SMT常見的缺陷以及失效影響和原因的分析

?SMT常見質量問題
缺陷	失效影響	缺陷原因分析		缺陷發生的根因	解決對策
橋接	橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。	焊膏過量		焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
		焊膏印刷后的錯位		在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板時，應采用光學定位，基準點設在印制板對角線處。若不采用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
		焊膏塌邊	1.印刷塌邊	焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。	對策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。
			2.貼裝時的塌邊	當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。	對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
			3.焊接加熱時的塌邊	在焊接加熱時也會發生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。	對策：設置適當的焊接溫度曲線（溫度、時間），并要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球	焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。焊錫結珠通常大到肉眼可以看見，由于其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個地方的短路。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細（粒度）、助焊劑活性等有關。	1.焊膏粘度		粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
		2.焊膏氧化程度		焊膏接觸空氣后，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03％左右，最大值不要超過0.15％。
		3.焊料顆粒的粗細		焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆?？倲档?％。
		4.焊膏吸濕		這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結；再流焊接前干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可采取以下兩種不同措施：	（1）焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定后開蓋使用。
					（2）調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱
		5.助焊劑活性		當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
		6.網板開孔		合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％，同時推薦采用一些模板開孔設計。
		7.印制板清洗		印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑	在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象（也有人稱之為“曼哈頓”現象）。 “立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。 “立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。	1.預熱期		當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
		2.焊盤尺寸		設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標準入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。　　對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。 ?
		3.焊膏厚度		當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由于：（1）焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。（2）焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦采用0.15mm以下模板。
		4.貼裝偏移		一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生“立碑”現象。這是因為：（1）與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。（2）元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
		5.元件重量		較輕的元件“立碑”現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。關于這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

審核編輯：符乾江

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干貨！幾種smt常見不良現象和原因分析處理方法

SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案

2023-08-30 17:57:33

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pcb常見缺陷原因與措施

pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵，缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障

2023-08-29 16:40:23

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電子元器件失效的四個原因

電子元器件失效的四個原因? 電子元器件在電子產品中扮演著至關重要的角色，它們的失效會給電子產品的性能、可靠性和安全性帶來不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見的有以下四個原因。一、電子

2023-08-29 16:35:16

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集成電路失效分析

IC。然而，IC在使用過程中也可能出現失效的情況，從而影響到整個設備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因為工藝過程中的不良導致芯片內部有缺陷，或者長時間使用導致老化而出現失效等。為了找出IC失效的原因，在

2023-08-29 16:35:13

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芯片失效分析方法芯片失效原因分析

芯片失效分析方法芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。芯片

2023-08-29 16:29:11

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電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見的電子元器件失效機理與分析

電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效

2023-08-29 10:47:31

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鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實、細致的最少1500字的文

鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而

2023-08-25 14:27:56

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是什么原因導致錫膏印刷質量問題的呢？

在smt加工程序開始時，有一個非常重要的環節，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質量將直接影響我們后續SMT加工的質量和整個PCBA板的質量。那是什么原因導致了這些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下

2023-08-18 15:57:12

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smt加工中出現焊接缺陷的原因有哪些？

smt中的一整套電子加工環節說起來很簡單，但在實際加工生產中還是很復雜的，也有很多容易出問題的細節，比如說焊接缺陷。smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家

2023-08-10 18:00:05

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SMT貼片加工中，上錫不飽滿的原因有哪些？

上錫是SMT貼片生產中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個環節中都沒有不良現象的出現才能

2023-08-09 15:28:54

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半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

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SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

SMT貼片的實質就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現象；2、焊錫膏

2023-07-19 14:53:22

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造成PCB焊接缺陷的三大原因

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

2023-07-12 14:14:32

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smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？

smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現不良和原因

2023-07-08 13:55:47

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BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 10:47:41

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鋰電池熱沖擊試驗失效原因

°C /30min熱沖擊條件常出現失效的情況。 2、失效原因在熱沖擊試驗過程中(如150°C)，只有內部高溫箱的熱能、電池內部的活性物質的內能，以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會達到處于滿充狀態的電池中活性物質的著火點。那么很顯然電池失效的原因為電池內部物質電能或者

2023-06-25 13:56:01

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PCBA加工焊點失效的原因及解決方法

　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命

2023-06-25 09:27:49

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集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。

2023-06-25 09:02:30

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SMT物料損耗原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工物料損耗有哪些原因?物料損耗的常見原因及解決辦法。SMT貼片加工物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續改進的問題。盡管行業

2023-06-21 09:11:14

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升

2023-06-21 08:53:40

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華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問題？

引起虛焊。 5 高引腳的器件高引腳的器件在SMT時，可能因某種原因，元件出現變形、PCB板彎曲，或貼片機負壓不足，導致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。 DIP虛焊的原因 1 PCB插件孔設計缺陷

2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產過程中的虛焊原因

2023-06-16 11:58:13

造成PCB焊接缺陷的原因

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

2023-06-10 14:50:07

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避免SMT印刷故障的措施有哪些？

在SMT貼片加工過程中，可能會出現很多故障，常見的有焊接、印刷等等，而據不完全統計，60%的缺陷均來自焊膏印刷，所以，保證PCBA產品品質的基礎是保證錫膏印刷質量。下面就由錫膏廠家為大家總結一下避免

2023-06-09 15:06:13

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常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些？

。電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷：一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件

2023-06-01 14:34:40

SMT加工中常見的錫膏印刷質量因素有哪些？

在SMT加工中錫膏印刷的質量也是能夠直接影響到產品整體質量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有

2023-05-30 10:36:25

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SMT出現焊點剝離現象的原因分析

焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過?，F象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

2023-05-26 10:10:25

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smt貼片焊接不良的現象有哪些？

對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、

2023-05-25 09:28:57

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LED驅動電源失效的原因分析

LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛，不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!

2023-05-18 11:21:19

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盤點一下MLCC到底失效在了哪里

在產品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。

2023-05-16 10:57:40

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TVS二極管失效機理與失效分析

。通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。

2023-05-12 17:25:48

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電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。

2023-05-11 14:39:11

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導致半導體制冷片失效的四個主要原因

通過實際經驗及測試發現，導致制冷片失效的原因主要有以下4個方面：1、熱應力：失效機理：半導體致冷器工作時一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因為半導體材料和其他部件（導銅和瓷片）的熱膨脹

2023-04-28 17:54:36

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SMT貼片加工常見細間距IC引腳短路原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常見短路問題有哪些？SMT加工常見短路解決方法。SMT貼片加工短路不良現象多發于細間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發生短路現象的，那是極少數。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹細間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。

2023-04-28 10:23:31

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機器人焊接常見的缺陷及應對措施

機器人焊接由于高效、穩定和精確的特點，在制造業中已成為一種重要應用。然而，像所有的焊接過程一樣，機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質量下降，并可能導致產品失效。近年來，焊縫跟蹤系統

2023-04-26 17:27:39

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SMT貼片加工常見品質問題及解決方法介紹

漏件、側件、翻件、元件偏位、元件損耗等。接下來深圳PCBA廠家為大家介紹SMT貼片加工常見品質問題及解決方法。 ? SMT貼片加工常見品質問題一、SMT貼片加工漏件常見原因 1. 部件吸嘴氣道堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確; 2. SMT設備的真空氣路被打破并堵塞; 3. 電路板庫存不足，變形

2023-04-20 10:19:15

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