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PCB工藝邊和V-Cut一般要求

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PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問題

相等。   5.4PCB制造技術(shù)要求   PCB制造技術(shù)要求一般標(biāo)注在鉆孔圖上,主要有以下項(xiàng)目(根據(jù)需要取舍):   a)基板材質(zhì)、厚度及公差   b)銅箔厚度   注:銅箔厚度的選擇主要取決于導(dǎo)體
2023-04-25 16:52:12

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

淺析PCB的制造和組裝設(shè)計(jì)以及符合的一般規(guī)則

種檢查產(chǎn)品組件和組裝成本的正式方法,旨在在實(shí)際生產(chǎn)開始之前降低成本。本文將首先對制造設(shè)計(jì)和組裝概念進(jìn)行一般性討論,然后在后續(xù)條目中進(jìn)行詳細(xì)討論,該討論將討論與制造和組裝設(shè)計(jì)有關(guān)的PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)?! ∽詈?/div>
2023-04-21 15:57:33

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(二)

)  為了保證制成板過波峰焊或回流焊時,傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm,若達(dá)不到要求, 則 PCB 應(yīng)加工藝, 器件與 VCUT 的距離≧ 1mm。  5.4.13
2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(

較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路  5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流  5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源  對于自身溫升高于 30℃的熱源,一般要求:  a. 在風(fēng)冷條件下
2023-04-20 10:39:35

請問一般單片機(jī)芯片的AD腳的AREF引腳需不需要接個5V電源?

請問一般單片機(jī)芯片的AD腳的AREF引腳需不需要接個5V電源?還是說它里面已經(jīng)本身有基準(zhǔn)電壓了?比如單片機(jī)ATMEGA128,內(nèi)部AD有自帶基準(zhǔn)電壓嗎?因?yàn)槿绻贏REF引腳上接個5V電源作為基準(zhǔn)電壓的話萬一5V電源有波動那就比較麻煩了。
2023-04-19 16:37:43

PCB拼板設(shè)計(jì)—CAM350的使用

的板子,那么拼版設(shè)置的位置,方向等參數(shù)需在此處設(shè)置了。  此處根據(jù)板子外形判斷采用V-CUT還是橋接,和SMT廠聯(lián)系確認(rèn)板邊間距?! ∵x定方案后,點(diǎn)擊Creat生成如下圖示。  打開實(shí)際線路顯示
2023-04-17 16:30:24

PCB為什么拼板呢?全面認(rèn)識PCB拼板

≥2mm;當(dāng)工藝PCB的連接為郵票孔時,郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。  圖3.3  ○拼板  拼板方向應(yīng)平行傳送方向設(shè)計(jì), 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求V-CUT
2023-04-17 15:41:45

PCB拼板的原則是什么?

V-CUT是在兩個板子的連接處畫一個槽,只要將兩個板子拼在一起,之間留點(diǎn)空隙即可(一般0.4mm),但這個地方板子的連接就比較薄,容易掰斷,拼板時需將兩個板子的邊緣合并在一起。
2023-04-17 15:22:17453

PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

) 1206 以下多層陶瓷電容與 V-CUT、郵票孔的距離≥3mm(推薦≥5mm),如圖 7 所示?! ?.2.3 拼板方式  拼板方式要求如下:  a) 一般原則:PCB 單元尺寸<50*50mm
2023-04-14 16:17:59

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

厚銅板廠家一般怎樣處理生產(chǎn)中銅的平衡?

厚銅板廠家一般怎樣處理生產(chǎn)中銅的平衡?
2023-04-14 15:10:59

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44

PCB拼版對SMT組裝有影響!

鑼板加V割拼版方式,適用于板邊有器件的板子,不能無間距拼版,采取加工藝邊形式拼版,兩頭加工藝V-CUT處理,中間留間距鑼空,方便焊接元器件,否則板邊的器件相互干涉,無法組裝焊接。
2023-04-10 09:41:42474

設(shè)計(jì)干貨:PCB為什么要拼版?PCB拼版的適用方式分享

,不能無間距拼版,采取加工藝形式拼版,兩頭加工藝V-CUT處理,中間留間距鑼空,方便焊接元器件,否則板邊的器件相互干涉,無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的種橋連方式,郵票孔橋連可以
2023-04-07 17:23:24

PCB拼版對SMT組裝的影響

,不能無間距拼版,采取加工藝形式拼版,兩頭加工藝V-CUT處理,中間留間距鑼空,方便焊接元器件,否則板邊的器件相互干涉,無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的種橋連方式,郵票孔橋連可以
2023-04-07 16:37:55

PCB拼板,不得不注意的10個問題!

、3×3、……拼板。總之不要讓長寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間。4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進(jìn)行拼版,異形板框用V-CUT拼不了,所以異形板框我們會
2023-04-04 10:24:13

PCB半孔工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問題

的安裝及使用?! “肟装逡黾淤M(fèi)用的原因:半孔是種特殊工藝流程,為了保證孔內(nèi)有銅,必須得工序做到半的時候先鑼,而且一般的半孔板非常小,所以半孔板一般費(fèi)用比較高,非常規(guī)設(shè)計(jì)得非常規(guī)價格?!  ?半
2023-03-31 15:03:16

常見七大SMD器件布局基本要求,你掌握了幾點(diǎn)?

、SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB面,也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件:也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24

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