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原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同：
高分子擴散焊是實現材料分子之間的擴散焊接方法，原子擴散焊是通過材料原子滲透的方式來實現焊接融合的工藝
高分子擴散焊主要針對銅箔、鋁箔等軟連接產品進行焊接，原子擴散焊只要在機器行程范圍內，不論尺寸大小、厚薄均可焊接
原子擴散焊有真空工作環境http://www.hudry.cn/new/new-88-122.html?
原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同
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2023-04-21 15:10:15
分享一下波峰焊與通孔回流焊的區別
了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡化成一種綜合的工藝過程; 2、通孔回流焊接工藝需要的設備、材料和人員較少； 3、通孔回流焊接工藝可降低生產成本和縮短生產周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
干貨分享：PCB工藝設計規范（二）
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB 上標明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
干貨分享：PCB工藝設計規范（一）
，如圖所示： 5.2.6 過回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證
2023-04-20 10:39:35
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優勢又有哪些？回流焊應用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
【技術】鋼網是SMT生產使用的一種工具，關于其設計與制作
鋼網，若是先刷錫膏，則反過來。3鋼網的開孔方式根據不同的工藝，錫膏鋼網工藝開孔，是在焊盤上，紅膠鋼網工藝開孔，是在兩個或多個焊盤的中間，簡單理解就是兩種工藝鋼網的開孔方式不一樣。例如一個電阻，正常2個
2023-04-14 11:13:03
華秋干貨分享：SMT鋼網文件的DFA（可焊性）設計
鋼網，若是先刷錫膏，則反過來。3鋼網的開孔方式根據不同的工藝，錫膏鋼網工藝開孔，是在焊盤上，紅膠鋼網工藝開孔，是在兩個或多個焊盤的中間，簡單理解就是兩種工藝鋼網的開孔方式不一樣。例如一個電阻，正常2個
2023-04-14 10:47:11
回流焊具體是怎樣的呢？回流焊的原理是什么？
很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。 回流焊缺點 溫度梯度不易掌握（四個工作區的具體溫度范圍）。 回流焊流程介紹 回流焊加工為表面貼裝的板，其流程比較復雜。 不過簡單概括可分為兩種：單面貼裝
2023-04-13 17:10:36
PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
BC857BM遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位怎么解決？
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹
方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線（串聯在流水線中）和離線（獨立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應優先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業效率： 二、檢測技術∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
什么是PCBA虛焊？解決PCBA虛焊的方法介紹
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
PCB焊盤設計中SMD和NSMD的區別
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導體等不應有的沾錫；防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB半孔工藝設計需要注意的細節問題
焊接到一起。 ■ 半孔的難點 如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量，如孔壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在插件廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢
2023-03-31 15:03:16
WERS微爾斯新材料事業部推出超高分子量聚乙烯多孔質膜
了超高分子量聚乙烯所具有的耐化學藥品性、耐磨損性、脫模性等優良特性、而且還通過多孔化達成了透氣性和低摩擦系數。此外還具有良好的加工性能、有望進行各種用途的開發。產品
2023-03-30 13:51:48719
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BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
DFM設計干貨：BGA焊接問題解析
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
【技術】BGA封裝焊盤的走線設計
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
工商網監
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