在炎熱的夏季，一款輕便、高效且安全的掛脖小風(fēng)扇成為了許多人的必備之選。FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)，正是為了滿足這一市場(chǎng)需求而誕生的。本文將詳細(xì)探討FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)理念
2024-03-11 22:40:55
對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（testpoint）是再自然不過(guò)的事了。有多少人沒(méi)聽(tīng)說(shuō)測(cè)試點(diǎn)？知道測(cè)試點(diǎn)但不了解測(cè)試點(diǎn)用途的人又有多少呢？基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件
2024-03-09 08:10:04
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的問(wèn)題，扁平電纜的干涉也是一大問(wèn)題。
某些高零件的旁邊無(wú)法植針，如果探針距離高零件太近就會(huì)有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，另外因?yàn)榱慵^高，通常還要在測(cè)試治具針床座上開(kāi)孔避開(kāi)，也間接造成無(wú)法植針，電路板上越來(lái)越難容
2024-02-27 08:57:17
板卡通過(guò)DB9座子接串口線纜A，線A連接到串口到USB線纜B，并與PC通信，PC 《-》 cable B 《-》 cable A 《-》 CON1。在測(cè)試中，發(fā)現(xiàn)板上一些芯片的相位噪聲圖存在噪聲毛刺
2024-02-27 06:55:51
PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙?b class="flag-6" style="color: red">工藝產(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001218 
電路板振動(dòng)測(cè)試的測(cè)試方法 電路板振動(dòng)測(cè)試是一種對(duì)電路板進(jìn)行可靠性和穩(wěn)定性的測(cè)試方法。在實(shí)際運(yùn)行中，電路板可能會(huì)受到機(jī)械振動(dòng)的影響，例如由于交通運(yùn)輸、設(shè)備震動(dòng)或其他外部因素引起的振動(dòng)。這些振動(dòng)可能導(dǎo)致
2024-02-01 15:48:23388 什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫如何區(qū)分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤(pán)上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件進(jìn)行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導(dǎo)電性，還可
2024-01-17 16:26:58224 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中，對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見(jiàn)的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造過(guò)程中，對(duì)PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造
2024-01-16 17:41:18314 
SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 5G電路板有什么特點(diǎn)？如何測(cè)試5G PCBA？ 5G電路板是用于支持第五代移動(dòng)通信技術(shù)的電子設(shè)備，具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)。測(cè)試5G電路板是確保其性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹5G電路板的特點(diǎn)
2023-12-18 13:52:21162 ，是一種丙烯酸低聚物。可以說(shuō)是一種最最常見(jiàn)表面處理工藝了！
優(yōu)點(diǎn)包括穩(wěn)定性高，成本低，應(yīng)用廣泛！
沉錫板
和沉銀工藝類似，是一種通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（銅）上。
優(yōu)點(diǎn)
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52714 平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34510 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 電路板打樣是指針對(duì)在面積為0.6平以內(nèi)的樣板，這樣子的電路板打樣我們可以選擇飛針測(cè)試，這種飛針測(cè)試的費(fèi)用比較小，如果只是測(cè)試功能我們建議打樣控制在0.2平方米以內(nèi)，這樣子我們是測(cè)試的，當(dāng)然還有一種情況就是電路板圖紙?jiān)O(shè)計(jì)確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題了，只是想先打樣測(cè)試一下線路板廠家的質(zhì)量與電路板的性能
2023-11-22 15:44:46123 一塊完整的pcb電路板的制作是需要經(jīng)過(guò)多道復(fù)雜的工序的，那么pcb電路板的組成部分有哪些呢？下面由小編簡(jiǎn)單介紹一下。
2023-11-21 16:16:05513 我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)閜cb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來(lái)保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 5個(gè)PCB電路板測(cè)試架的用途
2023-11-20 10:43:30503 pcb電路板表面張力是什么？
2023-11-15 10:50:42378 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48500 PCBA電路板是現(xiàn)代社會(huì)電子行業(yè)的基石，為了提升產(chǎn)品的良品率，電路板廠會(huì)想方設(shè)法的提升制成工藝，還會(huì)采取各種專業(yè)的測(cè)試儀器來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品的缺陷，下面帶大家了解一下如何測(cè)試PCBA。
2023-11-14 09:51:59600 PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化，產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來(lái)越高，就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。
2023-11-13 10:09:15259 ，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
雙面電路板是什么？ （Double-Sided Printed Circuit Board）雙面電路板是一種用于電子電路連接和組裝的基礎(chǔ)材料，由兩層印刷電路板上下覆蓋在一起，通過(guò)不同的工藝將兩層之間
2023-10-23 16:43:48651 光板工藝測(cè)試技術(shù)是電路板抄板改板過(guò)程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測(cè)試指導(dǎo)手冊(cè)供的大家參考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發(fā)霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測(cè)試好之后，對(duì)產(chǎn)品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35725 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 我司使用電路維修在線測(cè)試儀，提高電路板維修效率 使用“電路在線維修測(cè)試儀”進(jìn)行檢測(cè)維修時(shí)，為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板維修進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被維修電路板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試
2023-09-21 14:02:42193 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在線維修測(cè)試儀”進(jìn)行檢測(cè)維修時(shí)，為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板維修進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被維修電路板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過(guò)程中帶來(lái)的影響。 具體措施如下： 1.測(cè)試前的準(zhǔn)備 將晶振短路(注意對(duì)四腳的晶振
2023-09-15 15:40:45638 使用“電路在線維修測(cè)試儀”進(jìn)行檢測(cè)維修時(shí)，為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板維修進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被維修電路板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過(guò)程中帶來(lái)的影響。 具體措施如下： 1.測(cè)試
2023-09-13 14:56:20206 陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來(lái)越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較，陶瓷線路板的加工過(guò)程有著類似的地方，同時(shí)作為一種新型的材料，陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594 
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 
SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)一些常見(jiàn)
2023-08-30 17:26:00553 電路板是電路板。當(dāng)電路板出口到歐盟時(shí)，需要進(jìn)行環(huán)保ROHS檢測(cè)。最近，許多客戶來(lái)咨詢ROHS測(cè)試項(xiàng)目。今天，我將簡(jiǎn)要介紹電路板ROHS測(cè)試的內(nèi)容。 ROHS測(cè)試線路板有什么意義？ 1、通過(guò)ROHS
2023-08-29 17:00:25498 、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3****表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常
2023-08-28 13:55:03
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝?通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機(jī)相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī)：機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35
信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)、輔助
2023-08-18 08:35:38923 
為避免損壞Musca-B1板，請(qǐng)遵循以下預(yù)防措施：
·切勿將電路板置于高靜電勢(shì)下。
處理任何電路板時(shí)，請(qǐng)遵守靜電放電(ESD)預(yù)防措施。
·在處理電路板時(shí)，一定要佩戴接地帶。
·只拿著板子的邊緣。
·避免接觸組件插針或任何其他金屬元素。
·在Musca-B1板通電時(shí)，不要安裝Arduino擴(kuò)展盾
2023-08-18 06:41:16
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
來(lái)自優(yōu)爾鴻信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)
2023-08-17 09:31:021224 TSK-64系列、TSK-32系列和DL-1000系列都是便攜式應(yīng)力測(cè)試儀，主要用于電路板ICT應(yīng)力測(cè)試、FCT應(yīng)力測(cè)試、組裝應(yīng)力測(cè)試、分板應(yīng)力測(cè)試和跌落應(yīng)力測(cè)試等等，也
2023-08-15 11:36:09
電路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用于電子、汽車(chē)配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的，試驗(yàn)出產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的認(rèn)同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501660 
在線維修測(cè)試儀”進(jìn)行檢測(cè)維修時(shí)，為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板維修進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被維修電路板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過(guò)程中帶來(lái)的影響。 具體措施如下： 1.測(cè)試前的準(zhǔn)備 將晶振短路(注意對(duì)四腳的晶振
2023-08-02 10:26:35704 ，并執(zhí)行功能測(cè)試以驗(yàn)證修復(fù)是否已恢復(fù)正常功能。請(qǐng)注意，修復(fù)剛性柔性電路板需要先進(jìn)的焊接技能和處理精密電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。如果您不熟悉這些技術(shù)，建議您尋求合格技術(shù)人員或?qū)I(yè)電子維修服務(wù)的幫助。此外，最好找到一個(gè)可靠的制造商，他們可以為您生產(chǎn)電路板并提供維修服務(wù).
2023-07-31 16:01:04
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過(guò)程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 11:35:01
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過(guò)程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 11:17:44
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過(guò)程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 10:37:54
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過(guò)程中焊盤(pán)表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無(wú)鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應(yīng)用于PCB行業(yè)的銅箔比實(shí)際想象中的更為復(fù)雜。銅既是一種優(yōu)異的良導(dǎo)體，也是一種優(yōu)異的熱導(dǎo)體，因此使其成為絕大多數(shù)PCB應(yīng)用導(dǎo)體的理想材料。銅箔還有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
求做電路板
想做一個(gè)電磁爐電路板，請(qǐng)教哪位可以做
1、電磁爐3000w，
2、具有啟動(dòng)停止功能接口，
3、控制一臺(tái)小馬達(dá)，使其具有啟停功能且有控制接口
2023-06-15 10:01:06
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。 2、全板鍍銅 在該過(guò)程中全部的表面區(qū)域和鉆孔都
2023-06-09 14:19:07
。電磁干擾信號(hào)假設(shè)處理不妥，或許形成整個(gè)電路系統(tǒng)的無(wú)法正常作業(yè)，因此怎樣防止和按捺電磁干擾，前進(jìn)電磁兼容性，就成為規(guī)劃射頻電路板時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。
電磁兼容性EMC是指電子系統(tǒng)在規(guī)矩的電磁環(huán)境中依照
2023-06-08 14:48:14
，這在生產(chǎn)的后期階段會(huì)很耗時(shí)。
2.測(cè)試
PCB原型制作過(guò)程不僅是隨機(jī)檢測(cè)錯(cuò)誤的過(guò)程。另一方面，它是一個(gè)關(guān)鍵步驟，包括幾個(gè)測(cè)試過(guò)程，如溫度變化測(cè)試、功率變化測(cè)試、抗沖擊測(cè)試等。所有這些測(cè)試都會(huì)檢查電路板在
2023-06-07 16:37:39
對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是在自然不過(guò)的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？
2023-06-06 11:01:191390 
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)
2023-06-05 14:37:25
大家應(yīng)當(dāng)先學(xué)習(xí)電路板中的功能塊電路，再學(xué)功能塊電路的組成與工作原理，這樣效率會(huì)更高，通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是哪種電路板，基本都由電源給應(yīng)電路、輸入接口電路、微處理器控制電路、輸出接口電路、顯示電路、保護(hù)
2023-05-31 13:56:21
你好 ESPians，我有一個(gè) nodemcu 板。我正在測(cè)試一個(gè)按鈕界面來(lái)控制 LED，我在 Teraterm/Putty 控制臺(tái)中適當(dāng)?shù)亻W爍了一段 micropython 代碼。我看到當(dāng)我通過(guò)按下按鈕測(cè)試代碼時(shí)，電路板被重置。請(qǐng)告知為什么電路板會(huì)重置？
2023-05-30 08:50:35
印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過(guò)程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用
2023-05-25 09:35:01879 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221513 
大家好，我有一些關(guān)于 MC33771C 電路板設(shè)計(jì)的問(wèn)題可能是愚蠢的問(wèn)題。
1. VPWR - 這是否只連接到電池 14 的正極？如果是這樣，為什么所有的開(kāi)發(fā)板在連接器上都有單獨(dú)的 VBAT
2023-05-22 06:40:23
將接地點(diǎn)連接到其他信號(hào)線上而不是實(shí)際的地線。虛地可以在電路板設(shè)計(jì)中消除地環(huán)路，并減少電磁干擾。但是，虛地需要精密的控制和測(cè)試，以確保其正常工作。
方案介紹E22-230T22D LoRa無(wú)線串口模塊
2023-05-18 15:02:14
。
1.4.5對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">工藝會(huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線電感。
1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板
2023-05-17 16:40:06
的方向等）；
②根據(jù)單元電路在運(yùn)用中對(duì)電磁兼容性活絡(luò)程度不同進(jìn)行分組。關(guān)于電路中易受煩擾部分的元器材在布局時(shí)還應(yīng)盡量避開(kāi)煩擾源（比方來(lái)自數(shù)據(jù)處理板上CPU的煩擾等）；
③由于掌上用品的體積都很小，元器材間
2023-05-13 14:23:43
重要的步驟，因?yàn)樗苯佑绊?b class="flag-6" style="color: red">工藝良率，返工數(shù)量，現(xiàn)場(chǎng)故障率，測(cè)試能力，報(bào)廢率和成本。關(guān)于組裝的所有重要考慮因素都必須納入表面成型的選擇中，以確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和高性能。
在PCB組裝過(guò)程中，不同位
2023-04-24 16:07:02
基板表面銅箔剝離測(cè)試的主要目的是評(píng)估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過(guò)這項(xiàng)測(cè)試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。
2023-04-24 09:36:23584 
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長(zhǎng)PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計(jì)步驟。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。 設(shè)計(jì)步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
形成的鍍層更一致、更均勻，但是缺少如ENIG中鎳層提供的保護(hù)和持久性。雖然它的表面處理工藝比ENIG更簡(jiǎn)單，而且比ENIG更劃算，但是它不適合在電路制造商那里長(zhǎng)期儲(chǔ)存。4、化學(xué)沉錫化學(xué)沉錫工藝通過(guò)一個(gè)
2023-04-19 11:53:15
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見(jiàn)的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 我目前正在開(kāi)發(fā)自己的基于 ESP32-s3 的自定義設(shè)計(jì)時(shí)有一個(gè)問(wèn)題。問(wèn)題是關(guān)于如何管理電路板和通過(guò)電路板連接的外部 RGB LED 燈條的電源需求。問(wèn)題是 LED 燈條可能需要高達(dá) 5 到 7
2023-04-13 08:41:42
請(qǐng)問(wèn)一下大佬如何處理PCB電路板的外殼接地呢？
2023-04-07 17:50:01
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29
了問(wèn)題。我無(wú)法在 MCUXpresso 支持的電路板和處理器列表中找到它們。 知道如何開(kāi)始嗎？我使用的是正確的 IDE 還是應(yīng)該嘗試 LPCXpresso？
2023-04-04 07:22:42
SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě)，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 ）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-31 11:41:43
我們正在使用 IMX RT 1172我們正在使用示例項(xiàng)目進(jìn)行安全啟動(dòng)我的意圖如下1. 創(chuàng)建 hello-world 應(yīng)用程序2. 使用簽名保護(hù)它3. 在船上測(cè)試我的問(wèn)題是由于電路板有限量化，我無(wú)法在電路板上隱藏簽名 我可以使用開(kāi)放配置來(lái)測(cè)試帶有簽名驗(yàn)證的安全啟動(dòng)功能嗎
2023-03-28 07:51:36
備注拼版處理； 02. 拼版要加入工藝邊，定位點(diǎn)，定位孔，V割還是使用郵票孔； 03. ADC電路板需要屏蔽干擾，加入鋪銅和過(guò)孔地； 5.上位機(jī)接口與Labview程序 本節(jié)開(kāi)始了解上位機(jī)程序
2023-03-27 11:44:02
，通過(guò)協(xié)議來(lái)控制，用戶不需要編程，只需要根據(jù)協(xié)議來(lái)設(shè)置即可實(shí)現(xiàn)程控精確控制PWM。 本節(jié)以CH341+PCA9685為方案來(lái)制作一塊PCB電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò)電腦直接操作IIC協(xié)議，對(duì)PWM輸出
2023-03-27 11:35:23
。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開(kāi)始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開(kāi)始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
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