深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 當涉及到極其敏感的計算機部件時。可以看出，當涉及到表面安裝的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA
2024-02-23 09:40:43179 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 PCB設計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設計中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結構、信號
2024-01-18 11:21:48459 在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產過程中偶爾會出現移位
2024-01-12 09:51:36329 
自動化小白必學！電機的五大啟動方式
2024-01-09 10:39:05451 
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80
2023-12-28 16:35:37149 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52824 
哪些原因會導致 BGA 串擾？
2023-11-27 16:05:13155 本文涵蓋模塊類的鋼網開孔設計與DFM建議、BGA類的鋼網開孔設計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網開孔設計與DFM建議等內容。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表您的想法。
2023-11-20 11:47:10353 
，為了跟上芯片制造商的技術進步，BGA發生了重大變化，并且BGA封裝的變體被用于各種器件的專用無引線封裝。然而，在HDI設計和布局布線中，最難處理的元件是具有高引腳數和小引腳間距的BGA。
2023-11-10 09:20:041366 
的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06756 引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
某電子產品制造工廠生產一款高性能的計算機主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發現部分主板出現了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導致焊接不良和產品性能下降，嚴重影響了產品的可靠性和質量。經過調查和分析，找到了導致蹺曲問題的具體情況，小編和你一起來看看~
2023-10-13 10:09:59601 BGA fanout操作是PCB設計中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對BGA器件進行的一種引腳（pin）引出操作
2023-10-09 14:57:093059 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53334 
BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向將BGA內部信號線引出到外部空間
2023-09-22 16:02:282110 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
上一講主要分析了高速電路板的疊層建議，當決定好哪種分層方案，接下來將要考慮元件以及模塊的布局了，下面直接舉例分析說明。
2023-09-06 14:31:20344 
（靜電釋放）、信號完整性 等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。 本文對 PCB的通用性布局 做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。 ? 常規PCB布局規范要求 1、 閱讀設計說明文檔 ，滿足特殊結構、特殊模塊等布局要求。 2、 設置布局
2023-09-05 18:37:142075 
BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備，廣泛應用于各種電子產品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優勢呢?
?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2023-08-22 13:32:03
進行審查。
本篇內容就這兩方面的檢查做了建議，希望對大家有所幫助。
一、EMC設計布局檢查建議
1、整體布局檢查建議
① 模擬、數字、電源、保護電路要分開，立體面上不要有重疊；
② 高速、中速
2023-08-22 11:45:47
全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數
2023-08-14 15:04:55332 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
在微電子制造業中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術已經廣泛應用。BGA封裝技術以其高密度、高性能的優勢，已經成為現代電子產品的主流封裝方式。然而，BGA封裝的微小尺寸和復雜結構
2023-08-02 14:47:31677 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501336 
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 ClockMatrix 144-BGA Devices 評估板 原理圖 v1.1
2023-07-10 18:30:25
0 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 8A34xxx 144BGA EVK 用戶手冊
2023-07-06 19:16:100 BGA返修設備是電子行業中維修BGA組件的重要設備，而中小型企業雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業的BGA返修設備? 為中小型企業選擇BGA返修設備，需要考慮以下6個角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05305 
創建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向導去進行設置創建。 1、點擊“繪圖工具欄”圖標，彈出對應的分列，點擊“向導”，彈出“Decal Wizard”對話框，如圖1所示。 圖1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 為什么選擇BGA芯片X-ray檢測設備對產品質量至關重要?BGA芯片X-ray檢測設備的選擇對提高產品質量至關重要，原因如下： 一、提升產品性能 BGA芯片X-ray檢測設備能夠檢測BGA芯片
2023-06-30 11:16:01472 
光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產品質量，從而節約企業成本。那么，光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備，它能夠實現高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題，從BGA拆焊臺的6個角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11310 
用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系
2023-06-13 05:00:00451 
BGA返修設備在可穿戴設備行業應用十分廣泛，它們是維修可穿戴設備的關鍵設備，為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
BGA焊臺設備是用于BGA焊接的專業設備，其選擇對于BGA貼片來說至關重要。那么，BGA焊臺設備該如何選擇?關注哪些性能指標? 一、熱風系統 1、熱風系統的穩定性：穩定性是提高焊接質量的基礎，只有
2023-06-08 14:44:49395 
本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現的問題，對失效現象進行詳細的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗證
2023-06-08 12:37:08800 
BGA返修臺在實際操作中，應謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521998 
芯片的引腳連接到其他器件或接口的過程。由于BGA封裝引腳密度很高，因此需要特殊設計和安排引腳扇出布局，以確保連接到PCB上的其他器件和接口。下面介紹一些常用的BGA扇出方法：
中間留十字通道
BGA
2023-06-02 13:51:07
，塞孔的好處是防止孔內有異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。
4、盤中孔、HDI設計
引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議
2023-05-17 10:48:32
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
2023-05-11 11:45:541174 
mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水
2023-05-10 15:37:15418 
對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面
2023-05-08 10:08:53524 
一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-05-05 09:44:54711 
PCB 布局始終是從概念到功能電路板旅程中的重要一步，但在處理開關電源電路時應特別小心。您想要降低噪聲并提高熱性能，這兩個目標都可以通過應用標準布局技術并遵循數據表中的布局建議來實現（如果數據表中沒有建議并且您沒有太多 PCB 經驗布局，您可能需要考慮不同的部分）。
2023-04-29 17:19:00271 
一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-04-28 09:52:40529 
BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
，檢查焊接的質量等。 二、檢查電路設計 正確的電路設計是確保BGA返修設備質量的關鍵因素之一。可以檢查電路設計的正確性，包括檢查電路板的布局，檢查元件的布局，檢查電路連接是否正確，檢查元件的參數是否合格，檢查電路原理圖是否正
2023-04-24 17:07:58398 
Tsi382 (BGA) 評估板 原理圖s
2023-04-19 20:05:500 Tsi382 (BGA) 評估板 User 手冊
2023-04-19 20:03:250 Tsi382A (BGA) 評估板 原理圖s
2023-04-19 19:58:410 Tsi382A (BGA) 評估板 User 手冊
2023-04-19 19:56:140 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:25481 
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設計。他們只知道完成生產任務，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因。 2.建議PCB布局設計 PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-04-11 10:35:05733 本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37323 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001846 
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
BGA放置在PCB頂層，退耦電容放置在BGA下面的底層，如何移動退耦電容？
2023-03-29 17:24:49
BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-28 15:49:27774 臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray檢測設備是一種能夠對BGA焊接質量問題進行有效檢測的一種設備，其主要原理是使用X射線技術對BGA焊接過程中的各個環節進行檢測。 X射線技術是一種穿透性檢測技術，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11984 
。BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最佳為5mm禁布區。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區為2mm，但不優選。一般情況下BGA不允許放置背面;當背面有BGA器件時，不能放在正面BGA
2023-03-27 10:43:24
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582381 
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:58:06
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:581248 
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:52:33
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:51:19
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