在上一篇文章中，AVENTK和大家分享了目前PCB線路板生產(chǎn)制造中常用的UV膠水以及典型應(yīng)用點(diǎn)。其實(shí)在PCB線路板中，用到的膠水類型是很多的，不同的用膠點(diǎn)對膠水的性能要求、固化要求也有所不同。AVENTK不僅可以提供PCB線路板UV膠水，對于環(huán)氧膠等膠水也有一系列產(chǎn)品。
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? ? ? ?今天AVENTK就帶大家了解一下除UV膠水以外，PCB線路板中還需要用到哪些膠水，感興趣的朋友就接著往下看吧！

一、環(huán)氧膠

1. PCB板灌封膠：AVENTK環(huán)氧樹脂灌封膠，分為單組分、雙組分兩種。用于電子元器件灌封，具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電器絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，低收縮率，固化物耐酸堿性能好，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

典型應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等電子器件的灌封。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

2. 底部填充膠：AVENTK底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組分環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提供優(yōu)秀的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣裕岣咴骷Y(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性。典型應(yīng)用于CSP/BGA底部填充。

三、導(dǎo)熱材料

相變導(dǎo)熱材料，單組分，可返修，相變溫度45℃。初始形態(tài)為膏體，室溫下變固體，便于操作，涂抹厚度和形狀可控制自如，不會出現(xiàn)一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。導(dǎo)熱效果相當(dāng)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱性能更好，與導(dǎo)熱硅脂相比，不會出現(xiàn)硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象，不存在“充氣”效應(yīng)，長期使用具有高度可靠性。

典型應(yīng)用：可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷、手動涂覆，用于散熱器和發(fā)熱裝置的導(dǎo)熱，如微處理器、圖形處理器、IGBT、FBDIMM/內(nèi)存等。

四、低壓注塑聚酰胺

低壓注塑聚酰胺，是一種線型高分子量熱塑性聚酰胺樹脂，能夠滿足低壓注塑成型要求。低壓注塑聚酰胺，是一種環(huán)保材料，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，阻燃性好，符合UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)，具有卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能，可以起到絕緣、耐溫、防水、防塵、抗沖擊、減震、耐化學(xué)腐蝕等功效，對電子元器件起到良好的保護(hù)作用。

低壓注塑聚酰胺材料的出現(xiàn)，使得低壓注塑成型工藝得以實(shí)現(xiàn)。低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力將聚酰胺材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝，非常適合用于PCB板快速封裝（幾秒~幾十秒快速成型），大幅度提高生產(chǎn)效率，降低綜合生產(chǎn)成本。

審核編輯：符乾江