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電子發燒友網>今日頭條>波峰焊溫度一般設置多少 峰焊溫度過高會怎樣

波峰焊溫度一般設置多少 峰焊溫度過高會怎樣

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2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調整要素

預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

接觸后焊接上的[3]適用范圍不同,回流是屬于SMT貼裝工藝,適用于電子元器件貼片,波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序,是先回流波峰焊一般貼片原價比插件元器件要小的多,線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41

箱式變壓器溫度過高的表現和處理方法

  1. 電機發熱:在使用過程中,箱式變壓器負載會讓內部的元器件和繞組發生電流通過,如果使用時間長或者負載較大,就會發生電機發熱現象,這是箱式變壓器溫度過高的重要表現。
2023-04-14 14:42:201898

箱式變壓器溫度過高的危害和解決方法

  箱式變壓器溫度過高可能會帶來很多安全隱患,例如變壓器繞組或絕緣材料的老化、開裂或脆化等,會使其機械性能、電性能、安全性等方面降低,產生不利影響,在生產、生活和交通等領域中應高度重視其溫度和熱管
2023-04-14 14:34:152607

華秋干貨分享:SMT鋼網文件的DFA(可性)設計

鋼網是SMT生產使用的種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經常會用到回流波峰焊等焊接技術。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

PCB設計中盤孔徑與盤寬度設置多少?

PCB設計中盤孔徑與盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

淺析PCBA生產過程中的質量監控要點

印刷厚度進行測定;  b.整板膏印刷情況的監測,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。  c.膏應用情況:板上置留時間、焊接質量情況
2023-04-07 14:48:28

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現連是什么原因?

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現連是什么原因?怎樣波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

。  較小的元件不應排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的盤接觸造成漏焊。  1.2 PCB平整度控制  波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于
2023-04-06 16:25:06

電力變壓器運行溫度過高有什么后果?

電力變壓器運行溫度過高,有什么后果?對運行溫度怎樣控制呢?
2023-04-03 11:43:11

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應用于DIP加工中,回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔,這個出現過短路的案例。  2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

電子設備芯片溫度過高,快使用導熱硅脂降降溫

電子設備在長時間的工作下會使其內部芯片的溫度逐漸升高,當溫度超過耐受范圍就會影響到電子設備的正常運行,因此需要利用導熱材料來幫助芯片穩定溫度,而導熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設備熱能的高導熱材料。
2023-03-30 16:32:591710

波峰焊工藝流程以及優點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統,預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

【技術】BGA封裝盤的走線設計

中間有孔焊接面積少,并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產難易度,基本過孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19

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