PCBA設(shè)計(jì)師們在設(shè)計(jì)線路板的時(shí)候,往往會預(yù)留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?
2024-03-22 11:45:19234 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)和DMOS(雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41178 旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門精細(xì)的技術(shù),涉及多個(gè)步驟和精細(xì)的操作,以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,下面簡單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 傳統(tǒng)工藝設(shè)備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024,并為中國客戶量身打造定制解決方案。盈球半導(dǎo)體推出的重點(diǎn)事業(yè)之一——Global Parts Platform, 即通過傳統(tǒng)工藝設(shè)備零部件的再利用,引領(lǐng)半導(dǎo)體循環(huán)經(jīng)濟(jì)的全球零部件平臺,將向半導(dǎo)體市場提供帶來環(huán)境和經(jīng)濟(jì)雙重效益的創(chuàng)新解決方案,贏得
2024-03-15 15:45:22170 任務(wù)要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理,開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法,通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果,分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口,并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù),我們通常會遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5290 。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝,SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢,成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式,操作人員根據(jù)元器件的位置和方向,將元器件逐一放置在PCB上,然后進(jìn)行
2024-02-01 10:59:59377 服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標(biāo)準(zhǔn)1、整車廠標(biāo)準(zhǔn):韓系(含合資)-ES90000系列、?系(含合資)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合資)-VW80000系列、美系(含合資)-GMW3172、吉利汽車系列標(biāo)準(zhǔn)、奇瑞汽車系列標(biāo)準(zhǔn)、一汽汽車系列標(biāo)準(zhǔn)等2、其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/國標(biāo)/特殊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等:
2024-01-29 22:37:53
制造運(yùn)營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理,首先對面向智能制造的機(jī)加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。
2024-01-25 10:17:2699 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09335 CMOS是一個(gè)簡單的前道工藝,大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
2024-01-07 14:08:52539 在晶圓制作完成后,會出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 并將結(jié)果進(jìn)行極差分析,得到工藝參數(shù)對鍵合質(zhì)量的影響權(quán)重排序。其次,運(yùn)用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建了銅線鍵合性能預(yù)測模型,并通過遺傳算法對BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)度函數(shù)求解,得到了工藝參數(shù)的最優(yōu)值。將BP-遺傳算法與傳統(tǒng)
2024-01-03 09:41:19248 以下步驟將介紹如何在循環(huán)中斷 OB“PID [OB200]”中調(diào)用工藝對象“PID_Compact” 。
2023-12-29 18:10:54620 今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:14204 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38386 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:02505 顛覆傳統(tǒng)工藝:全景解讀正運(yùn)動(dòng)皮帶線喇叭跟隨視覺點(diǎn)膠解決方案。
2023-12-21 10:13:35234 方法,分別驗(yàn)證并優(yōu)化了銀燒結(jié)和銅引線鍵合的工藝參數(shù),分析了襯板鍍層對燒結(jié)層和銅線鍵合界面強(qiáng)度的影響,最后對試制的模塊進(jìn)行浪涌能力和功率循環(huán)壽命測試。結(jié)果顯示?,?與普通模塊相比?,?搭載銀燒結(jié)和銅線鍵合技術(shù)的模塊浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09419 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝,用于保護(hù)電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)?他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110 由于工藝邊會消耗更多的PCB板材,會增加PCB的整體成本,因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí),需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡化。
2023-11-30 15:45:45267 [半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 近日,一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝,與傳統(tǒng)工藝相比,這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍,而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。
2023-11-21 18:15:09901 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計(jì)要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中,有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側(cè)壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 簡要介紹無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些?
2023-10-25 13:07:58228 Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊有什么用?PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊的用途及注意事項(xiàng)。PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊的主要原因是SMT貼片機(jī)軌道是用來夾住電路板并流過貼片機(jī)的,因此太過于靠近
2023-10-23 10:19:13264 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:141339 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49934 KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48856 WUS提供了更多實(shí)例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統(tǒng)mSAP減成法工藝在加工外層或內(nèi)層1盎司或0.5盎司銅箔時(shí)的差異。很多時(shí)候,根據(jù)密度的不同,齊平嵌入式電路不需要用阻焊層來防止橋接。
2023-09-26 18:01:26248 在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)PDF
2023-09-21 07:59:15
工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,工藝審查就是對電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問題進(jìn)行分析與評價(jià),并提出意見或建議,最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34522 微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的,在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的,如果孔沒有采取樹脂塞會導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi),導(dǎo)致層壓缺膠爆
2023-09-01 09:55:54
里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的,在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的,如果孔沒有采取樹脂塞會導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi),導(dǎo)致層壓缺膠爆
2023-09-01 09:51:11
PCB電路板行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),幾乎所有的電子設(shè)備中都會用到,如消費(fèi)電子行業(yè)中的手機(jī)、電腦、平板等。隨著社會的進(jìn)步對電子產(chǎn)品多樣性的要求越來越高PCB電路板中產(chǎn)品的批次、品種呈現(xiàn)多元化的發(fā)展趨勢,廠家對產(chǎn)品的管理難度也在提升如何實(shí)現(xiàn)對PCB電路板的產(chǎn)品質(zhì)量管控,在PCB電路板上標(biāo)記條形碼、二維碼追隨系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生,實(shí)現(xiàn)了廠家對PCB產(chǎn)品的管控,亦實(shí)現(xiàn)
2023-08-25 14:30:03184 一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-25 11:28:28
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中,對于安裝有過孔插裝元件(PTH)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12547 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521064 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因?yàn)橥顿Y成本之大風(fēng)險(xiǎn)之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝
2023-08-09 00:15:001140 陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區(qū)別,導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的,SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16564 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030 第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環(huán)刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463214 GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無源和有源器件,但GaAs在某些方面會比Si工藝有優(yōu)勢,尤其是高頻應(yīng)用。
2023-07-11 10:42:341849 顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS
2023-07-10 10:00:208510 一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替傳統(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
2023-07-06 14:25:011784 在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 干法電極工藝再獲國際車企巨頭“力挺”。
2023-06-28 09:55:171027 預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計(jì)以及在焊接時(shí)克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除,但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41916 針對于立磨磨輥磨損,傳統(tǒng)工藝修復(fù)方案有以下幾種:現(xiàn)場電刷鍍工藝、補(bǔ)焊后現(xiàn)場修磨、添加墊片、更換磨輥。
1)電刷鍍修復(fù)工藝
其優(yōu)點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)在線修復(fù),其缺點(diǎn)非常明顯。電刷鍍工藝其刷鍍涂層受到
2023-06-20 16:17:500 關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經(jīng)常會有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29332 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 液冷板生產(chǎn)工藝對比一般的風(fēng)冷散熱器來說更復(fù)雜,液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333274 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 原文標(biāo)題:什么是PCB半孔板工藝? 文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-06 14:05:02929 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜,其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余,因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示,全球每年
2023-05-25 14:32:27751 板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)
2023-05-05 18:29:34
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對中后直接接觸,其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 。
1.2BUM(積層法多層板)工藝
BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
腐蝕字符;
g)與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間;
h)與熱設(shè)計(jì)、EMC等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤、導(dǎo)線要求。
二、印制板基板
1、常用基板性能
根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)
2023-04-25 16:52:12
一、傳統(tǒng)工藝品制作煥發(fā)生機(jī),3D掃描技術(shù)帶來生產(chǎn)工藝革新 傳統(tǒng)工藝美術(shù)是老百姓在日常生活和勞作中的精神提煉與藝術(shù)創(chuàng)作的具體體現(xiàn)。而雕刻便是傳統(tǒng)工藝美術(shù)的具體表現(xiàn)之一。傳統(tǒng)的雕刻工藝包括木雕、浮雕
2023-04-25 13:04:47375 OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號:JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過程中的表面形貌。在SC-1清洗過程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129 怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?
2023-04-14 14:42:44
問題所在依據(jù)。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫作業(yè)造成問題以前,應(yīng)先考慮其他各種因故,再考慮焊錫作業(yè),傳統(tǒng)焊錫作業(yè)的問題大多出在材料的變化及操作條件改變。以下便是傳統(tǒng)焊錫工藝中比較常見的問
2023-04-14 11:47:31728 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個(gè)是技術(shù),一個(gè)是資金,一個(gè)是市場,在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示: 注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008 PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50
劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150
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