11月17日，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位。

這場以“合作才能共贏”為主題的盛會，發布了“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產業鏈上下游主導企業共同維護全球集成電路產業鏈供應鏈的韌性與穩定，凝聚更多共識、擴大務實合作，推動全球集成電路產業發展更加“芯光燦爛”。

展會現場

華宇電子立足半導體封測產業鏈，用心深耕，形成了具有華宇特色的封測產業鏈，近年來，公司不斷自主創新，從Low pin count 到 High pin count ?封測，從傳統封裝向先進封裝邁進，具備成熟的SiP開發設計能力，能夠為客戶提供SiP集成封測解決方案。

11月18日，在中韓半導體產業合作創新論壇上，公司董事長、池州市半導體行業協會理事長，就池州市半導體產業發展概況和展望做了報告，池州市半導體產業發展十年磨一劍，一個年產值過百億元的半導體產業園區，從零開始只用了10年，未來，要拓展以新型顯示和5G應用為代表的終端產業，構建半導體產業“3+2”特色發展格局。主動融入全省新能源汽車產業鏈，積極打造全省車規級芯片和車載顯示材料生產制造基地。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。