FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業界領先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復雜性的策略時，我們正在幫助他們應對挑戰。

在先進封裝領域，晶圓測試變得比以往任何時候都更加重要。我們正在為當今最棘手的問題提供解決方案。 鑒于摩爾定律已接近尾聲，我們的行業已將其創造力應用于先進封裝，以繼續實現性能和成本目標。在“數據時代”中，先進的封裝技術為計算能力和內存帶寬方面的突破性發展提供了支持，以支持重要計劃，例如人工智能，汽車，5G /移動，高性能計算和其他高端應用。

英特爾，臺積電和三星等公司正在引領新的先進封裝技術之路。 我們將先進封裝定義為2.5D / 3D異構集成封裝，其中通過插入器或混合鍵合過程將不同類型的芯片或小芯片“粘合”在一起，以允許各種堆疊的芯片相互之間以及與外部進行通信。這些小芯片可以根據需要進行混合和匹配，以提供更好的整體性能和更快的上市時間。

與摩爾定律晶體管收縮類似，高級封裝的“新”收縮是減小2.5D / 3D互連間距，從而允許在不增加晶粒尺寸的情況下進出晶粒的更多信息。反過來，這大大降低了探針卡間距以測試這些設備。正如我們在過去幾年中所看到的，包裝凸點間距已從150um減小到如今的50um以下。

FormFactor處于領先地位，其測試和測量解決方案可降低高級封裝的制造成本。

我們幫助客戶交付高可信度的零件，同時平衡測試的復雜性，覆蓋范圍和成本。我們的探針系統（CM300）和高級MEMS探針卡（SmartMatrix，Apollo，HFTAP，ALTIUS）不僅用于堆疊中的單個芯片（例如HBM和處理器），還用于檢驗細間距中介層以及封裝襯底和最終堆疊的電氣性能和成品率，以確保完整的封裝工作。我們的產品使客戶能夠在異構集成過程的任何階段獲得更多的智能，而傳統的在單片硅芯片上進行成品率優化的方法已不再足夠。如果無法衡量，就無法改進。

審核編輯：符乾江