計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款
2024-03-21 14:54:01
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HBC074是一款Type-C7合1擴(kuò)展塢，擺脫超薄筆記本接口單一的困擾，連接無限可能，接各種設(shè)備一物多用。 HDMI連接顯示器、投影儀電視等大屏設(shè)備,滿足多種辦公娛樂需求
2024-03-19 14:40:46
模擬前端（AFE）的原理可以理解為一種信號處理技術(shù)，它負(fù)責(zé)在信號處理的起始階段，即輸入端，對模擬信號進(jìn)行必要的處理，以便后續(xù)的數(shù)字系統(tǒng)能夠更有效地進(jìn)行分析和運(yùn)算。
2024-03-16 15:23:20244 什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù)，其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號處理鏈的最前端，負(fù)責(zé)接收并處理模擬信號。這些信號可能來自各種
2024-03-15 17:58:22209 AFE模擬前端，即模擬前端電路，是信號處理鏈中的關(guān)鍵組成部分，位于處理鏈的最前端，主要對輸入的模擬信號進(jìn)行初步處理。其組成豐富多樣，每個(gè)部分都發(fā)揮著不可或缺的作用。
2024-03-15 15:53:1889 模擬前端電路，簡稱AFE，是信號處理鏈中最為前端的部分，主要負(fù)責(zé)處理模擬信號。在處理鏈的最開始階段，即輸入端，模擬前端電路扮演著至關(guān)重要的角色，對輸入的模擬信號進(jìn)行初步的處理和轉(zhuǎn)換。
2024-03-15 15:34:21105 ，主要功能包括信號放大、頻率變換、調(diào)制、解調(diào)、鄰頻處理、電平調(diào)整與控制等。AFE模擬前端廣泛應(yīng)用于各類高精度測量領(lǐng)域，一般與MCU（微控制器）共同使用。
2024-03-15 15:31:14200 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
。
通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
DS007是一款13合1多功能擴(kuò)展塢；高顏值時(shí)尚簡致，全面擴(kuò)展，懂你所需；4K高清臻彩畢現(xiàn)，暢享影院級震撼視效，超清畫質(zhì)，每一處都清晰可見。 3個(gè)USB3.1接口，3口同接
2024-02-19 11:47:03
ADS1278SHFQ：一款高性能模擬前端集成的深度解析隨著科技的飛速發(fā)展，模擬前端集成在電子設(shè)備中的應(yīng)用日益廣泛。ADS1278SHFQ，作為TI公司的一款高性能模擬前端集成芯片，以其出色的性能
2024-02-16 17:13:34
宋仕強(qiáng)說，薩科微slkor金航標(biāo)kinghelm一直在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，并將這些新技術(shù)應(yīng)用于公司的產(chǎn)品中，推出的新產(chǎn)品，這讓我們比同行發(fā)展快一些，同時(shí)也使得我們獲得了更多的行業(yè)話語權(quán)和影響力，對接
2024-01-31 11:38:47
AD9610TH/883B： 級高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，引領(lǐng)新一代信號處理潮流在高速、高精度的信號處理領(lǐng)域，一款卓越的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）是不可或缺的。深圳市華灃恒霖電子科技有限公司為您隆重推薦 級別
2024-01-19 18:43:22
AD9610TH/883B：高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，引領(lǐng)新一代信號處理潮流在高速、高精度的信號處理領(lǐng)域，一款卓越的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）是不可或缺的。深圳市華灃恒霖電子科技有限公司為您隆重推薦級別
2024-01-19 14:55:58
CM067是一款Type-C7合1極簡款擴(kuò)展塢，輕松拓展連接顯示器/U盤/鍵鼠/硬盤/網(wǎng)口等設(shè)備，解決筆記本接口單一的煩惱,滿足攝影/辦公用戶需求,拓展一步到位。 HDMI連接顯示器
2024-01-15 16:15:43
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
開先 KX-7000系列處理器采用新一代的“世紀(jì)大道”自主微架構(gòu)，針對內(nèi)核前端設(shè)計(jì)、亂序執(zhí)行引擎及執(zhí)行單元、以及訪存層級結(jié)構(gòu)等方面，進(jìn)行了全新的設(shè)計(jì)和全面的優(yōu)化。
2024-01-08 10:48:23205 CM033M1是一款Type-C六合1擴(kuò)展塢，輕松拓展連接顯示器/U盤/鍵鼠/硬盤等設(shè)備，解決筆記本接口單一的煩惱,滿足攝影/辦公用戶需求,拓展一步到位。 HDMI連接顯示器
2024-01-03 11:42:51
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動(dòng)力總成、底盤控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能
2023-12-20 16:56:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
器是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強(qiáng)勁的性能，讓你的應(yīng)用變得輕松自如。
AM62x處理器適用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動(dòng)化、電力、顯控終端等眾多場景。如果你正在尋找一款類似的芯片
2023-12-15 18:59:50
在12月7日的聯(lián)想集團(tuán)“AI PC 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇”上，英特爾中國區(qū)技術(shù)總經(jīng)理高宇透露，新一代酷睿 Ultra 處理器已經(jīng)適配了超過10款中國大型模型。
2023-12-14 17:14:05871 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
來源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移，徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團(tuán)（EVG）推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489 
今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:51784 
重用幾個(gè)現(xiàn)有的比較成熟的 Internet 服務(wù)和協(xié)議，如 DNS、RTP、RSVP 等。
SIP 較為靈活，可擴(kuò)展，而且是開放的。它激發(fā)了 Internet 以及固定和移動(dòng) IP 網(wǎng)絡(luò)推出新一代
2023-12-11 01:02:56
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
。
3A6000采用我國自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)，是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運(yùn)行多種類的跨平臺應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場景。
它的推出，標(biāo)志著我國自主研發(fā)
2023-11-29 10:44:17
11月17日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，韓國SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:24273 如今，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)成為推動(dòng)制造和物流領(lǐng)域自動(dòng)化的核心驅(qū)動(dòng)力。康耐視所推出的深度學(xué)習(xí)和邊緣學(xué)習(xí)技術(shù)，這兩種基于AI的技術(shù)，在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。然而，由于這兩種技術(shù)在研發(fā)
2023-11-17 10:44:29242 使用 AD620作為交流信號前置放大，怎么處理前端電路？
我現(xiàn)在的這個(gè)電路，在上電時(shí)需要很久才能穩(wěn)定，請教下該怎么處理。
2023-11-17 07:26:59
JavaWeb既可以是前端，也可以是后端。 JavaWeb前端主要是指使用Java語言開發(fā)的用于構(gòu)建Web前端應(yīng)用程序的技術(shù)框架和工具。它主要負(fù)責(zé)用戶界面的展示以及與用戶之間的交互。JavaWeb
2023-11-16 10:51:37680 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
操作系統(tǒng)能力，從而滿足千行百業(yè)的場景需要，也便于提供開放、統(tǒng)一的生態(tài)能力。
2)“異構(gòu)并行、全棧協(xié)同”面向后摩爾時(shí)代硬件架構(gòu)的演進(jìn)，OpenHarmony從并發(fā)、調(diào)度、內(nèi)存和存儲等性能攸關(guān)的技術(shù)全棧進(jìn)行
2023-11-06 14:35:46
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
來自橙群微電子令人振奮的消息！推出Stellar-適用于新一代藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的高吞吐量BLE模塊！應(yīng)對挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)BLE網(wǎng)關(guān)通常面臨吞吐量有限、無法高效掃描大量標(biāo)簽以及大型部署中的可擴(kuò)展性問題等挑戰(zhàn)
2023-11-03 09:34:29190 
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實(shí)《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實(shí)《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:12:41
博德越科技有限公司是一家集研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、品牌服務(wù)、品牌解決方案提供商為一體的高科技公司，為客戶提供計(jì)算機(jī)軟硬件、智能移動(dòng)設(shè)備、存儲網(wǎng)絡(luò)管理、智能3C產(chǎn)品等周邊研發(fā)。現(xiàn)有產(chǎn)品系列:擴(kuò)展
2023-10-24 14:32:44
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
13合1 雷電/USB4智能擴(kuò)展塢，英特爾認(rèn)證Thunderbolt 3技術(shù),極速傳輸速率40Gbps，帶菊花鏈功能，提供豐富的高效桌面設(shè)置，滿足你的所有需求,造型精致美觀，鋁合金
2023-10-18 14:56:58
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
（拍照式），結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī)及高精度圖像分析處理算法，通過軟件計(jì)算后實(shí)現(xiàn)測量。僅需一個(gè)簡單的按鍵操作，即可完成測量過程。這一創(chuàng)新性技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上追求簡潔易用，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高效精確的測量。相比傳統(tǒng)
2023-10-17 15:32:31
中國上海，2023 年 9 月 20 日——楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長
2023-09-20 10:07:48516 平面化 , 為此必須發(fā)展新的全局平面化技術(shù)。
90 年 代 興 起 的 新 型 化 學(xué) 機(jī) 械 拋 光 ( ChemicalMechanical Polishing , 簡稱 CMP) 技術(shù)則從加工
2023-09-19 07:23:03
VX8000圖像一鍵測量儀采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭，通過遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)、高速信號采集處理、高精度圖像處理算法、智能化UI軟件設(shè)計(jì)等技術(shù)，將產(chǎn)品輪廓影像傳遞到高分辨率CCD相機(jī)上做數(shù)字化處理，只需一鍵
2023-09-13 10:27:27
在數(shù)電中使用的擴(kuò)展方法能否用于TTL門電路？? 擴(kuò)展方法是指在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中使用的技術(shù)，通過增加輸入和輸出端口，使得實(shí)現(xiàn)特定的數(shù)值操作變得更加簡單、更加快速、或更加節(jié)省硬件資源。在數(shù)字電路中，擴(kuò)展
2023-09-12 10:57:22442 工程應(yīng)用產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展。 交流會期間，西南某院在論文【模塊化緊湊型高壓電源系統(tǒng)的研制】中提出：為研究高比壓、高參數(shù)的聚變等離子體物理，我國建成了新一代“人造太陽”裝置中國環(huán)流三號裝置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
是一臺用于嵌入式和邊緣系統(tǒng)的 AI 超級計(jì)算機(jī)，在常規(guī)功率下?lián)碛?1Tops的算力，2個(gè) NVDLA 引擎深度學(xué)習(xí)加速器、7路VLIW視覺處理器，其性能已經(jīng)初步具備了L3級別自動(dòng)駕駛的算力需求。較高的算
2023-09-06 09:39:54
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設(shè)計(jì) 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
Cortex?-M33處理器是一款低門數(shù)、高能效的處理器，適用于微控制器和深度嵌入式應(yīng)用。
該處理器基于ARM?V8-M架構(gòu)，主要用于安全性非常重要的環(huán)境。
處理器支持的接口包括：
·Code
2023-08-17 07:23:50
的、現(xiàn)成操作系統(tǒng)和超視儀互操作。Arm System Redy 程序核證了從云層到IoT邊緣的一套廣泛的設(shè)備。符合Arm System Ready 安全接口擴(kuò)展的兼容系統(tǒng)可以接收合規(guī)證書,并且可以
2023-08-08 07:44:53
這種改進(jìn)的性能滿足了edge ubiquus在汽車、家電和深度嵌入式計(jì)算中的需求。新的xtensa lx8平臺為處理器和系統(tǒng)創(chuàng)新提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括新的dsp、多處理器、相互連接和系統(tǒng)級ip產(chǎn)品。
2023-08-04 11:56:19613 高迪第二代Al深度學(xué)習(xí)夾層卡HL-225B專為數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模擴(kuò)展而設(shè)計(jì)。訓(xùn)練處理器基于第一代高迪的高效架構(gòu)，目前采用7nm工藝技術(shù)，在性能、可擴(kuò)展性和能效方面實(shí)現(xiàn)飛躍。Gaudi2夾層卡符合oCP
2023-08-04 07:54:01
哈瓦那實(shí)驗(yàn)室HLS-Gaudi2系統(tǒng)為數(shù)據(jù)中心帶來了一個(gè)新的深度學(xué)習(xí)性能和可擴(kuò)展性水平。
該系統(tǒng)包含八個(gè)Gaudi2 mezzanine卡、兩個(gè)第4.0代PCle交換機(jī)和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)雙插槽Xeon
2023-08-04 06:58:25
ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴(kuò)展技術(shù)參考手冊
2023-08-02 14:14:39
，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用。SG885G-WF采用由高通技術(shù)公司推出的高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-
2023-07-31 23:49:46369 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目，旨在開發(fā)二維過渡金屬硫化合物（2D TMD）在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，目標(biāo)是將摩爾定律擴(kuò)展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
可擴(kuò)展且保密的深度學(xué)習(xí)
2023-06-28 16:09:14194 
到另一個(gè)域的數(shù)學(xué)方法，它也可以應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)。 本文將討論傅里葉變換，以及如何將其用于深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。 什么是傅里葉變換？ 在數(shù)學(xué)中，變換技術(shù)用于將函數(shù)映射到與其原始函數(shù)空間不同的函數(shù)空間。傅里葉變換時(shí)也是一種變換
2023-06-14 10:01:16718 
ArmSom-W3 CORE 是一款采用新一代旗艦級八核64位處理器Rockchip RK3588，最大可配置32GB內(nèi)存；支持8K視頻編解碼；采用了LGA封裝；體積更小更穩(wěn)定；可適用于智能座艙
2023-05-26 20:38:48
Armsom P1Core板載Rockchip RK3588J新一代工業(yè)級八核64位處理器；采用工業(yè)級芯片、精密元器件和BTB連接器，支持寬溫溫度-40°C~85°C長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行;支持ARM PC
2023-05-25 20:36:28
一直在用 Microsoft Small Basic 編寫他的 Lego EV3 mindstorm，并且對基本語言感覺很舒服。
我已經(jīng)閱讀了 ESP Basic 的文檔，并且對庫的深度印象深刻
2023-05-10 07:55:04
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
。
3、縮短研發(fā)周期。射頻前端模組化提升了終端廠商的研發(fā)效率，縮 短了產(chǎn)品開發(fā)周期，使得后者能更快地推出新產(chǎn)品。Qorvo和Skyworks都推出了把多個(gè) 射頻器件封裝到一起的SiP封裝產(chǎn)品
2023-05-05 10:42:11
;VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形
2023-04-28 17:41:49
電器、生活電器、個(gè)人護(hù)理、接近感應(yīng)、智能家居等領(lǐng)域。隨著大眾逐漸趨向于健康養(yǎng)生和享受食物的新生活方式，中微半導(dǎo)體推出新一代破壁機(jī)方案，集榨汁機(jī)、豆?jié){機(jī)、料理機(jī)、研磨機(jī)、攪拌機(jī)等功能為一體，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用
2023-04-21 09:47:53
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
ESP32擴(kuò)展板ESP32 30P DEVKIT V1電源板模塊 ESP32S開發(fā)板擴(kuò)展板
2023-04-04 11:05:05
近日，潤和軟件推出基于大模型的新一代AI中樞平臺以及四款行業(yè)應(yīng)用內(nèi)測產(chǎn)品：潤和智數(shù)、潤和智測、潤和智研、潤和智造。這些平臺和產(chǎn)品致力于應(yīng)用最新的AI技術(shù)，為不同行業(yè)提供智能化解決方案。 潤和軟件研發(fā)
2023-04-03 15:51:46990 日前，CODESYS（歐德神思）軟件集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)到訪創(chuàng)龍科技，進(jìn)行深度合作洽談與技術(shù)交流。圖1 合影與會人員有歐德神思軟件系統(tǒng)（北京）有限公司副總經(jīng)理孫偉杰（左三）、技術(shù)總監(jiān)王偉（左一），廣州創(chuàng)龍
2023-03-31 16:20:14
讀卡器還是卡本身造成的： - EV3 卡是否適用于 EV2 讀卡器？- 或者我應(yīng)該有一個(gè)同時(shí)兼容 EV2-EV3 的讀卡器來讀取 EV3 卡？
2023-03-31 08:49:45
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