澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:43
97 臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導(dǎo)體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測標(biāo)準(zhǔn)l AEC-Q101分立器件認(rèn)證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認(rèn)證試驗(yàn)廣電計(jì)量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù)，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可靠性等評估方法。 什么是產(chǎn)品可靠性？ 半導(dǎo)體
2024-01-13 10:24:17711 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體封裝安裝手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-25 09:55:29
1 半導(dǎo)體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導(dǎo)體 p型半導(dǎo)體如何導(dǎo)電? 半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性能可以通過控制雜質(zhì)的加入而改變。半導(dǎo)體可以分為兩種類型：p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2023-12-19 14:03:481385 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
是物體，人體會釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當(dāng)外部物體是設(shè)備時，如果不接地，即使導(dǎo)體也會積累電荷，一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸，電流就會流過設(shè)備，導(dǎo)致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
子高可靠性和穩(wěn)定性要求，可用于環(huán)境溫度范圍-40°C~105°C的大部分車載應(yīng)用環(huán)境。
武漢芯源半導(dǎo)體始終將安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100測試標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行了包括高溫工作壽命試驗(yàn)
2023-11-30 15:47:01
【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測試
2023-11-24 16:11:50484 
11月3日消息，安徽芯芯半導(dǎo)體科技與安徽江南新興產(chǎn)業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。
2023-11-15 16:54:09382 其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備led推拉力測試機(jī)設(shè)備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對于半導(dǎo)體材料的測試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 可靠性測試是半導(dǎo)體器件測試的一項(xiàng)重要測試內(nèi)容，確保半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性，保證其在各類環(huán)境長時間工作下的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體可靠性測試項(xiàng)目眾多，測試方法多樣，常見的有高低溫測試、熱阻測試、機(jī)械沖擊測試、引線鍵合強(qiáng)度測試等。
2023-11-09 15:57:52744 
什么是半導(dǎo)體的成品測試系統(tǒng)，如何測試其特性？ 半導(dǎo)體的成品測試系統(tǒng)是用于測試制造出來的半導(dǎo)體器件的一種設(shè)備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導(dǎo)體器件的性能和功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代
2023-11-09 09:36:44265 對于半導(dǎo)體器件而言熱阻是一個非常重要的參數(shù)和指標(biāo)，是影響半導(dǎo)體性能和穩(wěn)定性的重要因素。如果熱阻過大，那么半導(dǎo)體器件的熱量就無法及時散出，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導(dǎo)體熱阻測試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測試的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺的產(chǎn)品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）和封裝之后的FT測試（final test
2023-11-06 15:33:002546 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測試機(jī)專為以下測試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
半導(dǎo)體靜態(tài)測試參數(shù)是指在直流條件下對其進(jìn)行測試，目的是為了判斷半導(dǎo)體分立器件在直流條件下的性能，主要是測試半導(dǎo)體器件在工作過程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導(dǎo)體測試系統(tǒng)采用軟硬件架構(gòu)為測試工程師提供整體解決方案，此系統(tǒng)可程控，可以實(shí)現(xiàn)隨時隨地測試，移動端也可實(shí)時監(jiān)控測試數(shù)據(jù)情況。
2023-10-10 15:05:30415 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體的銷售和官方代理商。更多MCU詳細(xì)信息，請?jiān)L問武漢芯源半導(dǎo)體官方網(wǎng)站：https://www.whxy.com。
2023-09-06 09:14:04
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體封裝是一個關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351806 
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003830 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32781 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28315 
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14570 艾思荔半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱又名高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱，該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后
2023-07-21 17:23:17
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 安全邊緣平臺結(jié)合了先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析解決方案和優(yōu)化測試流程。 泰瑞達(dá)推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構(gòu)，可為半導(dǎo)體測試帶來實(shí)時分析、優(yōu)化
2023-07-20 18:00:27362 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 簡介：蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設(shè)備供應(yīng)商，多款高精度塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)，咨詢塑料激光焊接機(jī)多少錢，歡迎聯(lián)系蘇州鐳拓激光！產(chǎn)品描述：品名：塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)品牌：鐳拓
2023-07-06 16:24:04
2023年6月30日，由概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯(lián)合主辦的半導(dǎo)體電性測試用戶大會在上海成功舉行。現(xiàn)場，來自半導(dǎo)體測試行業(yè)十余家頭部企業(yè)的近百位測試工程師齊聚，圍繞“共建半導(dǎo)體測試生態(tài)圈”的主題
2023-07-03 14:05:01584 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201230 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測試機(jī)是一種專門用于測試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
博森源半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)可根據(jù)客戶實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn)，不進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，同時需要進(jìn)行位移設(shè)定（行程）此項(xiàng)要求通過我司測試軟件完成。
2023-06-08 17:55:071305 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來一年贏在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等，作為主控設(shè)計(jì)一款有一定創(chuàng)新性、實(shí)用性的智能硬件產(chǎn)品。
為更好的服務(wù)參加“圓夢杯”大賽的同學(xué)們，武漢芯源半導(dǎo)體將為廣大參賽同學(xué)們提供免費(fèi)樣品或開發(fā)板，以及大賽技術(shù)支持和CW32相關(guān)
2023-05-22 14:42:12
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226172 
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的？
2023-04-23 11:27:04
，它主要反映的是半導(dǎo)體元器件組裝到系統(tǒng)中時發(fā)生的故障。半導(dǎo)體測試有助于確保系統(tǒng)中使用的元器件導(dǎo)體的可靠性，減少不必要的損失。半導(dǎo)體的故障主要可分為故障、隨機(jī)故障和磨損故障。半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)不僅僅是封裝后的成品測試，還涉
2023-04-17 18:09:36858 
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
全自動半導(dǎo)體激光COS測試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對COS進(jìn)行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動國產(chǎn)創(chuàng)新型替代進(jìn)程。國潮崛起，先楫半導(dǎo)體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。
2023-04-10 18:39:28
常軍鋒先生、監(jiān)事長朱小安先生分別進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)總結(jié)報告、深半?yún)f(xié)工作總結(jié)匯報。隨后，在現(xiàn)場的頒獎儀式上，華秋電子憑借專注的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)能力，以及與深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會全方位、多領(lǐng)域的深度合作，榮獲優(yōu)秀
2023-04-03 15:28:32
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管。
2023-03-28 12:44:01
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
解決方案為核心，聯(lián)合國內(nèi)外一線方案合作伙伴，為全球半導(dǎo)體客戶提供各種測試開發(fā)服務(wù)，輔助客戶完成半導(dǎo)體器件以及電路的精確測試。是德科技始終致力于為客戶提供高效可靠的測試服務(wù)，歡迎您的垂詢和合作！ 把握中國半導(dǎo)體測試技術(shù)的未來，彰顯價值 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，中國半導(dǎo)
2023-03-27 09:28:42943 TO-126F 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:08
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