SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種高性能的通信芯片，專門設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)基于SRIO協(xié)議的數(shù)據(jù)交換和傳輸。SRIO是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信
2024-03-16 16:40:42
1566 本實(shí)驗(yàn)手冊(cè)對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn)例程Demo\FPGA\EQ6HL45XQ138F-EVM 是一款基于 TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP C674x + ARM9）+ Xilinx Spartan6
2024-03-12 18:07:30
0 紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
linux+RTOS+裸跑，具有超強(qiáng)并行處理能力。
支持豐富的工業(yè)總線接口
米爾基于全志T527核心板，支持豐富的通訊接口，包括2路千兆以太網(wǎng)、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等
2024-02-23 18:33:30
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說(shuō)明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
、DSP、FPGA為“魔法武器”，產(chǎn)品豐富多樣，從工業(yè)核心板到開發(fā)套件，再到項(xiàng)目定制服務(wù)以及教學(xué)套件等，無(wú)一不讓人眼前一亮，仿佛一顆新星嵌入到電子技術(shù)的宇宙中閃耀，猶如武俠小說(shuō)里的神秘門派，臥虎藏龍
2024-01-29 00:12:01
1個(gè)撥動(dòng)電源開關(guān)
電源接口
1個(gè)DC電源插座，外徑5.5mm,內(nèi)徑2.1mm
可以看到，資源是非常豐富的，本身核心板就是工業(yè)級(jí)的，底板把所有外設(shè)及IO都外接了出來(lái)。可以作為產(chǎn)品級(jí)的開發(fā)預(yù)研，也兼具
2024-01-28 08:21:18
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《XQ6657Z35-EVM 高速數(shù)據(jù)處理評(píng)估板 SFP 光口IBERT 鏈路誤碼測(cè)試.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-26 09:50:200 紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)全志T527，八核A55賦能邊緣計(jì)算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計(jì)算;多媒體功能強(qiáng)大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無(wú)線連接
2023-12-20 19:50:30
本文介紹一個(gè)FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項(xiàng)目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細(xì)介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡(jiǎn)單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-12-12 09:19:08855 
阻容件，飛凌嵌入式FET113i-S都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，助力新基建領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代升級(jí)。
03
ARM+RISC-V+DSP，多核可同時(shí)運(yùn)行
FET113i-S核心板可通過(guò)軟件確定核心的開啟及關(guān)閉，A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái)，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
1 評(píng)估板簡(jiǎn)介多核評(píng)估板XQ6657Z35/45-EVM由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，采用核心板與底板架構(gòu)設(shè)計(jì)組成，主器件選用TI 雙核DSP
2023-10-11 15:16:05
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板，100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
Xines星嵌電子OMAPL138+FPGA工業(yè)核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科億海微 國(guó)產(chǎn)FPGA ?uPP
2023-10-09 17:23:080 儀器、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。tl5728f-evm開發(fā)板的底板采用沉金無(wú)鉛工藝的6層板設(shè)計(jì)，其核心板內(nèi)部am5728通過(guò)gpmc總線與fpga通信，組成dsp+arm+fpga架構(gòu)，開發(fā)板arm端主要
2023-10-09 07:26:55
適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。
而作為ST的年度官方合作伙伴，米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步，同步發(fā)行STM32MP151，157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開發(fā)板。米爾
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí)，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí)，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于
2023-09-18 17:02:58
感謝電子發(fā)燒友論壇網(wǎng)。
感謝深圳市華創(chuàng)科智技術(shù)科學(xué)有限公司。
感謝深圳市鴻創(chuàng)達(dá)數(shù)碼科學(xué)有限公司。
今兒個(gè)給大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)私wo
2023-09-18 16:03:23
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
本文介紹一個(gè)FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項(xiàng)目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細(xì)介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡(jiǎn)單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-09-04 18:19:18683 
是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的評(píng)估板，由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)
2023-08-25 16:22:07
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級(jí)，2+16
2023-08-14 15:14:15
268-FMC連接器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應(yīng)用于板卡對(duì)接的設(shè)備中，特別是在xilinx公司的所有開發(fā)板中都使用。該DSP子卡模塊以TI強(qiáng)大性能DSP TMS320C6657作為主芯片
2023-08-11 11:56:21391 
核心板如何選擇合適的封裝？ 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開發(fā)板的擴(kuò)展模塊。
2023-08-10 10:36:47684 
5.1.3 系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)
5.2 其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
5.2.1 保留Micro SD卡接口
5.2.2 保留UART0接口
6 附圖最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文檔為創(chuàng)龍科技SOM-TLT507工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書
2023-08-09 16:54:36
進(jìn)行解釋；對(duì)于廣泛認(rèn)同釋義的術(shù)語(yǔ)，在此不做注釋。
表 1略縮語(yǔ)/術(shù)語(yǔ)釋義
SOM核心板(System On Module)的縮寫，在本文檔稱SOM或核心板
EVM評(píng)估板(Evaluation
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，2+16
2023-08-08 17:18:42
1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）
2023-08-01 16:25:21340 
本文主要介紹說(shuō)明XQ6657Z35-EVM評(píng)估板Cameralink回環(huán)例程的功能、使用步驟以及各個(gè)例程的運(yùn)行效果
2023-07-07 14:15:02503 
本文介紹廣州星嵌DSP?C6657+Xilinx Zynq7035平臺(tái)下Xilinx Zynq7035算力指標(biāo)。
2023-07-07 14:15:01681 
本文主要介紹說(shuō)明XQ6657Z35-EVM 高速數(shù)據(jù)處理評(píng)估板ZYNQ與DSP之間EMIF16通信的功能
2023-07-07 14:14:59430 
本文主要介紹說(shuō)明XQ6657Z35-EVM 高速數(shù)據(jù)處理評(píng)估板例程的功能、使用步驟以及各個(gè)例程的運(yùn)行效果
2023-07-07 14:14:56490 
本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2023-6-25 10:00 編輯
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板，請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
10 增值服務(wù)主板定制設(shè)計(jì)核心板定制設(shè)計(jì)嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目合作開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
更多關(guān)于XC7Z010/XC7Z020評(píng)估板的開發(fā)資料，歡迎關(guān)注Tronlong創(chuàng)龍或在評(píng)論區(qū)留言~
2023-06-21 17:18:46
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
本文主要介紹說(shuō)明XQ6657Z35-EVM 高速數(shù)據(jù)處理評(píng)估板ZYNQ(FPGA)與DSP之間GPIO通信的功能、使用步驟以及各個(gè)例程的運(yùn)行效果。1.1 ZYNQ與DSP之間GPIO通信1.1.1
2023-06-16 16:02:47
1、實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介基于TI TMS320C6748定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x處理器，主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力；實(shí)驗(yàn)箱采用核心板
2023-06-16 09:57:07
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價(jià)比；支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。
核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板，主頻792MHz，通過(guò)郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
全志T113核心板|T113芯片，雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元！米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 
產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲(chǔ)器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461777 
安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板，集成芯片、存儲(chǔ)器和功放器件等，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路，Camera 電路，USB 電路，SIM 電路，鍵盤電路等接口電路，內(nèi)置主控芯片和內(nèi)存及通訊模塊 ，各類終端借助安卓核心板實(shí)現(xiàn)通信或定位等不同功能。
2023-04-21 09:50:50712 RK3568核心板是武漢萬(wàn)象奧科基于瑞芯微Rockchip的RK3568設(shè)計(jì)的一款高性能核心板。
2023-04-15 10:25:531437 如下表，其中bin目錄存放程序可執(zhí)行文件，project目錄存放案例工程源文件。表 1本文檔案例程序默認(rèn)使用DSP為TMS320F28377D的核心板，通過(guò)TL-XDS200仿真器加載運(yùn)行進(jìn)行操作效果
2023-03-31 15:30:13
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
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