近日，Syrius炬星科技銅陵生產(chǎn)基地項(xiàng)目啟動(dòng)開(kāi)工建設(shè)，該項(xiàng)目建成后，炬星科技將開(kāi)啟大規(guī)模機(jī)器人生產(chǎn)和應(yīng)用時(shí)代。
2024-03-19 15:03:05
267 臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，總投資額高達(dá)30億元的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目成功落地臨港新片區(qū)。該項(xiàng)目將專注于電子通信廣電-微電子產(chǎn)品工程，計(jì)劃新建多層廠房和倉(cāng)庫(kù)，共計(jì)3層，旨在進(jìn)一步提升新微半成體在化合物半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-03-04 16:43:17380 2月29日，孝義經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)、鵬飛實(shí)業(yè)、福建巨電年產(chǎn)10GWh固態(tài)鋰電池及PACK制造生產(chǎn)項(xiàng)目簽約。
2024-03-01 15:04:43408 
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項(xiàng)目、浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目、晶隆半導(dǎo)體材料及器件
2024-02-27 09:35:02400 共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
總經(jīng)理?xiàng)钪橹赋觯赥FT-LCD面板上與VEDANTA集團(tuán)的合作若獲印度政府7600億盧比半導(dǎo)體和顯示器制造鼓勵(lì)方案認(rèn)可，群創(chuàng)將在18至24個(gè)月內(nèi)完成第一期建設(shè)，啟動(dòng)產(chǎn)出，第二期工程則預(yù)定于6至9個(gè)月內(nèi)竣工。
2024-02-21 16:21:06145 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
依據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)的相關(guān)報(bào)道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國(guó)際水平的6英寸晶圓生產(chǎn)線，多元化的產(chǎn)品廣泛適用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、充電樁等不同領(lǐng)域。
2024-02-02 15:47:12468 蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)模恢弘，一期規(guī)劃面積達(dá)到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區(qū)就占了4，700平方米。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2024年完工，屆時(shí)將為當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
2024-02-02 10:07:06264 根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報(bào)道，江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司，由業(yè)界頂級(jí)企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立，主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm，高端至45nm甚至更高節(jié)點(diǎn)的掩膜版，產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
2024-01-24 14:33:48380 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后，該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 就在去年8月，英聯(lián)鋰能年產(chǎn)2萬(wàn)噸氫氧化鋰/碳酸鋰電子材料項(xiàng)目正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目是新能源汽車(chē)行業(yè)、新能源電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈端重要產(chǎn)品的生產(chǎn)項(xiàng)目，主要業(yè)務(wù)包括鋰粗料精煉提純、電池黑粉濕法回用有價(jià)元素等。
2024-01-10 16:41:54360 據(jù)悉，此次投資11億人民幣的項(xiàng)目旨在打造芯片設(shè)計(jì)、分立器件制造與集成電路封裝測(cè)試一體化的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。項(xiàng)目硬性投資不少于5億人民幣，且計(jì)劃生產(chǎn)包括二極管、三極管、可控硅IC等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2024-01-08 13:56:11409 位于嘉魚(yú)縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1號(hào)廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開(kāi)始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)證，8月份計(jì)劃轉(zhuǎn)量產(chǎn)，同步擴(kuò)建生產(chǎn)線。
2024-01-08 09:56:57245 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金，用于多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的發(fā)展。這些項(xiàng)目涵蓋了補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、建設(shè)石金（西安）研發(fā)中心及生產(chǎn)基地、光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生產(chǎn)以及第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料的生產(chǎn)。
2024-01-03 16:09:22456 作為麗水第二個(gè)百億級(jí)制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資達(dá)120億元人民幣，占地上千畝。該項(xiàng)目主要涉及12英寸拋光片及傳感器等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的建設(shè)。
2024-01-03 09:33:57339 木林森于12月28日宣布，其已經(jīng)收到了淮安光電成功完成減資事項(xiàng)并成功辦理完畢相關(guān)工商變更登記手續(xù)的消息，清江浦區(qū)行政審批局已于同年12月27日頒發(fā)了變更過(guò)的營(yíng)業(yè)執(zhí)照。
2023-12-29 09:45:22192 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:21414 
“時(shí)間就是金錢(qián)”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測(cè)試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:03285 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體封裝安裝手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-25 09:55:29
1 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
是物體，人體會(huì)釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當(dāng)外部物體是設(shè)備時(shí)，如果不接地，即使導(dǎo)體也會(huì)積累電荷，一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸，電流就會(huì)流過(guò)設(shè)備，導(dǎo)致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:05331 據(jù)了解，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資13.2億元，分兩期建設(shè)，一期總投資約為3.2億元，建設(shè)年產(chǎn)球硅2萬(wàn)噸、超細(xì)硅微粉4萬(wàn)噸生產(chǎn)線；二期總投資約為10億元，建設(shè)年產(chǎn)球硅3萬(wàn)噸、球鋁2萬(wàn)噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線。
2023-12-01 16:09:42395 封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:10690 
隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì)，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲(chǔ)器3）的高級(jí)封裝產(chǎn)品，同時(shí)專注于投資生產(chǎn)線并為未來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
據(jù)“淳安發(fā)布”消息，近日，在首屆“人與自然和諧共生”千島湖大會(huì)上共有12個(gè)項(xiàng)目簽約，總投資約140億。其中包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、晶豐明源半導(dǎo)體項(xiàng)目。
2023-11-21 17:00:39252 過(guò)程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次，隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝的電性能和熱性能要求也越來(lái)越高。最后，如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來(lái)半導(dǎo)
2023-11-15 15:28:431071 
惠山高新區(qū)發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，項(xiàng)目公司與惠山高新區(qū)（籌），惠山科創(chuàng)集團(tuán)半導(dǎo)體核心裝備要共建工作初期用地40畝，投資20億韓元，形成未來(lái)，在上海，主要生產(chǎn)基地在無(wú)錫的發(fā)展格局，在無(wú)錫項(xiàng)目建設(shè)后，年產(chǎn)值將超過(guò)7億元。
2023-11-13 12:37:19628 據(jù)了解，該led封裝項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今后工程竣工后，年產(chǎn)值將達(dá)到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
由浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司投資的該項(xiàng)目是李秀半導(dǎo)體整個(gè)連鎖產(chǎn)業(yè)的代表項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額約30億元，占地面積7000平方米。主要通過(guò)建設(shè)8英寸功率零件的晶片來(lái)增加生產(chǎn)。包括新生產(chǎn)廠房，新增產(chǎn)生產(chǎn)線設(shè)備，新動(dòng)力設(shè)施。
2023-11-06 11:29:34603 據(jù)蘭州日?qǐng)?bào)消息，金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項(xiàng)目有序推進(jìn)，現(xiàn)在四個(gè)單體的主體建筑已經(jīng)全部封頂，完成了主體驗(yàn)收。預(yù)計(jì)2024年4-5月份完成全部設(shè)備安裝工作，同年9月將全線投產(chǎn)。
2023-10-24 17:25:43817 MLED是新一代顯示技術(shù)，MLED顯示產(chǎn)業(yè)是國(guó)家“十四五”規(guī)劃中支持發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)。婁底半導(dǎo)體顯示新材料產(chǎn)業(yè)園是婁底“材料谷”轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略項(xiàng)目，項(xiàng)目的建設(shè)有助于提升“婁底制造”核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-10-22 15:22:35574 芯未半導(dǎo)體的半導(dǎo)體項(xiàng)目于去年8月開(kāi)工。當(dāng)時(shí)芯片未完成項(xiàng)目共投資10億元人民幣，分兩個(gè)階段建設(shè)，竣工投產(chǎn)后，將向包括igbt芯片、模塊和解決方案構(gòu)成產(chǎn)品等的電力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供igbt特有的授權(quán)委托加工服務(wù)。
2023-10-16 10:13:52390 據(jù)了解，湖北盛劍環(huán)境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產(chǎn)，擁有多條半導(dǎo)體清潔室專用管道和環(huán)保設(shè)備生產(chǎn)線。戰(zhàn)略部署，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)價(jià)值為進(jìn)行延長(zhǎng)，今年5月10日，盛劍環(huán)境和孝感高新區(qū)簽訂盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目合同
2023-10-12 10:45:03593 據(jù)公布，晶升股份是南京麗水經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和《合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱為“本協(xié)議”）訂立計(jì)劃，子公司南京景恒半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（暫稱，工商登記機(jī)關(guān)批準(zhǔn)設(shè)立為標(biāo)準(zhǔn)），在溧水經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)晶設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目投資計(jì)劃。
2023-10-11 10:06:55289 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07523 
該項(xiàng)目共投資10億元人民幣，每年生產(chǎn)5000套半導(dǎo)體高純度碳材料和10萬(wàn)件半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度涂層石墨配件。鎮(zhèn)海區(qū)委副書(shū)記、代區(qū)長(zhǎng)童華強(qiáng)表示，該項(xiàng)目是繼睿晶半導(dǎo)體之后，該區(qū)引進(jìn)的又一集成電路重頭項(xiàng)目
2023-09-28 14:14:41407 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
武平縣大禾鎮(zhèn)人民政府的消息，目前佳顯達(dá)背光及生產(chǎn)項(xiàng)目已正式進(jìn)入裝修階段，11月下旬進(jìn)入正式生產(chǎn)計(jì)劃，這個(gè)項(xiàng)目從動(dòng)工到生產(chǎn)預(yù)計(jì)用時(shí)55天。
2023-09-27 10:58:58652 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
在“石家莊新一代電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式”上，簽署了北京中電科航電子元器件檢測(cè)中心項(xiàng)目、新型射頻組件模塊項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目等共21個(gè)項(xiàng)目。
2023-09-12 10:44:09267 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796 
事實(shí)上，木林森已擁有一系列海外品牌，其中以"朗德萬(wàn)斯"、“SYLVANIA”為代表。"朗德萬(wàn)斯"在歐美照明市場(chǎng)深耕多年，產(chǎn)品涵蓋家居與辦公照明、工業(yè)照明與工業(yè)
2023-08-25 15:19:43773 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003829 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯的“半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、天科合達(dá)的“第三代碳化硅板開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、通富微電的“高性能計(jì)算芯片高密度封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等共85個(gè)項(xiàng)目被選定，半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目超過(guò)了20個(gè)。
2023-08-22 11:07:40551 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:32781 
據(jù)麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，8月2日，富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目傳感器子項(xiàng)目在水街基金產(chǎn)業(yè)園正式完成簽約。 （圖源：麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)） 據(jù)悉，富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資120億元，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線、傳感器
2023-08-08 18:29:07451 
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28314 
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。
2023-08-01 16:45:03576 
）后，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為78，400.29萬(wàn)元。用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等
2023-07-31 16:28:14570 來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 編輯：感知芯視界 近日，半導(dǎo)體行業(yè)又一批項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，范圍涉及車(chē)規(guī)級(jí)模塊、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料等。 瑞能車(chē)規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目一期投產(chǎn) 據(jù)灣區(qū)高新
2023-07-31 14:09:171077 圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
黟縣據(jù)公布的消息稱，黃山芯動(dòng)力投資基金合作協(xié)議的簽訂，黟縣總規(guī)模3億元的益山繼招商產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金設(shè)立后，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資的又一個(gè)“芯動(dòng)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立的。黟縣正在進(jìn)行總投資額達(dá)10億元人民幣的8英寸半導(dǎo)體igbt包裝測(cè)試及模塊項(xiàng)目。
2023-07-19 11:11:22776 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等先進(jìn)半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并將成都高新區(qū)作為測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)主要的研發(fā)生產(chǎn)基地。
2023-07-04 16:06:52535 基于半導(dǎo)體行業(yè)積累，獨(dú)創(chuàng)微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及先進(jìn)MEMS工藝，特有的封裝方案及現(xiàn)代化的管理模式和完善的人才積累，芯動(dòng)聯(lián)科融合集成電路與傳統(tǒng)高端慣性行業(yè)，促進(jìn)慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發(fā)展。
2023-07-04 11:14:09381 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:201230 
據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元，分三期建設(shè)，一期投資2億元，計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 據(jù)公告，此次建設(shè)的第三代半導(dǎo)體輸出配件生產(chǎn)項(xiàng)目位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，總投資額約為60億元，包括36億元股權(quán)融資和24億元銀行貸款。構(gòu)筑第3代半導(dǎo)體外延、晶片制造、組裝測(cè)試等生產(chǎn)線的該事業(yè)，將具備能夠生產(chǎn)6英寸硅晶片及外延36萬(wàn)個(gè)、輸出配件模塊6100萬(wàn)個(gè)的能力。
2023-06-27 09:54:38539 ）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來(lái)什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國(guó)星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 該項(xiàng)目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，所需土地200畝。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項(xiàng)目1投資約5億元人民幣，建設(shè)每年260萬(wàn)個(gè)4-6英寸高端功率器件配件用半導(dǎo)體級(jí)別光澤生產(chǎn)線。
2023-06-13 11:02:16479 來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及范圍包括半導(dǎo)體材料、封裝、設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備，功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等。 編輯：感知芯視界 總投資30億，同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約
2023-06-12 09:37:08831 元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開(kāi)展的。
2023-06-09 11:29:15903 常委、紀(jì)委書(shū)記閆克啟等眾多來(lái)自第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)智庫(kù)、學(xué)術(shù)專家、金融機(jī)構(gòu)、生態(tài)伙伴代表參加本次開(kāi)工活動(dòng)。 本次天津生產(chǎn)基地的落成,是元旭半導(dǎo)體發(fā)展史上的又一里程碑事件,標(biāo)志著元旭半導(dǎo)體整體發(fā)展再
2023-06-09 10:59:30507 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體集成電路中封裝是必不可少的環(huán)節(jié)，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 國(guó)內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來(lái)了新的進(jìn)展。 編輯：感知芯視界 當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車(chē)、光伏電能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，全球
2023-05-10 10:21:12750 來(lái)源：海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū) 據(jù)海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)官微報(bào)道，日前，半影光學(xué)（南京）有限公司與海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，規(guī)劃建設(shè)微納光學(xué)器件及半導(dǎo)體光掩模生產(chǎn)項(xiàng)目，總投資5億元。 資料顯示，半影光學(xué)（南京）有限公司主要
2023-04-26 16:53:19595 占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管。
2023-03-28 12:44:01
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:08
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