料家族。
2023-08-12 11:46:08468 第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域。因此第三代半導體研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的產業結構。
2023-08-11 10:17:54915 
寬帶隙半導體使許多以前使用硅（Si）無法實現的高功率應用成為可能。本博客比較了兩種材料的特性，并說明了為什么碳化硅二極管（SiC）在多個指標上具有明顯的優勢。
2023-08-04 11:04:17486 來源：寬禁帶半導體技術創新聯盟 碳化硅將在電子、醫療、新能源汽車等領域擁有廣泛的市場前景。 編輯：感知芯視界 隨著科技的快速發展，半導體行業也在不斷尋求新的材料和工藝，以實現更高的性能、更低的功耗
2023-08-03 09:22:43207 碳化硅，也稱為SiC，是一種由純硅和純碳組成的半導體基礎材料。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體，或將其與鈹，硼，鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化硅存在許多品種和純度，但半導體級質量的碳化硅僅在過去幾十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:451093 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導體因其高頻性能效好主要是用于射頻領域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。
2023-07-25 10:52:23405 羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導體業務達139億 羅姆一直看好碳化硅功率半導體的發展，一直在積極布局碳化硅業務。羅姆計劃到2025年拿下碳化硅市場30
2023-07-19 19:37:01724 長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業轉型的愿景。
2023-07-06 10:36:37277 8億元資金，用于SiC材料研發制造總部項目、SiC材料研發項目等。 志橙半導體成立于2017年，聚焦半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產品可用于碳化硅外延設備、MOCVD設備、硅外延設備等多種半導體設備反應腔內。 根據QY Resea
2023-06-29 00:40:002182 
碳化硅（SiC）功率器件是一種基于碳化硅材料的半導體器件，具有許多優勢和廣泛的應用前景。
2023-06-28 09:58:092317 
碳化硅是寬禁帶半導體器件制造的核心材料，SiC 器件具有高頻、大功率、耐高溫、耐輻射、抗干擾、體積小、重量輕等諸多優勢，是目前硅和砷化鎵等半導體材料所無法比擬的，應用前景十分廣闊，是核心器件發展需要的關鍵材料，由于其加工難度大，一直未能得到大規模推廣應用。
2023-06-25 10:12:38256 
光伏與儲能是能源電力系統實現能量轉換、存儲利用的有效途徑，在推動碳達峰碳中和方面發揮顯著作用，碳化硅憑借導通電阻低開關損耗小的優勢，可有效助力光伏與儲能系統，節約能源，推薦使用國產基本半導體芯片
2023-06-12 14:58:36337 三安光電近日宣布，將與國際功率半導體巨頭意法半導體合資一家8英寸碳化硅器件工廠。
2023-06-11 14:31:0385 發布公告稱全資子公司湖南三安半導體有限責任公司與意法半導體（中國）投資有限公司擬在重慶共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司，湖南三安持股51%，意法半導體持股49%，合資公司由湖南三安控股，預計投入總金額32億美元（約合
2023-06-08 19:33:051051 碳化硅肖特基二極管是一種基于碳化硅材料的半導體器件，具有高速、高溫、高功率特性。其原理基于肖特基效應，即在金屬與半導體接觸處形成一個肖特基勢壘，使得半導體中的載流子向金屬一側偏移，形成整流效應。
2023-06-07 17:10:34801 碳化硅MOSFET什么意思 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導體器件，其中"MOSFET"表示金屬氧化物半導體場效應晶體管，"碳化硅"指的是其材料。碳化硅
2023-06-02 15:33:151180 碳化硅二極管是什么 碳化硅二極管是一種半導體器件，它由碳化硅材料制成。碳化硅具有高的耐壓能力和高的溫度耐受性，因此碳化硅二極管具有較低的反向漏電流、高溫下穩定性良好、響應速度快等特點，廣泛用于高功率、高頻率、高溫、高壓等領域，如電源、變頻器、太陽能、電動汽車等。
2023-06-02 14:10:32747 碳化硅功率模組有哪些 碳化硅功率器件系列研報深受眾多專業讀者喜愛，本期為番外篇，前五期主要介紹了碳化硅功率器件產業鏈的上中下游，本篇將深入了解碳化硅功率器件的應用市場，以及未來的發展趨勢，感謝各位
2023-05-31 09:43:20390 ? 5月， SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源大會 在上海新國際博覽中心重磅舉行。基本半導體攜旗下 第二代碳化硅MOSFET系列新品 ，以及全系 汽車級碳化硅功率模塊 、 碳化硅
2023-05-30 16:33:36502 硅（Si）是電子產品中常用的純半導體的一個例子。鍺（Ge）是另一種純半導體，用于一些最早的電子設備。半導體也由化合物制成，包括砷化鎵 （GaAs）、氮化鎵 （GaN）、硅鍺 （SiGe） 和碳化硅 （SiC）。我們稍后將回到最后一項。
2023-05-24 11:26:141681 首先，讓我們簡要介紹一下碳化硅到底是什么，以及它與傳統硅的一些不同之處。關于SiC的一個有趣的事實是，碳化硅的碳化物成分不是天然存在的物質。事實上，碳化物最初是從隕石的碎片中發現的。其獨特的性能非常有前途，以至于今天，我們合成了用于碳化硅功率產品的硬質合金。
2023-05-20 17:00:09614 本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。
2023-05-17 14:39:041222 
近期國際功率半導體巨頭英飛凌拓展碳化硅材料供應商體系，簽約國產碳化硅襯底頭部產商天岳新進、天科合達。在業內人士看來，其重要性被業內認為堪比消費單子廠商納入“蘋果產業鏈”。
2023-05-16 10:45:27505 碳化硅（SiC）半導體材料是自第一代元素半導體材料（Si、Ge）和第二代化合物半導體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發展起來的第三代半導體材料。作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅具有禁帶寬
2023-05-10 09:43:241338 
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息： 【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438 意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930 本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。
2023-04-23 09:58:27712 
按照電學性能的不同，碳化硅材料制成的器件分為導電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅射頻器件，兩種類型碳化硅器件的終端應用領域不同。導電型碳化硅功率器件是通過在低電阻率的導電型襯底上生長碳化硅外延層后進一步加工制成
2023-04-21 14:14:372437 社會的重要元器件。碳化硅被廣泛視為下一代功率器件的材料，因為碳化硅相較于硅材料可進一步提高電壓并降低損耗。雖然碳化硅功率器件目前主要用于列車逆變器，但其具有極為廣泛的應用前景，包括車輛電氣化和工業設備
2023-04-11 15:29:18
在半導體材料領域，碳化硅與氮化鎵無疑是當前最炙手可熱的明星。其中，碳化硅擁有高壓、高頻和高效率等特性，其耐高頻耐高溫的性能，是同等硅器件耐壓的10倍。
2023-04-06 11:06:53465
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